CN110379634B - 染料敏化电池的贴膜方法 - Google Patents

染料敏化电池的贴膜方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110379634B
CN110379634B CN201910773123.1A CN201910773123A CN110379634B CN 110379634 B CN110379634 B CN 110379634B CN 201910773123 A CN201910773123 A CN 201910773123A CN 110379634 B CN110379634 B CN 110379634B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
hot melt
melt adhesive
protective layer
adhesive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910773123.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110379634A (zh
Inventor
陈清富
陈浩维
何坤泰
洪万墩
陈博明
黄亮焜
张志州
童永樑
萧博聪
卢明德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Formosa Plastics Corp
Original Assignee
Formosa Plastics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Formosa Plastics Corp filed Critical Formosa Plastics Corp
Publication of CN110379634A publication Critical patent/CN110379634A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110379634B publication Critical patent/CN110379634B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B32B37/025—Transfer laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207—Heat-activated adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0029—Processes of manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/20—Light-sensitive devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207—Heat-activated adhesive
    • B32B2037/1215—Hot-melt adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B32B2037/268—Release layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/12—Photovoltaic modules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/542—Dye sensitized solar cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Hybrid Cells (AREA)

Abstract

本发明公开了一种染料敏化电池的贴膜方法，其是以机械手臂拿取包括离型层、保护层及夹设于其中的热熔胶层的复合膜，并将离型层移除。之后，通过靶点定位的步骤，准确地将热熔胶层贴附于基材上。接着，再通过机械手臂移除保护层，以完成贴膜。据此，本发明的贴膜方法可在设置热熔胶层的同时，将热熔胶层定位并固定在电极上，而且还可提升电池的合格率。

Description

染料敏化电池的贴膜方法
技术领域
本发明是有关于一种贴膜方法，且特别是有关于一种电极的自动化贴膜方法，其是应用于染料敏化电池的封装步骤中。
背景技术
近年来，随着环保意识的抬头，在绿色电能的领域中，太阳能电池的重要性逐渐提升，其中，染料敏化电池因成本低廉、工艺相对简单以及具良好可透光性等优点，而应用于许多领域中。
