CN110405759B - 一种芯片控制系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片控制系统，包括第一控制装置和芯片底板，芯片底板包括开关矩阵、电源和一或多个测试位，各测试位包括芯片底座和系统电路，芯片底座包括第一管脚和第二管脚，第一管脚通过通信接口和第一控制装置相连，第二管脚通过开关矩阵和电源相连，开关矩阵的控制端连接至第一控制装置；所述芯片底座用于将所放置的芯片与开关矩阵、系统电路和电源组成芯片电路，并将所放置的芯片与所述第一控制装置连通；所述第一控制装置用于控制所述开关矩阵中的各个开关断开或闭合，并控制所述芯片底座上的芯片。本申请通过第一控制装置替代ATE，降低了芯片控制的成本，提高了芯片控制的效率。

Description

一种芯片控制系统

技术领域

本申请涉及但不限于芯片技术领域，尤其涉及一种芯片控制系统。

背景技术

当由于市场需求或增加功能等原因，需要对芯片内的固件进行修改或升级时，厂家需要对现有已经封装完毕的机台产线上的芯片固件进行更新。

传统的芯片固件更新方案中，如图1所示，采用自动测试设备(Automatic TestEquipment，ATE)环境，通过测试图形(Test Pattern)结合芯片工作时序，直接写入芯片，其中，PogoPin是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，广泛应用于半导体设备中，起连接作用，通用接口总线(General Purpose Interface Bus，GPIB)是一种设备和计算机连接的总线。这种方案由于使用ATE环境导致费用高，且仅支持相同型号相同接口的芯片的固件升级。当变更升级固件时，需要重新撰写Test Pattern，且Test Pattern变更后需要重新调试ATE程序，导致更新芯片固件代码不灵活、时间长、成本高。

发明内容

本申请提供了一种芯片控制系统，能够降低芯片控制的成本、提高芯片控制的效率。

本申请提供了一种芯片控制系统，包括第一控制装置和芯片底板，其中：

芯片底板包括开关矩阵、电源和一个或多个测试位，各个测试位包括用于放置芯片的芯片底座和用于芯片测试的系统电路，芯片底座包括第一管脚和第二管脚，第一管脚通过通信接口和第一控制装置相连，第二管脚通过开关矩阵和电源相连，开关矩阵的控制端连接至第一控制装置；

所述芯片底座用于将所放置的芯片与开关矩阵、系统电路和电源组成芯片电路，并将所放置的芯片与第一控制装置连通；其中，所述第一管脚用于连通放置在所属测试位上的芯片的通信接口管脚；所述第二管脚用于连通放置在所属测试位上的芯片的电源管脚；

所述第一控制装置，用于控制所述开关矩阵中的各个开关断开或闭合，并用于控制所述芯片底座上的芯片。

在一种示例性实施例中，所述芯片控制系统还包括机械手控制机台和第二控制装置，其中：

所述机械手控制机台包括机械手以及一个或多个机械手点位，当所述芯片底板放置在机械手控制机台上后，各个机械手点位对应所述芯片底板上的各个测试位；

所述第二控制装置，用于发送机械手控制指令至机械手控制机台，以使得机械手根据所述机械手控制指令放置芯片、根据固件升级结果或测试结果分拣芯片。

在一种示例性实施例中，所述第二控制装置还用于：

与所述第一控制装置建立连接；

将固件升级文件打包成升级指令，并发送至所述第一控制装置；

接收所述第一控制装置的升级响应并解析，执行以下至少一项：显示解析结果、存储解析结果。

在一种示例性实施例中，所述第一控制装置具体用于：

创建指令处理队列和响应发送队列，等待与所述第二控制装置建立连接；

与所述第二控制装置建立连接后，启动指令接收线程和响应发送线程，并在主线程中轮询所述指令处理队列；

当接收到第二控制装置的升级指令时，指令接收线程对所述升级指令进行解析并加入所述指令处理队列；

创建并启动指令处理线程，所述指令处理线程用于处理指令处理队列中的升级指令，并将升级结果打包成升级响应后加入响应发送队列；

所述响应发送线程将所述响应发送队列中的升级响应发送至所述第二控制装置。

在一种示例性实施例中，所述指令处理线程为非阻塞式处理线程。

在一种示例性实施例中，所述第一控制装置和所述第二控制装置之间通过命令报文和响应报文以一问一答方式进行通讯，所述升级指令通过命令报文发送，所述升级响应通过响应报文发送，其中：

