CN110443101A - 指纹成像模组和电子设备、电子设备的修复方法 - Google Patents

Abstract

一种指纹成像模组和电子设备、电子设备的修复方法，指纹成像模组包括：保护盖板；指纹成像组件，指纹成像组件通过连接层贴合于保护盖板上；连接层的材料包含形状记忆聚合物。通过在连接层内添加形状记忆聚合物，从而在指纹成像模组经历骤冷或者骤热一类的极限条件，连接层出现形变，连接层与保护盖板之间出现空隙时，通过一定的刺激处理，能够使连接层恢复至初始形状，以保证指纹成像组件和保护盖板之间的间隔距离，使连接层填充满保护盖板和指纹成像组件之间间隔，从而能够保证指纹成像模组光路的恢复，能够实现指纹成像模组的修复，有利于提高经历极限条件后高质量指纹图像的获得。

Description

指纹成像模组和电子设备、电子设备的修复方法

技术领域

本发明涉及指纹成像领域，特别涉及一种指纹成像模组和电子设备、电子设备的修复方法。

背景技术

指纹识别技术通过指纹成像传感器采集到人体的指纹图像，然后与指纹识别系统里已有指纹成像信息进行比对，以实现身份识别。由于使用的方便性，以及人体指纹的唯一性，指纹识别技术已经大量应用于各个领域，比如：公安局、海关等安检领域，楼宇的门禁系统，以及个人电脑和手机等消费品领域等等。

指纹识别所采用的指纹成像技术中，一种是通过光学方法采集人体指纹图像：通过光源产生入射光；入射光投射至手指表层，经手指反射形成带有指纹信息的反射光；由图像传感器接收所述反射光，获得指纹图像。

但是现有指纹成像模组在经历聚冷或聚热一类的极限条件后，往往容易出现指纹图像质量下降，甚至难以获得指纹图像的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种指纹成像模组和电子设备、电子设备的修复方法，以使经历极限条件后的指纹成像模组实现可修复，从而提高指纹图像质量。

为解决上述问题，本发明提供一种指纹成像模组，包括：

保护盖板；指纹成像组件，所述指纹成像组件通过连接层贴合于所述保护盖板上；所述连接层的材料包含形状记忆聚合物。

可选的，所述形状记忆聚合物包括热塑性形状记忆聚合物。

可选的，所述形状记忆聚合物包括热致型形状记忆聚合物。

可选的，所述形状记忆聚合物的响应温度低于所述指纹成像模组的最高断电储藏温度。

可选的，所述形状记忆聚合物的响应温度低于85℃。

可选的，所述形状记忆聚合物包括：聚降冰片烯、聚己内酯、聚四亚甲基二醇、苯乙烯-丁二烯共聚物、形状记忆聚氨酯中的一种或多种。

可选的，按体积百分比，所述形状记忆聚合物在所述连接层中的占比在1％到60％范围内。

可选的，所述连接层的材料还包括：粘合剂；所述粘合剂为UV胶。

可选的，所述指纹成像模组为光学式指纹成像模组。

可选的，所述指纹成像组件包括：光源，所述光源产生的光线适宜于形成携带有指纹信息的成像光；图像传感器，所述图像传感器适宜于采集所述成像光以获得指纹图像；所述图像传感器和所述光源通过所述连接层固定于所述保护盖板上。

相应的，本发明还提供一种电子设备，包括：

指纹成像模组，所述指纹成像模组为本发明的指纹成像模组。

可选的，所述保护盖板为所述电子设备的盖板玻璃。

以及，一种电子设备的修复方法，包括：

提供待修复设备，所述待修复设备具有第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件之间通过连接层实现连接，所述连接层的材料包括：形状记忆聚合物；对所述连接层进行刺激处理，以使所述连接层恢复初始形状。

