CN110391495A - 用于相控阵的单位单元天线 - Google Patents

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Abstract

用于相控阵的单位单元天线。描述了用于相控阵天线的单位单元。所述单位单元包括被用于形成相控阵天线的多个偶极天线。具体来说，形成所述相控阵天线的所述单位单元皆包括形成在基板的表面上的多个偶极天线，这些偶极天线被设置成一起形成三角形。多个单位单元可以链接在一起以形成具有几乎任何所需尺寸和孔径的三角格阵列，从而允许RF工程师在设计相控阵天线时自由地实现宽泛种类的性能目标。

Description

用于相控阵的单位单元天线
技术领域
本公开涉及相控阵领域，并且具体地说，涉及由单位单元天线(unit cellantenna)阵列形成的相控阵天线。
背景技术
相控阵是电磁天线系统，该电磁天线系统包括大量天线元件以及与天线元件连接的执行波束成形的电子器件。天线元件通常位于天线孔径内的有序网格中。
当相控阵处于接收模式时，每个天线元件从传入信号中捕获射频(RF)能量的一部分，并将RF能量转换成馈送至电子器件的单独电信号。电子器件针对该单独电信号利用可重新配置的增益和相位延迟，以便产生强烈有利于从特定方向抵达的信号的空间滤波器。这个有利的方向表示其波束的视角，并且波束的形状可基于应用至该单独电信号的加权因子来调节。
当相控阵处于发送模式时，由电子器件产生的电信号被馈送至天线元件，天线元件将电信号转换成辐射能。控制电子器件改变天线元件之间的相位关系，以使来自单独天线元件的无线电波加在一起以增加所需方向的辐射，同时消除以抑制不希望方向的辐射。
一种当前解决方案利用具有圆形横截面的相对庞大且窄带的波导，以形成相控阵天线的孔径。然而，这种和其它现有解决方案不能满足扫描时的超宽带宽以及针对当前正在开发的一些应用的其它要求。
因此很明显，可以改进相控阵天线，以便支持现今使用的超宽带应用。
发明内容
描述了用于相控阵天线的单位单元。所述单位单元包括被用于形成相控阵天线用阵列的多个偶极天线。具体来说，形成所述相控阵天线的所述单位单元皆包括形成在基板的表面上的多个偶极天线，这些偶极天线被设置成一起形成三角形。多个单位单元可以链接在一起以形成具有几乎任何所需尺寸和天线孔径的三角格阵列，从而允许RF工程师在设计相控阵天线时自由地实现宽泛种类的性能目标。
一个实施方式包括相控阵天线，其包括至少一个单位单元。所述至少一个单位单元包括：具有第一表面的基板，和多个偶极天线，所述多个偶极天线设置在所述第一表面上以一起形成三角形。
另一实施方式包括一种制造用于相控阵天线的单位单元的方法。所述方法包括以下步骤：获取具有第一表面和与该第一表面相反的第二表面的基板。所述方法还包括以下步骤：在所述第一表面上形成多个偶极天线，所述多个偶极天线被设置成一起形成三角形。
另一实施方式包括一种相控阵天线。所述相控阵天线包括多个单位单元，这些单位单元被设置成形成具有三角格的紧耦合偶极阵列(TCDA)。每个单位单元都包括具有第一表面的基板，和多个偶极天线，所述多个偶极天线设置在所述第一表面上以一起形成三角形。
已经讨论的特征、功能和优点可以在不同实施方式中独立实现，或者可以在其它实施方式中组合，其进一步细节可以参照下列描述和附图而了解。
附图说明
下面，仅通过实施例的方式，参照附图，对一些实施方式进行描述。相同标号表示所有图中的相同部件或相同类型的部件。
图1例示了例示性实施方式中的具有相控阵天线的机载移动平台。
图2例示了例示性实施方式中的用于相控阵天线的单位单元。
图3例示了例示性实施方式中的形成相控阵天线的多个单位单元。
图4例示了例示性实施方式中的制造用于相控阵天线的单位单元的方法。
图5至图6例示了例示性实施方式中的执行图4的方法的步骤的结果。
图7例示了例示性实施方式中的图4的方法的附加步骤。
图8例示了例示性实施方式中的执行图7所述附加步骤的结果。
图9例示了例示性实施方式中的图4的方法的附加步骤。
图10例示了例示性实施方式中的执行图9所述附加步骤的结果。
图11例示了例示性实施方式中的图4的方法的附加步骤。
图12例示了例示性实施方式中的执行图11所述附加步骤的结果。
具体实施方式
附图和以下描述例示了特定示例性实施方式。应当清楚，本领域技术人员将能够设计出各种排布结构，其尽管未在此明确描述或示出，但具体实施本文所述原理并且被包括在跟随本描述的权利要求书的预期范围内。而且，本文所述任何实施例都旨在帮助理解本公开的原理，并且应被解释为没有任何限制。结果，本公开不限于下述具体实施方式或实施例，而是通过权利要求书及其等同物来进行限制。相控阵已经获得了优于传统机械扫描天线的认可，因为它们允许以电子方式而非机械方式进行快速波束转向。术语“相控阵”和“电子扫描阵列”(ESA)通常可互换使用。较老一代的相控阵被实现为无源电子扫描阵列(PESA)。在PESA中，相控阵中的天线元件通过可调移相器与单个发送器和/或接收器连接。
电子学的现代进步已经导致有源电子扫描阵列(AESA)的发展，AESA利用固态发送/接收模块(TRM)，TRM以通信方式与相控阵的每个天线元件联接。与使用连接到单个源的移相器的PESA相比，TRM的使用允许控制相控阵中单个辐射部件处的相位、增益和频率。AESA被视为PESA的更复杂版本。虽然PESA一次只能以单一频率发射单束无线电波，但AESA可以同时以多个频率辐射多束无线电波。大多数现代飞机利用AESA实现无线电探测和测距(RADAR)系统。
虽然RADAR是相控阵的一种用途，但其它用途可以包括无线通信和电子战(EW)。由于在不用机械地移动天线的情况下执行波束成形的能力，相控阵有用于向移动平台提供双向通信能力。例如，飞行中的飞机可以通过电子转向相控阵天线来跟踪卫星而不是机械地移动天线，从而利用相控阵天线与一个或多个卫星通信。当飞机在飞行中时，可以利用相控阵的电子转向而不是传统天线的机械转向来电子地补偿飞机的俯仰、偏航和滚转。这提高了数据连接的可靠性。在EW应用中，相控阵可以利用针对目标的波束成形来操作为干扰发射器(jammer)。超宽带在从事频率分集目标方面提供了额外的能力。在仅接收模式(如信号情报(SigInt))方面，超宽带覆盖更广泛频谱上的关注信号。
已经越来越多地利用PCB制造技术来实现相控阵，以在设计相控阵和集成射频(RF)电路方面提供灵活性。在一些情况下，用于相控阵的单位单元由包括天线元件的PCB形成。可以根据需要组合这些单位单元以形成PCB阵列，从而允许相控阵的几何形状具有灵活性。然而，用于超宽带(UWB)应用中的相控阵的现有单位单元利用矩形格，其在实现相控阵的各种几何形状方面缺乏灵活性。希望利用具有UWB能力的单元的相控阵，因为它们使得相控阵天线能够在更宽的频带上操作。例如，UWB相控阵可能在高带宽通信、UWB RADAR实现和UWB EW实现中很有用。
在本文所述实施方式中，描述了利用三角形偶极配置的单位单元，其在组合以形成相控阵天线时，实现三角格。在UWB相控阵中使用三角格允许超过矩形阵列大约15％的单位单元尺寸，而不会损害栅瓣(grating-lobe)自由最大罐壳限制(free maximum canlimit)。而且，由于较大的单位单元尺寸，三角格相控阵天线更适于毫米波长的电子集成。而且，使用三角格相控阵天线还可以更灵活地形成非矩形天线孔径，其可以被改善RF性能，包括实现旁瓣电平目标的能力、减少交叉极化的能力，以及在扫描体积和/或观察视野上改善其它参数的能力。其它解决方案(如连接阵列或紧耦合阵列(TCA))可以在扫描时满足超宽带宽，但通常依赖于矩形或方形阵列格而不是更理想的三角格。本公开组合扫描时的超宽带宽和三角格。三角格的优点包括更大的允许单位单元尺寸，从而减少了RF封装，改善扫描时的交叉极化或轴比率性能。
图1例示了例示性实施方式中的具有相控阵天线102的移动平台100。在这个实施方式中，移动平台100是具有特定配置的飞机，但在其它实施方式中，移动平台100可以包括具有根据需要的不同配置的其它有人和无人驾驶飞行器。移动平台100可以如所希望地包括无人机、导弹、车辆、固定通信设施、手持通信设备等。因此，关于图1中的移动平台100的特定例示图仅用于讨论的目的。
在这个实施方式中，移动平台100利用相控阵天线102与一个或更多个卫星104通信，但在其它实施方式中，相控阵天线102可以被用于与利用公共数据链路(CDL)协议的其它实体通信。在这个实施方式中，相控阵天线102提供移动平台100与卫星104之间的双向通信链路。例如，相控阵天线102可以与卫星104通信，以通过Ka频带(其覆盖从26.5Ghz到40GHz的频率)向移动平台100提供高速双向数据服务。可以由卫星104提供的Ka频带数据服务的一个示例包括Inmarsat Global Xpress(GX)程序。在其它实施方式中，可以利用相控阵天线102来实现RADAR(例如，UWBRADAR)或EW(例如，UWB EW)。在本文所述实施方式中，相控阵天线102由多个单位单元形成，其形成用于相控阵天线102的基本天线单元。具体来说，单位单元包括多个偶极天线，其设置在基板的表面上以形成等边三角形。通常，本文所述单位单元是用于相控阵天线的RF构建块。例如，如果单位单元在PCB上实现，那么形成该单位单元的各个PCB可以按阵列设置以形成相控阵天线。
图2例示了例示性实施方式中的用于相控阵天线(例如，相控阵天线102)的单位单元202。在这个实施方式中，单位单元202包括形成在基板502上的偶极天线204至206，它们一起形成三角形。偶极天线204包括天线元件204-1和天线元件204-2，它们沿着线204-3设置并按间隙204-4隔开。天线元件204-1包括最接近间隙204-4的部分204-5和远离间隙204-4的部分204-6。部分204-6最接近基板502的周边201并且是锥形的。天线元件204-2包括最接近间隙204-4的部分204-7和远离间隙204-4的部分204-8。部分204-8最接近基板的周边201并且是锥形的。
偶极天线205包括天线元件205-1和天线元件205-2，它们沿着线205-3设置并按间隙205-4隔开。天线元件205-1包括最接近间隙205-4的部分205-5和远离间隙205-4的部分205-6。部分205-6最接近基板502的周边201并且是锥形的。天线元件205-2包括最接近间隙205-4的部分205-7和远离间隙205-4的部分205-8。部分205-8最接近基板的周边201并且是锥形的。线204-3和线205-3以60度的角度205-9相交。部分204-8和部分205-6按间隙205-10隔开。
偶极天线206包括天线元件206-1和天线元件206-2，它们沿着线206-3设置并按间隙206-4隔开。天线元件206-1包括最接近间隙206-4的部分206-5和远离间隙206-4的部分206-6。部分206-6最接近基板502的周边201并且是锥形的。天线元件206-2包括最接近间隙206-4的部分206-7和远离间隙206-4的部分206-8。部分206-8最接近基板的周边201并且是锥形的。线206-3和线205-3以60度的角度206-9相交。部分205-8和部分206-6按间隙206-10隔开。线206-3和线204-3以60度的角度204-9相交。另外，部分204-6和部分206-8按间隙204-10隔开。
图3例示了例示性实施方式中的形成相控阵天线102的多个单位单元202。图3例示了相控阵天线102的一种可能配置，其是单位单元202的非矩形阵列。然而，由于将单位单元202组合成用于相控阵天线102的多个不同阵列配置的灵活性，因此，本领域普通技术人员将认识到，可以根据需要实现不同的阵列配置。当如图3所示单位单元202按阵列被组织时，单位单元202形成紧耦合偶极阵列(TCDA)。例如，单位单元202-1和单位单元202-2彼此最接近。单位单元202-1包括偶极天线302，而单位单元202-2包括偶极天线303。偶极天线302端与偶极天线303联接。具体来说，偶极天线302的天线元件302-1与偶极天线303的天线元件303-1电磁联接。对于类似的天线元件对，重复该过程。
图4例示了例示性实施方式中的制造用于相控阵天线的单位单元的方法400。参照图2中所示的单位单元202来对方法400进行描述，但在另选实施方式中，方法400可以应用于针对单位单元202的其它配置。本文所述方法的步骤可以包括未示出的其它步骤。这些步骤也可以按不同次序执行和/或在另选实施方式中组合。
方法400的步骤402包括获取具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的基板(例如，获取电介质基板)。例如，基板可以包括印刷电路板(PCB)，其包括处于第一表面上的金属膜，该金属膜被蚀刻以供形成偶极天线204至206。然而，基板根据需要可以包括其它材料。图5例示了示例性实施方式中的基板502，其包括第一表面504和与第一表面504相反的第二表面506。方法400的步骤404包括在第一表面504上形成多个偶极天线，这些偶极天线被设置成一起形成三角形。图6例示了示例性实施方式中的基板502，其包括形成在第一表面504上的偶极天线204至206。制造偶极天线204至206可以包括被用于在基板502的第一表面504上形成或制造成偶极天线204至206的淀积工序、蚀刻工序等。例如，如果基板502包括PCB，那么制造偶极天线204至206可以包括蚀刻应用至基板502的第一表面504的金属膜。
图7例示了例示性实施方式中的方法400的附加步骤。在步骤702至706中，制造用于单位单元202的RF馈线，其与偶极天线204至207电联接。RF馈线可以被用于向偶极天线204至207提供电信号，从而使它们以发送模式工作。RF馈线还可以被用于从偶极天线204至207接收电信号，从而使它们以接收模式工作。图8例示了例示性实施方式中的执行方法400的步骤702至706的结果。具体地，RF馈线802与偶极天线204电联接(例如，RF馈线802与天线元件204-2电联接)，RF馈线803与偶极天线205电联接(例如，RF馈线803与天线元件205-2电联接)，并且RF馈线804与偶极天线205电联接(例如，RF馈线804与天线元件206-2电联接)。可以以多种不同方式执行制造RF馈线802至804。例如，RF馈线802至804可以利用穿过第一表面504与第二表面506之间的基板502的过孔来制造。然而，存在用于制造RF馈线802至804的其它制造选择，包括使用与偶极天线204至207中的每一个电连接的RF带状线。
图9例示了例示性实施方式中的方法400的附加步骤。具体地，步骤902至906涉及制造偶极天线204至206，这在图6中例示。图9的步骤908描述了在基板502的第二表面506上的金属膜与偶极天线204至206之间形成电连接部。步骤910描述了形成到偶极天线204至206的电连接部(例如，制造前述RF馈线802至804)。图10例示了例示性实施方式中的执行步骤902至910的结果。基板502包括处于第二表面506上的金属膜1002。例如，如果基板502是PCB，那么金属膜1002可以包括PCB的金属表面层之一，其在针对单位单元202的制造工序期间被蚀刻。图10例示了偶极天线204至206与金属膜1002之间的电连接部1004至1006。具体地，电连接部1004将偶极天线204的天线元件204-1与金属膜1002电联接，电连接部1005将天线元件205-1与金属膜1002电联接，并且电连接部1006将天线元件206-1与金属膜1002电联接。在一些实施方式中，金属膜1002可以包括用于偶极天线204至206的接地面，而RF馈线802至804与金属膜1002电隔离。RF馈线802至804可以分别利用金属膜1002上的凸起1008至1010与金属膜1002电隔离。凸起1008至1010可以通过在第二表面506上的、其中RF馈线802至804延伸至第二表面506的位置周围蚀刻金属膜1002的部分来形成。
图11例示了例示性实施方式中的方法400的附加步骤。具体地，如果基板502包括PCB，那么可以利用过孔形成电连接部1004至1006(参见图11的步骤1102)，并且还可以利用过孔形成RF馈线802至804(参见图11的步骤1104)。过孔可以基于钻孔和喷镀工序来制造，其包括贯穿基板502的机械或激光钻孔，并且对形成在基板502中的孔进行喷镀。
在一些实施方式中，可以在基板502的第一表面504上形成电介质材料(参见图11的步骤1106)。图12例示了例示性实施方式中的应用至基板502的第一表面504的电介质材料1202。电介质材料1202可以被用于为偶极天线204至206提供物理保护并改善阵列扫描性能。可以利用约束优化来确定电介质材料1202的介电常数和厚度。
为了创建针对图2所示单位单元202的圆极化，产生RF馈线802至804之间的相位差。例如，如果偶极天线204至206形成等边三角形，则RF馈线802至804之间的相对相位偏移可以相对于彼此为120度。可以根据需要产生顺时针或逆时针相位延迟。例如，顺时针相位延迟导致左手圆极化(LHCP)，而逆时针相位延迟导致右手圆极化(RHCP)。如果偶极天线204至206形成等边三角形，那么例如，当RF馈线804具有零度的相位偏移，RF馈线803具有120度的相位偏移，而RF馈线802具有240度的相位偏移时，可以形成LHCP。例如，当RF馈线804具有零度的相位偏移，RF馈线802具有120度的相位偏移，而RF馈线803具有240度的相位偏移时，可以形成RHCP。对于非等边三角格，将来自120度相位延迟增量的扰动用于产生最佳LHCP或RHCP。
如前讨论的，单位单元202可以制造到PCB上并组装成单位单元202的阵列，形成相控阵天线102。各个PCB拼块(tile)的阵列允许利用单位单元来实现宽泛种类的天线孔径。如参照图3讨论的，偶极天线从一个PCB拼块到邻近PCB拼块的接近度导致TCDA三角格。
利用单位单元202，相控阵天线102可以利用单位单元202的阵列来缩放到几乎任何期望尺寸，并且还可以被配置成，具有利用由单位单元202上的偶极天线204至206的配置形成的三角格的特定形状或RF孔径。用于单位单元202的PCB实施方式利用现有PCB制造工序和普通PCB基板，从而允许相控阵天线102由单位单元202的各个构建块来制造。
图中所示或本文所述各种部件中的任何部件可以被实现为硬件、软件、固件，或这些的某种组合。例如，部件可以被实现为专用硬件。专用硬件部件可以被称为“处理器”、“控制器”，或某一类似术语。在通过处理器提供时，这些功能可以通过单个专用处理器、通过单个共享处理器，或者通过多个单独处理器来提供，其中一些可以共享。此外，明确使用的术语“处理器”或“控制器”不应被解释成专指能够执行软件的硬件，而是可以隐含地包括而不限于，数字信号处理器(DSP)硬件、网络处理器、专用集成电路(ASIC)或其它电路、现场可编程门阵列(FPGA)、用于存储软件的只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、非易失性存储部、逻辑，或某一其它物理硬件组件或模块。
而且，部件可以被实现为可通过处理器或计算机执行的指令，以执行该部件的功能。指令的一些例子是软件、程序代码和固件。该指令可在通过处理器执行时操作，以指导该处理器执行所述部件的功能。该指令可以存储在可通过处理器读取的存储装置上。存储装置的一些例子是数字或固态存储器、诸如磁盘和磁带的磁存储介质、硬盘驱动器,或光学可读数字数据存储介质。
尽管在此对具体实施方式进行了描述，但范围并不受限于那些具体实施方式。而相反，范围由以下权利要求书及其任何等同物限定。

Claims (18)

1.一种相控阵天线，该相控阵天线包括：
至少一个单位单元，该至少一个单位单元包括：
基板，该基板具有第一表面；以及
多个偶极天线，所述多个偶极天线设置在所述第一表面上以一起形成三角形。
2.根据权利要求1所述的相控阵天线，其中，
所述多个偶极天线包括第一偶极天线、第二偶极天线和第三偶极天线；并且
所述至少一个单位单元还包括：
第一RF馈线，该第一RF馈线与所述第一偶极天线电联接；
第二RF馈线，该第二RF馈线与所述第二偶极天线电联接；以及
第三RF馈线，该第三RF馈线与所述第三偶极天线电联接。
3.根据权利要求1所述的相控阵天线，其中，所述多个偶极天线包括：
第一偶极天线，该第一偶极天线具有沿着第一线设置的第一天线元件和第二天线元件；
第二偶极天线，该第二偶极天线具有沿着第二线设置的第一天线元件和第二天线元件，其中，所述第二线与所述第一线以六十度角相交；以及
第三偶极天线，该第三偶极天线具有沿着第三线设置的第一天线元件和第二天线元件，其中，所述第三线与所述第二线和所述第一线各以六十度角相交。
4.根据权利要求3所述的相控阵天线，其中，所述基板还包括：
第二表面，该第二表面与所述第一表面相反，其中，所述第二表面包括金属膜；
第一电连接部，该第一电连接部连接在所述金属膜与所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线各自的第一天线元件之间；以及
第二电连接部，该第二电连接部连接至所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线各自的第二天线元件。
5.根据权利要求4所述的相控阵天线，其中，
所述金属膜包括用于所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线的接地面；并且
所述第二电连接部包括用于所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线的射频RF馈线。
6.根据权利要求4所述的相控阵天线，其中，
所述基板包括印刷电路板PCB。
7.根据权利要求6所述的相控阵天线，其中，所述第一电连接部包括：
第一组过孔，所述第一组过孔在所述PCB的第一表面与所述PCB的第二表面之间，所述第一组过孔将所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线各自的第一天线元件与所述PCB的第二表面上的所述金属膜电连接。
8.根据权利要求6所述的相控阵天线，其中，所述第二电连接部包括：
第二组过孔，该第二组过孔在所述PCB的第一表面与所述PCB的第二表面之间，所述第二组过孔与所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线各自的第二天线元件电连接，并且与所述PCB的第二表面上的所述金属膜电隔离。
9.根据权利要求1所述的相控阵天线，所述相控阵天线还包括：
多个所述至少一个单位单元，多个所述至少一个单位单元按阵列设置，以形成具有三角格的紧耦合偶极阵列TCDA。
10.一种制造用于相控阵天线的单位单元的方法，该方法包括以下步骤：
获取具有第一表面和与该第一表面相反的第二表面的基板；以及
在所述第一表面上形成多个偶极天线，所述多个偶极天线被设置成一起形成三角形。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述多个偶极天线的步骤还包括以下步骤：
在所述第一表面上形成第一偶极天线、第二偶极天线和第三偶极天线。
12.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括以下步骤：
制造第一RF馈线，该第一RF馈线与所述第一偶极天线电联接；
制造第二RF馈线，该第二RF馈线与所述第二偶极天线电联接；以及
制造第三RF馈线，该第三RF馈线与所述第三偶极天线电联接。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述多个偶极天线的步骤还包括以下步骤：
形成第一偶极天线，该第一偶极天线具有沿着第一线设置的第一天线元件和第二天线元件；
形成第二偶极天线，该第二偶极天线具有沿着第二线设置的第一天线元件和第二天线元件，其中，所述第二线与所述第一线以六十度角相交；以及
形成第三偶极天线，该第三偶极天线具有沿着第三线设置的第一天线元件和第二天线元件，其中，所述第三线与所述第二线和所述第一线各以六十度角相交。
14.根据权利要求13所述的方法，所述方法还包括以下步骤：
形成第一电连接部，该第一电连接部连接在所述第二表面上的金属膜与所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线各自的第一天线元件之间；以及
形成第二电连接部，该第二电连接部连接至所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线各自的第二天线元件。
15.根据权利要求14所述的方法，其中：
所述金属膜包括用于所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线的接地面；并且
所述第二电连接部包括用于所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线的射频RF馈线。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，获取所述基板的步骤还包括以下步骤：
获取印刷电路板PCB。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，形成所述第一电连接部的步骤还包括以下步骤：
制造第一组过孔，所述第一组过孔在所述PCB的第一表面与所述PCB的第二表面之间，所述第一组过孔将所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线各自的第一天线元件与所述PCB的第二表面上的所述金属膜电连接。
18.根据权利要求16所述的方法，其中，形成所述第二电连接部的步骤还包括以下步骤：
形成第二组过孔，所述第二组过孔在所述PCB的第一表面与所述PCB的第二表面之间，所述第二组过孔与所述第一偶极天线、所述第二偶极天线和所述第三偶极天线各自的第二天线元件电连接，并且与所述PCB的第二表面上的所述金属膜电隔离。
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