CN110516390A - 一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，包括以下步骤：S1、参数获取：采取高密度封装集成电路键合丝参数；S2、确定参数：确定需要建模的参数，保证评估的准确度；S3、键合丝仿真建模：建立触碰模拟的CAD模型和FEA模型；S4、触碰风险分析：根据建模数据变化，得到系统数据，进而进行风险分析，对S1中的键合丝进行尺寸和密度等外部参数进行测量，然后根据当前环境信息，对比资料库中的以往数据进行参数，进行比较和分析，得到该键合丝的准确和充分的数据。该高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，能够进行粗略的建模评估，减少真实实验中不必要的操作和不必要的资源的浪费，省时省力。
Description
技术领域
本发明属于风险评估方法技术领域，具体涉及一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法。
背景技术
高密度封装主要源于对设备小型化、高性能和低成本的需求，对于高密度封装集成电路，引线键合仍然是其电气互连的主要方式。高密度封装常采用的超细间距引线键合工艺，相邻键合丝的间距不断减小。同时，为了提高封装密度，器件内部常存在一些长跨距、细直径的键合丝，其稳定性相对较差。相对于常规集成电路，高密度封装集成电路在机械冲击环境条件下会产生相邻键合丝瞬时触碰的失效模式，导致器件逻辑混乱甚至短路烧毁。目前，国内针对高密度封装集成电路相邻键合丝瞬时触碰的研究较少，传统的筛选试验也无法实现相邻键合丝瞬时触碰的检测。
因此针对这一现状，迫切需要设计和生产一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，以满足实际使用的需要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，包括以下步骤：
S1、参数获取：采取高密度封装集成电路键合丝参数；
S2、确定参数：确定需要建模的参数，保证评估的准确度；
S3、键合丝仿真建模：建立触碰模拟的CAD模型和FEA模型；
S4、触碰风险分析：根据建模数据变化，得到系统数据，进而进行风险分析。
优选的，对S1中的键合丝进行尺寸和密度等外部参数进行测量，然后根据当前环境信息，对比资料库中的以往数据进行参数，进行比较和分析，得到该键合丝的准确和充分的数据，得到后续使用的几何信息和材料信息。
优选的，根据建模当前环境的数据，调整建模的S2中的参数，选择触碰间距的参数范围，以及模型的杂项具体数据，进而确定建模需要的各种参数。
优选的，S3中的CAD模型，是利用设备内的CAD软件进行模拟触碰，CAD模型需要使用的是键合丝的几何信息和材料信息，CAD模型的准确性建立在键合丝的几何信息和材料信息准确获取的基础之上。
优选的，S3中的FEA模型是结合键合丝结构、材料力学特性等信息建立的有限元模型，对分析键合丝的几何结构和力学传递特性进行描述分析。
优选的，S4中的风险分析是根据触碰间距的数值的依次增加，得到CAD模型和FEA模型数据的变化，根据数据数值变化，做成X-Y轴曲线，对数据进行系统分析，得到评估分析结果。
优选的，根据S4得到的数据以及X-Y轴曲线，得到评估分析结果之后，利用评估分析结果，判断键合丝触碰间距的合理范围，并且后续更换不同几何信息和材料信息数据的键合丝进行同样评估，系统分析之后，得到评估最佳范围。
本发明的技术效果和优点：该高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，进行建模、评估，得到评估分析结果之后，利用评估分析结果，判断键合丝触碰间距的合理范围，并且后续更换不同几何信息和材料信息数据的键合丝进行同样评估，系统分析之后，得到评估最佳范围，从而减少真实实验中不必要的操作，减少不必要的资源的浪费，该高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，能够进行粗略的建模评估，减少真实实验中不必要的操作和不必要的资源的浪费，省时省力。
具体实施方式
下面将结合本发明的内容，对本发明内容中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的内容仅仅是本发明一部分内容，而不是全部的内容。基于本发明中的内容，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他内容，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，包括以下步骤：
S1、参数获取：采取高密度封装集成电路键合丝参数；
S2、确定参数：确定需要建模的参数，保证评估的准确度；
S3、键合丝仿真建模：建立触碰模拟的CAD模型和FEA模型；
S4、触碰风险分析：根据建模数据变化，得到系统数据，进而进行风险分析。
具体的，对S1中的键合丝进行尺寸和密度等外部参数进行测量，然后根据当前环境信息，对比资料库中的以往数据进行参数，进行比较和分析，得到该键合丝的准确和充分的数据，得到后续使用的几何信息和材料信息。
具体的，根据建模当前环境的数据，调整建模的S2中的参数，选择触碰间距的参数范围，以及模型的杂项具体数据，进而确定建模需要的各种参数。
具体的，S3中的CAD模型，是利用设备内的CAD软件进行模拟触碰，CAD模型需要使用的是键合丝的几何信息和材料信息，CAD模型的准确性建立在键合丝的几何信息和材料信息准确获取的基础之上。
具体的，S3中的FEA模型是结合键合丝结构、材料力学特性等信息建立的有限元模型，对分析键合丝的几何结构和力学传递特性进行描述分析。
具体的，S4中的风险分析是根据触碰间距的数值的依次增加，得到CAD模型和FEA模型数据的变化，根据数据数值变化，做成X-Y轴曲线，对数据进行系统分析，得到评估分析结果。
具体的，根据S4得到的数据以及X-Y轴曲线，得到评估分析结果之后，利用评估分析结果，判断键合丝触碰间距的合理范围，并且后续更换不同几何信息和材料信息数据的键合丝进行同样评估，系统分析之后，得到评估最佳范围。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选内容而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述内容对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各内容所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、参数获取：采取高密度封装集成电路键合丝参数；
S2、确定参数：确定需要建模的参数，保证评估的准确度；
S3、键合丝仿真建模：建立触碰模拟的CAD模型和FEA模型；
S4、触碰风险分析：根据建模数据变化，得到系统数据，进而进行风险分析。
2.根据权利要求1所述的一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，其特征在于：对S1中的键合丝进行尺寸和密度等外部参数进行测量，然后根据当前环境信息，对比资料库中的以往数据进行参数，进行比较和分析，得到该键合丝的准确和充分的数据，得到后续使用的几何信息和材料信息。
3.根据权利要求1所述的一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，其特征在于：根据建模当前环境的数据，调整建模的S2中的参数，选择触碰间距的参数范围，以及模型的杂项具体数据，进而确定建模需要的各种参数。
