CN107570892A - 一种可提高光分路器晶圆加工效率的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高效加工光分路器晶圆的加工方法，较大程度地简化了光分路器晶圆的加工工艺，并且可提高晶圆在加工过程度中的良率，满足了光分路器晶圆加工成本控制要求，另外还能增加光分路器芯片在耦合时与输出端的粘合面积，提高光分路器器件的稳定性。本发明具有工艺简单、效率高，可靠性强，能够满足当下光分路器件的生产要求。

Description

一种可提高光分路器晶圆加工效率的方法

技术领域

本发明涉及一种高效加工光分路器晶圆的加工方法与应用。

背景技术

随着“三网融合”、“光进铜退”、“宽带中国”等一系列规划的推进和实施，光纤通信网络建设正迎来新的高峰，相关产业得到快速发展。光分路器作为无源光网络中的核心器件，其作用是实现光功率的分配。目前主流的光分路器主要基于两种技术形式：熔融拉锥型和平面光波导型。平面光波导型光分路器由于其具有器件尺寸小，重复性好，适合于大规模生产等特点越来越占据主导地位。对于平面光波导型光分路器模块而言，其中光分路器芯片的材料成本较高，如何进一步降低光分路器的材料成本具有非常重要的意义。

传统的光分路器晶圆是由砂轮刀片进行切割加工，由于晶圆分片后需要对形成的芯片条进行研磨加工，而研磨后又要对芯片条进行再次颗粒切割加工，重复工序较多，加工效率低、加工成本高；另外砂轮刀体较厚，在对晶圆进行切割后，减少了光分路器芯片的耦合面积，降低了光分路器器件的稳定性。使用本发明的工艺可完全解决此类问题。

发明内容

本发明采用的技术方案是：

一种高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于使用水溶性UV胶水，在晶圆盖板面粘贴一张辅助PVC保护板，使用激光切割机对光分路器晶圆进行一次性切割，将晶圆直接加工成颗粒；有PVC保护板可以减少芯片条在研磨时产生的崩口，提高研磨良率；芯片条研磨过后，利用弯曲PVC板，不用进行二次切割，直接将芯片条分开为颗粒芯片，提高效率与良率。

本发明具有的有益效果是：

1. 本发明具有工艺简单、制造方便，可直接提高50%的切割效率。

2. 采用本发明制造出的芯片，加工良率高，减少生产报废。

3. 采用本发明制造出的芯片，耦合面积增大，有效提高光分路器器件的稳定性。

附图说明

图1、图2是本发明的切割示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明具体实施的技术方案是：

图1所示为光分路器晶圆切割方向。

如图2所示，给出了我们使用新的发明发法在晶圆的盖板面增加了一层PVC辅助板及切割深度的示意。

1）采用图2所示的结构，在晶圆盖板面粘贴一张1.0厚度的PVC辅助板。

2）使用激光切割机，按图1所示，将晶圆的X方向切割深度控制在切入PVC板0.2mm。将晶圆的Y方向的切割线与X方向的中间线完全切断，使晶圆分割成芯片条。

3）对芯片条进行研磨，将PVC辅助板的一面安装为研磨入角面，对芯片条进行保护，避免研磨崩口。

4）正常测试，对芯片颗粒进行测试数据标识。

5）利用PVC板的曲张力度将芯片颗粒完全分开，使用热水浸泡解胶，并进行颗粒清洗，完成晶圆加工。

以上实例适用于任何规格（NxN）的光分路器晶圆的加工。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于，较大程度地简化了光分路器晶圆的加工工艺，并且可提高晶圆在加工过程度中的良率，满足了光分路器晶圆加工成本控制要求，另外还能增加光分路器芯片在耦合时与输出端的粘合面积，提高光分路器器件的稳定性；本发明具有工艺简单、效率高，可靠性强，能够满足当下光分路器件的生产要求。

2.根据权利要求1所述的高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于，使用激光切割光分路器晶圆，提高切割效率，并且增加光分路器芯片的耦合面积，提高光分路器件的稳定性。

3.根据权利要求1所述的高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于，使用激光切割光分路器晶圆时，配合使用辅助PVC保护板，提高后道研磨加工的效率与良率。

4.根据权利要求1所述的高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于，配合使用辅助PVC保护板可提高后道分颗粒加工的效率与良率。