CN110487159A - 用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法，翘曲检测装置包括基座结构、升降座及水平限位件，基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，升降座可升降地设于第一水平承载面的正上方，水平限位件固定连接在升降座，水平限位件面向第二水平承载面；于升降座下降至贴合在第一水平承载面时，水平限位件随升降座下降至使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距，第一间距等于Tray盘的翘曲限值；升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在升降座与第一水平承载面之间进而使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距加标准Tray盘的厚度。本发明能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，且使得Tray盘的检测操作简单，效率提升。
Description
技术领域
本发明涉及Tray盘翘曲检测技术领域，尤其涉及一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法。
背景技术
目前，IC测试、包装、烘烤等流程都使用Tray盘作为容器，Tray盘是一种塑料材质的容器，在使用过程中难免发生变形，翘曲是最常见的一种异常，一旦Tray盘翘曲，则会严重影响使用，在测试时，因平整度不够，机械手取放位置变得不精确，很容易对IC造成压坏，甚至导致炸盘撒料(IC全部脱离原有位置)，所以来料和出货时对Tray盘翘曲进行管控成为了必不可少的步骤。Tray盘翘曲在超过一定的形变量时就会影响使用，必须更换，不过目前没有固定的比较合理的方式进行管控，多数是使用塞规进行测量。使用塞规进行测量的操作方式如下：首先，将Tray盘放置到水平桌面上(平整度足够高)，目视观察Tray盘是否与桌面存在间隙，用特定尺寸的塞规测量Tray盘与桌面之间的间隙，如果塞规可以轻易塞进间隙，则表示Tray盘不合格，如果塞规无法塞进间隙，则表示Tray盘合格。但是，使用塞规对单一结构的外部形变进行测量很难做到准确，进而会导致将Tray盘合格品误认为是不合格品或者将Tray盘不合格品误认为是合格品的情况发生，进而会造成Tray盘的浪费或者影响后续IC的抓取，而且使用塞规还存在操作难度大、效率低的缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，且使得Tray盘的检测操作简单，效率提升。
本发明的另一目的在于提供一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置的检测方法，能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，且使得Tray盘的检测操作简单，效率提升。
为实现上述目的，本发明提供了一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，包括基座结构、升降座以及水平限位件，所述基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，所述升降座可升降地设于所述第一水平承载面的正上方，所述水平限位件固定连接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承载面；于所述升降座下降至贴合在所述第一水平承载面时，所述水平限位件随所述升降座下降至使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于第一间距，所述第一间距等于Tray盘的翘曲限值；所述升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间进而使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于所述第一间距加标准Tray盘的厚度。
较佳地，所述第二水平承载面具有比所述第一水平承载面高的高度。
较佳地，所述基座结构包括基座和位于所述基座上方的滑板，所述第一水平承载面形成在所述基座，所述第二水平承载面形成在所述滑板。
较佳地，所述滑板的至少部分区域与所述第一水平承载面间隔设置以形成第一间隙，所述第一间隙的宽度不小于标准Tray盘的厚度，于标准Tray盘插入所述升降座与所述第一水平承载面之间时，所述第一间隙允许标准Tray盘插入其中。
较佳地，所述滑板的两端分别装设有滑板安装脚，所述滑板安装脚的下端安装在所述基座。
较佳地，所述升降座的两端分别装设有可升降的升降安装脚，所述升降座通过所述升降安装脚安装在所述基座结构。
较佳地，所述水平限位件为水平限位梁。
较佳地，所述翘曲检测装置包括两个相对间隔设置的所述升降座，分别对应所述基座结构的两侧设置，所述水平限位件的两端分别固定连接在两所述升降座，所述第二水平承载面形成在两所述升降座之间。
为了实现上述另一目的，本发明提供了一种如上所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置的检测方法，包括如下步骤：将标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间；将待检测Tray盘水平放置在所述第二水平承载面；使该待检测Tray盘朝向所述水平限位件移动；如果该待检测Tray盘从所述水平限位件下方通过，则该待检测Tray盘为良品；如果该待检测Tray盘无法从所述水平限位件下方通过，则该待检测Tray盘为不良品。
