CN110515478A - 触控薄膜及其制备方法以及触控模组和触摸屏 - Google Patents

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徐帆
谢邦星
许建勇
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Abstract

本发明涉及一种触控薄膜及其制备方法以及触控模组和触摸屏。触控薄膜包括基材、触控线路、触控引线及绝缘层，触控线路设于基材上，且包括导电部及与导电部间隔设置的粘接增强部，触控引线与导电部电连接，且与粘接增强部间隔，绝缘层覆盖在导电部及触控引线上，并与基材及粘接增强部连接。绝缘层除了与基材连接外，还与触控线路的粘接增强部连接，而粘接增强部设置在基材上，因此，与传统触控薄膜相比，不仅增大了绝缘层与触控线路之间的附着力，还间接增大了绝缘层与基材之间的附着力，从而能有效避免绝缘层从基材上脱落，使得触控薄膜的结构更为稳固。

Description

触控薄膜及其制备方法以及触控模组和触摸屏
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种触控薄膜及其制备方法以及触控模组和触摸屏。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，触摸屏装置越来越受到消费者的青睐。触摸屏装置内大都设有绝缘保护层，绝缘保护层覆盖在功能线路上，且绝缘保护层的边缘延伸至薄膜基材上，以隔离功能线路与空气。由于绝缘保护层与薄膜基材之间的附着力较小，从而绝缘保护层容易从薄膜基材上脱落，而降低触摸屏装置的质量。
发明内容
基于此，有必要针对传统触摸屏的绝缘保护层容易脱落的问题，提供一种绝缘保护层更为稳固的触控薄膜及其制备方法以及触控模组和触摸屏。
一种触控薄膜，包括：
基材；
触控线路，设于所述基材上，所述触控线路包括导电部及与所述导电部间隔设置的粘接增强部；
触控引线，与所述导电部电连接，且与所述粘接增强部间隔设置；以及
绝缘层，覆盖所述导电部、所述触控引线及所述粘接增强部，所述绝缘层自所述粘接增强部的顶面向外侧面粘接延伸，使所述绝缘层的边缘粘接至所述基材。
上述的触控薄膜，绝缘层除了与触控引线及导电部粘接外，还与位于基板上的粘接增强部的顶面及外侧面粘接且绝缘层的边缘粘接于基材上，不仅增大了绝缘层与触控线路之间的附着力，还间接增大了绝缘层与基材之间的附着力，尤其增强了绝缘层的边缘部分与基材的附着力，从而能有效避免绝缘层从基材上脱落或者翘起，使得触控薄膜的结构更为稳固。
在其中一个实施例中，所述粘接增强部上开设有供所述触控引线引出的第一缺口。触控引线能通过第一缺口与柔性电路板进行绑定，从而能实现触控线路与控制主板等部件的电连接。
在其中一个实施例中，所述第一缺口的长度为1-5cm。第一缺口的长度为触控引线的布局留下了足够的空间，能防止触控引线与粘接增强部电连接。
在其中一个实施例中，所述粘接增强部上还开设有与所述第一缺口间隔设置的第二缺口。第二缺口能为粘接增强部的热胀冷缩留下一定的变形空间。
在其中一个实施例中，所述第二缺口的长度为50-500μm。第二缺口的长度既为粘接增强部留下了足够的变形空间，也能有效地隔离外部静电对导电部的影响。
在其中一个实施例中，所述粘接增强部的宽度为10-30μm。粘接增强部的宽度设计综合考虑了绝缘层与基材之间的附着力及对导电部的干扰性。
在其中一个实施例中，还包括触控引脚，所述触控引脚设置在所述基材上，且与所述粘接增强部间隔设置，所述触控引脚的一端与所述触控引线连接，另一端延伸至所述粘接增强部形成的区域之外。触控引脚能与柔性电路板进行绑定，以实现触控线路与控制主板等部件的电连接。
一种触控模组，包括：
上述的任一种触控薄膜；以及
柔性电路板，与所述触控引线绑定。
由于触控薄膜的结构更为稳固，从而包含该触控薄膜的触控模组的结构也更为稳固。
一种触摸屏，包括：
上述的任一种触控模组；以及
显示屏，与所述触控模组层叠设置。
