CN110484948A - 一种柱形体电镀工艺及其电镀结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柱形体电镀工艺及其电镀结构，包括步骤：清洗、横向分离、纵向分离、钻孔、柱形体复原、电镀；电镀结构包括底座、内芯体、套接环体、焊接环体、浇注块、电镀层；本发明改变了传统的电镀工艺，通过对柱形体的待镀件的结构改造，使得在环形间隙、穿接孔、套接环体四周外侧均进行电镀电镀层，如此使得环形间隙、穿接孔、套接环体内的电镀层形成一个整体，使得电镀层和套接环形成嵌入交织的电镀结构，并且环形间隙内的电镀层可作为套接环体和内芯体的连接载体，如此既提高了电镀层于套接环体和内芯体的附着力，同时保证了套接环体和内芯体的连接稳固性。
Description
技术领域
本发明涉及一种柱形体电镀工艺及其电镀结构。
背景技术
目前，为了提高金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观等方面，一般在金属的表面进行电镀保护层，利用镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层，使用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变，如此使得基材上镀上金属镀层进行保护，改变基材表面性质，但是现有的在基材上进行电镀的保护镀层附着力不强，保护镀层在使用一段时间后发生和基体分离分裂的现象，如此需要提高一种保护镀层和基体附着强力的柱形体电镀工艺及其电镀结构。
发明内容
针对上述现有技术的不足之处，本发明解决的问题为：提供一种保护镀层和基体附着强力的柱形体电镀工艺及其电镀结构。
为解决上述问题，本发明采取的技术方案如下：
一种柱形体电镀工艺，其特征在于，步骤如下：
S1、清洗：取一待镀的柱形体，将所述的柱形体送入超声波除油槽内进行清洗；
S2、横向分离：将清洗完毕的待镀的柱形体从其上端水平切割分离出内芯体和分离块；将所述的分离块从中间进行切割分离出焊接环和浇注块；
S3、纵向分离：将内芯体从上向下环形切割出套接环体，于切割出套接环体的内芯体上再次从上向下环形切割出分离环体；在切割套接环体和分离环体时均不切割至内芯体的下端面；所述的套接环体的长度大于分离环体的长度；
S4、钻孔：在套接环体上进行钻孔，使得套接环体的四周均匀分布多个穿接孔；
S5、柱形体复原：将均匀分布有多个穿接孔的套接环体套接在步骤S3中切割完毕的内芯体四周，保持套接环体的四周外侧和内芯体的四周对齐；将步骤S2中的焊接环焊接安装在套接环体的上端，保持焊接环的四周外侧与套接环体的四周外侧对齐；将步骤S2中的浇注块进行熔化后浇注于焊接环的中间区域，使得浇注块的四周外侧和底部分别与焊接环的内侧和内芯体的上端固定；此时将整个柱形体进行了复原，切割出来的分离环体分离出来后使得柱形体的内部得到了环形间隙，并且该环形间隙与套接环体的穿接孔连通；
S6、电镀：步骤S5复原后的柱形体送入电镀槽中作为阴极，选取待镀金属层的金属块作为阳极，在电镀槽中注入含有待镀金属离子的电镀液，然后进行电镀，使得复原后的柱形体的环形间隙、穿接孔、套接环体四周外侧附着电镀层。
进一步，所述的步骤S1中超声波除油槽，超声波除油清洗剂浓度为6～7%；温度控制在50～60℃；超声波频率为30～40 kHz。
进一步，所述的步骤S2中分离块的高度h与内芯体的高度H之间的关系为：6h～7h=H。
进一步，所述的步骤S3中套接环体的径向最大厚度为1～2mm；所述的分离环体的径向最大厚度为0.5～1mm。
进一步，所述的步骤S4中的穿接孔的孔径为2～3mm。
进一步，所述的步骤S6中，电镀完毕之后在80~85℃下进行干燥7～8min，再进行浸油处理。
一种柱形体电镀结构，包括底座、内芯体、套接环体、焊接环体、浇注块、电镀层；所述的底座连接在内芯体的底部中间；所述的内芯体呈柱形结构；所述的底座的最小直径大于内芯体的最大直径；所述的内芯体的下端四周设有隔离环体；所述的隔离环体的四周下端连接在底座上侧；所述的隔离环体的最大外径小于底座的最小直径；所述的隔离环体的四周外侧和底座构成环形卡接槽；所述的套接环体的四周均匀开设有多个穿接孔；所述的套接环体从内芯体的上端向下套接；所述的套接环体的下端插接在环形卡接槽上；所述的套接环体的下端四周内侧贴合连接在隔离环体的四周外侧；所述的套接环体和内芯体之间通过隔离环体的分隔形成环形间隙；所述的套接环体穿接孔和环形间隙连通；所述的焊接环体固定连接在套接环体的上端；所述的浇注块固定连接在焊接环体的中间区域；所述的浇注块的四周外侧和底部分别与焊接环的内侧和内芯体的上端固定；所述的电镀层附着于环形间隙、穿接孔、套接环体四周外侧并形成一个整体镀层结构。