4.根据权利要求1所述的一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，其特征在于：S3中的CAD模型，是利用设备内的CAD软件进行模拟触碰，CAD模型需要使用的是键合丝的几何信息和材料信息，CAD模型的准确性建立在键合丝的几何信息和材料信息准确获取的基础之上。
5.根据权利要求1所述的一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，其特征在于：S3中的FEA模型是结合键合丝结构、材料力学特性等信息建立的有限元模型，对分析键合丝的几何结构和力学传递特性进行描述分析。
6.根据权利要求1所述的一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，其特征在于：S4中的风险分析是根据触碰间距的数值的依次增加，得到CAD模型和FEA模型数据的变化，根据数据数值变化，做成X-Y轴曲线，对数据进行系统分析，得到评估分析结果。
7.根据权利要求1所述的一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，其特征在于：根据S4得到的数据以及X-Y轴曲线，得到评估分析结果之后，利用评估分析结果，判断键合丝触碰间距的合理范围，并且后续更换不同几何信息和材料信息数据的键合丝进行同样评估，系统分析之后，得到评估最佳范围。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113536715A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-10-22 | 苏州悦谱半导体有限公司 | 一种工业图形计算机辅助制造的信号线路数据的分析方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050095734A1 (en) * | 2003-10-31 | 2005-05-05 | Akio Hasebe | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| CN101426453A (zh) * | 2006-03-14 | 2009-05-06 | 马科外科公司 | 假体装置和用于植入假体装置的系统和方法 |
| CN102967785A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-03-13 | 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司 | 一种高速铁路牵引网防雷性能评估方法 |
| CN205540889U (zh) * | 2016-03-18 | 2016-08-31 | 中国铁道科学研学院东郊分院 | 一种基于风险评估的牵引供电风险特征数据库系统 |
| CN106646195A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-05-10 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 | 基于电学法的键合丝瞬时触碰的检测方法、装置和平台 |
| CN107590350A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-01-16 | 北京航空航天大学 | 一种基于田口设计的高密度键合丝冲击触碰风险评估方法 |
| CN108509754A (zh) * | 2018-05-15 | 2018-09-07 | 北京航空航天大学 | 一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法 |
| CN109063293A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-12-21 | 中国空间技术研究院 | 一种基于虚拟仿真技术的卫星总体总装设计风险识别方法 |
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2019
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050095734A1 (en) * | 2003-10-31 | 2005-05-05 | Akio Hasebe | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| CN101426453A (zh) * | 2006-03-14 | 2009-05-06 | 马科外科公司 | 假体装置和用于植入假体装置的系统和方法 |
| CN102967785A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-03-13 | 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司 | 一种高速铁路牵引网防雷性能评估方法 |
| CN205540889U (zh) * | 2016-03-18 | 2016-08-31 | 中国铁道科学研学院东郊分院 | 一种基于风险评估的牵引供电风险特征数据库系统 |
| CN106646195A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-05-10 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 | 基于电学法的键合丝瞬时触碰的检测方法、装置和平台 |
| CN107590350A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-01-16 | 北京航空航天大学 | 一种基于田口设计的高密度键合丝冲击触碰风险评估方法 |
| CN108509754A (zh) * | 2018-05-15 | 2018-09-07 | 北京航空航天大学 | 一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法 |
| CN109063293A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-12-21 | 中国空间技术研究院 | 一种基于虚拟仿真技术的卫星总体总装设计风险识别方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 赵振: ""面向电磁—机械耦合的异构仿真系统瞬态场分析技术及应用"", 《中国博士学位论文全文数据库 (工程科技Ⅱ辑)》 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113536715A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-10-22 | 苏州悦谱半导体有限公司 | 一种工业图形计算机辅助制造的信号线路数据的分析方法 |
| CN113536715B (zh) * | 2021-07-08 | 2022-06-14 | 苏州悦谱半导体有限公司 | 一种工业图形计算机辅助制造的信号线路数据的分析方法 |
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