CN110486632B - 一种大功率led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种大功率LED灯,包括上壳体、下透光灯罩和光源组件,光源组件包括基板、安装于基板上的若干LED芯片和设于基板上的散热翅片,还包括冷却装置,冷却装置包括第一冷却箱、第二冷却箱和位于第二冷却箱内的微型供液泵,散热翅片的上端连接至第一冷却箱,第一冷却箱、第二冷却箱的材料与散热翅片的材料相同,第一冷却箱和第二冷却箱之间设有连通两者的进液通道和出液通道,微型供液泵与进液通道连通,将第二冷却箱内的冷却液注入到第一冷却箱内,第一冷却箱内的冷却液能够从出液通道流至第二冷却箱。
Description
技术领域
本发明涉及照明灯具,特别涉及一种大功率LED灯。
背景技术
LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,其以效率高、能耗低、寿命长、无污染等优点成为具有竞争力的新型光源,随着LED光通量及光效的不断提高,LED在照明领域的应用也越来越广泛。
由于LED灯珠在工作时会产生较大的热量,而大功率LED灯产生的热量更多,会影响到LED灯珠的发光效率与使用寿命,当前对大功率LED灯具散热一般是在基板上设置散热器导热,再通过风扇对散热器散热,从而使LED灯珠产生的热量经基板传递到散热器散出,然而这种结构散热效率较差,无法达到高效散热的目的。
普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA,而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦,工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。功率大的同时,但会导致产生大量热量,热量不快速转移容易导致灯具使用寿命减少。
此外,高功率LED灯具放置在室外时,防雨要求灯体的密闭性更高,但同时又会影响到灯具散热效率。
发明内容
本发明涉及一种大功率LED灯,其解决的技术问题是现有大功率LED灯散热效果不好,并且安装在室外时不能在灯体上开启更多的散热孔导致热量更加不易散开,影响到灯具的使用寿命。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:
一种大功率LED灯,包括上壳体、下透光灯罩和光源组件,所述光源组件设置在上壳体与下透光灯罩围成的空腔内,所述光源组件包括水平设置的基板,所述基板的底面设置有若干大功率的LED芯片,所述基板的顶面设置有若干散热翅片,
所述光源组件的上方还设置有冷却装置,所述冷却装置包括第一冷却箱、第二冷却箱和位于第二冷却箱内的微型供液泵;所述第一冷却箱与所述散热翅片的上端连接,所述第一冷却箱和所述第二冷却箱之间通过设置进液通道和出液通道实现相互连通并形成循环回路,所述微型供液泵为所述第一冷却箱和所述第二冷却箱内的冷却液进行循环提供动力;
所述第二冷却箱位于所述上壳体和所述下透光灯罩之间并呈环状,其环状的外壁能够与LED灯外部冷空气直接进行换热。
作为优选,所述上壳体包括从上至下依次连接的安装部、活动散热网和连接部,所述活动散热网在所述安装部或所述连接部移动时能够展开或压缩,所述活动散热网被打开时形成可变散热孔;所述安装部和所述冷却装置的其中一个固定有伺服电机,另一个设有朝向伺服电机延伸的内螺纹柱,所述伺服电机的驱动轴连接有纵向延伸的螺杆,所述螺杆远离伺服电机的一端与内螺纹柱螺纹连接;
所述伺服电机驱动所述螺杆向着旋出内螺纹柱的方向转动时,所述活动散热网纵向拉伸增加换热面积,并且所述可变散热孔变大使得内部热空气与外部冷空气进行换热;所述伺服电机驱动螺杆反向转动,所述可变散热孔缩小,并且所述活动散热网被压缩至所述安装部与所述连接部之间没有空隙。