进一步，所述的内芯体和套接环体均呈圆形柱体结构。
本发明的有益效果
本发明改变了传统的电镀工艺，通过对柱形体的待镀件的结构改造，使得在环形间隙、穿接孔、套接环体四周外侧均进行电镀电镀层，如此使得环形间隙、穿接孔、套接环体内的电镀层形成一个整体，使得电镀层和套接环形成嵌入交织的电镀结构，并且环形间隙内的电镀层可作为套接环体和内芯体的连接载体，如此既提高了电镀层于套接环体和内芯体的附着力，同时保证了套接环体和内芯体的连接稳固性。
附图说明
图1为本发明的柱形体的结构示意图。
图2为本发明内芯体、焊接环和浇注块的结构示意图。
图3为本发明内芯体、套接环体、分离环体的结构示意图。
图4为套接环体上分布有穿接孔的结构示意图。
图5为复原后的柱形体的结构示意图。
图6为复原后的柱形体上附着电镀层的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明内容作进一步详细说明。
如图1至6所示，一种柱形体电镀工艺，其特征在于，步骤如下：
S1、清洗：取一待镀的柱形体，将所述的柱形体送入超声波除油槽内进行清洗；超声波除油槽中超声波除油清洗剂浓度为6～7%；温度控制在50～60℃；超声波频率为30～40kHz。
S2、横向分离：将清洗完毕的待镀的柱形体从其上端水平切割分离出内芯体1和分离块2；将所述的分离块2从中间进行切割分离出焊接环22和浇注块21；分离块2的高度h与内芯体的高度H之间的关系为：6h～7h=H。
S3、纵向分离：将内芯体1从上向下环形切割出套接环体5，于切割出套接环体5的内芯体上再次从上向下环形切割出分离环体4；在切割套接环体5和分离环体4时均不切割至内芯体1的下端面；所述的套接环体5的长度大于分离环体4的长度；套接环体5的径向最大厚度为1～2mm；所述的分离环体4的径向最大厚度为0.5～1mm。
S4、钻孔：在套接环体5上进行钻孔，使得套接环体5的四周均匀分布多个穿接孔51；穿接孔51的孔径为2～3mm。
S5、柱形体复原：将均匀分布有多个穿接孔51的套接环体5套接在步骤S3中切割完毕的内芯体1四周，保持套接环体5的四周外侧和内芯体1的四周对齐；将步骤S2中的焊接环22焊接安装在套接环体5的上端，保持焊接环22的四周外侧与套接环体5的四周外侧对齐；将步骤S2中的浇注块21进行熔化后浇注于焊接环22的中间区域，使得浇注块21的四周外侧和底部分别与焊接环22的内侧和内芯体1的上端固定；此时将整个柱形体进行了复原，切割出来的分离环体4分离出来后使得柱形体的内部得到了环形间隙52，并且该环形间隙52与套接环体5的穿接孔51连通；
S6、电镀：步骤S5复原后的柱形体送入电镀槽中作为阴极，选取待镀金属层的金属块作为阳极，在电镀槽中注入含有待镀金属离子的电镀液，然后进行电镀，使得复原后的柱形体的环形间隙52、穿接孔51、套接环体5四周外侧附着电镀层6。电镀完毕之后在80~85℃下进行干燥7～8min，再进行浸油处理。
如图3、5、6所示，一种柱形体电镀结构，包括底座3、内芯体1、套接环体5、焊接环体22、浇注块21、电镀层6；所述的底座3连接在内芯体1的底部中间；所述的内芯体1呈柱形结构；所述的底座3的最小直径大于内芯体1的最大直径；所述的内芯体1的下端四周设有隔离环体11；所述的隔离环体11的四周下端连接在底座3上侧；所述的隔离环体11的最大外径小于底座的最小直径；所述的隔离环体11的四周外侧和底座3构成环形卡接槽113；所述的套接环体5的四周均匀开设有多个穿接孔51；所述的套接环体5从内芯体1的上端向下套接；所述的套接环体5的下端插接在环形卡接槽113上；所述的套接环体5的下端四周内侧贴合连接在隔离环体11的四周外侧；所述的套接环体5和内芯体1之间通过隔离环体11的分隔形成环形间隙52；所述的套接环体5穿接孔51和环形间隙52连通；所述的焊接环体22固定连接在套接环体5的上端；所述的浇注块21固定连接在焊接环体22的中间区域；所述的浇注块21的四周外侧和底部分别与焊接环22的内侧和内芯体1的上端固定；所述的电镀层6附着于环形间隙52、穿接孔51、套接环体5四周外侧并形成一个整体镀层结构。进一步，所述的内芯体1和套接环体5均呈圆形柱体结构。
