CN110507007A - 气流传感器及电子烟 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种气流传感器及电子烟，该气流传感器包括感应电路模块、第一密封件及第二密封件，感应电路模块包括电路板及感测器件，电路板包括位置相对设置的第一表面及第二表面，第一密封件盖设在第一表面的至少一部分上，第二密封件盖设在第二表面的至少一部分上。第一密封件与电路板界定形成有第一容纳腔，感测器件收容于该第一容纳腔内，第一密封件包括有第一防水透气部。在电路板上设置有与感测器件电连接的连接焊盘，气流传感器通过连接焊盘连接其它电路器件，该连接焊盘未被第一密封件或第二密封件覆盖。本发明能够较好地阻止水及烟油等液体流入气流传感器内，便于制造，密封性更好。

Description

气流传感器及电子烟

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体来说是涉及一种气流传感器及包括该气流传感器的电子烟。

背景技术

电子烟通常包括电池组件和雾化组件，电池组件内设置有用于控制电子烟工作的气流传感器，可通过气流传感器启动雾化器内的发热丝，加热雾化烟油，将烟油雾化成气溶胶后让用户吸食。现有的电子烟中，气流传感器的触动气道通常与雾化组件的进气通道共用，吸烟时在雾化组件吸嘴处吸气，从而触发气流传感器打开，以使雾化组件工作，雾化组件内的发热丝工作产生高温使烟油雾化产生气溶胶，而气溶胶温度高于雾化组件仓体的温度，会形成冷凝烟液。冷凝烟液和电子烟中泄露的烟液通常会经进气通道，进而流入气流传感器内，进而造成气流传感器失灵，减少了电子烟使用寿命。为解决上述技术问题，本领域技术人员通常在气流传感器与雾化组件之间设置密封机构，以降低冷凝烟液和泄露烟液流入所述气流传感器内的概率。然而，其密封效果仍然较差，水及烟油等液体仍然可以从电子烟的进气口流入所述气流传感器内。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能够较好地阻止水及烟油等液体流入气流传感器内的气流传感器及电子烟。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种气流传感器，包括：感应电路模块、第一密封件及第二密封件，所述感应电路模块包括电路板及设置在所述电路板上的感测器件，所述电路板包括位置相对设置的第一表面及第二表面，所述第一密封件盖设在所述第一表面的至少一部分上，所述第二密封件盖设在所述第二表面的至少一部分上；所述第一密封件与所述电路板界定形成有第一容纳腔，所述感测器件收容于该第一容纳腔内，所述第一密封件包括有第一防水透气部，所述第一防水透气部用于使所述第一容纳腔内与气流传感器外部形成气流连通并阻止气流传感器外部的液体进入该第一容纳腔内；在所述电路板上设置有与所述感测器件电连接的连接焊盘，所述气流传感器通过所述连接焊盘连接其它电路器件，该连接焊盘未被所述第一密封件或第二密封件覆盖。

优选地，在所述电路板上开设有贯穿所述第一表面和第二表面的通气孔，所述第二密封件覆盖所述通气孔，并且所述第二密封件包括第二防水透气部，该第二防水透气部用于使所述通气孔与气流传感器外部形成气流连通并阻止气流传感器外部的液体进入该通气孔。

优选地，所述连接焊盘设置在所述第一表面上。

优选地，所述电路板内部设置有连接线路，所述感测器件通过所述连接线路与所述连接焊盘电连接。

优选地，所述第一密封件包括第一罩体及第一防水透气膜，所述第一罩体盖设在所述第一表面上，所述第一罩体与所述电路板界定形成有所述第一容纳腔，所述第一罩体设置有出气孔；所述第一防水透气膜与所述第一罩体相连并覆盖所述出气孔，所述第一防水透气膜覆盖所述出气孔的部分形成所述第一防水透气部。

优选地，所述第一表面设置有第一密封焊盘，所述第一罩体焊接在所述第一密封焊盘上。

优选地，所述感测器件包括均位于所述第一容纳腔内的信号处理芯片、导电环及感测电容，所述感测电容包括导电膜及极板，所述导电环的一端固定在所述电路板上并与所述信号处理芯片电连接，所述导电膜盖设在所述导电环的另一端的端面上，所述导电环与所述导电膜形成气体阻隔盖，所述气体阻隔盖覆盖所述通气孔位于所述第一表面处的孔口，所述极板与所述导电膜间隔设置并与所述信号处理芯片电连接。

