CN110504595A - Usb a母座连接器 - Google Patents

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CN110504595A
CN110504595A CN201810480109.8A CN201810480109A CN110504595A CN 110504595 A CN110504595 A CN 110504595A CN 201810480109 A CN201810480109 A CN 201810480109A CN 110504595 A CN110504595 A CN 110504595A
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conductor
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钟轩禾
林昱宏
黎光善
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Assem Technology Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
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    • HELECTRICITY
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    • H01R13/646Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本发明公开了一种USB A母座连接器,包括第一接地传输导体、第一左接地传输导体部、第一右接地传输导体部、第一高频传输导体对、电源传输导体、第二接地传输导体、第二左接地传输导体部、第二右接地传输导体部、第二高频传输导体对、第三接地传输导体及低频讯号传输导体对,借此经由第一接地传输导体的第一左接地传输导体部及第一右接地传输导体部包围第一高频传输导体对,对第一高频传输导体对所产生的杂讯进行消除,第二高频传输导体对同样可经由第二接地传输导体的第二左接地传输导体部及第二右接地传输导体部包围,有效消除第一高频传输导体对及第二高频传输导体对所产生的杂讯,避免电磁波对射频产生共振所造成的干扰,更达到高频优化的目的。

Description

USB A母座连接器
技术领域
本发明涉及母座连接器技术领域,尤指一种杂讯USB A 母座连接器。
背景技术
目前业界通用的USB包括Type A型的,其包括屏蔽壳体、收容于屏蔽壳内与对接连接器配合的舌板、与包覆舌板的绝缘胶体,通过所述结构即可组装成一USB连接器,然而,一般目前的Type A USB连接器通常在杂讯干扰上非常严重,简单来说,当高频端子动作时必然会产生一些杂讯,如果端子与端子之间在杂讯这一区块做的不完善时,就会彼此产生干扰,亦俗称的高频杂讯干扰,进而使高频无法达到优化目的,也会造成电磁波辐射对射频产生共振所造成的干扰,借此,要如何解决上述干扰所产生的问题与缺失,即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
故,本发明的发明人有鉴于上述缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,终设计出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可有效消除杂讯干扰,以避免电磁波辐射对射频产生共振造成干扰,更达到高频优化的USB A 母座连接器。
基于此,本发明主要采用下列技术手段,来实现上述目的。
一种USB A 母座连接器,主要包括:一第一接地传输导体,乃设有二相互并行排列且相连的第一左接地传输导体部及第一右接地传输导体部;一设于该第一左接地传输导体部及该第一右接地传输导体部之间的第一高频传输导体对;一设于该第一高频传输导体对及该第一右接地传输导体部之间的电源传输导体;一设于该第一接地传输导体一侧的第二接地传输导体,乃设有二相互并行排列且相连的第二左接地传输导体部及第二右接地传输导体部;一设于该第二左接地传输导体部及该第二右接地传输导体部之间的第二高频传输导体对;一设于该第二高频传输导体对及该第二左接地传输导体部之间的第三接地传输导体;及一设于该第一右接地传输导体部及该第二左接地传输导体部之间的低频讯号传输导体对。