所述命令报文包括命令包头、包号、命令字、命令数据字段；

所述响应报文包括响应包头、包号、响应字、响应数据字段。

在一种示例性实施例中，所述芯片控制系统还包括测试机台，其中：

所述测试机台与所述芯片底座上的第一管脚或第二管脚相连接，并通过控制接口与所述第二控制装置相连接。

在一种示例性实施例中，所述通信接口包括以下一种或多种接口：通用串行总线USB、通用异步收发传输器UART、串行外设接口SPI、两线式串行总线I2C、安全数字输入输出SDIO、安全数字SD接口。

在一种示例性实施例中，所述开关矩阵为继电器矩阵，所述继电器矩阵包括控制端和多组常开触点，所述控制端连接所述第一控制装置，所述常开触点与所述芯片底座一一对应；每组常开触点的一端与电源输出端相连，另一端与所对应的芯片底座的第二管脚相连。

本申请的芯片控制系统，通过第一控制装置连接开关矩阵的控制端，以控制芯片断电或得电，并当芯片放置在芯片底座上时，第一控制装置连接芯片的通信接口，以控制芯片底座上的芯片(进行固件升级或测试)，大大降低了芯片控制的成本，支持不同型号不同接口的芯片以并行方式同时控制，提高了芯片控制的效率。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1为相关技术中的一种芯片固件更新环境示意图；

图2为本发明实施例的第一种示例性的芯片控制系统结构示意图；

图3为本发明实施例的第二种示例性的芯片控制系统结构示意图；

图4为本发明实施例的第三种示例性的芯片控制系统结构示意图；

图5为本发明实施例的PC主机端控制流程示意图；

图6为本发明实施例的控制板端主线程流程示意图；

图7为本发明实施例的控制板端指令包接收线程流程示意图；

图8为本发明实施例的控制板端响应包发送线程流程示意图；

图9为本发明实施例的控制板端指令处理线程流程示意图；

图10为本发明实施例的多个升级平台集中控制结构示意图；

图11为本发明实施例的第四种示例性的芯片控制系统结构示意图。

具体实施方式

本申请描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本申请所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。

本申请包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本申请已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的发明方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的发明方案。因此，应当理解，在本申请中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。

此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本申请实施例的精神和范围内。

如图2所示，本发明实施例提供了一种芯片控制系统，包括第一控制装置20和芯片底板21，其中：

所述芯片底板21包括开关矩阵210、电源211和一个或多个测试位212，各个所述测试位212包括一个用于放置芯片的芯片底座(Socket)和一个用于芯片测试的系统电路(图中未示出)，所述芯片底座包括第一管脚(图中未示出)和第二管脚(图中未示出)，所述第一管脚通过通信接口和第一控制装置20相连，所述第二管脚通过开关矩阵210和电源211相连，开关矩阵210的控制端连接至第一控制装置20；

所述芯片底座用于将所放置的芯片22与开关矩阵210、系统电路和电源211组成芯片电路，并将所放置的芯片22与第一控制装置20连通；其中，所述第一管脚用于连通放置在所属测试位212上的芯片22的通信接口管脚(图中未示出)；所述第二管脚用于连通放置在所属测试位212上的芯片22的电源管脚(图中未示出)；