作为优选,所述基板上设有温度传感器,所述温度传感器与伺服电机的控制模块电连接,所述温度传感器检测到基板的温度超过阈值时,控制模块控制所述伺服电机开始工作,使螺杆向着旋出内螺纹柱的方向转动,进而打开可变散热孔,使光源组件出光侧与下透光灯罩之间的空气腔通过所述可变散热孔与外部空气换热;反之,所述温度传感器检测到基板的温度低于阈值时,控制模块控制所述伺服电机反向工作,关闭可变散热孔并压缩所述活动散热网。
作为优选,所述第一冷却箱内设有呈阿基米德螺线型的第一隔板,并且于第一冷却箱内形成供冷却液流动的螺旋流道,所述流道内设有沿水平延伸的第二隔板,将第一冷却箱内的螺旋流道分为上流道和下流道,上流道和下流道在第一冷却箱的中心位置通过通孔进行连通,所述上流道通过进液通道与所述第二冷却箱连通,所述下流道通过出液通道与所述第二冷却箱连通,或者所述上流道通过出液通道与所述第二冷却箱连通,所述下流道通过进液通道与所述第二冷却箱连通。
作为优选,所述第二冷却箱的至少部分延伸出上壳体和下透光灯罩围成的空腔,所述第二冷却箱围设于第一冷却箱的外侧,所述第一冷却箱和第二冷却箱之间具有空隙,所述光源组件与下透光灯罩之间的空气腔内的热空气能够从上壳体的可变散热孔排出。
作为优选,所述散热翅片包括贴于基板上的本体和与本体连接的支脚,所述支脚间隔排列于所述基板和所述第一冷却箱之间,所述支脚的数量与所述LED芯片的数量相等,并且所述支脚与所述LED芯片于上下方向一一对应位于基板的两侧。
作为优选,所述基板至少包括从上至下的铝底板、第一绝缘导热层、导电层以及第二绝缘导热层,所述散热翅片贴附于所述铝底板的上表面,所述LED芯片的引脚与导电层锡焊固定,所述第二绝缘导热层围设于LED芯片的周侧,所述铝底板、第一绝缘导热层、导电层的导热系数依次增大。
作为优选,所述第二绝缘导热层的表面设有导热辐射层,所述导热辐射层围设于所述LED芯片的周侧。
作为优选,所述第二绝缘导热层以及导热辐射层在基板上形成多个供LED芯片安装的容纳槽,该容纳槽的深度大于LED芯片的高度,所述容纳槽的槽底及侧面均涂有聚光反射层,该容纳槽内设置有充满该容纳槽的第一透明硅胶,所述第一透明硅胶的上表面与所述导热辐射层的上表面齐平;所述第一透明硅胶的上表面设有粘合剂层,所述粘合剂层上表面连接有模顶成型的第二透明硅胶,所述第二透明硅胶的上表面呈凸透镜状凸起。
作为优选,所述下透光灯罩包括位于上方的反射连接部和位于下方的透光部,所述透光部为双圆弧曲面组合的透镜,所述透镜的内表面形成凹陷部,透镜的外表面形成凸起部;所述反射连接部与上壳体连接,所述反射连接部的内表面涂有反射层。
与现有技术相比,本发明的大功率LED灯的优点在于:
(1)本发明LED芯片开始工作后,基板的温度升高,部分热量依次经导电层、第一绝缘导热层、铝底板及散热翅片传递至冷却装置,冷却装置内的微型供液泵控制冷却液对散热翅片进行循环冷却,从而降低基板的温度。
(2)本发明部分热量经散热翅片以及基板辐射至基板周围的空气中,当温度传感器检测到基板的温度过高时,控制伺服电机启动,打开可变散热孔,此时受热的空气上升带动冷空气流动,冷空气与热空气通过上壳体的可变散热孔进行交换,可变散热孔换热的同时也使得散热网的换热面积变大,从而实现对该LED芯片及基板的快速降温。
(3)本发明移动散热装置可以通过开启活动散热网和增加散热面积增加换热效率,同时在LED灯具发热量未超过阈值时,关闭活动散热网避免雨水进入灯体内影响灯体的使用寿命。并且在下雨天,由于雨水冲刷灯体可以快速转移热量确保LED灯体温度不会超过阈值,确保了灯具不会启动移动散热装置,避免出现雨水进入灯体情形的发生。