进一步,该第一高频传输导体对上设有一第一高频传输导体接触部对,该第一右接地传输导体部上设有一位于该第一高频传输导体接触部对一侧处的第一右接地传输导体接触部,该第二左接地传输导体部上设有一位于该第一右接地传输导体接触部一侧处的第二左接地传输导体接触部,该第二高频传输导体对上设有一位于该第二左接地传输导体接触部一侧处的第二高频传输导体接触部对,此外,该电源传输导体一端处设有一位于该第一高频传输导体接触部对后方的电源传输导体接触部,该第三接地传输导体一端处设有一位于该第二高频传输导体接触部对后方的第三接地传输导体接触部,该低频讯号传输导体对上设有一位于该电源传输导体接触部及该第三接地传输导体接触部之间的低频讯号传输导体接触部对。
进一步,该第一高频传输导体接触部对至该第二高频传输导体接触部对的距离大于该电源传输导体接触部至该第三接地传输导体接触部的距离。
进一步,该第一高频传输导体接触部对、该第一右接地传输导体接触部、该第二左接地传输导体接触部及该第二高频传输导体接触部对的位置与该电源传输导体接触部、该第三接地传输导体接触部及该低频讯号传输导体接触部对的位置位在不同水平面上。
进一步,该第一左接地传输导体部一端设有一第一左接地传输导体引脚部,该第一高频传输导体对上设有一位于该第一左接地传输导体引脚部一侧处的第一高频传输导体引脚部对,该第一右接地传输导体部上设有一位于该第一高频传输导体引脚部对一侧处的第一右接地传输导体引脚部,该电源传输导体上设有一位于该第一右接地传输导体引脚部与该第一高频传输导体引脚部对之间的电源传输导体引脚部,该第二右接地传输导体部一端处设有一第二右接地传输导体引脚部,该第二高频传输导体对上设有一位于该第二右接地传输导体引脚部一侧处的第二高频传输导体引脚部对,该第二左接地传输导体部上设有一位于该第二高频传输导体引脚部对一侧处的第二左接地传输导体引脚部,该第三接地传输导体上设有一位于该第二左接地传输导体引脚部与该第二高频传输导体引脚部对之间的第三接地传输导体引脚部,此外,该低频讯号传输导体对上设有一位于该第一右接地传输导体引脚部与该第二左接地传输导体引脚部之间的低频讯号传输导体引脚部对。
进一步,该第一左接地传输导体引脚部、该电源传输导体引脚部、该低频讯号传输导体引脚部对、该第三接地传输导体引脚部及该第二右接地传输导体引脚部的宽度大于该第一右接地传输导体引脚部及该第二左接地传输导体引脚部的宽度,而该第一右接地传输导体引脚部及该第二左接地传输导体引脚部的宽度大于该第一高频传输导体引脚部对及该第二高频传输导体引脚部对的宽度。
进一步,该第一接地传输导体、该第一高频传输导体对、该电源传输导体、该第二接地传输导体、该第二高频传输导体对、该第三接地传输导体及该低频讯号传输导体对设于一绝缘胶体内。
进一步,该绝缘胶体受一屏蔽壳体所包覆。
采用上述技术手段后,本发明通过第一左接地传输导体部及第一右接地传输导体部将第一高频传输导体对包围起来,以及通过第二左接地传输导体部及第二右接地传输导体部将第二高频传输导体对包围起来,如此即可有效的消除第一高频传输导体对及第二高频传输导体对所产生的杂讯,以避免电磁波对射频产生共振所造成的干扰,更达到高频优化的目的,具体而言,当第一高频传输导体对及第二高频传输导体对受对手连接器差动导通动作时,会产生高频杂讯,而所述高频杂讯会受第一接地传输导体的第一左接地传输导体部与第一右接地传输导体部、以及第二接地传输导体的第二左接地传输导体部与第二右接地传输导体部的包围影响,使得第一高频传输导体对与第二高频传输导体对所产生的高频杂讯干扰会被阻隔并消除掉,达到高频优化的目的。
借由上述技术,可针对习用Type A USB连接器所存在的高频无法达到优化目的,也会造成电磁波辐射对射频产生共振所造成的干扰的问题点加以突破,达到本发明的上述优点。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的立体图。
图2为本发明较佳实施例的分解图。
图3为本发明较佳实施例的侧面透视图。
图4为本发明较佳实施例的传输导体平面图一。
图4A为本发明较佳实施例的传输导体平面图二。
图5为本发明较佳实施例的传输导体侧视图。
图6为本发明较佳实施例的传输导体前视图。
图7为本发明较佳实施例的结合PCB板示意图。