所述第一控制装置20，用于控制所述开关矩阵210中的各个开关断开或闭合，并用于控制所述芯片底座上的芯片22。

在本发明实施例中，当芯片22放置在所述芯片底座上后，芯片22的电源管脚与所述第二管脚连通，以使得芯片22与开关矩阵210、系统电路和电源211组成芯片电路，芯片22的通信接口管脚与所述第一管脚连通，以使得芯片22通过通信接口与第一控制装置20连通；

所述第一控制装置20用于控制所述开关矩阵210中的各个开关断开或闭合，并控制所述芯片底座上的芯片22进行固件升级或测试。本申请支持不同型号不同接口的芯片以并行方式同时进行固件升级或测试，提高了芯片固件升级或测试的效率。

在一种示例性实施例中，如图3所示，所述芯片控制系统还包括机械手控制机台23和第二控制装置24，其中：

所述机械手控制机台23包括机械手(图中未示出)以及一个或多个机械手点位(图中未示出)，当所述芯片底板21放置在机械手控制机台23上后，各个机械手点位对应所述芯片底板21上的各个测试位212；

所述第二控制装置24，用于发送机械手控制指令至机械手控制机台23，以使得机械手根据所述机械手控制指令放置芯片22、根据固件升级结果或测试结果分拣芯片22。

在一种示例性实施例中，所述第二控制装置24还用于：

与所述第一控制装置20建立连接；

将固件升级文件打包成升级指令，并发送至所述第一控制装置20；

接收所述第一控制装置20的升级响应并解析，显示和/或存储解析结果。

在本实施例的一示例中，所述第一控制装置20为控制板；所述第二控制装置24为PC主机。

在一种示例性实施例中，所述第一控制装置20具体用于：

创建指令处理队列和响应发送队列，等待与所述第二控制装置24建立连接；

与所述第二控制装置24建立连接后，启动指令接收线程和响应发送线程，并在主线程中轮询所述指令处理队列；

当接收到第二控制装置24的升级指令时，指令接收线程对所述升级指令进行解析并加入所述指令处理队列；

创建并启动指令处理线程，所述指令处理线程用于处理指令处理队列中的升级指令，并将升级结果打包成升级响应后加入响应发送队列；

所述响应发送线程将所述响应发送队列中的升级响应发送至所述第二控制装置24。

在一种示例性实施例中，所述指令处理线程为非阻塞式处理线程。

在一种示例性实施例中，所述第一控制装置20和所述第二控制装置24之间通过命令报文和响应报文以一问一答方式进行通讯，所述升级指令通过命令报文发送，所述升级响应通过响应报文发送，其中：

所述命令报文包括命令包头、包号、命令字、命令数据字段；

所述响应报文包括响应包头、包号、响应字、响应数据字段。

在一种示例性实施例中，如图4所示，所述芯片控制系统还包括测试机台25，其中：

所述测试机台25与所述芯片底座上的第一管脚或第二管脚相连接，并通过控制接口与所述第二控制装置24相连接。

在该实施例的一示例中，所述测试机台25为ATE。

可以认为在引入ATE后，ATE开始测试时，探针会与Socket上所有需要测试的管脚连接，如果出现Socket上某个管脚需要与第一控制装置和ATE都连接时，可通过继电器切换来避免出现第一控制装置和ATE的探针连接的情况。

在一种示例性实施例中，所述通信接口包括以下一种或多种接口：通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)、通用异步收发传输器(Universal AsynchronousReceiver/Transmitter，UART)、串行外设接口(Serial Peripheral Interface，SPI)、两线式串行总线(Inter Integrated Circuit，I2C)、安全数字输入输出(Secure DigitalInput and Output，SDIO)、安全数字(Secure Digital，SD)接口。

在一种示例性实施例中，所述开关矩阵210为继电器矩阵，所述继电器矩阵包括控制端和多组常开触点，所述控制端连接所述第一控制装置20，所述常开触点与所述芯片底座一一对应；每组常开触点的一端与电源输出端相连，另一端与所对应的芯片底座的第二管脚相连。