(4)本发明的LED灯还利用了光反射对光线进行收集,利用透镜进行聚光,提高了光的利用效率。
附图说明
图1为本实施例中大功率LED灯的结构示意图;
图2为本实施例中大功率LED灯的剖面示意图;
图3为本实施例中光源组件和冷却装置的结构示意图;
图4为本实施例中冷却装置的剖视图;
图5为本实施例中光源组件的剖视图。
图中,1、上壳体;11、安装部;12、活动散热网;121、可变散热孔;122、菱形组;13、连接部;2、下透光灯罩;21、反射连接部;211、反射层;22、透光部;221、凹陷部;222、凸起部;3、光源组件;31、基板;311、铝底板;312、第一绝缘导热层;313、导电层;314、第二绝缘导热层;315、导热辐射层;32、LED芯片;33、散热翅片;331、本体;332、支脚;34、容纳槽;341、聚光反射层;35、第一透明硅胶;36、粘合剂层;37、第二透明硅胶;4、冷却装置;41、第一冷却箱;411、第一隔板;412、第二隔板;413、上流道;414、下流道;42、第二冷却箱;421、第一环形连接部;422、第二环形连接部;43、微型供液泵;44、进液通道;45、出液通道;46、内螺纹柱;5、空气腔;6、内腔;7、伺服电机;71、螺杆。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
一种大功率LED灯,结合图1-4所示,包括上壳体1、与上壳体1连接的下透光灯罩2和光源组件3,光源组件3设于上壳体1与下透光灯罩2围成的空腔内,光源组件3发出的光线经下透光灯罩2射出,光源组件3包括水平延伸的基板31、安装于基板31上的若干大功率的LED芯片32和设于基板31上的散热翅片33,LED芯片32设于基板31的底面,其出光侧朝向下透光灯罩2,散热翅片33位于基板31的顶面。
该大功率LED灯还包括冷却装置4,冷却装置4位于光源组件3的上方,冷却装置4包括第一冷却箱41、第二冷却箱42和位于第二冷却箱42内的微型供液泵43,散热翅片33的上端连接至第一冷却箱41,第一冷却箱41、第二冷却箱42的材料与散热翅片33的材料相同,第一冷却箱41和第二冷却箱42之间通过设置进液通道44和出液通道45实现相互连通并形成循环回路,微型供液泵43为第一冷却箱41和第二冷却箱42内的冷却液进行循环提供动力。
通过散热翅片33将光源组件3工作时产生的热量传递至第一冷却箱41,并通过第一冷却箱41内的冷却液吸收热量,降低光源组件3的温度,进而延长该大功率LED灯的使用寿命,并且第一冷却箱41内的冷却液通过出液通道45可以流至第二冷却箱42内,在第二冷却箱42内降温,再通过微型供液泵43将降温后的冷却液注入到第一冷却箱41内,实现对散热翅片33的循环冷却,从而实现该大功率LED灯的长时间使用。
上壳体1设有多个可变散热孔121,光源组件3出光侧与下透光灯罩2之间具有空气腔5,该空气腔5与上壳体1的内腔6连通,并且通过可变散热孔121与外部空气连通。
由于光源组件3在工作时,LED芯片32的出光侧也会产生大量的热,部分热量会辐射至LED芯片32周围的空气中,受热的空气上升并能够从上壳体1的透气孔排出,进而带走光源组件3出光侧的部分热量,从而能够进一步降低LED芯片32工作时的温度,进一步延长该大功率LED灯的使用寿命。
具体地,上壳体1包括从上至下依次连接的安装部11、活动散热网12和连接部13,可变散热孔121设于活动散热网12上,安装部11和冷却装置4的其中一个固定有伺服电机7,另一个设有朝向伺服电机7延伸的内螺纹柱46,伺服电机7的驱动轴连接有纵向延伸的螺杆71,螺杆71远离伺服电机7的一端与内螺纹柱46螺纹连接;伺服电机7驱动螺杆71向着旋出内螺纹柱46的方向转动时,活动散热网12纵向拉伸增加换热面积,并且可变散热孔121变大使得内部热空气与外部冷空气进行换热;伺服电机7驱动螺杆71反向转动,可变散热孔121缩小,并且活动散热网12被压缩至安装部11与连接部13之间没有空隙。