一般而言，染料敏化电池的工艺包括对电极和工作电极的制造、封装、电解液的灌注以及灌注孔密封等步骤。在封装对电极和工作电极时，需将接着剂层设置于对电极上，再与工作电极对准重合。上述设置接着剂层的步骤以及与工作电极重合的步骤，都需要精确的对准技术，以提高染料敏化电池的合格率。
目前多以人工进行上述的封装步骤，使得染料敏化电池的产能低落、人工成本高，且常有对准不精确致使电池合格率不佳的问题。此外，封装时所使用的接着剂层多为热熔胶层，此热熔胶层在设置于对电极上时并无固定，需额外加热软化才具有黏性，故常有事先对准设置后，因移动或其他外力因素，导致热熔胶层偏离预定位置的问题。再者，若是先加热软化热熔胶层，则软化的热熔胶层不易拿取并设置于对电极上。
鉴于上述种种问题，目前亟需提出一种贴膜方法，其可以自动化工艺取代人工，精确地将热熔胶层设置于电极上。再者，此种贴膜方法可在设置热熔胶层的同时即固定热熔胶层于电极上，以避免对准后又产生偏移。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种染料敏化电池的贴膜方法。在一些实施例中，首先提供复合膜。此复合膜包含离型层、保护层，和夹设于离型层与保护层之间的热熔胶层。保护层是以接着剂贴附至热熔胶层。相对于设有热熔胶层的离型层与保护层各自的内表面，至少在离型层与保护层各自的外表面上设有多个第一靶点。上述接着剂的热解温度小于热熔胶层的软化点温度。接着，提供基材于移载平台上，其中基材的表面上具有多个第二靶点，且移载平台加热基材达至少软化点温度。然后，使用机械手臂取出复合膜。接着，将复合膜经由保护层吸附于滚压装置上。之后，使用机械手臂，自复合膜上移除离型层。接下来，定位多个第一靶点与多个第二靶点，以使基材对准热熔胶层。然后，使热熔胶层靠近基材。之后，利用滚压装置的滚轮，沿第一方向滚压复合膜，以使热熔胶层贴附至基材上。接下来，移除保护层。
依据本发明的一实施例，移载平台加热基材达90℃至160℃。
依据本发明的一实施例，离型层与保护层各自的尺寸大于热熔胶层的尺寸，且离型层的尺寸大于保护层的尺寸。
依据本发明的一实施例，定位这些第一靶点与这些第二靶点的步骤还包含：以第一感光耦合元件装置拍摄这些第一靶点；以一第二感光耦合元件装置拍摄这些第二靶点；计算这些第一靶点与这些第二靶点的相对位置；以及，修正移载平台的坐标。
依据本发明的一实施例，第一感光耦合元件装置是设置于滚压装置的下方，以及第二感光耦合元件装置是设置于移载平台的上方。
依据本发明的一实施例，第一感光耦合元件装置和第二感光耦合元件装置各自包含多个感光耦合元件。
依据本发明的一实施例，修正移载平台的该坐标的步骤包含：调整移载平台沿第一方向的位置；以及，令移载平台沿垂直第一方向的第二方向移动至滚压装置的下方。
依据本发明的一实施例，利用滚压装置的滚轮，沿第一方向滚压复合膜的步骤包含下述步骤的至少一个：调整滚轮所施加的压力、调整滚轮沿第一方向的移动速度，和调整滚轮的行程。
依据本发明的一实施例，将复合膜经由保护层吸附于滚压装置上是将保护层吸附于滚压装置的网版上。
依据本发明的一实施例，网版的材料包含绢丝、尼龙或特多龙。
依据本发明的一实施例，保护层与离型层各自具有至少0.05mm的厚度。
依据本发明的一实施例，保护层与离型层的材料各自包含聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)或聚乙烯(polyethylene；PE)。
依据本发明的一实施例，接着剂包含亚克力系接着剂。
依据本发明的一实施例，基材为染料敏化电池的电极。
与现有技术相比，本发明的染料敏化电池的贴膜方法能以自动化工艺取代人工，精确地将热熔胶层设置于电极上；再者，此种贴膜方法可在设置热熔胶层的同时即固定热熔胶层于电极上，以避免对准后又产生偏移，从而提高产品的合格率。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下：
图1A为本发明的一实施例所述的贴膜系统的侧视示意图；
图1B为本发明的一实施例所述的贴膜系统进行贴膜方法的多个阶段之一的透视图；
图2为本发明的一实施例所述的贴膜方法200的示意流程图；
图3A为本发明的一实施例所述的复合膜的剖面图；
图3B为图3A的复合膜各层的俯视图；
图4为电极的俯视图；
图5A为包含二个电极的大块导电基材；
图5B为包含二组热熔胶层的复合膜。
主要附图标记说明：