可选的，所述第一部件为保护盖板，所述第二部件为指纹成像组件。

可选的，所述形状记忆聚合物为热致型形状记忆聚合物；进行刺激处理的步骤中，对所述连接层进行加热，使所述连接层的温度高于所述形状记忆聚合物的响应温度。

可选的，进行刺激处理过程中，对所述第一部件和所述第二部件进行加压处理。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明技术方案中，所述指纹成像模组内，所述连接层的材料包括形状记忆聚合物。形状记忆聚合物是具有形状记忆功能的材料；在所述指纹成像模组经历骤冷或者骤热一类的极限条件，所述连接层出现形变，所述连接层与所述保护盖板之间出现空隙时，通过一定的刺激处理，能够使所述连接层恢复至初始形状，从而保证所述指纹成像组件和所述保护盖板之间的间隔距离，使所述连接层填充满所述保护盖板和所述指纹成像组件之间间隔，从而能够保证所述指纹成像模组光路的恢复，能够实现所述指纹成像模组的修复，有利于提高经历极限条件后高质量指纹图像的获得。

本发明可选方案中，所述形状记忆聚合物包括热致型形状记忆聚合物。将所述形状记忆聚合物设置为热致型形状记忆聚合物，即通过温度的控制使连接层恢复初始形状，加热处理对所述指纹成像模组以及其他硬件设备的影响较小，因此将所述形状记忆聚合物设置为热致型形状记忆聚合物，具有修复手段简便，对其他硬件影响小的优点。

本发明可选方案中，按体积百分比，所述形状记忆聚合物在所述连接层中的占比在1％到60％范围内。在所述连接层中添加合理占比的形状记忆聚合物，既能够保证所述连接层能够恢复初始形状，以保证所述保护盖板和所述指纹成像组件之间的间隔距离，保证光路的恢复，又能够保证所述连接层的连接性能，以提高所述指纹成像组件与所述保护盖板之间贴合的牢固程度。

本发明可选方案中，所述连接层的材料还包括：粘合剂，所述粘合剂为UV胶。UV胶具有通过UV照射即可实现固化，而且固化时间较短的优势。因此将所述粘合剂设置为UV胶的做法，能够降低所述连接层固化对其他硬件设备的影响，还能够保证较高的生产效率，从而实现生产效率和器件稳定性的兼顾。

本发明可选方案中，所述指纹成像组件为光学式指纹成像组件，包括光源和图像传感器，所述图像传感器和所述光源与所述保护盖板之间通过所述连接层实现固定相连。所述连接层内添加有所述形状记忆聚合物，因此所述连接层形状的恢复，能够保证所述光源、所述保护盖板以及所述图像传感器之间位置和距离的恢复，从而恢复所述指纹成像组件的光路，有利于所述指纹成像模组性能的修复，有利于经历极限条件后高质量指纹图像的获得。

附图说明

图1是一种指纹成像模组的剖面结构示意图；

图2是本发明指纹成像模组一实施例的剖面结构示意图；

图3至图5是本发明电子设备修复方法一实施例各个步骤所对应的剖面结构示意图。

具体实施方式

由背景技术可知，现有技术中的指纹成像模组在经历聚冷或聚热一类的极限条件后，往往容易出现指纹图像质量下降，甚至难以获得指纹图像的问题。现结合一种指纹成像模组分析其指纹图像质量下降问题的原因：

此处以光学式指纹成像模组为例进行说明。光学式指纹成像模组是通过光电转换原理实现指纹成像的，主要包括：保护盖板、光学传感器、集成芯片(IC)、柔性电路板(FPC)和柔性电路板上的电子器件(包括光源LED)、导光板、上保护壳体以及下保护壳体等主要部件。其中光学传感器是利用非晶硅薄膜晶体管(a-Si TFT)、低温多晶硅薄膜晶体管(LTPSTFT)或氧化物半导体薄膜晶体管(OS TFT)等半导体工艺技术，在玻璃基板上制作的；之后经过切割、点胶、粘接等过程实现封装。

参考图1，示出了一种指纹成像模组的剖面结构示意图。

如图1所示，所述指纹成像模组为光学式指纹成像模组，包括：光源11、位于所述光源11上的图像传感器12以及位于所述图像传感器12上的感测面13，其中，所述感测面13为保护盖板14背向所述图像传感器12的表面。

在采集指纹时，手指10按压于感测面13上；光源11产生的入射光投射至感测面13上，在手指10与所述感测面13接触的位置处发生反射和折射，所形成的反射光投射至图像传感器12上；图像传感器12采集所述反射光，并进行光电转换和信号处理，实现指纹图像的采集。

