CN110407603A - 规则可控多孔陶瓷的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种规则孔洞多孔陶瓷材料的制备方法,其步骤:1.建模:通过三维建模软件构建出多孔结构的三维模型,导入到切片程序对其进行切片,得到相应的STL格式的文件;2.轮廓化:将STL格式的模型导入光固化3D打印机,利用陶瓷浆料,打印固化成型多孔结构的层片结构的三维轮廓;3.清洗:打印完成后,将生坯放入酒精中超声,以生坯表面没有残余浆料即可认为清洗干净,放置避光通风处,直至生坯没有水分;4.烧结:将清洗干净,干燥的样品放入马弗炉中,选择合适的烧结温度,进行烧结,完成后,即可得到致密的多孔陶瓷结构。该方法进行陶瓷材料的致密化制备,既有干压成型法的致密度,又使得复杂结构的多孔陶瓷的制备成为现实。
Description
技术领域
本发明涉及一种多孔陶瓷材料成型技术,具体说是一种多孔陶瓷材料的增材制造方法。
背景技术
对于多孔陶瓷材料的成型技术,传统方法是溶胶凝胶法,凝胶注模法,冷冻干燥法,等等方法。这些方法需要额外的模具,需要加入大量的有机物来增加可铸性。工艺较为复杂,有时脱模困难,成本较高。而且在成型多孔陶瓷材料时,无法控制孔洞大小,位置以及排列顺序,大部分生成随机孔洞,孔隙率无法控制,制约了制备规则孔洞陶瓷材料的发展。
能够实现陶瓷材料的增材制造方法有很多,基于浆料打印的技术的有SL,立体光刻技术,DLP,数字光刻成型技术,TPP,双相光子聚合技术,IJP,喷墨印刷技术,DIW,直写成型技术,3DP,立体印刷技术。基于粉床打印的技术的有SLS,选择性激光烧结技术,SLM,选择性激光熔融技术。基于膏料打印的技术有,LOM,分层实体制造技术,FDM,熔融沉积技术。但从成型精度角度来考虑,DLP和SLA技术精度较高,可以到达微米级。但是上拉式和下沉式的争论一直不断,上拉式有利于浆料的流出,其缺点是无法打印大质量的陶瓷器件。下沉式打印可以制备大质量的器件,但是打印完成后残留在生坯中的浆料较多,不易清洗。DLP、SLA成型技术的发展虽提高了成型速率,但在成型陶瓷材料过程中同样存在一定的局限性。
近年来,增材制造技术的发展让制备规则孔洞,个性化定制多孔陶瓷结构成为现实。
由于存在上述缺陷和不足,本领域亟需做出进一步的完善和改进,使其能够在不增加成本的前提下,摆脱传统制造方法中精度与速度难以兼顾、后续清理的繁杂工序等问题,满足生产的需要。
发明内容
本发明是要提供一种规则可控多孔陶瓷的制备方法,该方法利用光固化切片成型,层层累积的方法,进行陶瓷材料的致密化制备,既有干压成型法的致密度,又使得复杂结构的多孔陶瓷的制备成为现实,并且可减少原材料的消耗,又可以实现个性化定制。
为实现上述目的,本发明的技术方案是:一种规则孔洞多孔陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)建模:通过三维建模软件构建出所需的多孔结构的三维模型,导入到切片程序对其进行切片,得到相应的STL格式的文件;
(2)轮廓化:将STL格式的模型导入光固化3D打印机,利用添加了光敏树脂的陶瓷浆料,打印固化成型上述步骤中多孔结构的层片结构的三维轮廓;
(3)清洗:打印完成后,将生坯放入99%体积比的酒精中超声,以生坯表面没有残余浆料即可认为清洗干净,放置避光通风处,直至生坯没有水分;
(4)烧结:将清洗干净,干燥的样品放入马弗炉中,选择合适的烧结温度,进行烧结,烧结完成后随炉冷却,即可得到致密的多孔陶瓷结构。
