CN110377544A - 具有相干互连的电路卡 - Google Patents

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G·F·扬
S·普利贡德拉
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Abstract

本文公开了与具有用于提供相干通信的相干连接器的扩展卡设计相关联的装置和系统。在实施例中，电路卡可以包括集成电路(IC)；用于将IC耦合到计算机设备的处理器的第一连接器，第一连接器用于在IC和处理器之间提供的非相干通信；以及用于将IC耦合到处理器的第二连接器，第二连接器在IC和处理器之间提供相干通信。可以说明和/或要求保护了其他实施例。

Description

具有相干互连的电路卡
背景技术
本文提供的背景说明是为了总体上呈现本公开内容的背景。除非本文另有说明，否则本部分中说明的材料不是本申请权利要求的现有技术，并且不因包括在本部分中而被认为是现有技术。
外围部件互连高速(PCIe)电路卡早已在计算机设备中实现。随着计算机设备的相干性的出现，已经产生在电路卡内实现相干性的愿望。然而，电路卡内的相干性不容易实现。传统方法包括使现场可编程门阵列(FPGA)和处理器这两者均位于主板上。
附图说明
通过以下结合附图的详细说明将容易理解实施例。为了便于说明，相似的附图标记表示相似的结构元件。在附图的图中通过示例而非限制的方式示出了实施例。
图1示出了根据各种实施例的示例性电路卡。
图2示出了根据各种实施例的示例性计算机设备的方框图。
图3示出了根据各种实施例的示例性计算平台组件。
图4示出了根据各种实施例的计算机设备的示例的一部分。
图5示出了根据各种实施例的示例性计算机设备的一部分的方框图。
图6示出了可以采用本文描述的装置和/或方法的另一示例性计算机设备。
图7示出了可以采用本文描述的装置和/或方法的另一示例性计算机设备。
具体实施方式
本文公开了与电路卡设计相关联的装置和系统，例如扩展卡设计，具有用于提供相干通信的相干连接器。在实施例中，电路卡可以包括集成电路(IC)；用于将IC耦合到计算机设备的处理器的第一连接器，第一连接器用于在IC和处理器之间提供非相干通信；以及用于将IC耦合到处理器的第二连接器，第二连接器在IC和处理器之间提供相干通信。在实施例中，电路卡可以是扩展卡。
在以下详细说明中，参考形成其一部分的附图，其中相同的附图标记在全文中表示相同的部分，并且其中通过图示的方式示出了可以实践的实施例。应当理解，在不脱离本公开内容的范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，以下详细说明不应被视为具有限制意义，并且实施例的范围由所附权利要求及其等同体限定。
在所附说明书中公开了本公开内容的各方面。在不脱离本公开内容的精神或范围的情况下，可以设计本公开内容的替换实施例及其等同体。应当注意，下面公开的相同元件在附图中由相同的附图标记表示。
可以以最有助于理解所要求保护的主题的方式依次将各种操作描述为多个分立动作或操作。然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必须是顺序相关的。特别地，这些操作可以不按呈现顺序执行。所述的操作可以以与所述实施例不同的顺序执行。在另外的实施例中，可以执行各种附加操作和/或可以省略所述的操作。
出于本公开内容的目的，短语“A和/或B”表示(A)、(B)或(A和B)。出于本公开内容的目的，短语“A、B和/或C”表示(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。
说明书可以使用短语“在实施例中”或“在多个实施例中”，其可以各自指代相同或不同实施例中的一个或多个。此外，关于本公开内容的实施例使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义的。
如本文所使用的，术语“电路”可以指代或者包括专用集成电路(ASIC)、电子电路、执行一个或多个软件或固件程序的处理器(共享、专用或组)和/或存储器(共享、专用或组)、组合逻辑电路和/或提供所述功能的其他合适部件，或者是以上部件的部分。
图1示出了根据各种实施例的示例性电路卡100。电路卡100可以包括扩展卡，其也可以称为附加卡，例如PCIe附加卡。在一些实施例中，电路卡100可以通过附加插槽安装到计算机设备(例如计算机设备202(图2)、计算机设备400(图4)、计算机设备500(图5)、计算机设备600(图6)和/或计算机设备700(图7))的印刷电路板(PCB)(例如主板)上。