100-贴膜系统，101-腔体，110-容置卡匣，120-机械手臂，121-吸盘，130-移载平台，132-轨道，140-第一感光耦合元件装置，140A、140B、142A、142B-感光耦合元件，142-第二感光耦合元件装置，150-滚压装置，152-滚轮，154-网版，156-伺服滑台，158-皮带，200-方法，202、204、206、208、210、212、214、216、218-步骤，300-复合膜，310-离型层，312、324-外表面，314-切角，320-保护层，322-接着剂，330-热熔胶层，340-第一靶点，400-电极，410-导电基材，412-导电线，420-第二靶点，500-大块导电基材，510-复合膜，x-第一方向，y-第二方向。
具体实施方式
本发明的一目的在于提供一种基材的贴膜方法。特别是，应用于封装染料敏化电池，使热熔胶层覆于电极上的贴膜方法。所述贴膜方法自动化地取膜、对准及贴附，可提供减少人力成本、提高对准精确度、改善成品合格率以及提升产率等优点。
需特别说明的是，本发明虽以染料敏化电池的电极为例，说明实施贴膜方法各个阶段，然而，在本技术领域的技术人员，应可经由简单参数的调整和润饰，将此贴膜方法应用于其他基材上，故任何其他可能的基材亦在本发明所含括的范围内。
在一些实施例中，所述贴膜方法是采用如图1A所示的贴膜系统进行。如图1A所示，贴膜系统100包含腔体101、容置卡匣110、机械手臂120、移载平台130、第一感光耦合元件装置140、第二感光耦合元件装置142，以及滚压装置150。所述滚压装置150包含滚轮152，其可沿第一方向x移动。所述移载平台130是滑设于轨道132上，以使移载平台130可沿第二方向y移动。
以下配合图1A至图4，说明本发明的贴膜方法。图1B为本发明的一实施例所述的贴膜系统进行贴膜方法的多个阶段之一的透视图。图2为本发明的一实施例所述的贴膜方法200的示意流程图。图3A绘示根据本发明的一实施例所述的复合膜的剖面图。图3B绘示图3A的复合膜各层的俯视图。图4绘示电极400的俯视图。
如图2的步骤202所示，首先提供复合膜。此复合膜可例如设置于容置卡匣110中。如图3A所示，复合膜300可包括离型层310、保护层320以及夹设于离型层310和保护层320之间的热熔胶层330。保护层320是以接着剂322贴附置热熔胶层330。如图3B所示，至少在保护层320的外表面324上，设有多个第一靶点340。在一些实施例中，离型层310的外表面312上，也可设有与保护层320的外表面324对齐的多个第一靶点340。此处所称的外表面312和外表面324，是相对于离型层310和保护层320与热熔胶层330相接的内表面而言，且外表面312和外表面324也为复合膜300的外表面。在一些实施例中，离型层310及/或保护层320的内表面上也设有第一靶点340，其是例如使用同一工艺，与外表面312及/或外表面324上第一靶点340同时形成。在一些实施例中，可改变第一靶点340的数量，例如：2个、3个或更多。
在一些实施例中，离型层310和保护层320各自的尺寸，大于热熔胶层330的尺寸。在一些例子中，离型层310的尺寸大于保护层320的尺寸，以利于后续步骤208的离型层310的移除。在又一些例子中，离型层310和保护层320具有固定的尺寸，而热熔胶层330的尺寸可根据不同的电极有所变更。通过固定离型层310和保护层320的尺寸，仅调整热熔胶层330的尺寸，使贴膜系统100可应用于各种不同尺寸的电极，但简化贴膜系统100需变更的参数，例如：仅需调整离型层310和保护层320上的第一靶点340的位置。此处所称的尺寸相当于离型层310和保护层320的外表面312和外表面324的面积。在再一些例子中，离型层310的其中一个角落可形成切角314，以便于复合膜300的方向辨认。
在一些实施例中，所述离型层310和保护层320各自的厚度可例如为大于0.05mm，以利于在自动化工艺中，支撑热熔胶层330而可将机械手臂应用于拿取复合膜300。在另一些实施例中，离型层310的厚度可例如为0.05mm至0.1mm。在又一些实施例中，离型层310和保护层320的厚度总和可例如为0.15mm至0.2mm。倘若离型层310和保护层320的厚度过薄，使得复合膜300的硬度不足，机械手臂120难以平整拿取复合膜300，造成复合膜300的折损并影响后续的定位步骤。此外，若离型层310的厚度过厚，不利于后续步骤208的离型层310的移除。在一些实施例中，保护层320与离型层310的材料各自可包含耐热性高于热熔胶层330的聚合物材料，例如但不限于聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)或聚乙烯(polyethylene；PE)。在一些实施例中，所述接着剂322的热解温度小于热熔胶层330的软化点温度。倘若接着剂322的热解温度过高，会造成保护层320不易撕除的缺点。所述接着剂322可例如为亚克力系接着剂。在另一些实施例中，所述热熔胶层330可使用任何软化点温度介于90℃至160℃之间的热熔胶。在一例子中，热熔胶层330的材料可包括但不限于聚氨酯、橡胶系热熔胶、聚烯烃系热熔胶或乙烯-醋酸乙烯(ethylene vinylacetate；EVA)共聚物热熔胶等。
