CN110404888A - 激光清洗设备的控制方法、激光清洗设备及存储介质 - Google Patents

激光清洗设备的控制方法、激光清洗设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种激光清洗设备的控制方法,包括以下步骤:获取每一工位的工位信息及对应的控制文档,其中,所述控制文档包括激光清洗设备的控制参数;根据所述工位信息确定目标工位;控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗。本发明还公开了一种激光清洗设备及计算机可读存储介质,达成了丰富激光清洗设备的可加工工件的效果。

Description

激光清洗设备的控制方法、激光清洗设备及存储介质
技术领域
本发明涉及生活电器技术领域,尤其涉及激光清洗设备的控制方法、激光清洗设备及计算机可读存储介质。
背景技术
传统清洗工业有各种各样的清洗方式,但多是利用化学药剂和机械方法进行清洗。在我国环境保护法规要求越来越严格、人们环保和安全意识日益增强的今天,工业生产清洗中可以使用的化学药品种类将变得越来越少。
激光清洗具有无研磨、非接触、无热效应和适用于各种材质的物体等清洗特点,被认为是解决现有清洗技术缺陷最可靠、最有效的办法。并且,激光清洗还可以解决采用传统清洗方式无法解决的问题。
但是传统的激光清洗设备基本上是根据设备现有的结构和待处理工件定制开发的,导致激光清洗设备只能对特定的工件进行清洗。这样存在激光清洗设备可加工的工件较为单一的缺陷。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种激光清洗设备的控制方法、激光清洗设备及计算机可读存储介质,旨在达成丰富激光清洗设备的可加工工件的效果。
为实现上述目的,本发明提供一种激光清洗设备的控制方法,所述激光清洗设备的控制方法包括以下步骤:
获取每一工位的工位信息及对应的控制文档,其中,所述控制文档包括激光清洗设备的控制参数;
根据所述工位信息确定目标工位;
控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗。
可选地,所述工位信息包括工位坐标和所述工位对应的加工顺序。
可选地,所述根据所述工位信息确定目标工位的步骤包括:
根据所述加工顺序依次将每一工位分别作为所述目标工位。
可选地,所述获取每一工位的工位信息及对应的控制文档的步骤包括:
获取每一工位的工位标识;
根据所述工位标识获取每一工位的工位信息及对应的控制文档。
可选地,所述控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗的步骤包括:
根据所述工位坐标,控制出光组件移动至所述目标工位;
控制出光组件根据所述控制参数运行,以所述目标工位上的工件进行激光清洗。
可选地,所述控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗的步骤之前,还包括:
获取进料控制按钮的状态;
根据所述进料控制按钮的状态确定是否已执行进料操作;
在已执行进料操作时,执行所述控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗的步骤。
可选地,所述获取每一工位的工位信息及对应的控制文档的步骤之前,还包括:
输出控制文档配置界面,其中,所述控制文档配置界面设置有配置触件及参数输入区域;
通过所述文档配置界面获取配置数据;
根据所述配置数据生成所述控制文档。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种激光清洗设备,所述激光清洗设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光清洗设备的控制程序,所述激光清洗设备的控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的激光清洗设备的控制方法的步骤。
可选地,所述激光清洗设备还包括出光组件和工作台,所述工作台用于放置待加工工件,所述出光组件用于发出激光,以通过激光对所述待加工工件进行激光清洗。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有激光清洗设备的控制程序,所述激光清洗设备的控制程序被处理器执行时实现如上所述的激光清洗设备的控制方法的步骤。
本发明实施例提出的一种激光清洗设备的控制方法、激光清洗设备及计算机可读存储介质,先获取每一工位的工位信息及对应的控制文档,然后根据所述工位信息确定目标工位,进而控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗。由于可以通过与工位一一对应的控制文档控制激光清洗设备,从而使得激光清洗设备可以适应不同的待加工工件,这样达成了丰富激光清洗设备的可加工工件的效果。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图;
图2为本发明激光清洗设备的控制方法一实施例的流程示意图;
图3为本发明另一实施例的流程示意图;