优选地，所述极板的外周面与所述第一罩体的内壁面过盈配合，并通过所述第一罩体与所述信号处理芯片电连接。

优选地，所述第二密封件包括第二罩体及第二防水透气膜，所述第二罩体盖设在所述第二表面上，所述第二罩体与所述电路板界定形成有第二容纳腔，所述第二罩体设置有进气孔；所述第二防水透气膜与所述第二罩体相连并覆盖所述进气孔，所述第二防水透气膜覆盖所述进气孔的部分形成所述第二防水透气部。

优选地，所述第二表面设置有第二密封焊盘，所述第二罩体焊接在所述第二密封焊盘上。

优选地，所述第二密封焊盘呈环形，所述第二罩体包括筒形的侧壁及环形的端壁，所述侧壁设置有位置相对设置的第一端及第二端，所述侧壁的所述第一端的端面与所述第二密封焊盘焊接相连，所述侧壁的所述第二端的端面与所述端壁相连，所述端壁与所述侧壁为一体成型结构，所述端壁的中部形成有所述进气孔，所述端壁与所述第二防水透气膜之间设置有环绕所述进气孔设置的第一粘接层，所述第二防水透气膜通过所述第一粘接层与所述第二罩体粘接相连。

优选地，所述第二密封件呈板状结构，所述第二密封件与所述电路板粘接。

本发明还公开一种电子烟，包括气流传感器，所述气流传感器为上述所述的气流传感器。

本发明的有益效果在于：首先，由于本发明涉及的气流传感器包括第一密封件及第二密封件，所述第一密封件盖设在所述第一表面上，所述第一密封件与所述电路板界定形成有第一容纳腔，所述感测器件收容于该第一容纳腔内，所述第一密封件包括有第一防水透气部，所述第二密封件盖设在所述第二表面上。因而，水或烟油的等液体已被所述第一防水透气部及第二防水透气部阻隔在所述气流传感器外，所述电子烟内外的水或烟油的等液体都不能流入所述气流传感器内，因而可提高电子烟的使用寿命。其次，由于所述第一密封件及第二密封件分别盖设在位置相对的第一表面及第二表面上，因而，便于制造，密封性更好。最后，由于在所述电路板上设置有与所述感测器件电连接的连接焊盘，所述气流传感器通过所述连接焊盘连接其它电路器件，该连接焊盘未被所述第一密封件或第二密封件覆盖，因而可避免在所述第一密封件或第二密封件上开孔导致密封性差的问题。

附图说明

图1是实施例1中提供的气流传感器的结构示意图。

图2是实施例1中提供的气流传感器的剖视图。

图3是实施例1中提供的气流传感器的分解示意图。

图4是实施例2中提供的气流传感器的结构示意图。

图5是实施例3中提供的电子烟的原理框图。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明所涉及的气流传感器和电子烟的结构和原理进一步阐述。

实施例1

如图1至图3所示，本发明提供了一种气流传感器，包括：感应电路模块1、第一密封件2及第二密封件3，所述感应电路模块1包括电路板11及设置在所述电路板11上的感测器件12。其中，所述感测器件12的具体结构可根据需要进行设置，只要能够感测气流即可，其结构在此不做具体限定。

在本实施例中，所述感测器件12包括信号处理芯片121、感测电容122及导电环123，所述感测电容122包括导电膜124及极板125，所述导电环123的一端固定在所述电路板11上并与所述信号处理芯片121电连接，所述导电膜124盖设在所述导电环123的另一端的端面上，所述导电环123与所述导电膜124形成气体阻隔盖，所述极板125与所述导电膜124间隔设置并与所述信号处理芯片121电连接。具体地，所述极板125与所述导电膜124相互平行，所述极板125设置有气流通孔1251。可以理解的是，所述极板125与所述导电膜124也可以形成一定角度，只要所述极板125与所述导电膜124形成一电容即可，其结构在此不做具体限定。

所述电路板11包括位置相对设置的第一表面111及第二表面112，所述电路板11还设置有贯穿所述第一表面111及所述第二表面112的通气孔113，所述导电膜124在所述电路板11上的正投影与所述通气孔113的出气口相重叠。为了更好地避免所述导电环123与所述第一密封件2接触，所述导电环123外周面处套设有绝缘环4。

所述第一密封件2盖设在所述第一表面111上，并与所述电路板11界定形成有第一容纳腔a1，所述感测器件12收容在所述第一容纳腔a1内，具体地，所述信号处理芯片121、感测电容122及导电环123均位于所述第一容纳腔a1内，所述气体阻隔盖覆盖所述通气孔113位于所述第一表面111处的孔口，所述气体阻隔盖与所述电路板11形成的空间与所述第一容纳腔a1的内部空间相互隔离，即所述导电膜124两侧的空间相互隔离，两者之间的气体互不流通。