接着，如图2的步骤204所示，提供电极于移载平台130上。请参考图4。电极400包含导电基材410，且导电基材410上分布有导电线412和多个第二靶点420。在一些实施例中，所述导电基材410为透明导电玻璃。在一些实施例中，所述导电线412的材料可例如为银。然而，在其他实施例中，第二靶点420可位于电极400的其他位置。在一些实施例中，可改变第二靶点420的数量，例如为：2个、3个或更多，惟第二靶点420的数量需与第一靶点340的数量相对应。需特别说明的是，为清楚绘示电极400上的第二靶点420，未以与图3B的热熔胶层330等比例绘示电极400，然而实际上，图4的电极400与图3B的热熔胶层330应具有相同大小，以使热熔胶层330可覆盖电极400。此外，图4虽绘示特定的导电线412分布方式，然其仅为清楚说明本发明的技术而为之。其他任何的分布方式皆涵盖于本发明的范围中，且可根据导电线的分布方式，调整热熔胶层的图案。因此，任何图案的热熔胶层也都涵盖于本发明的范围中。
然后，如图2的步骤206所示，使用机械手臂120，自容置卡匣110中取出复合膜300。在一些例子中，机械手臂120包含吸盘121，其可例如利用真空吸附拿取复合膜300及前述的电极400。接着，如图2的步骤208所示，将复合膜300经由保护层320吸附于滚压装置150。在一实施例中，保护层320是吸附于滚压装置150的网版154(图1B)上。所述网版154是设于滚轮152下方，以避免滚轮152直接与保护层320接触。在一些实施例中，网版154可与吸附装置连接，例如：利用真空吸附装置吸附复合膜300。在一些实施例中，所述网版154较佳是以软性材质制得，例如：绢丝、尼龙或特多龙，以避免刮伤复合膜300。
之后，如图2的步骤210所示，使用机械手臂120，自复合膜300上移除离型层310。特别说明的是，由于离型层310与热熔胶层320之间未使用接着剂贴附，故可轻易通过机械手臂120撕除离型层310。在一些实施例中，使用机械手臂120的另一吸盘(未绘示)，移除离型层310，且此另一吸盘的吸附面积可例如小于吸盘121。在一例子中，此另一吸盘吸附离型层未与保护层重迭的边缘(如图5B所绘示的突出部分)。
接下来，如图2的步骤212所示，定位第一靶点340与第二靶点420，以使电极400对准热熔胶层320。在一些实施例中，步骤212包含下述操作：(1)以第一感光耦合元件装置140拍摄第一靶点340；(2)以第二感光耦合元件装置142拍摄第二靶点420；(3)计算第一靶点340与第二靶点420的相对位置；以及，(4)修正移载平台的坐标。在一些实施例中，第一感光耦合元件装置140是设置于滚压装置150的下方，以由下往上拍摄第一靶点340。在另一些实施例中，第二感光耦合元件装置142是设置于移载平台130的上方，以由上往下拍摄电极400上的第二靶点420。
在一些实施例中，所述第一感光耦合元件装置140和所述第二感光耦合元件装置142各自包含多个感光耦合元件，例如：图1A是绘示各2个感光耦合元件140A、140B、142A及142B。然而，感光耦合元件的数量可根据对准的精准度需求而增加或减少，且任何数量的感光耦合元件皆涵盖于本发明的范围中。
在一些实施例中，上述操作(3)的计算方法可例如计算位于同一角落的第一靶点340和第二靶点420之间的偏移量，并与预设的偏移量进行比较后，获得需调整的坐标值。
在一些实施例中，上述操作(4)可例如：先调整移载平台130沿第一方向x的位置后，接着使移载平台130在沿垂直第一方向x的第二方向y延伸的轨道132上，移动至滚压装置150的下方。在一例子中，移载平台130可例如为XXY移载平台。
接下来，如图2的步骤214所示，使热熔胶层330靠近电极400。在一实施例中，如图1B所示，使热熔胶层330靠近电极400的步骤包含调整滚压装置150的高度，以使热熔胶层330与电极400距离一个预设高度(未绘示)。在一例子中，调整滚压装置150的高度可通过滚压装置150中的汽缸(未绘示)完成，然本发明并不限于上述的例子。
然后，如图2的步骤216所示，利用滚压装置150的滚轮152，沿第一方向x滚压复合膜300，以使热熔胶层330贴附至电极400上，如图1B所示。具体而言，在(透过网版154)滚压复合膜时，以汽缸驱动伺服滑台156，并通过伺服滑台156的皮带158带动滚轮152和调整速度，以进行滚压。在一些实施例中，可调整滚轮152所施加于复合膜300上的压力。在另一实施例中，也可调整滚轮152的行程。而前述的预设高度是根据汽缸驱动滚轮152时，滚轮152下降的高度而设计。再者，由于移载平台130将电极400加热达至少热熔胶层330的软化点温度(例如加热至90℃至160℃)，故在滚压时热熔胶层330已逐步软化。因此，沿同一方向滚压复合膜300，有助于达软化点的热熔胶层330贴附于电极400上，并可驱赶热熔胶层330和电极400之间的空气。在一实施例中，滚压装置150可对复合膜300进行加热，以帮助移除保护层320，如下述步骤218所示。