为了实现指纹成像模组的固定，特别是所述图像传感器12的固定，所述保护盖板14和所述图像传感器12之间具有连接层(图中未示出)，所述连接层适宜于实现所述图像传感器12和所述保护盖板14之间的固定连接。

UV胶具有通过UV照射即可实现固化，而且固化时间较短的优势。所以所述图像传感器12和所述保护盖板14之间的连接层材料通常为UV胶，以降低连接层固化对所述指纹成像模组以及其他硬件设备的影响，并且保证较高的生产效率。

另一方面，所述图像传感器12的表面并不是完全平整的，所述图像传感器12的表面还可能设置有集成芯片(图中未示出)等硬件，因此所述图像传感器12和所述保护盖板14之间连接层的厚度并不均一。

但是在所述指纹成像模组经历骤冷或者骤热的极限条件后，所述保护盖板14、所述UV胶以及所述图像传感器12的收缩系数、膨胀系数均不相同，因此容易出现UV胶脱离的现象；而且不同厚度的UV胶收缩或者膨胀的程度均不相同，所以经历骤冷或者骤热的极限条件后，所述图像传感器12和所述保护盖板14之间的连接层可能会出现形变；而且所述图像传感器12和所述保护盖板14之间也并未设置有间隔柱(Photo Spacer，PS)一类的结构以控制所述图像传感器12和所述保护盖板14之间的间隔距离，因此UV胶脱离、连接层变形以及间隔距离的变化，都可能在所述图像传感器12和所述保护盖板14之间形成空隙，会影响所述指纹成像模组的光路，影响所获得指纹图像的质量，甚至可能造成无法获得指纹图像的问题。

为解决所述技术问题，本发明提供一种指纹成像模组和电子设备、电子设备的修复方法，通过在所述连接层内添加形状记忆聚合物，从而在所述指纹成像模组经历骤冷或者骤热一类的极限条件，所述连接层出现形变，所述连接层与所述保护盖板之间出现空隙时，通过一定的刺激处理，能够使所述连接层恢复至初始形状，以保证所述指纹成像组件和所述保护盖板之间的间隔距离，使所述连接层填充满所述保护盖板和所述指纹成像组件之间间隔，从而能够保证所述指纹成像模组光路的恢复，能够实现所述指纹成像模组的修复，有利于提高经历极限条件后高质量指纹图像的获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

参考图2，示出本发明指纹成像模组一实施例的剖面结构示意图。

如图2所示，所述指纹成像模组包括：保护盖板110；指纹成像组件120，所述指纹成像组件120通过连接层130贴合于所述保护盖板110上；所述连接层130的材料包含形状记忆聚合物。

形状记忆聚合物是具有形状记忆功能的材料；所述连接层130出现形变时，通过一定的刺激处理，能够使所述连接层130恢复至初始形状，从而保证所述指纹成像组件120和所述保护盖板110之间的间隔距离，使所述连接层130填充满所述保护盖板110和所述指纹成像组件120之间间隔，从而能够保证所述指纹成像模组光路的恢复，能够实现所述指纹成像模组的修复，有利于提高经历极限条件后高质量指纹图像的获得。

所述保护盖板110用于抵抗外部环境的冲击，并实现所述指纹指纹成像组件120等硬件设备与外部环境的隔离，从而起到保护作用。

为了实现所述保护盖板110的保护功能，所述保护盖板110具有较高的硬度。本实施例中，所述保护盖板110的材料为钢化玻璃。本发明其他实施例中，所述保护盖板的材料也可以为蓝宝石玻璃或有机玻璃等。

需要说明的是，为了实现指纹成像模组的隐藏设置，提高用户体验，也为了简化电子设备的内部结构，本实施例中，所述保护盖板110为所述电子设备的盖板玻璃。

所述指纹成像组件120用于对待成像件进行成像以获得指纹图像。

本实施例中，所述指纹成像模组为光学式指纹成像模组，即所述指纹成像组件是通过光电转换原理实现指纹成像的。

具体的，所述指纹成像组件120包括：光源121，所述光源121所产生的光线适宜于形成携带有指纹信息的成像光；图像传感器122，所述图像传感器122适宜于采集所述成像光以获得指纹图像。