基板31上设有温度传感器,温度传感器与伺服电机7的控制模块电连接,温度传感器检测到基板31的温度超过阈值时,控制模块控制伺服电机7开始工作,使螺杆71向着旋出内螺纹柱46的方向转动,进而打开可变散热孔121,使光源组件3出光侧与下透光灯罩2之间的空气腔通过可变散热孔121与外部空气换热;当温度传感器检测到基板31的温度小于阈值时,控制模块控制伺服电机7反向转动,关闭可变散热孔121并压缩活动散热网。
优选的,活动散热网12包括沿圆周方向的多个菱形组122,每个菱形组122包括多个纵向相互连接的菱形单元,每个菱形单元均由具有弧度的连杆首尾枢接形成。
第一冷却箱41内设有呈阿基米德螺线型的第一隔板411,并且于第一于冷却箱内形成供冷却液流动的螺旋流道,螺旋流道内设有沿水平延伸的第二隔板412,将第一冷却箱41内的流道分为上流道413和下流道414,上流道413和下流道414在第一冷却箱41的中心位置通过通孔进行连通,上流道413通过进液通道44与第二冷却箱42连通,下流道414通过出液通道45与第二冷却箱42连通,或者上流道413通过出液通道45与第二冷却箱42连通,下流道414通过进液通道44与第二冷却箱42连通。
本领域的技术人员了解,第一冷却箱41的顶面可以与第二冷却箱42的底面共用,或者当第二冷却箱42环设于第一冷却箱41外侧时,第一冷却箱41的侧壁可以与第二冷却箱42的内环侧壁共用,即两者相互连接;第二冷却箱42也可以设于第一冷却箱41的上方与第一冷却箱41之间留有空隙,或者第二冷却箱42环设于第一冷却箱41的外侧,同时第一冷却箱41的外侧壁与第二冷却箱42之间留有空隙,即两者独立设置,由于第一冷却箱41、第二冷却箱42均由与散热翅片33相同的导热材料制作,两者之间独立设置,增大了导热材料的传导面积,可以进一步将热量辐射到空气中,从而快速降低第一冷却箱41和第二冷却箱42内冷却液的温度,有利于冷却装置4对散热翅片33的循环降温。
进一步地,为了使第二冷却箱42内的冷却液快速降温,第二冷却箱42的至少部分延伸出上壳体1和下透光灯罩2围成的空腔,第二冷却箱42围设于第一冷却箱41的外侧,两者之间具有空隙通过固定连接于第一冷却箱41外侧的多个间隔设置的连接板固定,光源组件3与下透光灯罩2之间的空气腔5内的热空气能够从第一冷却箱41和第二冷却箱42之间的空隙上升至上壳体1的内腔6中,然后从上壳体1的可变散热孔121排出。具体地,第二冷却箱42的顶面向上延伸设置具有卡槽的第一环形连接部421,第二冷却箱42的底面向下延伸有第二环形连接部422,第一环形连接部421与上壳体1卡接连接,所述第二环形连接部422与下透光罩体螺纹连接或者卡接固定。
优选的,呈压缩状态的活动散热网12位于第一环形连接部421内,或者在活动散热网12呈压缩状态,相邻菱形组122的相邻菱形单元相互抵接,进而避免雨水进入到下透光灯罩2中。
结合图5所示,散热翅片33包括贴于基板上的本体331和与本体331连接的支脚332,支脚332间隔排列于所述基板31和所述第一冷却箱41之间,使两者之间形成散热通道,支脚翅片33的热量可以部分辐射至该散热通道的空气中,热空气依次经第一冷却箱41和第二冷却箱42之间的空隙及上壳体1的可变散热孔121排出。
进一步地,支脚332的数量与LED芯片32的数量相等,并且支脚332与LED芯片32于上下方向一一对应位于基板31的两侧,使LED芯片32位置的热量可以快速的从散热翅片33传递至第一冷却箱41进行冷却。