之后，如图2的步骤218所示，移除保护层320。在一实施例中，移除保护层320是通过机械手臂120将保护层320从电极400上撕除。具体而言，由于保护层320与热熔胶层330之间的接着剂322，是于热熔胶层330的软化点温度热解，使得接着剂322失去黏性，因此可轻易地将保护层320从贴膜完成的电极400上撕除。
在一些实施例中，多个电极400可同时进行热熔胶层330的贴附，如图5A和图5B所示。图5A是绘示包含二个电极400的大块导电基材500。图5B是绘示包含2组热熔胶层330的复合膜510，其中离型层310和保护层320与图3A和图3B相同，故以相同元件符号表示的。在图5A和图5B中，每个热熔胶层330的四个角落上，都具有第一靶点340，而每个电极400的四个角落上，都具有第二靶点420，以使第一靶点340和第二靶点420互相对应。在其他实施例中，仅四个第一靶点340，位于二个热熔胶层330所形成的矩形的四个角落上，而大块导电基材500的四个角落具有对应这些第一靶点340的四个第二靶点420。然而，其他靶点设置方式亦含括于本发明的范围内。
在一实施例中，可将上述图2的方法200的步骤202至步骤218中所使用的复合膜300替换为图5B所示的复合膜510，并将电极400替换为图5A所示大块导电基材500。在此实施例中，贴膜方法可在热熔胶层330贴附后，对大块导电基材500进行裁切步骤，从而获得单一片的电极400。选择性地，可在去除保护层320后进行上述裁切步骤。
在一些实施例中，贴膜后的电极400是接着进行与另一电极(未绘示)的封装、电解液的灌注、电解液灌注孔的密封等工序，以制得染料敏化电池。在另一些实施例中，本发明的贴膜方法可应用于任何以热熔胶层封装的产品上。
本发明的贴膜方法是利用具有特定结构的复合膜，以及复合膜和电极上的靶点，达到复合膜和电极(即基材)的事先定位对准，并通过保护层的支撑，可在热熔胶层软化的同时进行热熔胶层的贴附，避免热熔胶层在放置后偏离预定位置。应用本发明的贴膜方法，可自动化地进行贴膜的各个步骤、减少人力成本、提高对准精确度、改善成品合格率以及提升产率。
虽然本发明已以数个实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，在本发明所属技术领域中的任何技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定是为准。

Claims (12)

1.一种染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，所述贴膜方法包含：
提供复合膜，所述复合膜包含离型层、保护层以及夹设于所述离型层与所述保护层之间的热熔胶层，其中所述保护层是以接着剂贴附至所述热熔胶层，相对于设有所述热熔胶层的所述离型层与所述保护层各自的内表面，至少在所述保护层各自的外表面上设有多个第一靶点，且所述接着剂的热解温度小于所述热熔胶层的软化点温度；
在移载平台上提供基材，其中所述基材的表面上具有多个第二靶点，其中所述移载平台加热所述基材达至少所述软化点温度；
使用机械手臂取出所述复合膜；
将所述复合膜经由所述保护层吸附于滚压装置上；
使用所述机械手臂，自所述复合膜上移除所述离型层；
定位所述多个第一靶点与所述多个第二靶点，以使所述基材对准所述热熔胶层；
使所述热熔胶层靠近所述基材；
利用所述滚压装置的滚轮，沿第一方向滚压所述复合膜，以使所述热熔胶层贴附至所述基材上；以及
移除所述保护层；
其中所述移载平台加热所述基材达90℃至160℃；
其中所述基材为染料敏化电池的电极。
2.如权利要求1所述的染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，所述离型层与所述保护层各自的尺寸大于所述热熔胶层的尺寸，且所述离型层的所述尺寸大于所述保护层的所述尺寸。
3.如权利要求1所述的染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，定位所述多个第一靶点与所述多个第二靶点的步骤还包含：
以第一感光耦合元件装置拍摄所述多个第一靶点；
以第二感光耦合元件装置拍摄所述多个第二靶点；
计算所述多个第一靶点与所述多个第二靶点的相对位置；以及
修正所述移载平台的坐标。