如图2所示，所述指纹成像模组为超薄式指纹成像模组，所述图像传感器122和所述光源121位于所述保护盖板110的一侧。

本实施例中，所述保护盖板110为所述保护盖板110的盖板玻璃，所述保护盖板110背向所述指纹成像组件120的表面为适宜于接收触摸的感测面123。

在进行指纹成像，待成像件触摸所述感测面123时，所述光源121所产生的光线在所述感测面123上发生反射和折射，形成携带有指纹信息的成像光；所述成像光投射至所述图像传感器122上，被所述图像传感器122采集以获得指纹图像。

所述指纹成像模组还包括：连接层130，所述连接层130位于所述指纹成像组件120和保护盖板110之间；所述连接层130用于实现所述指纹成像组件120和所述保护盖板110之间的固定连接。

本实施例中，所述指纹成像组件120包括所述光源121和所述图像传感器122，因此所述光源121和所述图像传感器122通过所述连接层130固定于所述保护盖板110上。所以所述连接层130还适宜于实现所述光源121、所述图像传感器122以及所述保护盖板110之间相对位置的固定。

需要说明的是，本实施例中，所述指纹成像组件120还包括集成芯片(图中未标示)，所述集成芯片设置于所述图像传感器122朝向所述保护盖板110的表面上，即所述集成芯片位于所述保护盖板110和所述图像传感器1220之间。因此所述图像传感器122和所述保护盖板110之间的连接层130厚度与所述集成芯片和所述保护盖板110之间的连接层130厚度并不相同。所以所述连接层130填充满所述图像传感器122和所述保护盖板110之间的间隙，所述连接层130的厚度并不均一。

所述连接层130的材料包括形状记忆聚合物(Shape Memory Polymers，SMPs)。在一定初始形状，经过形变并暂时固定成另外一种形状后，通过热、光、电、磁等物理刺激，或者通过溶液等化学刺激处理又可恢复其初始形状的材料称之为形状记忆材料(ShapeMemory Material)，其中具有形状记忆效应的聚合物为形状记忆聚合物。

由于所述连接层130的材料包括形状记忆聚合物，因此所述连接层130也具有形状记忆效应。因此在经历极限条件、所述连接层130出现形变、所述连接层130与所述保护盖板110之间出现空隙时，通过一定的刺激处理，能够使所述连接层130恢复至其初始形状，即所述连接层130能够在一定刺激处理之后恢复至经历极限条件之前的形状，从而使所述连接层130恢复至填充满所述指纹成像组件120和所述保护盖板110之间间隙的形状，从而保证所述指纹成像组件120和所述保护盖板110之间间隔距离，使经历极限条件而变形的指纹成像模组光路得以恢复，即使所述指纹成像模组具有修复能力，有利于提高经历极限条件后高质量指纹图像的获得。

本实施例中，所述形状记忆聚合物包括热塑性形状记忆聚合物。热塑性形状记忆聚合物在加热时能发生形变，冷却后保持一定的形状。将所述形状记忆聚合物设置为热塑性形状记忆聚合物的做法，能够降低工艺温度，从而保证制造良率和器件性能。

此外，所述形状记忆聚合物为热致型形状记忆聚合物。热致型形状记忆聚合物的形状记忆功能主要源于材料内部存在不完全相容的两相，即记忆起始形状的固定相和随温度变化能可逆的固化和软化的可逆相。所以将所述形状记忆聚合物设置为热致型形状记忆聚合物，即通过温度的控制使连接层恢复初始形状，加热处理对所述指纹成像模组以及其他硬件设备的影响较小，因此将所述形状记忆聚合物设置为热致型形状记忆聚合物，具有修复手段简便，对其他硬件影响小的优点。

本实施例中，所述形状记忆聚合物的响应温度低于所述指纹成像模组的最高断电储藏温度。形状记忆聚合物的响应温度是指在形变以后，所述形状记忆聚合物回复初始形状的温度，而所述指纹成像模组的最高断电储藏温度是指所述指纹成像模组在断电状态下存储一段时间而性能稳定的最高温度。所以使所述形状记忆聚合物的响应温度低于所述指纹成像模组的最高断电储藏温度的做法，能够保证修复之后所述指纹成像模组性能的稳定，从而防止修复过程对所述指纹成像模组的损伤，以改善所述指纹成像模组的性能。