在所述电路板11上设置有与所述感测器件12电连接的连接焊盘114，所述气流传感器通过所述连接焊盘114连接其它电路器件，该连接焊盘114未被所述第一密封件2或第二密封件3覆盖。具体地，所述电路板11的第一表面111上设置有所述连接焊盘114，所述连接焊盘114位于所述第一容纳腔a1外，所述感测器件12与所述连接焊盘114电连接，以通过所述连接焊盘114与其它器件相连或者通过焊接在所述连接焊盘114上的导线与其它器件相连，因而较便于使用，避免了将所述连接焊盘114设置在所述第二表面112上时，所述导线由于需要朝着所述第一表面111方向弯折而导致容易断裂的问题。

所述电路板11内部设置有连接线路115，即所述连接线路115埋设在所述电路板11部，所述感测器件12通过所述连接线路115与所述连接焊盘114电连接。因此，所述第一密封件2无需设置供连接线路115穿过的孔，从而较好地保证了所述第一容纳腔a1的密封性，避免水和烟油等液体流入所述第一容纳腔a1内。

所述第一密封件2设置有第一防水透气部p1，所述第一防水透气部p1用于使所述第一容纳腔a1内与气流传感器外部形成气流连通并阻止气流传感器外部的液体进入该第一容纳腔a1内。具体地，所述第一容纳腔a1通过所述气流通孔1251及第一防水透气部p1与所述气流传感器的外部相连通。所述第一容纳腔a1内的气体可从所述第一防水透气部p1流出，且第一防水透气部p1可阻碍所述第一密封件2外的水或烟油等液体流入所述第一容纳腔a1内，从而可保护位于所述第一容纳腔a1内的感测器件12。

可以理解的是，可以将感测器件12的所有元件安装在所述第一容纳腔a1内，也可以仅将所述感测器件12的部分元件安装在所述第一容纳腔a1内。在实际运用中，可以仅将较容易受到水或烟油等液体影响的部分感测器件12放入所述第一容纳腔a1内，而感测器件12的其余部分设置在所述第一容纳腔a1外。

在本实施例中，所述第一密封件2包括第一罩体21及第一防水透气膜22，所述第一罩体21盖设在所述第一表面111上并与所述电路板11相连，所述第一罩体21与所述电路板11界定形成有所述第一容纳腔a1，所述第一罩体21设置有出气孔210。所述第一防水透气膜22与所述第一罩体21相连并覆盖所述出气孔210，所述第一防水透气膜22覆盖所述出气孔210的部分形成所述第一防水透气部p1。通过所述第一罩体21与所述第一防水透气膜22的配合，因而不仅便于安装固定所述第一密封件2，而且密封性好，水或烟油等液体不容易流入所述第一容纳腔a1内。所述极板125的外周面与所述第一罩体21的内壁面过盈配合，并通过所述第一罩体21与所述信号处理芯片121电连接。因此，无需额外的导线连接所述极板125及所述信号处理芯片121，其不仅结构简单紧凑，而且较便于制造。

为了提高连接的可靠性及进一步提高密封性能，所述第一表面111设置有第一密封焊盘116，所述第一罩体21焊接在所述第一密封焊盘116上。具体地，所述第一密封焊盘116呈环形，所述第一罩体21包括筒形的连接部211及环形的端盖部212，所述连接部211设置有位置相对设置的两端，所述连接部211的一端端面与所述第一密封焊盘116焊接相连，所述连接部211的另一端的端面与所述端盖部212相连，所述端盖部212与所述连接部211为一体成型结构，所述端盖部212的中部形成有所述出气孔210，所述端盖部212与所述第一防水透气膜22之间设置有环绕所述出气孔210设置的第二粘接层23，即所述第二粘接层23呈环形，所述第一防水透气膜22通过所述第二粘接层23与所述第一罩体21粘接相连。

在一种实施例中，所述第一密封件2可以为球冠状，并与所述电路板11粘接相连，其由防水透气材料制成，因而可保证其结构的可靠性。所述防水透气材料可以是高分子聚乙烯或聚四氟乙烯等，只要能够实现防水透气即可，其材料在此不做具体限定。可以理解的是，所述第一密封件2的形状及材料在此不做具体限定，只要能够实现防水透气即可。

所述第二密封件3盖设在所述第二表面112上，并覆盖所述通气孔113。可以理解的是，只要所述第一密封件2盖设在第一表面111的至少一部分上，所述第二密封件3盖设在第二表面112的至少一部分上即可，其盖设面积的大小在此不做具体限定。所述第二密封件3设置有第二防水透气部p2，该第二防水透气部p2用于使所述通气孔113与气流传感器外部形成气流连通并阻止气流传感器外部的液体进入该通气孔113。

