CN110401051B - 电子卡座 - Google Patents

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Abstract

一种电子卡座,包括端子模组、覆盖于所述端子模组上方的遮蔽壳体及通过所述端子组与所述遮蔽壳体围设成的插卡空间,所述遮蔽壳体包括主体部及自所述主体部横向两侧折弯延伸形成的侧壁,所述侧壁上设有挂孔,所述端子模组包括若干导电端子、挂件及将所述导电端子与挂件固持为一体的绝缘本体,所述挂件包括位于所述端子模组横向外侧的挂持于所述挂孔上的挂钩;本申请电子卡座兼顾薄型结构及一体焊接。

Description

电子卡座
技术领域
本申请涉及电连接器领域,尤指一种电子卡座。
背景技术
现有的卡座产品一般包括整体式结构及分离式结构,整体式结构一般包括绝缘本体、成型于绝缘本体内的若干导电端子及组装于所述绝缘本体上的遮蔽壳体。分离式卡座一般包括独立焊接于印刷电路板上的端子模组及独立的遮蔽壳体,整体式结构的产品稳定性较高,对于端子模组的与遮蔽壳体之间的稳定性好,但是端子模组不通用,且产品整体厚度较厚;而分离式卡座的端子模组可适用于各种卡座产品,但是端子模组与遮蔽壳体完全分离,所述遮蔽壳体与端子模组需要分开包装,且在SMT焊接时,需要分别打板过炉。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种兼顾通用性与整体稳定性的电子卡座。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种电子卡座,包括端子模组、覆盖于所述端子模组上方的遮蔽壳体及通过所述端子组与所述遮蔽壳体围设成的插卡空间,所述遮蔽壳体包括主体部及自所述主体部横向两侧折弯延伸形成的侧壁,所述侧壁上设有挂孔,所述端子模组包括若干导电端子、挂件及将所述导电端子与挂件固持为一体的绝缘本体,所述挂件包括位于所述端子模组横向外侧的挂持于所述挂孔上的挂钩。
优选地,所述挂孔的宽度大于所述挂钩的宽度,所述挂钩在纵向方向不被所述挂孔的内缘所干涉。
优选地,所述侧壁上设有独立的挂靠部,每个挂靠部包括自所述主体部外边缘向下折弯延伸形成的挂接框,所述挂孔开设于所述挂接框上,所述主体部外侧缘位于所述挂孔上方形成有压接外缘。
优选地,所述挂接框包括自所述主体部向下折弯延伸形成的两个竖臂、连接两个竖臂的横臂,所述挂孔包括位于所述横臂上方且位于所述压接外缘下方的横向孔及位于所述竖臂一侧的竖孔。
优选地,所述主体部位于所述竖孔位置处切除形成缺口,所述横臂在中间部位向上凸出并在两侧朝向所述竖臂方向延伸形成凸出耳部。
优选地,每个导电端子包括固持部、自所述固持部倾斜向所述插卡空间延伸形成的弹性接触臂及自所述固持部延伸形成的焊脚,所述固持部横向两侧设有成型部,所述成型部上设有切口部及在所述切口部内向后延伸形成的凸出部。
优选地,所述挂件包括基体部、自所述基体部横向两侧向上折弯延伸形成的卡扣部及切除所述基体部一端形成的避让部,所述弹性接触臂的垂直投影位于所述避让部上。
优选地,所述基体部包括位于所述避让部后端的横向基体部及位于所述横向基体部两端并与所述横向基体部一体成型的纵向基体部,所述避让部通过所述横向基体部与所述纵向基体部围设而成,所述卡扣部包括自所述纵向基体部外侧垂直折弯形成的侧板部及自所述侧板部纵向两端向外侧折弯形成的所述挂钩。
优选地,所述电子卡座在放置状态下,所述压接外缘压持所述侧板部上端以使所述端子模组贴近印刷电路板。
优选地,所述绝缘本体包括成型于所述避让部内缘及所述导电端子的固持部的横向外侧的成型部上的若干第一连接部、成型于所述横向基体部的内缘并将若干第一连接部连接为一体的第二连接部及开设于所述绝缘本体位于所述弹性接触臂下方的端子孔。
本申请电子卡座通过在所述端子模组上设置挂钩,在所述遮蔽壳体的侧壁上设置挂孔,将所述挂钩挂接于所述挂孔内;该方案既可以保证分体式卡座的超薄性,又方便后续的SMT焊接作业。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请电子卡座的立体组合图;
图2为本申请电子卡座的立体分解图;
图3为本申请电子卡座的遮蔽壳体的立体图;
图4为本申请电子卡座的端子模组的立体图;
图5为本申请电子卡座的端子模组的导电端子与挂件的立体图;