本实施例中，所述形状记忆聚合物的响应温度低于85℃。将所述形状记忆聚合物的响应温度设置为低于85℃的做法，能够保证修复之后所述指纹成像模组的功能稳定，而且所述形状记忆聚合物的响应温度高于室温，从而能够防止日常使用中温度对所述连接层130的影响。

需要说明的是，热致型形状记忆聚合物中，固定相的熔点(T_m)或玻璃化温度(T_g)高于可逆相的熔点或玻璃化温度，可逆相的熔点或玻璃化温度高于室温。因此在室温时，所述形状记忆聚合物中的固定相和可逆相均处于结晶态或玻璃态，呈现塑料特性。当温度达到可逆相的熔点或玻璃化温度高，低于固定相的熔点或玻璃化温度高时，软段的的微观布朗运动加剧，由玻璃态或结晶态转变为橡胶态或无定型态，而硬段仍处于玻璃态或结晶态，分子被其相互间物理作用固定，从而阻止分子链产生滑移，抵抗形变，从而产生回弹即记忆性。这时材料呈现橡胶特性。在此温度下对材料施加一定外力使其产生形变后降至室温，软段重新回到结晶态或玻璃态，起到冻结应力的作用，保证变形后的形状记忆聚合物在室温下可长期保形。再次升温后，分子链在熵弹性作用下发生自然卷曲，从而形变发生恢复，实现对起始形状的记忆。由此可见，热致型形状记忆聚合物中，可逆相的分子组成结构影响所述形状记忆聚合物的响应温度，而固定相的分子组成结构影响所述形状记忆聚合物的形变恢复。通过合理选择可逆相和固定相的分子组成结构，并合理配置可逆相和固定相的比例，使所述形状记忆聚合物的响应温度符合技术需要。

具体的，本实施例中，所述连接层130中的形状记忆聚合物为聚降冰片烯。本发明其他实施例中，所述形状记忆聚合物还可以为聚降冰片烯、聚己内酯、聚四亚甲基二醇、苯乙烯-丁二烯共聚物、形状记忆聚氨酯中的一种或多种。其中，苯乙烯-丁二烯共聚物中，聚苯乙烯为固定相，聚丁二烯为可逆相)；形状记忆聚氨酯可以由聚四亚甲基二醇，4,4-二本甲烷二异氰酸酯和链增长剂三种单体原料聚合而成。

本实施例中，按体积百分比，所述形状记忆聚合物在所述连接层130中的占比在1％到60％范围内。按体积百分比，所述连接层130中所述形状记忆聚合物的占比过低，则可能会影响所述连接层130的形状记忆效应，会影响所述指纹成像模组修复功能的实现；所述连接层130中所述形状记忆聚合物的占比过高，则可能影响所述连接层130的连接能力，会影响所述指纹成像组件120和所述保护盖板110之间的连接强度。

所以在所述连接层130中添加合理占比的形状记忆聚合物，既能够保证所述连接层130能够恢复初始形状，以保证所述保护盖板110和所述指纹成像组件120之间的间隔距离，保证光路的恢复，又能够保证所述连接层130的连接性能，以提高所述指纹成像组件120与所述保护盖板110之间贴合的牢固程度。

需要说明的是，本实施例中，所述连接层130的材料还包括：粘合剂；所述粘合剂为UV胶。UV胶具有通过UV照射即可实现固化，而且固化时间较短的优势。因此将所述粘合剂设置为UV胶的做法，能够降低所述连接层130固化对其他硬件设备的影响，还能够保证较高的生产效率，从而实现生产效率和器件稳定性的兼顾。