4.如权利要求3所述的染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，所述第一感光耦合元件装置是设置于所述滚压装置的下方，以及所述第二感光耦合元件装置是设置于所述移载平台的上方。
5.如权利要求3所述的染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，所述第一感光耦合元件装置和所述第二感光耦合元件装置各自包含多个感光耦合元件。
6.如权利要求3所述的染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，修正所述移载平台的所述坐标的步骤包含：
调整所述移载平台沿所述第一方向的位置；以及
令所述移载平台沿垂直所述第一方向的第二方向移动至所述滚压装置的下方。
7.如权利要求1所述的染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，利用所述滚压装置的所述滚轮，沿所述第一方向滚压所述复合膜的步骤包含下述步骤的至少一个：
调整所述滚轮所施加的压力；
调整所述滚轮沿所述第一方向的移动速度；以及
调整所述滚轮的行程。
8.如权利要求1所述的染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，将所述复合膜经由所述保护层吸附于所述滚压装置上是将所述保护层吸附于所述滚压装置的网版上。
9.如权利要求8所述的染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，所述网版的材料包含绢丝、尼龙或特多龙。
10.如权利要求1所述的染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，所述保护层与所述离型层各自具有至少0.05mm的厚度。
11.如权利要求1所述的染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，所述保护层与所述离型层的材料各自包含聚对苯二甲酸乙二酯或聚乙烯。
12.如权利要求1所述的染料敏化电池的贴膜方法，其特征在于，所述接着剂包含亚克力系接着剂。
CN201910773123.1A 2018-10-02 2019-08-21 染料敏化电池的贴膜方法 Active CN110379634B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107134838A TWI685119B (zh) 2018-10-02 2018-10-02 染料敏化電池之貼膜方法
TW107134838 2018-10-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110379634A CN110379634A (zh) 2019-10-25
CN110379634B true CN110379634B (zh) 2021-07-20

Family

ID=68260161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910773123.1A Active CN110379634B (zh) 2018-10-02 2019-08-21 染料敏化电池的贴膜方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10987909B2 (zh)
CN (1) CN110379634B (zh)
TW (1) TWI685119B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112895470B (zh) * 2021-03-20 2024-10-11 东莞市弘胜机械科技有限公司 一种片料冷热多层复合装置

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5123579A (en) * 1974-08-07 1976-02-25 Fukubi Kagaku Kogyo Kk Soshokuzaino seikeihoho
JPH06320670A (ja) * 1993-05-11 1994-11-22 Nippon Steel Corp 積層成形品およびその成形方法
CN1617317A (zh) * 2003-11-12 2005-05-18 株式会社日立制作所 Rfid标签的制造方法
CN101382683A (zh) * 2007-09-03 2009-03-11 爱德牌工程有限公司 衬底贴合设备和方法
CN101763951A (zh) * 2008-12-26 2010-06-30 财团法人工业技术研究院 染料敏化电池的封装机台