所述光固化3D打印机的打印层厚选择0.05毫米,曝光时间为每层3秒。
所述烧结温度为1550摄氏度。
本发明的技术方案与现有技术相比,具有以下有益效果:
(1)本发明的多孔陶瓷材料增材制造方法,针对现有多孔陶瓷材料制造技术的局限性,通过光固化技术实现了多孔陶瓷孔隙率的控制,孔径大小的控制,成型效率高,精度高,通用性强,有利于批量化生产
(2)本发明所述的多孔陶瓷材料增材制造方法,相比现有的多孔陶瓷材料制造方法,没有复杂的脱模过程,大大降低了增材制造时间。
(3)本发明所述的多孔陶瓷材料增材制造方法,无需额外的排胶工序,工艺参数稳定,操作简便,成本低,可实验个性化定制,易于推广。
附图说明
图1为本发明实施例1得到的多孔陶瓷结构件流程图;
图2为本发明实施例1所需的下沉式光固化3D打印机示意图;
图3为本发明实施例1得到的多孔陶瓷结构设计图;
图4为本发明实施例1得到的多孔陶瓷结构的扫描电镜图。
具体实施方式
下面结合实施实例和有关图表对本发明进行详细阐述,但本发明不限于所给实例:
如图1所示,一种规则孔洞多孔陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)建模:通过三维建模软件构建出所需的多孔结构的三维模型,导入到切片程序对其进行切片,得到相应的STL格式的文件;
(2)轮廓化:将STL格式的模型导入光固化3D打印机,利用添加了光敏树脂的陶瓷浆料,固化成型上述步骤中多孔结构的层片结构的三维轮廓;
(3)清洗:打印完成后,将生坯放入99%体积比的酒精中超声,以生坯表面没有残余浆料即可认为清洗干净,放置避光通风处,直至生坯没有水分。
(4)烧结:将清洗干净,干燥的样品放入马弗炉中,选择合适的烧结条件,进行烧结,烧结完成后随炉冷却,即可得到致密的多孔陶瓷结构。
实施例1:
构建确定孔径陶瓷结构三维模型图,见图3,将STL格式的模型导入光固化3D打印机,见图2,选择合适的打印的参数,打印层厚选择0.05毫米,曝光时间为每层3秒,利用添加了光敏树脂的陶瓷浆料,固化成型多孔结构的层片结构的三维轮廓;待打印结束后,将生坯放入无水乙醇中进行超声清洗,直至表面无残留陶瓷浆料。用水冲干净后放置在避光通风处,待自然干燥。将干燥的样品放入马弗炉中,烧结至1550摄氏度,完成后随炉自然冷却,即可获得致密规则的多孔陶瓷构件,见图4。
Claims (3)
1.一种规则孔洞多孔陶瓷材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)建模:通过三维建模软件构建出所需的多孔结构的三维模型,导入到切片程序对其进行切片,得到相应的STL格式的文件;
(2)轮廓化:将STL格式的模型导入光固化3D打印机,利用添加了光敏树脂的陶瓷浆料,打印固化成型上述步骤中多孔结构的层片结构的三维轮廓;
(3)清洗:打印完成后,将生坯放入99%体积比的酒精中超声,以生坯表面没有残余浆料即可认为清洗干净,放置避光通风处,直至生坯没有水分;
(4)烧结:将清洗干净,干燥的样品放入马弗炉中,选择合适的烧结温度,进行烧结,烧结完成后随炉冷却,即可得到致密的多孔陶瓷结构。
2.根据权利要求1所述的规则孔洞多孔陶瓷材料的制备方法,其特征在于:所述光固化3D打印机的打印层厚选择0.05毫米,曝光时间为每层3秒。
3.根据权利要求1所述的规则孔洞多孔陶瓷材料的制备方法,其特征在于:所述烧结温度为1550摄氏度。
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