较佳地，所述“将标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间”包括：将所述升降座升高至使所述升降座与所述第一水平承载面之间的间距大于该标准Tray盘的厚度；将该标准Tray盘插入至所述升降座与所述第一水平承载面之间，该标准Tray盘承载在所述第一水平承载面上；及将所述升降座下降至与该标准Tray盘相贴合。
与现有技术相比，本发明在升降座下降至贴合在第一水平承载面时，水平限位件随升降座下降至使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距，第一间距等于Tray盘的翘曲限值，升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在升降座与第一水平承载面之间进而使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距加标准Tray盘的厚度，从而在对Tray盘的翘曲程度进行检测时，可以先将待检测Tray盘水平放置在第二水平承载面，然后使待检测Tray盘朝向水平限位件移动，即可根据待检测Tray盘是否能够从水平限位件下方通过来判断待检测Tray盘为良品还是不良品。本发明检测操作简单且检测效率提升，而且可以更加精确地检测Tray盘的翘曲程度；而且本发明的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置结构简单，制造成本低。
附图说明
图1是本发明实施例用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置的立体结构示意图，其中升降座贴合在基座的第一水平承载面上。
图2是图1所示翘曲检测装置的另一立体结构示意图，其中升降座升高至一最高升降位。
图3是图1所示翘曲检测装置的又一立体结构示意图，其中标准Tray盘插入并贴合在升降座与第一水平承载面之间。
图4是待检测Tray盘水平放置在图3中的翘曲检测装置的滑板的第二水平承载面以准确检测的立体结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1至图4，本发明公开了一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，包括基座结构、升降座3以及水平限位件4，基座结构具有第一水平承载面10和第二水平承载面20，升降座3可升降地设于第一水平承载面10的正上方，水平限位件4固定连接在升降座3，水平限位件4面向第二水平承载面20；于升降座3下降至贴合在第一水平承载面10时，水平限位件4随升降座3下降至使水平限位件4与第二水平承载面20之间的间距等于第一间距，第一间距等于Tray盘的翘曲限值；升降座3的升降可使标准Tray盘8插入并贴合在升降座3与第一水平承载面10之间进而使水平限位件4与第二水平承载面20之间的间距等于第一间距加标准Tray盘8的厚度。理论上，升降座3可以只有两个升降位，一个为升降座3与第一水平承载面10相贴合的位置，另一个为升降座3与第一水平承载面10之间的间距等于标准Tray盘8的厚度的位置，当升降座3处于后一位置时，将标准Tray盘8插入升降座3与第一水平承载面10之间的间隙，标准Tray盘8即分别与升降座3和第一水平承载面10相贴合；当然，通常而言，升降座3的升降位不限于两个，优选地，升降座3具有一最低升降位和一最高升降位，其中最低升降位即升降座3与第一水平承载面10相贴合的位置，处于最高升降位时，升降座3与第一水平承载面10之间的间距大于对应的标准Tray盘8的厚度以便于标准Tray盘8的插入，待标准Tray盘8插入后，升降座3可以下降至贴合在标准Tray盘8上，通过该设计，也有利于插入不同厚度的标准Tray盘8，进而可以对多种不同厚度的Tray盘进行翘曲检测。应该注意的是，本发明中，升降座3的升降指的是相对基座结构的升降，并不限制为一定是升降座3的主动升降行为。还要注意的是，考虑到精度问题，本发明中的第一间距等于Tray盘的翘曲限值指的是大致等于，在一具体实施例中，Tray盘的翘曲限值为0.7mm，而第一间距的宽度在0.7mm±0.05mm，即对Tray盘翘曲检测的精度可以达到0.05mm。
通过上述设计，本发明用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，而且检测操作简单且检测效率提升。
通常而言，第二水平承载面20具有比第一水平承载面10高的高度，但并不以此为限。在一些实施例中，基座结构包括基座1和位于基座1上方的滑板2，第一水平承载面10形成在基座1，第二水平承载面20形成在滑板2，通过分别加工基座1和滑板2，便于基座结构的加工。具体而言，滑板2的至少部分区域与第一水平承载面10间隔设置以形成第一间隙21，第一间隙21的宽度不小于标准Tray盘8的厚度，于标准Tray盘8插入升降座3与第一水平承载面10之间时，第一间隙21允许标准Tray盘8插入其中，从而有利于翘曲检测装置的小型化。优选地，滑板2安装在基座1上，进而有利于整体结构的稳定；具体地，滑板2的两端分别装设有滑板安装脚22，滑板安装脚22的下端安装在基座1。
通常，升降座3安装在基座结构，但并不局限于此，只要是能够满足升降座3与基座结构相对设置且相对位置可调即可。
在一些实施例中，升降座3的两端分别装设有可升降的升降安装脚31，升降座3通过升降安装脚31安装在基座结构；这里的升降安装脚31可以是其整体可沿基座结构升降，也可以是升降安装脚31本身是可伸缩结构，在此不作限制。在具体的实施方式中，升降安装脚31是安装在基座结构的基座1。
在一些实施例中，水平限位件4是与升降座3装配连接，既可以是直接连接，也可以是间接连接，在另一些实施例中，水平限位件4也可以是与升降座3一体成型，在此不作限制。可选地，水平限位件4为水平限位梁。
在一些实施例中，翘曲检测装置包括两个相对间隔设置的升降座3，分别对应基座结构的两侧设置，水平限位件4的两端分别固定连接在两升降座3，第二水平承载面20形成在两升降座3之间，从而有利于整体结构的可靠性。具体而言，水平限位件4为水平限位梁，其两端分别搭接固定在两升降座3上。