图8为本发明较佳实施例的插置示意图。
图9为本发明较佳实施例的电磁波发散示意图。
【符号说明】
第一接地传输导体1
第一左接地传输导体部11
第一左接地传输导体引脚部111
第一右接地传输导体部12
第一右接地传输导体接触部121
第一右接地传输导体引脚部122
第一高频传输导体对2
第一高频传输导体接触部对21
第一高频传输导体引脚部对22
电源传输导体3
电源传输导体接触部31
电源传输导体引脚部32
第二接地传输导体4
第二左接地传输导体部41
第二左接地传输导体接触部411
第二左接地传输导体引脚部412
第二右接地传输导体部42
第二右接地传输导体引脚部421
第二高频传输导体对5
第二高频传输导体接触部对51
第二高频传输导体引脚部对52
第三接地传输导体6
第三接地传输导体接触部61
第三接地传输导体引脚部62
低频讯号传输导体对7
低频讯号传输导体接触部对71
低频讯号传输导体引脚部对72
绝缘胶体8
屏蔽壳体9
PCB板a
对手连接器b
高频杂讯C。
具体实施方式
为达成上述目的及功效,本发明所采用的技术手段及构造,兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下,以利完全了解。
请参阅图1至图6所示,为本发明较佳实施例的立体图至传输导体前视图,由图中可清楚看出本发明包括:
一第一接地传输导体1,乃设有二相互并行排列且相连的第一左接地传输导体部11及第一右接地传输导体部12,所述第一右接地传输导体部12上设有一位于下述第一高频传输导体接触部对21一侧处的第一右接地传输导体接触部121,且第一左接地传输导体部11一端设有一第一左接地传输导体引脚部111,而第一右接地传输导体部12上设有一位于下述第一高频传输导体引脚部对22一侧处的第一右接地传输导体引脚部122;
一设于第一左接地传输导体部11及第一右接地传输导体部12之间的第一高频传输导体对2,第一高频传输导体对2上设有一第一高频传输导体接触部对21,且第一高频传输导体对2上还设有一位于第一左接地传输导体引脚部111一侧处的第一高频传输导体引脚部对22;
一设于第一高频传输导体对2及第一右接地传输导体部12之间的电源传输导体3,电源传输导体3一端处设有一位于第一高频传输导体接触部对21后方的电源传输导体接触部31,且电源传输导体3上还设有一位于第一右接地传输导体引脚部122与第一高频传输导体引脚部对22之间的电源传输导体引脚部32;
一设于第一接地传输导体1一侧的第二接地传输导体4,乃设有二相互并行排列且相连的第二左接地传输导体部41及第二右接地传输导体部42,所述第二左接地传输导体部41上设有一位于第一右接地传输导体接触部121一侧处的第二左接地传输导体接触部411,且第二右接地传输导体部42一端处设有一第二右接地传输导体引脚部421,而第二左接地传输导体部41上设有一位于下述第二高频传输导体引脚部对52一侧处的第二左接地传输导体引脚部412;
一设于第二左接地传输导体部41及第二右接地传输导体部42之间的第二高频传输导体对5,第二高频传输导体对5上设有一位于第二左接地传输导体接触部411一侧处的第二高频传输导体接触部对51,且第二高频传输导体对5上还设有一位于第二右接地传输导体引脚部421一侧处的第二高频传输导体引脚部对52;
一设于第二高频传输导体对5及该第二左接地传输导体部41之间的第三接地传输导体6,第三接地传输导体6一端处设有一位于第二高频传输导体接触部对51后方的第三接地传输导体接触部61,且第三接地传输导体6上还设有一位于第二左接地传输导体引脚部412与第二高频传输导体引脚部对52之间的第三接地传输导体引脚部62;
一设于第一右接地传输导体部12及第二左接地传输导体部41之间的低频讯号传输导体对7,该低频讯号传输导体对7上设有一位于电源传输导体接触部31及第三接地传输导体接触部61之间的低频讯号传输导体接触部对71,且低频讯号传输导体对7上设有一位于第一右接地传输导体引脚部122与第二左接地传输导体引脚部412之间的低频讯号传输导体引脚部对72;
一绝缘胶体8,乃供第一接地传输导体1、第一高频传输导体对2、电源传输导体3、第二接地传输导体4、第二高频传输导体对5、第三接地传输导体6及低频讯号传输导体对7设置;
一屏蔽壳体9,乃供包覆绝缘胶体8。