图4为本发明又一实施例的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
由于传统的激光清洗设备基本上是根据设备现有的结构和待处理工件定制开发的,导致激光清洗设备只能对特定的工件进行清洗。这样存在激光清洗设备可加工的工件较为单一的缺陷。
解决上述缺陷,本发明实施例提出一种激光清洗设备的控制方法,其主要解决方案是:
获取每一工位的工位信息及对应的控制文档,其中,所述控制文档包括激光清洗设备的控制参数;
根据所述工位信息确定目标工位;
控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗。
由于可以通过与工位一一对应的控制文档控制激光清洗设备,从而使得激光清洗设备可以适应不同的待加工工件,这样达成了丰富激光清洗设备的可加工工件的效果。
如图1所示,图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。
本发明实施例终端可以是激光清洗设备。
如图1所示,该终端可以包括:处理器1001,例如CPU,用户接口1003,存储器1004,通信总线1002。其中,通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)、鼠标等,可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。存储器1004可以是高速RAM存储器,也可以是稳定的存储器(non-volatile memory),例如磁盘存储器。存储器1004可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解,图1中示出的终端结构并不构成对终端的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
如图1所示,作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、用户接口模块以及激光清洗设备的控制程序。
在图1所示的终端中,处理器1001可以用于调用存储器1004中存储的激光清洗设备的控制程序,并执行以下操作:
获取每一工位的工位信息及对应的控制文档,其中,所述控制文档包括激光清洗设备的控制参数;
根据所述工位信息确定目标工位;
控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1004中存储的激光清洗设备的控制程序,还执行以下操作:
根据所述加工顺序依次将每一工位分别作为所述目标工位。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1004中存储的激光清洗设备的控制程序,还执行以下操作:
获取每一工位的工位标识;
根据所述工位标识获取每一工位的工位信息及对应的控制文档。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1004中存储的激光清洗设备的控制程序,还执行以下操作:
根据所述工位坐标,控制出光组件移动至所述目标工位;
控制出光组件根据所述控制参数运行,以所述目标工位上的工件进行激光清洗。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1004中存储的激光清洗设备的控制程序,还执行以下操作:
获取进料控制按钮的状态;
根据所述进料控制按钮的状态确定是否已执行进料操作;
在已执行进料操作时,执行所述控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗的步骤。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1004中存储的激光清洗设备的控制程序,还执行以下操作:
输出控制文档配置界面,其中,所述控制文档配置界面设置有配置触件及参数输入区域;
通过所述文档配置界面获取配置数据;
根据所述配置数据生成所述控制文档。
参照图2,在本发明激光清洗设备的控制方法的一实施例中,所述激光清洗设备的控制方法包括以下步骤:
步骤S10、获取每一工位的工位信息及对应的控制文档,其中,所述控制文档包括激光清洗设备的控制参数;
步骤S20、根据所述工位信息确定目标工位;
步骤S30、控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗。
在本实施例中,激光清洗设备通过出光组件发射激光,并使激光辐照在工件表面,激光辐照待清洗物体表面时会产生如下作用:
1)分子的光分解或相变:激光可以实现能量在时间和空间上的高度集中,聚焦的激光束在焦点附近可产生几千度甚至几万度的高温,使污垢瞬间蒸发、气化或分解;
2)热膨胀效应:即利用基底与表面污染物对某一波长激光能量吸收系数的差别,使基底物质与表面污物吸收能量产生热膨胀,当污垢的膨胀力大于污垢对基体的吸附力时,污垢便会脱离物体的表面。
基于上述激光清洗原理,激光清洗设备在对工件进行激光清洗时,需要根据工件上需要清洗的区域,以及需要清洗的污渍的重量等数据确定具体的出光控制参数。以对工件进行具有针对性的清洗操作。从而达到在不损耗工件的同时,达到最佳清洗效果。并且当激光清洗设备的硬件型号或类型不同时,其控制方式也不相同。