CN101777434A (zh) * 2010-03-12 2010-07-14 华中科技大学 一种全固态染料敏化太阳能电池封装方法
CN101792644A (zh) * 2008-12-25 2010-08-04 仁宝电脑工业股份有限公司 热贴合膜片
CN201960790U (zh) * 2011-01-11 2011-09-07 深圳市宝德自动化精密设备有限公司 一种膜对膜贴合机
CN102496477A (zh) * 2011-11-18 2012-06-13 中国科学院等离子体物理研究所 染料敏化太阳电池密封的方法及设备
CN102610399A (zh) * 2012-03-09 2012-07-25 上海北京大学微电子研究院 敏化太阳能电池封装系统和封装方法
CN102725142A (zh) * 2010-01-21 2012-10-10 电气化学工业株式会社 透光性硬质基板层叠体的制造方法及透光性硬质基板贴合装置
CN202573208U (zh) * 2012-03-21 2012-12-05 深圳市深科达气动设备有限公司 全自动大尺寸触摸式电容屏光学胶贴合机
CN103176305A (zh) * 2013-04-16 2013-06-26 深圳市华星光电技术有限公司 偏光片贴附方法
CN104339808A (zh) * 2013-07-26 2015-02-11 大量科技股份有限公司 滚压式贴膜机
CN106494053A (zh) * 2016-10-13 2017-03-15 深圳市策维科技有限公司 曲面玻璃的贴胶系统及方法
CN108162552A (zh) * 2018-02-11 2018-06-15 肇庆市宏华电子科技有限公司 陶瓷贴胶机
TWI644334B (zh) * 2018-03-06 2018-12-11 台灣染敏光電股份有限公司 染料敏化太陽能電池封裝設備及方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102794970B (zh) * 2011-05-28 2015-04-29 宸鸿科技(厦门)有限公司 多层板贴合方法与装置
ITUD20110164A1 (it) * 2011-10-14 2013-04-15 Applied Materials Italia Srl Impianto e procedimento per la produzione di moduli fotovoltaici
US8821659B2 (en) * 2012-05-14 2014-09-02 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for real-time alignment and lamination of substrates
WO2014084352A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シート、電子デバイス及びその製造方法
TW201444106A (zh) * 2013-01-18 2014-11-16 Sekisui Chemical Co Ltd 電氣裝置及電氣裝置之製造方法

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5123579A (en) * 1974-08-07 1976-02-25 Fukubi Kagaku Kogyo Kk Soshokuzaino seikeihoho
JPH06320670A (ja) * 1993-05-11 1994-11-22 Nippon Steel Corp 積層成形品およびその成形方法
CN1617317A (zh) * 2003-11-12 2005-05-18 株式会社日立制作所 Rfid标签的制造方法
CN101382683A (zh) * 2007-09-03 2009-03-11 爱德牌工程有限公司 衬底贴合设备和方法
CN101792644A (zh) * 2008-12-25 2010-08-04 仁宝电脑工业股份有限公司 热贴合膜片
CN101763951A (zh) * 2008-12-26 2010-06-30 财团法人工业技术研究院 染料敏化电池的封装机台
CN102725142A (zh) * 2010-01-21 2012-10-10 电气化学工业株式会社 透光性硬质基板层叠体的制造方法及透光性硬质基板贴合装置
CN101777434A (zh) * 2010-03-12 2010-07-14 华中科技大学 一种全固态染料敏化太阳能电池封装方法