所述第二密封件3包括第二罩体31及第二防水透气膜32，所述第二罩体31盖设在所述第二表面112上，所述第二罩体31与所述电路板11界定形成有第二容纳腔a2，所述第二罩体31设置有进气孔311,所述进气孔311与所述第二容纳腔a2相连通。所述第二防水透气膜32与所述第二罩体31相连并覆盖所述进气孔311，所述第二防水透气膜32覆盖所述进气孔311的部分形成所述第二防水透气部p2，因而可阻止水或烟油通过所述进气孔311流入所述气流传感器内。

为了提高连接的可靠性及进一步提高密封性能，所述第二表面112设置有第二密封焊盘117，所述第二罩体31焊接在所述第二密封焊盘117上。具体地，所述第二密封焊盘117呈环形，所述第二罩体31包括筒形的侧壁312及环形的端壁313，所述侧壁312设置有位置相对设置的第一端及第二端，所述侧壁312的所述第一端的端面与所述第二密封焊盘117焊接相连，所述侧壁312的所述第二端的端面与所述端壁313相连，所述端壁313与所述侧壁312为一体成型结构。所述端壁313的中部形成有所述进气孔311，所述端壁313与所述第二防水透气膜32之间设置有环绕所述进气孔311设置的第一粘接层33，所述第二防水透气膜32通过所述第一粘接层33与所述第二罩体31粘接相连，因而不仅连接稳固，而且便于生产。在本实施例中，所述第一罩体21与所述第二罩体31均为金属件，因而较便于焊接。

实施例2

如图4所示，本实施例与实施例1的结构相似，其不同之处在于：本实施例的所述第二密封件3呈板状结构，所述第二密封件3与所述电路板11粘接。具体地，本实施例的第二密封件3无需设置所述第二罩体31，所述第一粘接层33直接与所述电路板11粘接，以将所述第二防水透气膜32粘接在所述电路板11上，因而可减小气流传感器的体积。

实施例3

如图5所示，本发明还公开一种电子烟，用于雾化烟油形成烟雾，其包括气流传感器100、雾化组件200及电池组件300，所述气流传感器100与所述电池组件300及所述雾化组件200电连接，用于控制所述电池组件300为所述雾化组件200供电。所述雾化组件200及所述电池组件300为现有技术，其结构在此不再赘述，所述气流传感器100为实施例1或实施例2所述的气流传感器100。由于本实施例的气流传感器100与实施例1或实施例2所述的气流传感器100的结构相同，因此，其结构在此不再赘述。

用户在吸烟时，电子烟内部产生负压，则所述第一容纳腔a1内的气体经所述气流通孔1251、出气孔210及第一防水透气部p1，从所述气流传感器100流出，从而使所述导电膜124发生形变，使所述感测电容122的电容的大小发生改变，所述信号处理芯片121根据所述电容的变化控制电子烟工作，以雾化烟油形成烟雾。通过设置所述通气孔113，且所述通气孔113通过第二防水透气部p2与气流传感器100的外部相连通，因而在非吸烟状态时，所述导电膜124两侧的气压保持平衡，从而可提高气流传感器100在吸烟时的灵敏度。

综上所述，首先，由于本发明涉及的气流传感器包括第一密封件2及第二密封件3，所述第一密封件2盖设在所述第一表面111上，所述第一密封件2与所述电路板11界定形成有第一容纳腔a1，所述感测器件12收容于该第一容纳腔a1内，所述第一密封件2包括有第一防水透气部p1，所述第二密封件3盖设在所述第二表面112上。因而，所述水或烟油的等液体已被所述第一防水透气部p1及第二防水透气部p2阻隔在所述气流传感器外，所述电子烟内外的水或烟油的等液体都不能流入所述气流传感器内，因而可提高电子烟的使用寿命。其次，由于所述第一密封件2及第二密封件3分别盖设在位置相对的第一表面111及第二表面112上，因而，便于制造，密封性更好。最后，由于在所述电路板11上设置有与所述感测器件12电连接的连接焊盘115，所述气流传感器通过所述连接焊盘115连接其它电路器件，该连接焊盘未被所述第一密封件2或第二密封件3覆盖，因而可避免在所述第一密封件2或第二密封件3上开孔导致密封性差的问题。

以上实施例仅为本说明书为便于理解发明内容所列举的部分实施方式，并非对本发明的技术方案进行的任何限定，也非所有可实施方案的穷举，故凡是对本发明的结构、流程或步骤所做出的任何微小改进或等效替代，均应包含在其保护范围之内。

Claims (13)

1.一种气流传感器，其特征在于包括：感应电路模块、第一密封件及第二密封件，所述感应电路模块包括电路板及设置在所述电路板上的感测器件，所述电路板包括位置相对设置的第一表面及第二表面，所述第一密封件盖设在所述第一表面的至少一部分上，所述第二密封件盖设在所述第二表面的至少一部分上；所述第一密封件与所述电路板界定形成有第一容纳腔，所述感测器件收容于该第一容纳腔内，所述第一密封件包括有第一防水透气部，所述第一防水透气部用于使所述第一容纳腔内与气流传感器外部形成气流连通并阻止气流传感器外部的液体进入该第一容纳腔内；在所述电路板上设置有与所述感测器件电连接的连接焊盘，所述气流传感器通过所述连接焊盘连接其它电路器件，该连接焊盘未被所述第一密封件或第二密封件覆盖。

2.根据权利要求1所述的气流传感器，其特征在于：在所述电路板上开设有贯穿所述第一表面和第二表面的通气孔，所述第二密封件覆盖所述通气孔，并且所述第二密封件包括第二防水透气部，该第二防水透气部用于使所述通气孔与气流传感器外部形成气流连通并阻止气流传感器外部的液体进入该通气孔。

3.根据权利要求1或2所述的气流传感器，其特征在于：所述连接焊盘设置在所述第一表面上。

4.根据权利要求1或2所述的气流传感器，其特征在于：所述电路板内部设置有连接线路，所述感测器件通过所述连接线路与所述连接焊盘电连接。

5.根据权利要求2所述的气流传感器，其特征在于：所述第一密封件包括第一罩体及第一防水透气膜，所述第一罩体盖设在所述第一表面上，所述第一罩体与所述电路板界定形成有所述第一容纳腔，所述第一罩体设置有出气孔；所述第一防水透气膜与所述第一罩体相连并覆盖所述出气孔，所述第一防水透气膜覆盖所述出气孔的部分形成所述第一防水透气部。

6.根据权利要求5所述的气流传感器，其特征在于：所述第一表面设置有第一密封焊盘，所述第一罩体焊接在所述第一密封焊盘上。

7.根据权利要求5所述的气流传感器，其特征在于：所述感测器件包括均位于所述第一容纳腔内的信号处理芯片、导电环及感测电容，所述感测电容包括导电膜及极板，所述导电环的一端固定在所述电路板上并与所述信号处理芯片电连接，所述导电膜盖设在所述导电环的另一端的端面上，所述导电环与所述导电膜形成气体阻隔盖，所述气体阻隔盖覆盖所述通气孔位于所述第一表面处的孔口，所述极板与所述导电膜间隔设置并与所述信号处理芯片电连接。

8.根据权利要求7所述的气流传感器，其特征在于：所述极板的外周面与所述第一罩体的内壁面过盈配合，并通过所述第一罩体与所述信号处理芯片电连接。

9.根据权利要求1或2所述的气流传感器，其特征在于：所述第二密封件包括第二罩体及第二防水透气膜，所述第二罩体盖设在所述第二表面上，所述第二罩体与所述电路板界定形成有第二容纳腔，所述第二罩体设置有进气孔；所述第二防水透气膜与所述第二罩体相连并覆盖所述进气孔，所述第二防水透气膜覆盖所述进气孔的部分形成所述第二防水透气部。

10.根据权利要求9所述的气流传感器，其特征在于：所述第二表面设置有第二密封焊盘，所述第二罩体焊接在所述第二密封焊盘上。

11.根据权利要求10所述的气流传感器，其特征在于：所述第二密封焊盘呈环形，所述第二罩体包括筒形的侧壁及环形的端壁，所述侧壁设置有位置相对设置的第一端及第二端，所述侧壁的所述第一端的端面与所述第二密封焊盘焊接相连，所述侧壁的所述第二端的端面与所述端壁相连，所述端壁与所述侧壁为一体成型结构，所述端壁的中部形成有所述进气孔，所述端壁与所述第二防水透气膜之间设置有环绕所述进气孔设置的第一粘接层，所述第二防水透气膜通过所述第一粘接层与所述第二罩体粘接相连。

12.根据权利要求1或2所述的气流传感器，其特征在于：所述第二密封件呈板状结构，所述第二密封件与所述电路板粘接。

13.一种电子烟，包括气流传感器，其特征在于：所述气流传感器为权利要求1至12任一项所述的气流传感器。