传统的激光清洗设备为实现上述效果,会根据待清洗工件针对性的开发不同的激光清洗设备及控制程序。这样导致一台激光清洗设备只能对特定的工件进行激光清洗,而导致存在激光清洗设备可加工的工件较为单一的缺陷。
本发明提出的方案中,将激光清洗设备的工作台划分为多个工位,并可以确定每一工位对应的工位坐标。且给每一工位均设置对应的工位标识。使得工位标识与工位之间一一对应。因此,激光清洗设备可以根据所述工位标识确定对应的工位。并给每一工位单独配置一个控制文档,其中,所述控制文档包括激光清洗设备的控制参数。这样就可以根据控制文档控制激光设备的出光组件在每一工位上作业时的运行参数。从而实现在不同工位以不同的运行参数进行清洗操作的效果。
进一步的,当激光清洗设备启动激光清洗功能时,可以先根据每一工位的工位标识获取每一工位的工位信息及对应的控制文档,并根据所述工位信息确定目标工位。
具体地,所述工位标识可以与所述控制文档及所述工位信息关联保存,进而可以根据每一工位的工位标识获取每一工位的工位信息及对应的控制文档。
当获取到工位信息时,可以根据所述工位信息确定每一工位对应的加工顺序。其中,每一工位的加工顺可以是预先设置的,在对不同工件进行激光清洗时,或者具有不同个清洗要求时,可以根据实际需求预先设置每一工位的加工顺序。
当获取到每一工位的加工顺序时,可以根据所述加工顺序将各个工位依次作为目标工位。
进一步地,当确定目标工位后,可以控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗。
具体地,当确定目标工位后,可以根据目标工位的工位信息确定所述目标工位的工位坐标,进而所述工位坐标,控制出光组件移动至所述目标工位处。然后根据所述控制文档中记载的控制参数,控制出光组件运行。其中,所述控制参数包括但不限于出光功率、激光频率、出光速度及清洁图形。根据所述清洁图形可以确定激光的截面图形或者在工件上对应工件进行清洗时的清洗图形。
可以理解的是,所述出光组件中可以包括振镜,所述振镜连接有驱动轴,使得振镜可以相对工作台移动。其中,所述振镜基于所述驱动轴,可以在X、Y和Z三个正交的方向上以预设的最小移动单位移动。因此,当最小移动单位越小时,所述振镜移动时的精度越大。
需要说明是是,激光清洗设备设置有气缸,所述气缸设置为移动振镜的动力源。因此,在所述步骤S30之前,可以先进行参数回零和气缸初始化。用于系统运动坐标轴和驱动轴的初始化。
在本实施例公开的技术方案中,先获取每一工位的工位信息及对应的控制文档,然后根据所述工位信息确定目标工位,进而控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗。由于可以通过与工位一一对应的控制文档控制激光清洗设备,从而使得激光清洗设备可以适应不同的待加工工件,这样达成了丰富激光清洗设备的可加工工件的效果。
参照图3,基于上述实施例,在另一实施例中,所述步骤S30之前还包括:
步骤S40、获取进料控制按钮的状态;
步骤S50、根据所述进料控制按钮的状态确定是否已执行进料操作。
在本实施例中,激光清洗设备还可以设置进料组件,所述进料组件设置为讲待加工的工件添加至所述激光清洗设备的各个工位中。所述激光清洗设备还可以设置有用于控制进料组件的进料控制按钮。当进料控制按钮被触发时,进料控制组件将待加工的工件添加至激光清洗设备的工位上。
需要说明的是,所述进料控制按钮可以是实体按钮,也可以是显示在控制界面中的虚拟按钮。当所述进料控制按钮为虚拟按钮时,可以通过鼠标点击,或者其它触发方式触发。
进一步地,激光清洗设备可以先获取进料控制按钮的状态,当所述进料控制按钮处于已触发状态时,可以判定当前时刻已执行了进料操作,即已将待加工的工件添加至对应的工位中。因此可以控制激光清洗设备执行所述控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗的步骤。
当进料控制按钮当前处于未触发状态时,可以判定激光清洗设备当前还未执行进料操作,即为讲待加工的工件添加至对应工位中。因此在激光清洗设备的工位上无工件。为避免激光损坏工作台或其它部件,因此可以控制暂停执行所述控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗。
可选地,在激光清洗设备未执行进料操作时,还可以输出进料提示信息,以提示用户触发进料控制按钮,从而控制激光清洗设备执行进料操作。
在本实施例公开的技术方案中,先获取进料控制按钮的状态,然后根据所述进料控制按钮的状态确定是否已执行进料操作,并在已执行进料操作时,执行所述控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗的步骤。由于仅在已执行进料操作时,执行所述控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗的步骤,当激光清洗设备未执行进料操作时,暂停激光清洗进程。这样达成了避免激光损坏激光清洗设备的其它部件的效果。
参照图4,基于上述任一实施例,在又一实施例中,所述步骤S10之前,还包括:
步骤S60、输出控制文档配置界面,其中,所述控制文档配置界面设置有配置触件及参数输入区域;