由于触控模组的结构更为稳固，从而包含该触控模组的触摸屏的质量也得以提升。
一种制备上述的任一种触控薄膜的方法，包括以下步骤：
提供基材；
在所述基材上形成导电层及引线层，将所述引线层图案化，形成触控引线，将所述导电层图案化并去除部分所述导电层，形成触控线路，所述触控线路包括导电部及与所述导电部间隔设置的粘接增强部；以及
将绝缘层覆盖在所述触控线路与所述触控引线上，粘贴所述绝缘层与所述基材及所述粘接增强部。
通过上述方法制成的触控薄膜，绝缘层与基材之间的附着力得以增强，触控薄膜的结构更为稳固。
附图说明
图1为一实施方式的触控薄膜的剖视图；
图2为图1所示的触控薄膜的局部结构示意图；
图3为图1所示的触控薄膜的制备方法流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一实施方式的触摸屏能应用于手机、平板、车载等电子设备中，该触摸屏包括层叠设置的显示屏及触控模组，显示屏用于显示文字、图形、动画、视频等各种信息。触控模组包括触控薄膜及柔性电路板，柔性电路板与触控薄膜绑定。
如图1及图2所示，触控薄膜10包括基材100、触控线路200、触控引线300及绝缘层400，其中，基材100可以由透明玻璃材质制成，也可以由透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)或者环状烯烃共聚物(Cyclic Olefin Polymer，COP)材质制成。
触控线路200设于基材100上，触控线路200可以由氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)等透明的导电材料通过曝光-显影-蚀刻-剥膜的制程形成。触控线路200包括导电部210及与导电部210间隔设置的粘接增强部220，粘接增强部220用于增强后续绝缘层的附着力。
触控引线300与导电部210连接，且与粘接增强部220间隔设置，以防止触控引线300与粘接增强部220电连接。触控引线300可以由铜等金属材料通过曝光-显影-蚀刻-剥膜的方式形成。
绝缘层400覆盖在导电部210及触控引线300上，并与基材100及粘接增强部220粘接。绝缘层400能有效隔离水汽与导电部210和触控引线300，提高触控薄膜10的可靠性。
所述绝缘层400自所述粘接增强部220的顶面向外侧面粘接延伸，使所述绝缘层400的边缘粘接至所述基材100。绝缘层400本身具有粘性，除了与导电布210及基材100粘贴外，还与触控线路200的粘接增强部220的侧边粘贴，与传统触控薄膜相比，不仅增大了绝缘层400与触控线路200之间的附着力，还间接增大了绝缘层400与基材100之间的附着力，从而能有效避免绝缘层400从基材100上脱落，同时能够避免绝缘层400的边缘的翘曲，使得触控薄膜10的结构更为稳固。
在本实施方式中，绝缘层400为干膜，含有成分增黏剂，增黏剂能够与粘接增强部220的表面形成配价键结构而提高绝缘层400与粘接增强部220的附着力，更重要的是绝缘层400与粘接增强部220的侧边粘连，增大了粘连的面积，从而使得绝缘层400与粘接增强部220之间的附着力大于绝缘层400与基材110之间的附着力，进一步稳固触控薄膜100的结构。
进一步，在本实施方式中，粘接增强部220的宽度为10-30μm，粘接增强部220的宽度设计综合考虑了绝缘层400与基材100之间的附着力以及粘接增强部220对导电部210的干扰性。若粘接增强部220的宽度过小，则粘接增强部220与基材100的接触面积过小，并不能间接增大绝缘层400与基材100之间的附着力。若粘接增强部220的宽度过大，则粘接增强部220越接近导电部210，从而容易对导电部210产生金属干扰。
如图1所示，粘接增强部220上开设有供触控引线300引出的第一缺口222，第一缺口222为触控引线300与柔性电路板的绑定提供了通道，从而能实现触控线路200与控制主板等部件的电连接。在本实施方式中，第一缺口222的长度为1-5cm，该长度为触控引线300的布局留下了足够的空间，能防止触控引线300与粘接增强部220电连接。