本申请实现了一种芯片固件升级方案，不需要使用成本较高的ATE环境，本申请的芯片控制系统含硬件部分和软件部分，硬件部分包含PC主机、控制板及机械手控制机台，软件部分包含PC主机软件和控制板软件。通过更新成本低廉的控制板可兼容各种封装的芯片，进行固件升级。

在一种示例性实施例中，所述芯片控制系统包括PC主机(即第二控制装置24)、机械手控制机台23、控制板(即第一控制装置20)和芯片底板21。控制板和芯片底板21之间可支持多种通讯接口进行固件升级，芯片底板21根据不同的芯片22进行替换。

PC主机：PC主机硬件可以为X86机型，可以安装Windows系统、MySQL数据库，操作人员可通过PC主机上的配套工具软件控制整个系统，PC主机与机械手控制机台23通过通用接口总线(General Purpose Interface Bus，GPIB)连线连接，用于控制机械手放置芯片22和取下芯片22的动作；

控制板：控制板可以使用多通讯接口的ARM芯片组(例如，Exynos4412或其他型号的芯片)，运行Linux操作系统(也可以为Android或WinCE等操作系统)，主要功能：(1)使用通用输入输出(General Purpose Input Output，GPIO)接口控制芯片底板21的相应开关的断开、闭合，开关两端分别连接电源211和芯片22，通过开关控制芯片22上下电；(2)使用USB、UART、SPI、I2C、SDIO、SD等任意一种通信接口进行芯片22的固件升级；(3)完成芯片22固件升级后，控制板通过以太网将升级结果和日志，返回给PC主机，PC主机将结果显示在软件界面上，并写入数据库，方便进行数据统计和芯片失效率分析；

机械手控制机台23：机械手型号可以为NS60，用于控制机械手放置和取下芯片22；

芯片底板21：提供用于机械手装卸芯片22的芯片底座和芯片升级固件所需的最小系统电路，测试位212对应机械手点(Site)位，当一台机械手具备多site时，需要芯片底板21具备多个测试位212来实现多颗芯片的同时装卸和固件升级。

PC主机与控制板之间通过命令报文和响应报文以一问一答的方式进行通讯，命令报文中包括命令包头、包号、命令字等，响应报文包括响应包头、包号、响应字等。其中一对命令报文和响应报文的包号是相同的。命令字表示该命令包要执行的具体操作，响应字表示对应的命令包执行完操作后的结果。命令包和响应包格式分别如表1和表2所示：

命令包数据格式如下：

命令包头	包号	命令字	数据域长度	CRC32	数据域
						4字节	2字节	2字节	4字节	4字节	N字节

表1

响应包数据格式如下：

响应包头	包号	响应字	数据域长度	CRC32	数据域
						4字节	2字节	2字节	4字节	4字节	N字节

表2

本申请的软件部分包括PC主机上的控制软件及控制板的固件代码两部分。如图5所示，PC主机端控制流程包括：

(1)软件启动后会自动读取当前目录下的配置文件(ini文件，Windows的系统配置文件所采用的存储格式)，获取基本信息—包括本次启动的机械手测试位数量、对应的芯片所使用的通信接口、响应包超时时长、最大允许失效数、最大允许连续失效数、固件文件所在路径。在获取固件路径后会读取固件到缓存中，之后登录数据库，获取最近一次测试数据记录并显示到界面上，如上述操作出现错误则会在界面上显示错误提示；

(2)点击软件上的"开始"按钮后，建立传输控制协议(Transmission ControlProtocol，TCP)客户端(Client)与控制板建立的TCP服务器(Server)连接，之后将缓存的固件数据打包成指令包发送到控制板中，收到控制板接收完成的响应后，表示准备工作都已完成；

(3)通过GPIB接口启动机械手放置芯片，并按照ini文件中记录的测试位数、接口类型，组包命令并发送到控制板，例如：底板使用1个测试位时发送1个命令包，使用4个测试位时则发送4个命令包；