基板31包括从上至下的铝底板311、第一绝缘导热层312、导电层313以及第二绝缘导热层314,散热翅片33贴附于铝底板311的上表面,LED芯片32的引脚与导电层313锡焊固定,第二绝缘导热层314围设于LED芯片32的周侧,通过铝底板311来支撑LED芯片32,然后通过散热翅片33对铝底板311散热,进而对铝底板311上的各LED芯片32进行散热。使用铝底板311相对于铜等材料,不仅具有良好的柔韧性,可以更好的与LED芯片32进行贴合,良好的支撑LED灯珠,而且更易塑形,同时材料成本较低。
铝底板311、第一绝缘导热层312、导电层313的导热系数依次增大,LED芯片32安装的导电层313导热系数最高,LED芯片32产生的热量可以更快地传递给临近的第一绝缘导热层312和第二绝缘导热层314,而热量在向铝底板311传递过程中,第一绝缘导热层312和铝底板311均会吸收部分热量,使得垂直于铝底板311方向热量传递是逐渐递减的,由于第一绝缘导热层312与铝底板311的导热系数依次递减,使得沿垂直于铝底板311方向的热量能够快速良好的传导,热量在导热系数高的涂层上可以更快的进行扩展,即热量可以均匀快速的扩散至第一绝缘导热层312,从而在更大面积上传递至铝底板311上,进而使更多的热量快速的传递至铝底板311再经散热翅片33散出。具体地,第一绝缘导热层312和第二绝缘导热层314为氮化铝、氧化铝和氮化硼混合填充的聚酰胺涂层;导电层313为铜层。
第二绝缘导热层314的表面设有导热辐射层315,导热辐射层315围设于LED芯片32的周侧,导热辐射层315可以为石墨烯层或者为石墨烯复合材料,石墨烯复合材料按重量份数制备而成:具体为尼龙树脂75-90、石墨烯5-20份、玻璃纤维1-6、抗氧化剂0.3-0.8、润滑剂0.2-0.5。
通过第二绝缘导热层314和导热辐射层315将铝底板311的部分热量辐射到LED芯片32出光侧的空气腔5中,然后经可变散热孔121排到空气中。
第二绝缘导热层314以及导热辐射层315在基板31上形成多个供LED芯片32安装的容纳槽34,该容纳槽34的深度大于LED芯片32的高度,容纳槽34的槽底及侧面均涂有聚光反射层341,该容纳槽34内设置有充满该容纳槽34的第一透明硅胶35,第一透明硅胶35的上表面与导热辐射层315的上表面齐平。具体地,容纳槽34的槽底一侧向着开口一侧的径向尺寸逐渐增大,容纳槽34的侧面与槽底之间的夹角为110-130度。
通过聚光反射层341的设置,将LED芯片32发出的偏离设计的出光角的光线反射回出光角度以内出射,提高光的利用率,进而可以减少LED芯片32的数量,从而进一步降低光源组件3的温度。
第一透明硅胶35的上表面设有粘合剂层36,粘合剂层36上表面连接有模顶成型的第二透明硅胶37,第二透明硅胶37的上表面呈凸透镜状凸起,从而提高LED芯片32的光功率。
下透光灯罩2包括位于上方的反射连接部21和位于下方的透光部22,透光部22为透镜,该透镜沿该大功率LED灯具的中心线对称设置,透镜为双圆弧曲面组合,透镜的内表面形成凹陷部221,透镜的外表面形成凸起部222,通过靠近LED芯片32的圆弧面将光聚拢成稍小角度,从而减少光损,再利用远离LED芯片32的圆弧面实现目标角度的光线射出,减小了照明的光损,可以在设计时,进一步减少LED芯片32的使用数量。反射连接部21的内表面涂有反射层211,使LED芯片32射出的光线能够全部从透光部22射出,进一步减少光损。优选的,透镜的内表面的曲率半径为100。