步骤S70、通过所述文档配置界面获取配置数据;
步骤S80、根据所述配置数据生成所述控制文档。
在本实施例中,激光清洗设备可以通过显示装置输出控制文档配置界面。在所述控制文档配置界面中,设置有控制参数配置按钮及/或参数输入框。当所述控制参数配置按钮被触发时,可以其对应的配置内容。及或当所述参数输入框接收到对应参数值时,可以根据接收到的参数值对所述参数输入框对应的参数进行修改。
进一步地,通过所述文档配置界面获取到所述控制参数后,可以根据接收到的数据,生成对应的控制文档。其中,所述控制文档设置为激光清洗设备可读的特定格式。因此,激光切割设备可以根据预设的转换规则,基于所述接收到的数据,生成控制文档。
可选地,由于所述控制文档为特定格式的文档,因此在接收到查阅所述文档的指令时,可以将所述控制文档转换为Word或txt等可直接阅读的格式。从而使得用户可以直观的查询控制文档及或修改控制文档。
在本实施例公开的技术方案中,先输出控制文档配置界面,然后通过所述文档配置界面获取所述控制参数,进而根据所述控制参数生成所述控制文档,这样达成了可视化配置控制文档的效果。
此外,本发明实施例还提出一种激光清洗设备,所述激光清洗设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光清洗设备的控制程序,所述激光清洗设备的控制程序被所述处理器执行时实现如上各个实施例所述的激光清洗设备的控制方法的步骤。
可选地,所述激光清洗设备还包括出光组件和工作台,所述工作台用于放置待加工工件,所述出光组件用于发出激光,以通过激光对所述待加工工件进行激光清洗。
此外,本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有激光清洗设备的控制程序,所述激光清洗设备的控制程序被处理器执行时实现如上各个实施例所述的激光清洗设备的控制方法的步骤。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是激光清洗设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种激光清洗设备的控制方法,其特征在于,所述激光清洗设备的控制方法包括以下步骤:
获取每一工位的工位信息及对应的控制文档,其中,所述控制文档包括激光清洗设备的控制参数;
根据所述工位信息确定目标工位;
控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗。
2.如权利要求1所述的激光清洗设备的控制方法,其特征在于,所述工位信息包括工位坐标和所述工位对应的加工顺序。
3.如权利要求2所述的激光清洗设备的控制方法,其特征在于,所述根据所述工位信息确定目标工位的步骤包括:
根据所述加工顺序依次将每一工位分别作为所述目标工位。
4.如权利要求2所述的激光清洗设备的控制方法,其特征在于,所述获取每一工位的工位信息及对应的控制文档的步骤包括:
获取每一工位的工位标识;
根据所述工位标识获取每一工位的工位信息及对应的控制文档。
5.如权利要求2所述的激光清洗设备的控制方法,其特征在于,所述控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗的步骤包括:
根据所述工位坐标,控制出光组件移动至所述目标工位;
控制出光组件根据所述控制参数运行,以所述目标工位上的工件进行激光清洗。
6.如权利要求1所述的激光清洗设备的控制方法,其特征在于,所述控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗的步骤之前,还包括:
获取进料控制按钮的状态;
根据所述进料控制按钮的状态确定是否已执行进料操作;
在已执行进料操作时,执行所述控制激光清洗设备根据所述工位信息及所述控制参数对所述目标工位上的工件进行激光清洗的步骤。
7.如权利要求1所述的激光清洗设备的控制方法,其特征在于,所述获取每一工位的工位信息及对应的控制文档的步骤之前,还包括:
输出控制文档配置界面,其中,所述控制文档配置界面设置有配置触件及参数输入区域;
通过所述文档配置界面获取配置数据;
根据所述配置数据生成所述控制文档。
8.一种激光清洗设备,其特征在于,所述激光清洗设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光清洗设备的控制程序,所述激光清洗设备的控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的激光清洗设备的控制方法的步骤。
9.如权利要求8所述的激光清洗设备,其特征在于,所述激光清洗设备还包括出光组件和工作台,所述工作台用于放置待加工工件,所述出光组件用于发出激光,以通过激光对所述待加工工件进行激光清洗。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有激光清洗设备的控制程序,所述激光清洗设备的控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的激光清洗设备的控制方法的步骤。
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