图6为本申请电子卡座的侧视图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1、图2所示,本申请电子卡座包括端子模组20、覆盖于所述端子模组20上方的遮蔽壳体10、通过所述端子组20与所述遮蔽壳体10围设成的插卡空间40及位于所述插卡空间40后端并固定于所述遮蔽壳体10上的开关组件30。
请继续参阅图2至图3所示,所述遮蔽壳体10包括主体部11及自所述主体部11横向两侧向下折弯延伸形成的两侧壁12。所述侧壁12上设有独立的挂靠部(未标号),每个挂靠部包括自所述主体部11外边缘向下折弯延伸形成的挂接框13、开设于所述挂接框13上的挂孔14及形成于所述主体部11外缘且位于所述挂孔14上方的压接外缘15。
所述挂接框13包括自所述主体部11向下折弯延伸形成的两个竖臂131、连接两个竖臂131的横臂132。所述挂孔14包括位于所述横臂132上方位于所述压接外缘15下方的横向孔141及位于所述竖臂131一侧的竖孔142。所述主体部11位于所述竖孔142位置处切除形成缺口143。所述横臂132在中间部位向上凸出并在两侧朝向所述竖臂131方向延伸形成凸出耳部133。所述挂孔14整体呈“凹”字型结构。所述竖臂131与所述侧壁12相互之间割离以使所述挂靠部独立。
请参阅图3至图6所示,所述端子模组20包括若干导电端子21、挂件22及将若干导电端子21与挂件22固持为一体的绝缘本体23。
每个导电端子21包括固持部211、自所述固持部211倾斜向所述插卡空间40延伸形成的弹性接触臂212及自所述固持部211延伸形成的焊脚213。所述固持部211远离所述弹性接触臂212一端设有料带连接部214,所述焊脚213位于两个料带连接部214之间。所述固持部211横向两侧设有成型部215,所述成型部215上设有切口部217及在所述切口部217内向后延伸形成的凸出部216。
所述挂件22包括基体部221、自所述基体部221横向两侧向上折弯延伸形成的卡扣部222及切除所述基体部221一端形成的避让部223。所述弹性接触臂212的垂直投影位于所述避让部223上,所述避让部223可以提供给所述弹性接触臂212的形变空间。所述基体部221后端设有连接料带的连料部2213以连接料带。所述基体部221包括位于所述避让部223后端的横向基体部2211及位于所述横向基体部2211两端并与所述横向基体部2211一体成型的纵向基体部2212,所述避让部213通过所述横向基体部221与所述纵向基体部2212围设而成。所述避让部213的内边缘设有若干凹槽2231及若干凸块2232,所述凹槽2231与所述凸块2232便于注塑成型以增强结合力。
所述卡扣部222包括自所述纵向基体部2212外侧垂直折弯形成的侧板部2221、自所述侧板部2221纵向两端向外侧折弯形成的挂钩2222及开设于所述纵向基体部2212与所述侧板部2221结合处的逃料孔2223。
所述绝缘本体23包括成型于所述避让部223内缘及所述导电端子21的固持部211的横向外侧的成型部215上的若干第一连接部231、成型于所述横向基体部2211的内缘并将若干第一连接部231连接为一体的第二连接部232及开设于所述绝缘本体23位于所述弹性接触臂212下方的端子孔233。
所述导电端子21的成型部215上的切口部217与凸出部216、所述基体部221内缘的凹槽2231与凸块2232可以增加与所述绝缘本体23之间的结合力。
在组装时,将所述端子模组20放入所述遮蔽壳体10下方,施加力量给所述端子模组20,使所述挂钩2222卡入所述竖孔142内挂持,此时,所述端子模组20可在上下方向移动,并且在纵向方向留下余量,使所述遮蔽壳体10在纵向方向不会对所述端子模组20产生干涉,以避免电子卡座SMT焊接时应力干扰造成绝缘本体23翘曲变形,进而影响平面度。纵向方向的余量远小于印刷电路板焊盘的间距。所述侧板部2221的顶部在重力作用下,被所述压接外缘15压接固定。
本申请电子卡座通过在所述端子模组20上设置挂钩2222,在所述遮蔽壳体10的侧壁12上设置挂孔14,将所述挂钩2222挂接于所述挂孔14内;该方案既可以保证分体式卡座的超薄性,又方便后续的SMT焊接作业。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (8)