与现有技术相比,本发明的大功率LED灯的优点在于,LED芯片32开始工作后,基板31的温度升高,部分热量依次经导电层313、第一绝缘导热层312、铝底板311及散热翅片33传递至冷却装置4,冷却装置4内的微型供液泵43控制冷却液对散热翅片33进行循环冷却,从而降低基板31的温度;部分热量经散热翅片33以及基板31辐射至基板31周围的空气中,当温度传感器检测到基板31的温度过高时,控制伺服电机7启动,打开可变散热孔121,此时受热的空气上升带动冷空气流动,冷空气与热空气通过上壳体1的可变散热孔121进行交换,可变散热孔121换热的同时也使得散热网12的换热面积变大,从而实现对该LED芯片32及基板31的快速降温,并且本发明的LED灯还利用了光反射对光线进行收集,利用透镜进行聚光,提高了光的利用效率。
尽管以上详细地描述了本发明的优选实施例,但是应该清楚地理解,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种大功率LED灯,包括上壳体(1)、下透光灯罩(2)和光源组件(3),所述光源组件(3)设置在上壳体(1)与下透光灯罩(2)围成的空腔内,所述光源组件(3)包括水平设置的基板(31),所述基板(31)的底面设置有若干大功率的LED芯片(32),所述基板(31)的顶面设置有若干散热翅片(33),其特征在于:
所述光源组件(3)的上方还设置有冷却装置(4),所述冷却装置(4)包括第一冷却箱(41)、第二冷却箱(42)和位于第二冷却箱(42)内的微型供液泵(43);所述第一冷却箱(41)与所述散热翅片(33)的上端连接,所述第一冷却箱(41)和所述第二冷却箱(42)之间通过设置进液通道(44)和出液通道(45)实现相互连通并形成循环回路,所述微型供液泵(43)为所述第一冷却箱(41)和所述第二冷却箱(42)内的冷却液进行循环提供动力;
所述第二冷却箱(42)位于所述上壳体(1)和所述下透光灯罩(2)之间并呈环状,其环状的外壁能够与LED灯外部冷空气直接进行换热;
所述上壳体(1)包括从上至下依次连接的安装部(11)、活动散热网(12)和连接部(13),所述活动散热网(12)在所述安装部(11)或所述连接部(13)移动时能够展开或压缩,所述活动散热网(12)被打开时形成可变散热孔(121);活动散热网(12)包括沿圆周方向的多个菱形组(122),每个菱形组(122)包括多个纵向相互连接的菱形单元,每个菱形单元均由具有弧度的连杆首尾枢接形成;
所述安装部(11)和所述冷却装置(4)的其中一个固定有伺服电机(7),另一个设有朝向伺服电机(7)延伸的内螺纹柱(46),所述伺服电机(7)的驱动轴连接有纵向延伸的螺杆(71),所述螺杆(71)远离伺服电机(7)的一端与内螺纹柱(46)螺纹连接;
所述伺服电机(7)驱动所述螺杆(71)向着旋出内螺纹柱(46)的方向转动时,所述活动散热网(12)纵向拉伸增加换热面积,并且所述可变散热孔(121)变大使得内部热空气与外部冷空气进行换热;所述伺服电机(7)驱动螺杆(71)反向转动,所述可变散热孔(121)缩小,并且所述活动散热网(12)被压缩至所述安装部(11)与所述连接部(13)之间没有空隙。
2.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于:所述基板(31)上设有温度传感器,所述温度传感器与伺服电机(7)的控制模块电连接,所述温度传感器检测到基板(31)的温度超过阈值时,控制模块控制所述伺服电机(7)开始工作,使螺杆(71)向着旋出内螺纹柱(46)的方向转动,进而打开可变散热孔(121),使光源组件(3)出光侧与下透光灯罩(2)之间的空气腔(5)通过所述可变散热孔与外部空气换热;反之,所述温度传感器检测到基板(31)的温度低于阈值时,控制模块控制所述伺服电机(7)反向工作,关闭可变散热孔(121)并压缩所述活动散热网(12)。
3.根据权利要求1或2所述的大功率LED灯,其特征在于:所述第一冷却箱(41)内设有呈阿基米德螺线型的第一隔板(411),并且于第一冷却箱(41)内形成供冷却液流动的螺旋流道,所述流道内设有沿水平延伸的第二隔板(412),将第一冷却箱(41)内的螺旋流道分为上流道(413)和下流道(414),上流道(413)和下流道(414)在第一冷却箱(41)的中心位置通过通孔进行连通,所述上流道(413)通过进液通道(44)与所述第二冷却箱(42)连通,所述下流道(414)通过出液通道(45)与所述第二冷却箱(42)连通,或者所述上流道(413)通过出液通道(45)与所述第二冷却箱(42)连通,所述下流道(414)通过进液通道(44)与所述第二冷却箱(42)连通。
4.根据权利要求3所述的大功率LED灯,其特征在于:所述第二冷却箱(42)的至少部分延伸出上壳体(1)和下透光灯罩(2)围成空腔,所述第二冷却箱(42)围设于第一冷却箱(41)的外侧,所述第一冷却箱(41)和第二冷却箱(42)之间具有空隙,所述光源组件(3)与下透光灯罩之间的空气腔(5)内的热空气能够从上壳体(1)的可变散热孔(121)排出。
5.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于:所述散热翅片(33)包括贴于基板上的本体(331)和与本体(331)连接的支脚(332),所述支脚(332)间隔排列于所述基板(31)和所述第一冷却箱(41)之间,所述支脚(332)的数量与所述LED芯片(32)的数量相等,并且所述支脚(332)与所述LED芯片(32)于上下方向一一对应位于基板(31)的两侧。
6.根据权利要求5所述的大功率LED灯,其特征在于:所述基板(31)至少包括从上至下的铝底板(311)、第一绝缘导热层(312)、导电层(313)以及第二绝缘导热层(314),所述散热翅片(33)贴附于所述铝底板(311)的上表面,所述LED芯片(32)的引脚与导电层(313)锡焊固定,所述第二绝缘导热层(314)围设于LED芯片(32)的周侧,所述铝底板(311)、第一绝缘导热层(312)、导电层(313)的导热系数依次增大。
7.根据权利要求6所述的大功率LED灯,其特征在于:所述第二绝缘导热层(314)的表面设有导热辐射层(315),所述导热辐射层(315)围设于所述LED芯片(32)的周侧。
8.根据权利要求7所述的大功率LED灯,其特征在于:所述第二绝缘导热层(314)以及导热辐射层(315)在基板(31)上形成多个供LED芯片(32)安装的容纳槽(34),该容纳槽(34)的深度大于LED芯片(32)的高度,所述容纳槽(34)的槽底及侧面均涂有聚光反射层(341),该容纳槽(34)内设置有充满该容纳槽(34)的第一透明硅胶(35),所述第一透明硅胶(35)的上表面与所述导热辐射层(315)的上表面齐平;所述第一透明硅胶(35)的上表面设有粘合剂层(36),所述粘合剂层(36)上表面连接有模顶成型的第二透明硅胶(37),所述第二透明硅胶(37)的上表面呈凸透镜状凸起。
9.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于:所述下透光灯罩包括位于上方的反射连接部(21)和位于下方的透光部(22),所述透光部(22)为双圆弧曲面组合的透镜,所述透镜的内表面形成凹陷部(221),透镜的外表面形成凸起部(222);所述反射连接部(21)与上壳体(1)连接,所述反射连接部(21)的内表面涂有反射层(211)。
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