(4)按照之前发送的控制包数量，等待接收相同数量的控制板的响应包，当全部接收完成，解析响应包中的结果，将结果显示到界面上，并同步写入MySQL数据库中；如出现超过响应包超时时长仍未接收完成全部数据包，则认为控制板TCP连接出现错误，停止控制流程，并弹出错误；

(5)按照响应包中的结果，组包机械手分捡BIN数据包，通过GPIB接口控制机械手分捡BIN；

(6)循环(3)～(5)的控制流程，当出现错误，并且错误记录超出最大允许连续失效数和最大允许失效数时，软件将自动停止控制流程，并弹出错误警告；

(7)点击软件上的结束按钮后，会先完成当前的循环，再结束控制流程；

如图6至图9所示，控制板端控制流程包括：

(I)控制板操作系统启动后，自动运行控制软件程序，创建指令处理队列和响应包发送队列，建立TCP server后，以阻塞方式等待PC主机端的连接；

(II)与PC主机建立连接后，程序启动指令包接收线程和响应包发送线程，并在主线程中轮询指令处理队列；

(III)接收到PC主机的指令包后，先校验报文的正确性，若校验失败则丢弃该包，校验成功则解析指令包，并将指令编号、包号和数据组包连同指令处理队列的数据结构，加入到指令处理队列中；

(IV)主线程中从指令处理队列取出指令处理包，创建并启动指令处理线程，处理该指令，本申请实施例中的控制板由于接口资源及机械手的限制，最大只会同时创建4个指令处理线程，即4路并行固件升级，如条件允许可支持更多指令的并发处理；

(V)指令处理线程中先给芯片上电，之后使用指令包中提示的通讯接口与芯片握手，获取芯片标识(例如芯片的序列号)，然后按照指令启动厂家/客户的固件升级，升级结束后对新固件进行测试，本申请实施例中通过获取固件版本来测试新固件是否运行正常，将升级过程的结果打包成响应包，并将响应包加入响应包队列，最后释放指令处理包并结束线程；

(VI)响应包队列取出响应包后发送给PC主机端，之后释放该响应包；

(VII)控制板的指令处理线程全部采用非阻塞式处理，所有需要阻塞的环节都有超时记录，如出现超时记录错误则结束线程，避免指令处理流程中出现死锁从而导致无法及时发出响应包的情况。

本发明实施例提供的芯片控制系统，可自动控制机械手装载芯片并对芯片的厂家固件或客户固件程序进行升级，支持在一套系统中对多个不同接口的芯片并行进行固件升级，同时本发明实施例提供的芯片控制系统支持加入测试机台，实现固件下载和测试的功能，提高了芯片固件升级的效率，减少了芯片固件升级的成本，具体来说，包括如下优点：

本发明实施例的芯片控制系统支持多接口并行固件升级，可以同时为不同型号的芯片进行固件下载/升级；

本发明实施例的芯片控制系统为模块化设计，机械手、芯片底板都可按实际需求替换，与之对应的软件部分：PC主机控制软件的机械手控制程序通过动态链接库加载，可匹配不同型号机械手；控制板的软件使用共享库方式动态加载，配合芯片的通信程序接口，可匹配不同型号的芯片；

本发明实施例的芯片控制系统的芯片升级过程为全自动化控制，除机械手外其他组成部分成本低，而机械手可用采用租借方式，因此在总体成本的控制上具有很高的灵活性；

本发明实施例的芯片控制系统具有可扩展性，可加入测试机台，增加测试功能；

如图10所示，可将多个芯片控制系统接入网络，以实现多个升级平台的控制，并通过数据库服务器获取各升级平台的数据；

由于部分机械手厂家仅提供x86平台Windows系统下的机械手接口驱动，因此，为尽可能多地兼容市面上的机械手型号，本申请实施例使用PC主机来控制机械手，当机械手控制机台使用网口、串口或USB接口控制时，本申请实施例中的PC主机功能可由Linux控制板实现，如图11所示。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器，如数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

Claims (9)

1.一种芯片控制系统，其特征在于，包括第一控制装置和芯片底板，其中：

芯片底板包括开关矩阵、电源和一个或多个测试位，各个测试位包括用于放置芯片的芯片底座和用于芯片测试的系统电路，芯片底座包括第一管脚和第二管脚，第一管脚通过通信接口和第一控制装置相连，第二管脚通过开关矩阵和电源相连，开关矩阵的控制端连接至第一控制装置；

所述芯片底座用于将所放置的芯片与开关矩阵、系统电路和电源组成芯片电路，并将所放置的芯片与第一控制装置连通；其中，所述第一管脚用于连通放置在所属测试位上的芯片的通信接口管脚；所述第二管脚用于连通放置在所属测试位上的芯片的电源管脚；

所述第一控制装置，用于控制所述开关矩阵中的各个开关断开或闭合，并用于控制所述芯片底座上的芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片控制系统，其特征在于，还包括机械手控制机台和第二控制装置，其中：

所述机械手控制机台包括机械手以及一个或多个机械手点位，当所述芯片底板放置在机械手控制机台上后，各个机械手点位对应所述芯片底板上的各个测试位；

所述第二控制装置，用于发送机械手控制指令至机械手控制机台，以使得机械手根据所述机械手控制指令放置芯片、根据固件升级结果或测试结果分拣芯片。

3.根据权利要求2所述的芯片控制系统，其特征在于，所述第二控制装置还用于：

与所述第一控制装置建立连接；

将固件升级文件打包成升级指令，并发送至所述第一控制装置；

接收所述第一控制装置的升级响应并解析，执行以下至少一项：显示解析结果、存储解析结果。

4.根据权利要求3所述的芯片控制系统，其特征在于，所述第一控制装置具体用于：

创建指令处理队列和响应发送队列，等待与所述第二控制装置建立连接；

与所述第二控制装置建立连接后，启动指令接收线程和响应发送线程，并在主线程中轮询所述指令处理队列；

当接收到第二控制装置的升级指令时，指令接收线程对所述升级指令进行解析并加入所述指令处理队列；

创建并启动指令处理线程，所述指令处理线程用于处理指令处理队列中的升级指令，并将升级结果打包成升级响应后加入响应发送队列；

所述响应发送线程将所述响应发送队列中的升级响应发送至所述第二控制装置。

5.根据权利要求4所述的芯片控制系统，其特征在于，所述指令处理线程为非阻塞式处理线程。

6.根据权利要求4所述的芯片控制系统，其特征在于，所述第一控制装置和所述第二控制装置之间通过命令报文和响应报文以一问一答方式进行通讯，所述升级指令通过命令报文发送，所述升级响应通过响应报文发送，其中：

所述命令报文包括命令包头、包号、命令字、命令数据字段；

所述响应报文包括响应包头、包号、响应字、响应数据字段。

7.根据权利要求2所述的芯片控制系统，其特征在于，还包括测试机台，其中：

所述测试机台与所述芯片底座上的第一管脚或第二管脚相连接，并通过控制接口与所述第二控制装置相连接。

8.根据权利要求1至7任一项所述的芯片控制系统，其特征在于，所述通信接口包括以下一种或多种接口：通用串行总线USB、通用异步收发传输器UART、串行外设接口SPI、两线式串行总线I2C、安全数字输入输出SDIO、安全数字SD接口。

9.根据权利要求8所述的芯片控制系统，其特征在于，所述开关矩阵为继电器矩阵，所述继电器矩阵包括控制端和多组常开触点，所述控制端连接所述第一控制装置，所述常开触点与所述芯片底座一一对应；每组常开触点的一端与电源输出端相连，另一端与所对应的芯片底座的第二管脚相连。

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