本发明改变了传统的电镀工艺，通过对柱形体的待镀件的结构改造，使得在环形间隙52、穿接孔51、套接环体5四周外侧均进行电镀电镀层，如此使得环形间隙52、穿接孔51、套接环体5外侧的电镀层形成一个整体，使得电镀层和套接环体5形成嵌入交织的电镀结构，并且环形间隙52内的电镀层可作为套接环体5和内芯体1的连接载体，如此既提高了电镀层6与套接环体5和内芯体1的附着力，同时保证了套接环体5和内芯体1的连接稳固性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种柱形体电镀工艺，其特征在于，步骤如下：
S1、清洗：取一待镀的柱形体，将所述的柱形体送入超声波除油槽内进行清洗；
S2、横向分离：将清洗完毕的待镀的柱形体从其上端水平切割分离出内芯体和分离块；将所述的分离块从中间进行切割分离出焊接环和浇注块；
S3、纵向分离：将内芯体从上向下环形切割出套接环体，于切割出套接环体的内芯体上再次从上向下环形切割出分离环体；在切割套接环体和分离环体时均不切割至内芯体的下端面；所述的套接环体的长度大于分离环体的长度；
S4、钻孔：在套接环体上进行钻孔，使得套接环体的四周均匀分布多个穿接孔；
S5、柱形体复原：将均匀分布有多个穿接孔的套接环体套接在步骤S3中切割完毕的内芯体四周，保持套接环体的四周外侧和内芯体的四周对齐；将步骤S2中的焊接环焊接安装在套接环体的上端，保持焊接环的四周外侧与套接环体的四周外侧对齐；将步骤S2中的浇注块进行熔化后浇注于焊接环的中间区域，使得浇注块的四周外侧和底部分别与焊接环的内侧和内芯体的上端固定；此时将整个柱形体进行了复原，切割出来的分离环体分离出来后使得柱形体的内部得到了环形间隙，并且该环形间隙与套接环体的穿接孔连通；
S6、电镀：步骤S5复原后的柱形体送入电镀槽中作为阴极，选取待镀金属层的金属块作为阳极，在电镀槽中注入含有待镀金属离子的电镀液，然后进行电镀，使得复原后的柱形体的环形间隙、穿接孔、套接环体四周外侧附着电镀层。
2.根据权利要求1所述的柱形体电镀工艺，其特征在于，所述的步骤S1中超声波除油槽，超声波除油清洗剂浓度为6～7%；温度控制在50～60℃；超声波频率为30～40 kHz。
3.根据权利要求1所述的柱形体电镀工艺，其特征在于，所述的步骤S2中分离块的高度h与内芯体的高度H之间的关系为：6h～7h=H。
4.根据权利要求1所述的柱形体电镀工艺，其特征在于，所述的步骤S3中套接环体的径向最大厚度为1～2mm；所述的分离环体的径向最大厚度为0.5～1mm。
5.根据权利要求1所述的柱形体电镀工艺，其特征在于，所述的步骤S4中的穿接孔的孔径为2～3mm。
6.根据权利要求1所述的柱形体电镀工艺，其特征在于，所述的步骤S6中，电镀完毕之后在80~85℃下进行干燥7～8min，再进行浸油处理。
7.一种柱形体电镀结构，其特征在于，包括底座、内芯体、套接环体、焊接环体、浇注块、电镀层；所述的底座连接在内芯体的底部中间；所述的内芯体呈柱形结构；所述的底座的最小直径大于内芯体的最大直径；所述的内芯体的下端四周设有隔离环体；所述的隔离环体的四周下端连接在底座上侧；所述的隔离环体的最大外径小于底座的最小直径；所述的隔离环体的四周外侧和底座构成环形卡接槽；所述的套接环体的四周均匀开设有多个穿接孔；所述的套接环体从内芯体的上端向下套接；所述的套接环体的下端插接在环形卡接槽上；所述的套接环体的下端四周内侧贴合连接在隔离环体的四周外侧；所述的套接环体和内芯体之间通过隔离环体的分隔形成环形间隙；所述的套接环体穿接孔和环形间隙连通；所述的焊接环体固定连接在套接环体的上端；所述的浇注块固定连接在焊接环体的中间区域；所述的浇注块的四周外侧和底部分别与焊接环的内侧和内芯体的上端固定；所述的电镀层附着于环形间隙、穿接孔、套接环体四周外侧并形成一个整体镀层结构。
8.根据权利要求7所述的柱形体电镀结构，其特征在于，所述的内芯体和套接环体均呈圆形柱体结构。
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Denomination of invention: A columnar electroplating process and its electroplating structure Granted publication date: 20210706 Pledgee: Bank of China Limited Dongtai Branch Pledgor: JIANGSU AOGUANG ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2024980009830 |