粘接增强部220上还开设有与第一缺口222间隔设置的第二缺口224，且第二缺口224的长度为50-500μm。第二缺口224能为粘接增强部220的热胀冷缩留下一定的变形空间，且它的长度不会使得粘接增强部220对导电部210的静电隔离效果失效。
触控薄膜10还包括触控引脚500，触控引脚500设置在基材100上，且与粘接增强部220间隔设置，触控引脚500的一端与触控引线300连接，另一端延伸至粘接增强部220形成的区域之外。触控引脚500与柔性电路板进行绑定，以实现触控线路200与控制主板等部件的电连接。
在本实施方式中，还提供了一种触控薄膜10的制备方法，如图3所示，主要包括以下步骤：
步骤S110，提供基材100，基材100的材质可以为玻璃，也可以为PET或是COP。
步骤S120，在基材100上形成导电层及引线层，将引线层图案化，形成触控引线300，将导电层图案化并去除部分导电层，形成触控线路200，触控线路200包括导电部210及与导电部210间隔设置的粘接增强部220。具体地，导电层即为ITO层，引线层即为铜层，通过曝光-显影-蚀刻-剥膜的黄光制程将导电层和引线层图案化。
步骤S130，将绝缘层400覆盖在触控线路200与触控引线300上，粘贴绝缘层400与基材100及粘接增强部220。
通过上述制备方法制成的触控薄膜10，不仅增大了绝缘层400与触控线路200之间的附着力，还间接增大了绝缘层400与基材100之间的附着力，从而能有效避免绝缘层400从基材100上脱落，使得触控薄膜10的结构更为稳固。
值得一提的是，触控薄膜10可以为双面单层结构，也即单层基材的两面共同形成触控电极，且在基材的两侧均设有绝缘层。触控薄膜10还可以为单面单层结构或是单面双层结构。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控薄膜，其特征在于，包括：
基材；
触控线路，设于所述基材上，所述触控线路包括导电部及与所述导电部间隔设置的粘接增强部；
触控引线，与所述导电部电连接，且与所述粘接增强部间隔设置；以及
绝缘层，覆盖所述导电部、所述触控引线及所述粘接增强部，所述绝缘层自所述粘接增强部的顶面向外侧面粘接延伸，使所述绝缘层的边缘粘接至所述基材。
2.根据权利要求1所述的触控薄膜，其特征在于，所述粘接增强部上开设有供所述触控引线引出的第一缺口。
3.根据权利要求2所述的触控薄膜，其特征在于，所述第一缺口的长度为1-5cm。
4.根据权利要求2所述的触控薄膜，其特征在于，所述粘接增强部上还开设有与所述第一缺口间隔设置的第二缺口。
5.根据权利要求4所述的触控薄膜，其特征在于，所述第二缺口的长度为50-500μm。
6.根据权利要求1所述的触控薄膜，其特征在于，所述粘接增强部的宽度为10-30μm。
7.根据权利要求1所述的触控薄膜，其特征在于，还包括触控引脚，所述触控引脚设置在所述基材上，且与所述粘接增强部间隔设置，所述触控引脚的一端与所述触控引线连接，另一端延伸至所述粘接增强部形成的区域之外。
8.一种触控模组，其特征在于，包括：
如权利要求1-7任一项所述的触控薄膜；以及
柔性电路板，与所述触控引线绑定。
9.一种触摸屏，其特征在于，包括：
如权利要求8所述的触控模组；以及
显示屏，与所述触控模组层叠设置。
10.一种触控薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基材；
在所述基材上形成导电层及引线层，将所述引线层图案化，形成触控引线，将所述导电层图案化并去除部分所述导电层，形成触控线路，所述触控线路包括导电部及与所述导电部间隔设置的粘接增强部；以及
将绝缘层覆盖在所述触控线路与所述触控引线上，并使所述绝缘层与所述粘接增强部的顶面及外侧面粘接，且所述绝缘层的边缘粘接至所述基材上。
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