其中,所述第一高频传输导体接触部对21至第二高频传输导体接触部对51的距离乃大于电源传输导体接触部31至第三接地传输导体接触部61的距离,换言之可同参图4所示,第一高频传输导体接触部对21至第二高频传输导体接触部对51的距离即为图4上的A-A距离,而所述电源传输导体接触部31至第三接地传输导体接触部61的距离则为图4上的B-B距离。
其中,所述第一高频传输导体接触部对21、第一右接地传输导体接触部121、第二左接地传输导体接触部411及第二高频传输导体接触部对51的位置乃与电源传输导体接触部31、第三接地传输导体接触部61及低频讯号传输导体接触部对71的位置位在不同水平面上,换言之,由图5及图6可看出,所谓不同水平面上亦指第一高频传输导体接触部对21、第一右接地传输导体接触部121、第二左接地传输导体接触部411及第二高频传输导体接触部对51的A点位置,乃高于电源传输导体接触部31、第三接地传输导体接触部61及低频讯号传输导体接触部对71的B点位置,而A点位置与B点位置即分别为其最低顶点处,如此即便于对手连接器进行插置导通。
其中,所述第一左接地传输导体引脚部111、电源传输导体引脚部32、低频讯号传输导体引脚部对72、第三接地传输导体引脚部62及第二右接地传输导体引脚部421的宽度乃大于第一右接地传输导体引脚部122及第二左接地传输导体引脚部412的宽度,而第一右接地传输导体引脚部122及第二左接地传输导体引脚部412的宽度又大于第一高频传输导体引脚部对22及第二高频传输导体引脚部对52的宽度,进一步深论,所谓的宽度,指的是体积宽度,由图4可清楚看出。
请同时配合参阅图1至图9所示,为本发明较佳实施例的立体图至电磁波发散示意图,由图中可清楚看出,所述第一左接地传输导体引脚部111、第一高频传输导体引脚部对22、第一右接地传输导体引脚部122、电源传输导体引脚部32、第二右接地传输导体引脚部421、第二高频传输导体引脚部对52、第二左接地传输导体引脚部412、第三接地传输导体引脚部62及低频讯号传输导体引脚部对72可焊接于一PCB板a上面,形成信息连通,且皆位在同一平面上,使得在加工制作上更为方便快速,此外,当本发明与一对手连接器b对接插置时,对手连接器b上的各端子部件得以与第一高频传输导体接触部对21、第一右接地传输导体接触部121、第二左接地传输导体接触部411、第二高频传输导体接触部对51、电源传输导体接触部31、第三接地传输导体接触部61及低频讯号传输导体接触部对71进行差动电性连接,使其可进行电源或信息传输,并且在电源或信息传输的期间,因第一高频传输导体对2会产生高频杂讯C,此时高频杂讯C会从四周散发出来,如此,高频杂讯C即会因第一接地传输导体1的第一左接地传输导体部11及第一右接地传输导体部12将第一高频传输导体对2包围起来,而使得高频杂讯C无法对旁边的第二高频传输导体对5产生高频杂讯C干扰,相对的,第二高频传输导体对5所产生的高频杂讯C得以被第二接地传输导体4的第二左接地传输导体部41及第二右接地传输导体部42所包围起来,使得高频杂讯C无法对旁边的第一高频传输导体对2产生高频杂讯C干扰。
更进一步言之,第一右接地传输导体接触部121主要位置位在第一高频传输导体接触部对21的正前方处(同参图4),因此通过第一左接地传输导体部11、第一右接地传输导体部12及第一右接地传输导体接触部121的三方包围,而使第一高频传输导体对2的高频杂讯C无法干扰到第二高频传输导体对5,同样的,第二左接地传输导体接触部411主要位置位在第二高频传输导体接触部对51的正前方处(同参图4),因此通过第二左接地传输导体部41、第二右接地传输导体部42及第二左接地传输导体接触部411的三方包围,而使第二高频传输导体对5的高频杂讯C无法干扰到第一高频传输导体对2。意谓,通过第一接地传输导体1及第二接地传输导体4参考极性关系,使其可有效的将高频杂讯C消除掉。
所以,本发明的USB A 母座连接器为可改善习用的技术关键在于:
通过第一左接地传输导体部11及第一右接地传输导体部12将第一高频传输导体对2包围起来,以及通过第二左接地传输导体部41及第二右接地传输导体部42将第二高频传输导体对5包围起来,如此即可有效的消除第一高频传输导体对2及第二高频传输导体对5所产生的杂讯,以避免电磁波对射频产生共振所造成的干扰,更达到高频优化的目的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,非因此即局限本发明的专利范围,故凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化,均应同理包含于本发明的专利范围内。