本实施例中，所述指纹成像模组为光学式指纹成像模组，所述指纹成像组件120包括所述光源121和所述图像传感器122，所述连接层130还用于固定所述光源121、所述图像传感器122以及所述保护盖板110之间的相对位置。所以所述连接层130内添加有所述形状记忆聚合物，因此所述连接层130形状的恢复，能够保证所述光源121、所述保护盖板110以及所述图像传感器122之间位置和距离的恢复，从而恢复所述指纹成像组件120的光路，有利于所述指纹成像模组性能的修复，有利于经历极限条件后高质量指纹图像的获得。

相应的，本发明还提供一种电子设备。

具体的，所述电子设备包括指纹成像模组，所述指纹成像模组为本发明所提供的指纹成像模组。

由于所述指纹成像模组为本发明的指纹成像模组，因此所述指纹成像模组的具体技术方案参考前述指纹成像模组的具体实施例，本发明在此不再赘述。

本实施例中，所述电子设备具有盖板玻璃，所述盖板玻璃用于构成所述电子设备的部分外壳。具体的，所述电子设备具有显示屏，盖板玻璃为所述显示屏的盖板玻璃。

本实施例中，所述指纹成像模组的保护盖板为所述盖板玻璃。因此所述指纹成像组件贴合于所述盖板玻璃上，以实现所述指纹成像模组的隐藏设置，有利于用户体验的提高。

此外，本发明还提供一种电子设备的修复方法。

参考图3至图5，示出了本发明电子设备修复方法一实施例各个步骤所对应的剖面结构示意图。

参考图3，提供待修复设备(图中未标示)，所述待修复设备具有第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件之间通过连接层230实现连接，所述连接层230的材料包括：形状记忆聚合物。

本实施例中，所述待修复设备为经历骤冷或骤热一类的极限条件的电子设备。由于所述第一部件、所述第二部件以及所述连接层230的收缩系数、膨胀系数均不相同，因此在经历极限条件的过程中，所述连接层230与所述第一部件、所述第二部件之间容易出现脱离的现象；而且如图3所示，所述连接层230的厚度并不均匀，因此不同厚度的连接层230的膨胀和萎缩的程度并不相同，所以所述连接层230在经历极限条件之后容易出现形变，所述连接层230与所述第一部件之间，所述连接层230与所述第二部件之间均可能会出现空隙。

具体的，所述待修复设备为具有指纹识别功能的电子设备，所述待修复设备具有指纹成像组件220，所述指纹成像组件220包括保护盖板210和指纹成像组件220；其中，所述指纹成像组件220包括光源221和图像传感器222。所述第一部件为所述保护盖板210，所述第二部件为所述指纹成像组件220，因此所述连接层230适宜于实现所述指纹成像组件220和所述保护盖板210之间的固定连接。

由于所述待修复设备为经历极限条件的电子设备，在经历极限条件之后，所述连接层230与所述保护盖板210之间可能会出现脱离现象，所述连接层230可能会发生形变，所以所述连接层230与所述保护盖板210之间可能会出现空隙240。

需要说明的是，本实施例中，所述待修复设备为本发明的电子设备，所以所述待修复设备的具体技术方案参考前述电子设备的实施例，本发明在此不再赘述。但是将所述待修复设备设置为本发明电子设备的做法仅为一实例，不能因此而限制本发明。本发明其他实施例中，所述电子设备还可以使其他电子设备，所述第一部件和所述第二部件还可以使其他硬件设备。

参考图4至图5，对所述连接层230进行刺激处理250，以使所述连接层230(如图5所示)恢复初始形状。

所述刺激处理250用于刺激所述连接层230内形状记忆聚合物的形状记忆效应，从而使所述连接层230回复其初始形状，即使所述连接层230恢复至经历极限条件之前的形状。

经历极限条件之前，所述连接层230填充满所述第一部件和所述第二部件之间的间隙。因此当所述连接层230恢复至经历极限条件之前时，所述连接层230也能够填充满所述第一部件和所述第二部件之间的间隙。

本实施例中，所述连接层230适宜于实现所述保护盖板210和所述指纹成像组件220之间的固定连接，因此所述连接层230形状的恢复，能够使所述连接层230去除所述空隙240，从而填充满所述保护盖板210和所述指纹成像组件220之间的间隙；所述连接层230形状的恢复、所述连接层230对间隙的充分填充(如图5所示)，能够使所述指纹成像模组的光路得以恢复，能够改善刺激处理250之后所述指纹成像模组所获得指纹图像的质量，能够有效提高所述指纹成像模组的性能。