1.一种电子卡座,包括端子模组、覆盖于所述端子模组上方的遮蔽壳体及通过所述端子模组与所述遮蔽壳体围设成的插卡空间,所述遮蔽壳体包括主体部及自所述主体部横向两侧折弯延伸形成的侧壁,其特征在于,所述侧壁上设有挂孔,所述端子模组包括若干导电端子、挂件及将所述导电端子与挂件固持为一体的绝缘本体,所述挂件包括位于所述端子模组横向外侧的挂持于所述挂孔上的挂钩;
所述侧壁上设有独立的挂靠部,每个挂靠部包括自所述主体部外边缘向下折弯延伸形成的挂接框,所述挂孔开设于所述挂接框上,所述主体部外侧缘位于所述挂孔上方形成有压接外缘;
所述挂接框包括自所述主体部向下折弯延伸形成的两个竖臂、连接两个竖臂的横臂,所述挂孔包括位于所述横臂上方且位于所述压接外缘下方的横向孔及位于所述竖臂一侧的竖孔。
2.如权利要求1所述的电子卡座,其特征在于,所述挂孔的宽度大于所述挂钩的宽度,所述挂钩在纵向方向不被所述挂孔的内缘所干涉。
3.如权利要求1所述的电子卡座,其特征在于,所述主体部位于所述竖孔位置处切除形成缺口,所述横臂在中间部位向上凸出并在两侧朝向所述竖臂方向延伸形成凸出耳部。
4.如权利要求3所述的电子卡座,其特征在于,每个导电端子包括固持部、自所述固持部倾斜向所述插卡空间延伸形成的弹性接触臂及自所述固持部延伸形成的焊脚,所述固持部横向两侧设有成型部,所述成型部上设有切口部及在所述切口部内向后延伸形成的凸出部。
5.如权利要求4所述的电子卡座,其特征在于,所述挂件包括基体部、自所述基体部横向两侧向上折弯延伸形成的卡扣部及切除所述基体部一端形成的避让部,所述弹性接触臂的垂直投影位于所述避让部上。
6.如权利要求5所述的电子卡座,其特征在于,所述基体部包括位于所述避让部后端的横向基体部及位于所述横向基体部两端并与所述横向基体部一体成型的纵向基体部,所述避让部通过所述横向基体部与所述纵向基体部围设而成,所述卡扣部包括自所述纵向基体部外侧垂直折弯形成的侧板部及自所述侧板部纵向两端向外侧折弯形成的所述挂钩。
7.如权利要求6所述的电子卡座,其特征在于,所述电子卡座在放置状态下,所述压接外缘压持所述侧板部上端以使所述端子模组贴近印刷电路板。
8.如权利要求6所述的电子卡座,其特征在于,所述绝缘本体包括成型于所述避让部内缘及所述导电端子的固持部的横向外侧的成型部上的若干第一连接部、成型于所述横向基体部的内缘并将若干第一连接部连接为一体的第二连接部及开设于所述绝缘本体位于所述弹性接触臂下方的端子孔。
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