电路卡100可以包括集成电路(IC)102。IC 102可以执行一个或多个操作以支持由电路卡100提供的功能。在一些实施例中，IC 102可以包括现场可编程门阵列(FPGA)、ASIC或协处理器。
电路卡100还可以包括第一连接器104。第一连接器104可以耦合到IC 102。第一连接器104可以包括第一边缘指状物，其可以位于电路卡100的侧面106处。第一连接器104可以由计算机设备的PCB的第一电路卡连接器接收，其中，第一电路卡连接器可以耦合到计算机设备的处理器(例如中央处理单元(CPU))。第一边缘指状物可包括从电路卡100的主体110延伸并由第一电路卡连接器接收的部分，其中，第一边缘指状物具有在被接收时与第一电路卡连接器的触点配合的一个或多个触点。第一连接器104可以将IC 102耦合到处理器，其中，第一连接器104支持IC 102和处理器之间的第一传输路径。
电路卡100还可以包括第二连接器108。第二连接器108可以耦合到IC 102。第二连接器108可以包括第二边缘指状物，其可以位于电路卡100的侧面106处。第二连接器108可以由计算机设备的PCB的第二电路卡连接器接收，其中，第二电路卡连接器可以耦合到计算机设备的处理器。第二边缘指状物可包括从电路卡100的主体110延伸并由第二电路卡连接器接收的部分，其中，第二边缘指状物具有在被接收时与第一电路卡连接器的触点配合的一个或多个触点。第二连接器108可以将IC 102耦合到处理器，其中，第二连接器108支持IC102和处理器之间的第二传输路径。在其他实施例中，第二连接器108可以包括导线连接器，其可以将电路卡100的头部和PCB的头部连接以将IC 102耦合到处理器。
第一连接器104和第二连接器108可以从电路卡100的主体110延伸。第一连接器104可以从主体110延伸第一距离112。第二连接器108可以另外从主体110延伸第二距离114。第二连接器108的第二距离114可以短于第一连接器104的第一距离112。比第一连接器104短的第二连接器108可以允许具有传统的附加卡插槽的电路卡100的向后兼容。例如，第一连接器104可以插入PCB的传统附加卡插槽的电路卡连接器内，并且在第一连接器104插入电路卡连接器内时第二连接器108避免与PCB接触。
电路卡100还可以包括将IC 102耦合到第一连接器104和第二连接器108的迹线、过孔、其他连接器、互连元件和/或电路。例如，电路卡100可以包括支持由第一连接器104和第二连接器108提供的连接的电路。电路卡100可以包括耦合到第一连接器104的非相干电路(参见非相干电路214(图2))，其中，非相干电路支持用于非相干连接的非相干协议。在一些实施例中，非相干电路可以支持用于非相干连接的外围部件互连高速(PCIe)总线标准。例如，非相干电路支持的PCIe总线标准可以包括包封在串行化分组中的通信，其中，分组化和解分组化可以由非相干电路的事务层处理。电路卡100还可以包括耦合到第二连接器108的相干电路(参见相干电路218(图2))，其中，相干电路支持用于相干连接的相干协议。
图2示出了根据各种实施例的示例性计算机设备202的一部分的方框图。计算机设备202可以包括PCB 204。PCB 204可以包括PCB 602(图6)和/或PCB 702(图7)的一个或多个特征。计算机设备202还可以包括安装到PCB 204的处理器206。在一些实施例中，处理器206可以包括中央处理单元(CPU)。
计算机设备202还可以包括电路卡208。电路卡208可以包括电路卡100(图1)的一个或多个特征。电路卡208可以包括IC 210。IC 210可以包括IC 102(图1)的一个或多个特征。
计算机设备202可以包括第一传输路径212。第一传输路径212可以将处理器206和IC 210耦合，并且可以在处理器206和IC 210之间提供非相干通信。第一传输路径212可包括第一连接器。第一连接器可以包括第一连接器104(图1)的一个或多个特征，并且可以在处理器206和IC 210之间提供非相干连接。
第一传输路径212还可以包括非相干电路214，以实现处理器206和IC 210之间的非相干通信。非相干电路214可以包括将处理器206和IC 210耦合的迹线、过孔、其他连接器、互连元件、电路元件或其某种组合。
计算机设备202还可以包括第二传输路径216。第二传输路径216可以将处理器206和IC 210耦合，并且可以在处理器206和IC 210之间提供相干通信。第二传输路径216可以包括第二连接器。第二连接器可以包括第二连接器108(图1)的一个或多个特征，并且可以在处理器206和IC 210之间提供相干连接。
第二传输路径216还可以包括相干电路218，以实现处理器206和IC 210之间的相干通信。具体地，相干电路218可以支持和/或执行用于实现相干系统的操作，包括但不限于，基于对一个元件的更新来更新所有关键元件(诸如存储器、高速缓存、输入/输出元件和/或其他储存元件)和/或保持已经实现数据的相干性的指示。相干电路218还可以实现一个或多个相干协议(例如，窥探相干性、MSI、MESI、MOSI、MOESI、MERSI、MESIF、一次写入、Synapse、Berkeley、Firefly和Dragon协议)。相干电路218可以包括将处理器206和IC 210耦合的迹线、过孔、其他连接器、互连元件、电路元件或其某个组合。
图3示出了根据各种实施例的示例性计算平台组件300。计算平台组件300的所示实施例示出了用于服务器的示例性组件。应当理解，计算平台组件300或其描述的部分可用于形成各种计算机设备，包括台式计算机、膝上型计算机、平板电脑、蜂窝电话、其他类似计算机设备或其某种组合。
计算平台组件300可以包括PCB 302。PCB 302可以代表PCB 204(图2)。此外，PCB302可以包括PCB 602(图6)和/或PCB 702(图7)的一个或多个特征。
计算平台组件300可以包括一个或多个处理器304。处理器304可以安装到PCB302。处理器304可以代表处理器206(图2)。集成电路(例如集成电路210(图2))可以经由第一传输路径(例如第一传输路径212(图2))和第二传输路径(例如第二传输路径216(图2))耦合到处理器304中的一个或多个。处理器304可以执行服务器的一个或多个操作。在一些实施例中，处理器304可以包括服务器的CPU。
计算平台组件300还可包括一个或多个扩展卡306。扩展卡306可包括一个或多个提升卡。扩展卡306可以安装到PCB 302，并且可以耦合到处理器304中的一个或多个。扩展卡306可以包括一个或多个电路卡连接器308。电路卡连接器308可以接收电路卡(例如电路卡100(图1)和/或电路卡208(图2))并且可以在一个或多个电路卡与一个或多个处理器304之间提供耦合。
在一些实施例中，扩展卡306可以包括插槽，其中每个插槽用于接收单个电路卡。每个插槽可以包括一个或多个电路卡连接器308，其用于接收电路卡的部分。在所示实施例中，第一插槽310可包括第一电路卡连接器308a和第二电路卡连接器308b。第一电路卡连接器308a可以临近第二电路卡连接器308b定位。第一电路卡连接器308a可以接收电路卡的第一连接器(例如第一连接器104(图1))，并且第二电路卡连接器308b可以接收电路卡的第二连接器(例如第二连接器108(图1))。在其他实施例中，可以省略扩展卡306，并且电路卡连接器308可以直接安装到PCB 302。
在一些实施例中，计算平台组件300可以包括其他电路和/或电子部件，包括但不限于图形处理器、信号处理器、存储器、固态驱动器、收发器、全球定位系统、传感器等。
图4示出了根据各种实施例的计算机设备400的示例的一部分。计算机设备400的所示部分可以代表计算机设备500(图5)、计算机设备600(图6)和/或计算机设备700(图7)，和/或实现在计算机设备500、计算机设备600和/或计算机设备700内。此外，计算机设备400可以包括计算平台组件300(图3)的一个或多个特征，包括处理器304(图3)。
计算机设备400可以包括PCB 402。PCB 402可以包括PCB 302(图3)的一个或多个特征，包括具有安装到PCB 402的至少一个处理器(例如处理器304)。计算机设备400还可以包括安装到PCB 402的扩展卡404。扩展卡404可以包括扩展卡306(图3)的一个或多个特征。
计算机设备400还可以包括一个或多个电路卡406。电路卡406可以包括电路卡100(图1)的一个或多个特征。在所示实施例中，示出了单个电路卡406a。电路卡406a可以安装到扩展卡404。具体地，电路卡406a的第一连接器408可以位于扩展卡404的第一电路卡连接器410内，并且电路卡406a的第二连接器412可以位于扩展卡404的第二电路卡连接器414内。第一电路卡连接器410可以临近第二电路卡连接器414定位。
第一连接器408和第二连接器412均可以将电路卡406a的IC(例如IC 102(图1)和/或IC 210(图2))耦合到安装到PCB 402的处理器(例如处理器206(图2)和/或处理器304)。例如，第一连接器408可以是在IC和处理器之间提供非相干通信的第一传输路径的一部分。此外，第二连接器412可以是在IC和处理器之间提供相干通信的第二传输路径的一部分。
图5示出了根据各种实施例的示例性计算机设备500的一部分的方框图。计算机设备500可以包括计算机设备400(图4)的一个或多个特征。计算机设备500可以包括一个或多个处理器502。处理器502可以包括处理器206(图2)和/或处理器304(图3)的一个或多个特征。
计算机设备500还可以包括PCB 504。处理器502可以安装到PCB 504。PCB 504可以包括处理器502之间的处理器互连路径506中的一个或多个。处理器互连路径506可以为处理器502之间的通信提供路径。处理器互连路径506可以在处理器502之间提供相干通信。在一些实施例中，处理器互连路径506可以在处理器502之间提供非相干通信，或者相干和非相干通信的某种组合。PCB 504可以进一步包括一个或多个元件互连路径508。元件互连路径508可以将处理器502耦合到计算机设备500内的其他元件(例如控制器510)，并在处理器502和其他元件之间提供通信。
计算机设备500还可以包括一个或多个插槽512。插槽512可以包括相关于图3描述的插槽(例如第一插槽310(图3))的一个或多个特征。每个插槽可以接收电路卡，例如电路卡100(图1)、电路卡208(图2)和/或电路卡406(图4)。所示实施例包括第一插槽512a和第二插槽512b。第一插槽512a可以耦合到第一处理器502a，并且第二插槽512b可以耦合到第二处理器502b。为简洁起见，描述了第一插槽512a和第一处理器502a。应当理解，第二插槽512b和第二处理器502b可以包括相关于第一插槽512a和第一处理器502a描述的一个或多个特征。
第一插槽512a可包括第一电路卡连接器514和第二电路卡连接器516。第一电路卡连接器514可接收电路卡的第一连接器(例如第一连接器104(图1)和/或第一连接器408(图4))。第二电路卡连接器516可以接收第二连接器(例如第二连接器108(图1)和/或第二连接器412(图4))。PCB504可以包括将第一处理器502a和第一电路卡连接器514耦合的第一连接器互连路径518。PCB 504还可以包括将第二处理器502b和第二电路卡连接器516耦合的第二连接器互连路径520。第一电路卡连接器514可用于第一处理器502a与由第一电路卡连接器514接收的电路卡的IC(例如IC 102(图1)和/或IC 210(图2))之间的非相干通信。此外，第二电路卡连接器516可用于第一处理器502a和IC之间的相干通信。
图6示出了根据各种实施例的可以采用本文描述的装置和/或方法(例如、电路卡100、计算机设备202、计算平台组件300、计算机设备400和计算机设备500)的示例性计算机设备600。如图所示，计算机设备600可以包括多个部件，例如一个或多个处理器604(示出一个)和至少一个通信芯片606。在各种实施例中，一个或多个处理器604各自可以包括一个或多个处理器核心。在各种实施例中，至少一个通信芯片606可以物理地和电气地耦合到一个或多个处理器604。在进一步的实施方式中，通信芯片606可以是一个或多个处理器604的一部分。在各种实施例中，计算机设备600可以包括印刷电路板(PCB)602。对于这些实施例，一个或多个处理器604和通信芯片606可以设置在其上。在备选实施例中，可以在不使用PCB602的情况下耦合各种部件。
根据其应用，计算机设备600可以包括可以或可以不物理地和电气地耦合到PCB602的其他部件。这些其他部件包括但不限于存储器控制器626、易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)620)、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)624)、闪存622、储存设备654(例如，硬盘驱动器(HDD))、I/O控制器641、数字信号处理器(未示出)、加密处理器(未示出)、图形处理器630、一个或多个天线628、显示器(未示出)、触摸屏显示器632、触摸屏控制器646、电池636、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、全球定位系统(GPS)设备640、罗盘642、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器650、相机652和大容量储存设备(例如硬盘驱动器、固态驱动器、光盘(CD)、数字通用盘(DVD))(未示出)等。
在一些实施例中，一个或多个处理器604、闪存622和/或储存设备654可以包括存储编程指令的相关固件(未示出)，该编程指令被配置为响应于一个或多个处理器604执行编程指令而使计算机设备600能够实现操作系统和/或一个或多个应用程序。在各种实施例中，这些方面可以另外或替代地使用与一个或多个处理器604、闪存622或储存设备654分开的硬件来实现。
在各种实施例中，计算机设备600可包括一个或多个电路卡660。电路卡660可包括电路卡100(图1)、电路卡208(图2)和/或电路卡406(图4)的一个或多个特征。计算机设备600还可以包括安装到PCB 602的一个或多个电路卡连接器，其中电路卡连接器接收电路卡660的连接器。电路卡连接器可以包括电路卡连接器308(图3)、第一电路卡连接器410(图4)、第二电路卡连接器414(图4)、第一电路卡连接器514(图5)和/或第二电路卡连接器516(图5)中的一个或多个。计算机设备600还可以包括电路卡660和处理器604中的每个或部分的IC(例如IC 102(图1)和/或IC 210(图2))之间的一个或多个传输路径(例如第一传输路径212(图2)和/或第二传输路径216(图2))。
通信芯片606可以实现有线和/或无线通信，用于传送数据至计算机设备600和从计算机设备600传送数据。术语“无线”及其派生词可以用于描述可以通过非固态介质借助使用调制电磁辐射传送数据的电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等。该术语并非暗示相关设备不包含任何导线，尽管在一些实施例中它们可以不包含。通信芯片606可以实施多个无线标准或协议中的任意一个，包括但不限于，IEEE 802.20、长期演进(LTE)、LTE高级(LTE-A)、通用分组无线服务(GPRS)、演进数据最优化(Ev-DO)、演进型高速分组接入(HSPA+)、演进型高速下行分组接入(HSDPA+)、演进型高速上行分组接入(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强数据率的GSM演进(EDGE)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强无线远程通信(DECT)、全球微波接入互操作性(WiMAX)、蓝牙、其派生物、以及被指定为3G、4G、5G及之后的任何其他无线协议。计算机设备600可以包括多个通信芯片606。例如，第一通信芯片606可以专用于近距离无线通信，例如Wi-Fi和蓝牙，并且第二通信芯片606可以专用于远距离无线通信，例如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO等。
在各种实施方式中，计算机设备600可以是膝上型电脑、上网本、笔记本电脑、超级本、智能电话、计算平板电脑、个人数字助理(PDA)、超移动PC、移动电话、台式机、服务器、打印机、扫描仪、监视器、机顶盒、娱乐控制单元(例如游戏机或汽车娱乐单元)、数码相机、家用电器、便携式音乐播放器或数码摄像机。在进一步的实施方式中，计算机设备600可以是处理数据的任何其他电子设备。
在一些实施例中，计算机设备600的一部分可以被称为计算平台。例如，PCB 602和安装到PCB 602的特征(处理器604、DRAM 620、闪存622、ROM 624、GPS 640、罗盘642、通信芯片606、存储器控制器626、I/O控制器641、图形CPU 630、储存设备654和/或触摸屏控制器646)可以被称为计算平台。计算平台可以与计算机设备600的部分(例如计算机设备600的机箱、计算机设备的I/O设备等)分开制造，并且可以由最终用户安装到计算机设备中，例如计算机设备600。
图7示出了根据各种实施例的可以采用本文描述的装置和/或方法(例如，电路卡100、计算机设备202、计算平台组件300、计算机设备400、和/或计算机设备500)的示例性计算机设备700。如图所示，计算机设备700可以包括多个部件，例如一个或多个处理器和存储器控制器设备704(示出一个)和至少一个通信芯片706。在各种实施例中，一个或多个处理器和存储器控制器设备704各自可以包括一个或多个处理器核心。在各种实施例中，至少一个通信芯片706可以物理地和电气地耦合到一个或多个处理器和存储器控制器设备704。在进一步的实施方式中，通信芯片706可以是一个或多个处理器和存储器控制器设备704的一部分。
此外，在各种实施例中，系统管理设备730(例如基板管理控制器(BMC))可以耦合到一个或多个处理器和存储器控制器设备704。系统管理设备730可以经由一个或多个传感器760监视计算机设备700的状态。一个或多个传感器760可以感测计算机设备700的物理状态，例如计算机设备700的温度。在一些实施例中，系统管理设备730可以通过独立连接与一个或多个处理器和存储器控制器设备704通信。此外，在一些实施例中，可以省略系统管理设备730和/或传感器760。
在各种实施例中，计算机设备700可以包括印刷电路板(PCB)702。对于这些实施例，一个或多个处理器和存储器控制器设备704及通信芯片706可以设置在其上。在备选实施例中，可以在不使用PCB 702的情况下耦合各种部件。根据其应用，计算机设备700可以包括可以或可以不物理地和电气地耦合到PCB 702的其他部件。这些其他部件包括但不限于主存储器(例如，易失性存储器、非易失性存储器和/或动态随机存取存储器(DRAM)720、只读存储器(ROM)724、闪存722、储存设备754(例如，硬盘驱动器(HDD))、I/O控制器741、数字信号处理器(未示出)、加密处理器(未示出)、系统管理设备730、显示器(未示出)、功率转换设备736、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)和大容量储存设备(例如硬盘驱动器、固态驱动器、光盘(CD)、数字通用盘(DVD))(未示出)等。
在各种实施例中，计算机设备700可包括一个或多个风扇740。一个或多个风扇740可以指向和/或安装到计算机设备700内的一个或多个部件。在一些实施例中，一个或多个风扇740可以耦合到一个或多个处理器和存储器控制器设备704和/或系统管理设备730，其可以控制一个或多个风扇740的操作。
在一些实施例中，一个或多个处理器和存储器控制器设备704、闪存722和/或储存设备754可以包括存储编程指令的相关联的固件(未示出)，该编程指令被配置为响应于由一个或多个处理器和存储器控制器设备704执行编程指令而使计算机设备700能够实践本文描述的方法的所有或所选方面。在各种实施例中，这些方面可以另外或替代地使用与一个或多个处理器和存储器控制器设备704、闪存722或储存设备754分开的硬件来实现。
通信芯片706可以实现有线和/或无线通信，以用于传送数据至计算机设备700和从计算机设备700传送数据。术语“无线”及其派生词可以用于描述可以通过非固态介质借助使用调制电磁辐射传送数据的电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等。该术语并非暗示相关联的设备不包含任何导线，尽管在一些实施例中它们可以不包含。通信芯片706可以实施多个无线标准或协议中的任意一个，包括但不限于，IEEE 702.20、长期演进(LTE)、LTE高级(LTE-A)、通用分组无线服务(GPRS)、演进数据最优化(Ev-DO)、演进型高速分组接入(HSPA+)、演进型高速下行分组接入(HSDPA+)、演进型高速上行分组接入(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强数据率的GSM演进(EDGE)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强无线远程通信(DECT)、全球微波接入互操作性(WiMAX)、蓝牙、其派生物、以及被指定为3G、4G、5G及之后的任何其他无线协议。计算机设备700可以包括多个通信芯片706。例如，第一通信芯片706可以专用于近距离无线通信，例如Wi-Fi和蓝牙，并且第二通信芯片706可以专用于远距离无线通信，例如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO等。
在各种实施例中，计算机设备700可包括一个或多个电路卡760。电路卡760可包括电路卡100(图1)、电路卡208(图2)和/或电路卡406(图4)的一个或多个特征。计算机设备700还可以包括安装到PCB 702的一个或多个电路卡连接器，其中电路卡连接器接收电路卡760的连接器。电路卡连接器可以包括电路卡连接器308(图3)、第一电路卡连接器410(图4)、第二电路卡连接器414(图4)、第一电路卡连接器514(图5)和/或第二电路卡连接器516(图5)中的一个或多个。计算机设备700还可以包括电路卡760和处理器704中的每个或部分的IC(例如IC 102(图1)和/或IC 210(图2))之间的一个或多个传输路径(例如第一传输路径212(图2)和/或第二传输路径216(图2))。
在各种实施方式中，计算机设备700可以是服务器。在其他实施方式中，计算机设备700可以是膝上型电脑、上网本、笔记本电脑、超级本、智能电话、计算机平板电脑、个人数字助理(PDA)、超移动PC、移动电话、台式机、打印机、扫描仪、监视器、机顶盒、娱乐控制单元(例如游戏机或汽车娱乐单元)、数码相机、家用电器、便携式音乐播放器或数码摄像机，或者计算机设备700的部件可以在以上设备中实现。在进一步的实施方式中，计算机设备700可以是处理数据的任何其他电子设备。
在一些实施例中，计算机设备700的一部分可以被称为计算平台。例如，PCB 702和安装到PCB 702的特征(CPU和存储器控制器704、主存储器720、闪存722、ROM 724、通信芯片706、I/O控制器741、系统管理设备730和/或储存设备754)可以被称为计算平台。计算平台可以与计算机设备700的部分(例如计算机设备700的机箱、计算机设备的I/O设备等)分开制造，并且可以由最终用户安装到计算机设备中，例如计算机设备700。
示例1可以包括电路卡，其包括集成电路(IC)；用于将IC耦合到计算机设备的处理器的第一连接器，第一连接器用于在IC与处理器之间提供非相干通信；以及用于将IC耦合到处理器的第二连接器，第二连接器用于在IC和处理器之间提供相干通信。
示例2可以包括示例1的电路卡，其中，第一连接器允许实现用于IC和处理器之间的非相干通信的外围部件互连高速(PCIe)总线标准。
示例3可以包括示例1或2的电路卡，其中，第一连接器包括位于电路卡的侧面的第一边缘指状物，并且其中，第二连接器包括位于电路卡的侧面的第二边缘指状物。
示例4可以包括示例3的电路卡，其中，第一边缘指状物将由计算机设备的第一电路卡连接器接收，并且第二边缘指状物将由计算机设备的第二电路卡连接器接收，并且其中，第一电路卡连接器临近第二电路卡连接器定位。
示例5可包括示例3的电路卡，其中，第二边缘指状物比第一边缘指状物短。
示例6可以包括示例1或2的电路卡，还包括耦合到第二连接器的相干电路，其中，相干电路用于支持用于相干通信的相干协议。
示例7可以包括示例1或2的电路卡，其中，IC包括现场可编程门阵列(FPGA)。
示例8可以包括示例1或2的电路卡，其中，处理器与电路卡共同设置在计算机设备中。
示例9可以包括计算平台，包括安装到计算平台的印刷电路板(PCB)的处理器；安装到电路卡的集成电路(IC)，电路卡耦合到PCB；第一传输路径，其将处理器和IC耦合，其中，第一传输路径提供IC和处理器之间的非相干通信；以及第二传输路径，其将处理器和IC耦合，其中，第二传输路径提供IC和处理器之间的相干通信。
示例10可以包括示例9的计算平台，其中，第二传输路径利用相干电路来实现相干通信的相干性。
示例11可以包括示例9或10的计算平台，其中，第一传输路径利用电路卡的第一边缘指状物，并且其中，第二传输路径利用电路卡的第二边缘指状物。
示例12可以包括示例11的计算平台，其中，第二边缘指状物比第一边缘指状物短。
示例13可以包括示例11的计算平台，还包括安装到PCB的第一卡连接器，其中，第一卡连接器接收第一边缘指状物；以及安装到PCB的第二卡连接器，其中，第二卡连接器卡接收第二边缘指状物并临近第一卡连接器定位。
示例14可以包括示例9或10的计算平台，其中，第一传输路径用于实现用于非相干通信的外围部件互连高速(PCIe)总线标准。
示例15可以包括示例9或10的计算平台，其中，IC包括现场可编程门阵列(FPGA)。
示例16可以包括计算机设备，包括具有安装到PCB的处理器的印刷电路板(PCB)；以及具有安装到电路卡的集成电路(IC)的电路卡，其中，电路卡包括位于PCB的第一电路卡连接器内的第一边缘指状物，其中，第一边缘指状物将IC耦合到PCB以在IC和PCB之间提供非相干传输路径，以及位于PCB的第二电路卡连接器内的第二边缘指状物，其中，第二边缘指状物将IC耦合到PCB以在IC和PCB之间提供相干传输路径。
示例17可以包括示例16的计算机设备，其中，第一边缘指状物和第二边缘指状物位于电路卡的侧面。
示例18可以包括示例16或17的计算机设备，其中，第二边缘指状物比第一边缘指状物短。
示例19可以包括示例16或17的计算机设备，还包括耦合到第二边缘指的相干电路，该相干电路用于为相干传输路径提供相干性。
示例20可以包括示例16或17的计算机设备，其中，计算机设备包括服务器。
对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本公开内容的精神或范围的情况下，可以在所公开的设备和相关联的方法的公开实施例中进行各种修改和变化。因此，本公开内容旨在覆盖以上公开的实施例的修改和变化，只要这些修改和变化属于任何权利要求及其等同体的范围内。

Claims (20)

1.一种电路卡，包括：
集成电路(IC)；
第一连接器，其用于将所述IC耦合到计算机设备的处理器，所述第一连接器用于在所述IC与所述处理器之间提供非相干通信；以及
第二连接器，其用于将所述IC耦合到所述处理器，所述第二连接器用于在所述IC和所述处理器之间提供相干通信。
2.根据权利要求1所述的电路卡，其中，所述第一连接器允许实现用于所述IC和所述处理器之间的所述非相干通信的外围部件互连高速(PCIe)总线标准。
3.根据权利要求1所述的电路卡，其中，所述第一连接器包括位于所述电路卡的侧面的第一边缘指状物，并且其中，所述第二连接器包括位于所述电路卡的所述侧面的第二边缘指状物。
4.根据权利要求3所述的电路卡，其中，所述第一边缘指状物将由所述计算机设备的第一电路卡连接器接收，并且所述第二边缘指状物将由所述计算机设备的第二电路卡连接器接收，并且其中，所述第一电路卡连接器临近所述第二电路卡连接器定位。
5.根据权利要求3所述的电路卡，其中，所述第二边缘指状物比第一边缘指状物短。
6.根据权利要求1所述的电路卡，还包括耦合到所述第二连接器的相干电路，其中，所述相干电路用于支持用于所述相干通信的相干协议。
7.根据权利要求1-6中的任一项所述的电路卡，其中，所述IC包括现场可编程门阵列(FPGA)。
8.根据权利要求1-6中的任一项所述的电路卡，其中，所述处理器与所述电路卡设置在所述计算机设备中。
9.一种计算平台，包括：
处理器，其安装到所述计算平台的印刷电路板(PCB)；
集成电路(IC)，其安装到电路卡，所述电路卡耦合到所述PCB；
第一传输路径，其将所述处理器和所述IC耦合，其中，所述第一传输路径提供所述IC和所述处理器之间的非相干通信；以及
第二传输路径，其将所述处理器和所述IC耦合，其中，所述第二传输路径提供所述IC和所述处理器之间的相干通信。
10.根据权利要求9所述的计算平台，其中，所述第二传输路径利用相干电路来实现所述相干通信的相干性。
11.根据权利要求9所述的计算平台，其中，所述第一传输路径利用所述电路卡的第一边缘指状物，并且其中，所述第二传输路径利用所述电路卡的第二边缘指状物。
12.根据权利要求11所述的计算平台，其中，所述第二边缘指状物比所述第一边缘指状物短。
13.根据权利要求11所述的计算平台，还包括：
安装到所述PCB的第一卡连接器，其中，所述第一卡连接器接收所述第一边缘指状物；以及
安装到所述PCB的第二卡连接器，其中，所述第二卡连接器卡接收所述第二边缘指状物并临近所述第一卡连接器定位。
14.根据权利要求9-13中的任一项所述的计算平台，其中，所述第一传输路径用于实现用于所述非相干通信的外围部件互连高速(PCIe)总线标准。
15.根据权利要求9-13中的任一项所述的计算平台，其中，所述IC包括现场可编程门阵列(FPGA)。
16.一种计算机设备，包括：
印刷电路板(PCB)，其具有安装到所述PCB的处理器；以及
电路卡，其具有安装到所述电路卡的集成电路(IC)，其中，所述电路卡包括：
第一边缘指状物，其位于所述PCB的第一电路卡连接器内，其中，所述第一边缘指状物将所述IC耦合到所述PCB以在所述IC和所述PCB之间提供非相干传输路径；以及
第二边缘指状物，其位于所述PCB的第二电路卡连接器内，其中，所述第二边缘指状物将所述IC耦合到所述PCB以在所述IC和所述PCB之间提供相干传输路径。
17.根据权利要求16所述的计算机设备，其中，所述第一边缘指状物和所述第二边缘指状物位于所述电路卡的侧面。
18.根据权利要求16所述的计算机设备，其中，所述第二边缘指状物比所述第一边缘指状物短。
19.根据权利要求16所述的计算机设备，还包括耦合到所述第二边缘指状物的相干电路，所述相干电路用于为所述相干传输路径提供相干性。
20.根据权利要求16-19中的任一项所述的计算机设备，其中，所述计算机设备包括服务器。
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