CN201960790U (zh) * 2011-01-11 2011-09-07 深圳市宝德自动化精密设备有限公司 一种膜对膜贴合机
CN102496477A (zh) * 2011-11-18 2012-06-13 中国科学院等离子体物理研究所 染料敏化太阳电池密封的方法及设备
CN102610399A (zh) * 2012-03-09 2012-07-25 上海北京大学微电子研究院 敏化太阳能电池封装系统和封装方法
CN202573208U (zh) * 2012-03-21 2012-12-05 深圳市深科达气动设备有限公司 全自动大尺寸触摸式电容屏光学胶贴合机
CN103176305A (zh) * 2013-04-16 2013-06-26 深圳市华星光电技术有限公司 偏光片贴附方法
CN104339808A (zh) * 2013-07-26 2015-02-11 大量科技股份有限公司 滚压式贴膜机
CN106494053A (zh) * 2016-10-13 2017-03-15 深圳市策维科技有限公司 曲面玻璃的贴胶系统及方法
CN108162552A (zh) * 2018-02-11 2018-06-15 肇庆市宏华电子科技有限公司 陶瓷贴胶机
TWI644334B (zh) * 2018-03-06 2018-12-11 台灣染敏光電股份有限公司 染料敏化太陽能電池封裝設備及方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI685119B (zh) 2020-02-11
US20200101711A1 (en) 2020-04-02
CN110379634A (zh) 2019-10-25
TW202015245A (zh) 2020-04-16
US10987909B2 (en) 2021-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107256908B (zh) 太阳能组件的电池串阵列连续化生产工艺及其生产设备
CN110429051B (zh) 芯片转移方法
JP5139604B1 (ja) 基板搬送装置及び基板組み立てライン
CN103430328A (zh) 使用冲压类型技术以形成挠性基板的工艺
US20130095578A1 (en) Apparatus and method for the production of photovoltaic modules
CN110444627B (zh) 太阳能电池组件的制备方法
US20160020354A1 (en) Plant and system for the automatic horizontal assembly of photovoltaic panels with front-back connection of the cells and pre-fixing
TW201101426A (en) Method for forming an electrical connection
CN110379634B (zh) 染料敏化电池的贴膜方法
CN212934583U (zh) 自动粘脱设备
CN116230974A (zh) 电芯合芯与包装机
CN116093203A (zh) 一种ibc无主栅电池组件及其制作方法
CN114388646A (zh) 提高焊接精度的光伏电池串联焊接方法
TW202114868A (zh) 貼合設備及其中介機構、及貼合方法
US10566469B2 (en) Method of manufacturing solar cell module
CN216960683U (zh) 一种基于视觉的实时对准贴装机
EP3211676B1 (en) Method for producing solar cell module
CN209804692U (zh) 一种太阳能薄膜发电瓦自动敷设系统
CN113851790A (zh) 一种新型极耳贴胶装置
WO2015011342A1 (en) Adhering an encapsulant sheet for a photovoltaic module
CN212625619U (zh) 一种太阳能板层压模具
CN110246707B (zh) 染料敏化太阳能电池封装设备及方法
WO2011154025A2 (en) Method of manufacturing a solar panel and apparatus therefore
CN112490542A (zh) 一种纽扣电池自动封装及检测生产线
CN112677467A (zh) 自动贴合机台及其贴合方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant