CN110391181A - 一种plc晶圆切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种PLC晶圆切割方法。本发明的目的在于在晶圆切割过程中避免使用加热步骤，减少酒精用量，减少生产步骤，包括以下步骤：一，将整片晶圆，用酒精溶性UV胶水粘到1mm厚的反光镜片上；二，用切割机将沿着芯片的长边，切完所有的长边，但是不切断镜片，再沿着芯片的短边，切断反光镜，得到晶圆条；三，将条状晶圆装到研磨夹具上，在自动研磨、抛光机上研磨晶圆两端的角度；四，再将磨好角度的条状晶圆，泡在酒精内3‑6小时；五，去除反光镜片、废边，沥除酒精；六，纯水清洗芯片，烘干；所述UV胶水成分包括聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、烷氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯；本发明使晶圆一次性完成切割，设备占用时间减少至少一半；制程中没有加热步骤；酒精用量大幅度减少。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制程技术领域，特别涉及一种基于玻璃基的PLC晶圆切割方法。
背景技术
常规的PLC晶圆的切割方法是：1.将整片晶圆，用熔融的石蜡和松香混合物粘到1mm厚的反光镜片上；2.用高精度自动划片机将晶圆切成条状；3.在加热平台上将条状晶圆背部的反光镜片去除；4.将条状晶圆装到研磨夹具上，在自动研磨、抛光机上把晶圆两端的8度角磨出来；5.再将磨好角度的条状晶圆，粘到反光镜片上，用高精度自动划片机将条状晶圆切成芯片颗粒；6.加热反光镜片，用镊子去除废边，取下芯片，泡在酒精内清洗；7.纯水清洗芯片，烘干。
这种切割方式效率低下，需要两次上切割机切割。加热平台的温度基本上都在85度以上，员工在实际操作过程中经常会烫伤手。由于溶解度有限，去除石蜡松香混合剂需要大量酒精，整个晶圆切割的生产成本较高。
已公开中国发明专利，公开号：CN102280410A，专利名称：基于玻璃基的 PLC晶圆切割方法，申请日：20110621，其公开了一种基于玻璃基的PLC晶圆切割方法，该基于玻璃基的PLC晶圆切割方法包括，在玻璃基板上涂上涂有粘合层，通过热熔方式使粘合层与需要切割的PLC晶圆进行粘合，待粘合层冷却PLC晶圆固定后，采用切割工具，对与玻璃基板固定的PLC晶圆进行切割。与现有技术，由于被切割的PLC晶圆，通过热熔将粘合层与玻璃基板进行固定，其牢固度是 UV膜的3倍以上，一方面可以在切刀转速过快时，避免PLC晶圆产生移位，造成切割精度不高，同时该PLC晶圆与粘合层之间产生足够的机械强度，使得切割后的晶粒有背面的崩缺减少，通常在50um，同时切刀转速快是可以提高切割速度，提高切割效率，成本较低。
这种切割方式效率低下，需要两次上切割机切割。加热平台的温度基本上都在85度以上，员工在实际操作过程中，经常会烫伤手。由于溶解度有限，去除石蜡松香混合剂需要大量酒精，整个晶圆切割的生产成本较高。
发明内容
本发明的目的在于在晶圆切割过程中避免使用加热步骤，减少酒精用量，减少生产步骤。
本发明提供一种PLC晶圆切割方法，包括以下步骤：
步骤一，将整片晶圆，用酒精溶性UV胶水粘到1mm厚的反光镜片上；
步骤二，用切割机将沿着芯片的长边，切完所有的长边，但是不切断镜片，再沿着芯片的短边，切断反光镜，得到晶圆条；
步骤三，将条状晶圆装到研磨夹具上，在自动研磨、抛光机上研磨晶圆两端的角度；
步骤四，再将磨好角度的条状晶圆，泡在酒精内；
步骤五，去除反光镜片、废边，沥除酒精；
步骤六，纯水清洗芯片，烘干；
所述UV胶水成分包括聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、烷氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯。
优选的，所述步骤三研磨晶圆两端的角度为8度。
优选的，所述步骤四麽好角度的晶圆泡在酒精内的时间为3-6小时。
优选的，所述切割机为高精度自动划片机。
本发明的有益效果为：1、整个生产过程，晶圆上切割机一次性完成切割，设备占用时间减少至少一半；2、制程中没有加热步骤，避免了烫伤的可能；3、酒精用量大幅度减少；4、生产步骤减少，单位时间内产量提升明显。
具体实施例
下面对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
本发明提供一种PLC晶圆切割方法，包括以下步骤：
步骤一，将整片晶圆，用酒精溶性UV胶水粘到1mm厚的反光镜片上；
步骤二，用切割机将沿着芯片的长边，切完所有的长边，但是不切断镜片，再沿着芯片的短边，切断反光镜，得到晶圆条；
步骤三，将条状晶圆装到研磨夹具上，在自动研磨、抛光机上研磨晶圆两端的角度；
步骤四，再将磨好角度的条状晶圆，泡在酒精内；
步骤五，去除反光镜片、废边，沥除酒精；
步骤六，纯水清洗芯片，烘干；
所述UV胶水成分包括聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、烷氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯。
优选的，所述步骤三研磨晶圆两端的角度为8度。
优选的，所述步骤四麽好角度的晶圆泡在酒精内的时间为3-6小时。
优选的，所述切割机为高精度自动划片机。
需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (4)
1.一种PLC晶圆切割方法，包括以下步骤：
步骤一，将整片晶圆，用酒精溶性UV胶水粘到1mm厚的反光镜片上；
步骤二，用切割机将沿着芯片的长边，切完所有的长边，但是不切断镜片，再沿着芯片的短边，切断反光镜，得到晶圆条；
步骤三，将条状晶圆装到研磨夹具上，在自动研磨、抛光机上研磨晶圆两端的角度；
步骤四，再将磨好角度的条状晶圆，泡在酒精内；
步骤五，去除反光镜片、废边，沥除酒精；
步骤六，纯水清洗芯片，烘干；
所述UV胶水成分包括聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、烷氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯。
2.根据权利要求一所述的一种PLC晶圆切割方法，其特征在于，所述步骤三研磨晶圆两端的角度为8度。
3.根据权利要求一所述的一种PLC晶圆切割方法，其特征在于，所述步骤四麽好角度的晶圆泡在酒精内的时间为3-6小时。
4.根据权利要求一所述的一种PLC晶圆切割方法，其特征在于，所述切割机为高精度自动划片机。
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