请结合图1至图4，本发明还公开一种Tray盘翘曲检测方法，包括如下步骤：将标准Tray盘8插入并贴合在升降座3与第一水平承载面10之间；将与标准Tray盘8同类型的待检测Tray盘9水平放置在第二水平承载面20；使该待检测Tray盘9朝向水平限位件4移动；如果该待检测Tray盘9从水平限位件4下方通过，则该待检测Tray盘9为良品；如果该待检测Tray盘9无法从水平限位件4下方通过，则该待检测Tray盘9为不良品。本发明Tray盘翘曲检测方法操作简单且检测效率提升，而且可以更加精确地检测Tray盘的翘曲程度。
在一些实施例中，“将标准Tray盘8插入并贴合在升降座3与第一水平承载面10之间”包括如下步骤：将升降座3升高至使升降座3与第一水平承载面10之间的间距大于该标准Tray盘8的厚度；将该标准Tray盘8插入至升降座3与第一水平承载面10之间，该标准Tray盘8承载在第一水平承载面10上；将升降座3下降至与该标准Tray盘8相贴合。通过上述设计，便于标准Tray盘8的插入，而且有利于插入不同厚度的标准Tray盘8，进而方便对多种不同厚度的Tray盘进行翘曲检测。
在本发明附图所示的具体实施例中，标准Tray盘8的插入方向与待检测Tray盘9的插入方向大致垂直，但不以此为限；在其他实施例中，标准Tray盘8和待检测Tray盘9的插入方向也可以是同向或者相互呈其他角度。可以理解是，本发明中的基座结构、升降座3、水平限位件4、基座1、滑板2等结构均呈相对刚性设计(可以选择钢板或者其他材质)，能够使相应的间隙大小在检测过程中保持一致，避免发生变形等，特别是在插入对应的Tray盘时。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，包括基座结构、升降座以及水平限位件，所述基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，所述升降座可升降地设于所述第一水平承载面的正上方，所述水平限位件固定连接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承载面；于所述升降座下降至贴合在所述第一水平承载面时，所述水平限位件随所述升降座下降至使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于第一间距，所述第一间距等于Tray盘的翘曲限值；所述升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间进而使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于所述第一间距加标准Tray盘的厚度。
2.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，所述第二水平承载面具有比所述第一水平承载面高的高度。
3.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，所述基座结构包括基座和位于所述基座上方的滑板，所述第一水平承载面形成在所述基座，所述第二水平承载面形成在所述滑板。
4.如权利要求3所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，所述滑板的至少部分区域与所述第一水平承载面间隔设置以形成第一间隙，所述第一间隙的宽度不小于标准Tray盘的厚度，于标准Tray盘插入所述升降座与所述第一水平承载面之间时，所述第一间隙允许标准Tray盘插入其中。
5.如权利要求4所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，所述滑板的两端分别装设有滑板安装脚，所述滑板安装脚的下端安装在所述基座。
6.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，所述升降座的两端分别装设有可升降的升降安装脚，所述升降座通过所述升降安装脚安装在所述基座结构。
7.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，所述水平限位件为水平限位梁。
8.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，所述翘曲检测装置包括两个相对间隔设置的所述升降座，分别对应所述基座结构的两侧设置，所述水平限位件的两端分别固定连接在两所述升降座，所述第二水平承载面形成在两所述升降座之间。
9.一种如权利要求1至8任一项所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置的检测方法，其特征在于：包括如下步骤：
将标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间；
将待检测Tray盘水平放置在所述第二水平承载面；
使该待检测Tray盘朝向所述水平限位件移动；
如果该待检测Tray盘从所述水平限位件下方通过，则该待检测Tray盘为良品；
如果该待检测Tray盘无法从所述水平限位件下方通过，则该待检测Tray盘为不良品。
10.如权利要求9所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置的检测方法，其特征在于，所述“将标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间”包括：
将所述升降座升高至使所述升降座与所述第一水平承载面之间的间距大于该标准Tray盘的厚度；
将该标准Tray盘插入至所述升降座与所述第一水平承载面之间，该标准Tray盘承载在所述第一水平承载面上；及
将所述升降座下降至与该标准Tray盘相贴合。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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