本实施例中，所述形状记忆聚合物为热致型形状记忆聚合物。所以进行刺激处理的步骤中，对所述连接层进行加热，使所述连接层的温度高于所述形状记忆聚合物的响应温度。

加热处理对所述指纹成像模组以及其他硬件设备的影响较小，而且修复手段便利，因此将所述形状记忆聚合物设置为热致型形状记忆聚合物，即通过温度的控制使连接层恢复初始形状，具有修复手段简便，对其他硬件影响小的优点。

需要说明的是，本实施例中，进行刺激处理的过程中，对所述第一部件和所述第二部件进行加压处理251。所述加压处理251适宜于减小所述第一部件和所述第二部件之间的间隙，以保证恢复初始形状的连接层230能够填充满间隙。具体的，在对所述连接层230进行加热的同时，对所述保护盖板210和所述指纹成像组件220进行加压处理，减小所述保护盖板210和所述指纹成像组件220之间的间隙，能够促使所述连接层230与所述保护盖板210之间空隙240的消除(如图5所示)，从而保证恢复初始形状的连接层230填充满所述保护盖板210和所述指纹成像组件220之间的间隙，进而使所述指纹成像模组的光路得以恢复，提高所述指纹成像模组的性能，改善所获得指纹图像的质量。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (16)

1.一种指纹成像模组，其特征在于，包括：

保护盖板；

指纹成像组件，所述指纹成像组件通过连接层贴合于所述保护盖板上；

所述连接层的材料包含形状记忆聚合物。

2.如权利要求1所述的指纹成像模组，其特征在于，所述形状记忆聚合物包括热塑性形状记忆聚合物。

3.如权利要求1所述的指纹成像模组，其特征在于，所述形状记忆聚合物包括热致型形状记忆聚合物。

4.如权利要求3所述的指纹成像模组，其特征在于，所述形状记忆聚合物的响应温度低于所述指纹成像模组的最高断电储藏温度。

5.如权利要求3所述的指纹成像模组，其特征在于，所述形状记忆聚合物的响应温度低于85℃。

6.如权利要求1～5任意一项所述的指纹成像模组，其特征在于，所述形状记忆聚合物包括：聚降冰片烯、聚己内酯、聚四亚甲基二醇、苯乙烯-丁二烯共聚物、形状记忆聚氨酯中的一种或多种。

7.如权利要求1所述的指纹成像模组，其特征在于，按体积百分比，所述形状记忆聚合物在所述连接层中的占比在1％到60％范围内。

8.如权利要求1所述的指纹成像模组，其特征在于，所述连接层的材料还包括：粘合剂；所述粘合剂为UV胶。

9.如权利要求1所述的指纹成像模组，其特征在于，所述指纹成像模组为光学式指纹成像模组。

10.如权利要求1或9所述的指纹成像模组，其特征在于，所述指纹成像组件包括：

光源，所述光源产生的光线适宜于形成携带有指纹信息的成像光；

图像传感器，所述图像传感器适宜于采集所述成像光以获得指纹图像；

所述图像传感器和所述光源通过所述连接层固定于所述保护盖板上。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

指纹成像模组，所述指纹成像模组如权利要求1～10任意一项所述。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述保护盖板为所述电子设备的盖板玻璃。

13.一种电子设备的修复方法，其特征在于，包括：

提供待修复设备，所述待修复设备具有第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件之间通过连接层实现连接，所述连接层的材料包括：形状记忆聚合物；

对所述连接层进行刺激处理，以使所述连接层恢复初始形状。

14.如权利要求13所述的修复方法，其特征在于，所述第一部件为保护盖板，所述第二部件为指纹成像组件。

15.如权利要求13所述的修复方法，其特征在于，所述形状记忆聚合物为热致型形状记忆聚合物；

进行刺激处理的步骤中，对所述连接层进行加热，使所述连接层的温度高于所述形状记忆聚合物的响应温度。

16.如权利要求13或15所述的修复方法，其特征在于，进行刺激处理过程中，对所述第一部件和所述第二部件进行加压处理。