综上所述,本发明之USB A 母座连接器于使用时,确实能达到其功效及目的。

Claims (8)

1.一种USB A 母座连接器,其特征在于,主要包括:
一第一接地传输导体,乃设有二相互并行排列且相连的第一左接地传输导体部及第一右接地传输导体部;
一设于该第一左接地传输导体部及该第一右接地传输导体部之间的第一高频传输导体对;
一设于该第一高频传输导体对及该第一右接地传输导体部之间的电源传输导体;
一设于该第一接地传输导体一侧的第二接地传输导体,乃设有二相互并行排列且相连的第二左接地传输导体部及第二右接地传输导体部;
一设于该第二左接地传输导体部及该第二右接地传输导体部之间的第二高频传输导体对;
一设于该第二高频传输导体对及该第二左接地传输导体部之间的第三接地传输导体;及
一设于该第一右接地传输导体部及该第二左接地传输导体部之间的低频讯号传输导体对。
2.如权利要求1所述的USB A 母座连接器,其特征在于:该第一高频传输导体对上设有一第一高频传输导体接触部对,该第一右接地传输导体部上设有一位于该第一高频传输导体接触部对一侧处的第一右接地传输导体接触部,该第二左接地传输导体部上设有一位于该第一右接地传输导体接触部一侧处的第二左接地传输导体接触部,该第二高频传输导体对上设有一位于该第二左接地传输导体接触部一侧处的第二高频传输导体接触部对,此外,该电源传输导体一端处设有一位于该第一高频传输导体接触部对后方的电源传输导体接触部,该第三接地传输导体一端处设有一位于该第二高频传输导体接触部对后方的第三接地传输导体接触部,该低频讯号传输导体对上设有一位于该电源传输导体接触部及该第三接地传输导体接触部之间的低频讯号传输导体接触部对。
3.如权利要求1所述的USB A 母座连接器,其特征在于:该第一高频传输导体接触部对至该第二高频传输导体接触部对的距离大于该电源传输导体接触部至该第三接地传输导体接触部的距离。
4.如权利要求1所述的USB A 母座连接器,其特征在于:该第一高频传输导体接触部对、该第一右接地传输导体接触部、该第二左接地传输导体接触部及该第二高频传输导体接触部对的位置与该电源传输导体接触部、该第三接地传输导体接触部及该低频讯号传输导体接触部对的位置位在不同水平面上。
5.如权利要求1所述的USB A 母座连接器,其特征在于:该第一左接地传输导体部一端设有一第一左接地传输导体引脚部,该第一高频传输导体对上设有一位于该第一左接地传输导体引脚部一侧处的第一高频传输导体引脚部对,该第一右接地传输导体部上设有一位于该第一高频传输导体引脚部对一侧处的第一右接地传输导体引脚部,该电源传输导体上设有一位于该第一右接地传输导体引脚部与该第一高频传输导体引脚部对之间的电源传输导体引脚部,该第二右接地传输导体部一端处设有一第二右接地传输导体引脚部,该第二高频传输导体对上设有一位于该第二右接地传输导体引脚部一侧处的第二高频传输导体引脚部对,该第二左接地传输导体部上设有一位于该第二高频传输导体引脚部对一侧处的第二左接地传输导体引脚部,该第三接地传输导体上设有一位于该第二左接地传输导体引脚部与该第二高频传输导体引脚部对之间的第三接地传输导体引脚部,此外,该低频讯号传输导体对上设有一位于该第一右接地传输导体引脚部与该第二左接地传输导体引脚部之间的低频讯号传输导体引脚部对。
6.如权利要求1所述的USB A 母座连接器,其特征在于:该第一左接地传输导体引脚部、该电源传输导体引脚部、该低频讯号传输导体引脚部对、该第三接地传输导体引脚部及该第二右接地传输导体引脚部的宽度大于该第一右接地传输导体引脚部及该第二左接地传输导体引脚部的宽度,而该第一右接地传输导体引脚部及该第二左接地传输导体引脚部的宽度大于该第一高频传输导体引脚部对及该第二高频传输导体引脚部对的宽度。
7.如权利要求1所述的USB A 母座连接器,其特征在于:该第一接地传输导体、该第一高频传输导体对、该电源传输导体、该第二接地传输导体、该第二高频传输导体对、该第三接地传输导体及该低频讯号传输导体对设于一绝缘胶体内。
8.如权利要求7所述的USB A 母座连接器,其特征在于:该绝缘胶体受一屏蔽壳体所包覆。
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