DE102019103109A1

DE102019103109A1 - Schaltungskarte mit kohärentem interconnect

Info

Publication number: DE102019103109A1
Application number: DE102019103109.5A
Authority: DE
Inventors: Dirk Blevins; Gene F. Young; Sudeep Puligundla; Todd Langley; Kevin Bross; Nagabhushan Chitlur
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2018-04-13
Filing date: 2019-02-08
Publication date: 2019-10-17
Also published as: US20190044293A1; CN110377544A; US11251576B2

Abstract

Es werden hier Vorrichtungen und Systeme offenbart, die Erweiterungskartenentwurf mit einem kohärenten Verbinder zur Gewährleistung von kohärenter Kommunikation zugeordnet sind. Bei Ausführungsformen kann eine Schaltungskarte eine integrierte Schaltung (IC); einen ersten Verbinder zum Koppeln des IC mit einem Prozessor einer Computervorrichtung, wobei der erste Verbinder zum Bereitstellen nicht kohärenter Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor dient; und einen zweiten Verbinder zum Koppeln des IC mit dem Prozessor, wobei der zweite Verbinder zum Bereitstellen kohärenter Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor dient, umfassen. Es können andere Ausführungsformen beschrieben und/oder beansprucht werden.

Description

Hintergrund
Die hier gegebene Hintergrundbeschreibung dient dem Zweck des allgemeinen Darstellens des Kontexts der Offenbarung. Sofern es hier nicht anders angegeben wird, sind die in diesem Abschnitt beschriebenen Materialien bezüglich der Ansprüche in der vorliegenden Anmeldung nicht vorbekannt und werden durch Aufnahme in diesen Abschnitt nicht als Stand der Technik zugelassen.
PCIe-Schaltungskarten (Peripheral Component Interconnect Express) wurden seit langem in Computervorrichtungen implementiert. Mit dem Aufkommen von Kohärenz von Computervorrichtungen hat sich ein Wunsch entwickelt, Kohärenz in Schaltungskarten zu implementieren. Kohärenz in Schaltungskarten ist jedoch nicht leicht zu implementieren. Zu veralteten Ansätzen gehören, sowohl ein FPGA (Field-Programmable Gate Array) als auch einen Prozessor auf dem Motherboard anzuordnen.
Figurenliste
Ausführungsformen werden durch die folgende ausführliche Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen ohne Weiteres verständlich. Um diese Beschreibung zu erleichtern, kennzeichnen gleiche Bezugszahlen gleiche Strukturelemente. Ausführungsformen werden anhand von Beispielen und nicht zur Beschränkung in den Figuren der beigefügten Zeichnungen dargestellt.

1 zeigt eine beispielhafte Schaltungskarte gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
2 zeigt eine Blockdarstellung einer beispielhaften Computervorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
3 zeigt eine beispielhafte Datenverarbeitungsplattformbaugruppe gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
4 zeigt einen Teil eines Beispiels für eine Computervorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
5 zeigt eine Blockdarstellung eines Teils einer beispielhaften Computervorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
6 zeigt eine andere beispielhafte Computervorrichtung, die die hier beschriebenen Vorrichtungen und/oder Verfahren verwenden kann.
7 zeigt eine andere beispielhafte Computervorrichtung, die die hier beschriebenen Vorrichtungen und/oder Verfahren verwenden kann.

Ausführliche Beschreibung
Es werden hier Vorrichtungen und Systeme, die Schaltungskartenentwurf zugeordnet sind, wie etwa Erweiterungskartenentwurf, mit einem kohärenten Verbinder zur Bereitstellung kohärenter Kommunikation offenbart. Bei Ausführungsformen kann eine Schaltungskarte eine integrierte Schaltung (IC), einen ersten Verbinder zum Koppeln des IC mit einem Prozessor einer Computervorrichtung, wobei der erste Konnektor zur Bereitstellung nicht kohärenter Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor dient, und einen zweiten Verbinder zum Koppeln des IC mit dem Prozessor, wobei der zweite Verbinder zur Bereitstellung kohärenter Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor dient, umfassen. Bei Ausführungsformen kann die Schaltungskarte eine Erweiterungskarte sein.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die einen Teil hiervon bilden, wobei gleiche Bezugszahlen durchweg gleiche Teile bezeichnen, und in denen zur Veranschaulichung Ausführungsformen gezeigt sind, die praktiziert werden können. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne vom Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht im einschränkenden Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang von Ausführungsformen wird durch die angefügten Ansprüche und ihre Äquivalente definiert.
In der beigefügten Beschreibung werden Aspekte der Offenbarung offenbart. Es können alternative Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung und ihrer Äquivalente konzipiert werden, ohne vom Wesen oder Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Es sollte beachtet werden, dass nachfolgend offenbarte gleiche Elemente in den Zeichnungen durch gleiche Bezugszahlen angegeben werden.
Verschiedene Operationen können als mehrere diskrete Aktionen oder Operationen der Reihe nach auf eine Weise beschrieben werden, die für das Verständnis des beanspruchten Gegenstands am hilfreichsten ist. Aus der Reihenfolge der Beschreibung sollte jedoch nicht geschlossen werden, dass diese Operationen unbedingt reihenfolgeabhängig sind. Insbesondere können diese Operationen nicht in der Präsentationsreihenfolge ausgeführt werden. Beschriebene Operationen können in einer anderen Reihenfolge als bei der beschriebenen Ausführungsform ausgeführt werden. Bei zusätzlichen Ausführungsformen können verschiedene zusätzliche Operationen ausgeführt und/oder beschriebene Operationen weggelassen werden.
Für die Zwecke der vorliegenden Offenbarung bedeutet der Ausdruck „A und/oder B“ (A), (B) oder (A und B). Für die Zwecke der vorliegenden Offenbarung bedeutet der Ausdruck „A, B, und/oder C“ (A), (B), (C), (A und B), (A und C), (B und C) oder (A, B und C).
Die Beschreibung kann die Ausdrücke „bei einer Ausführungsform“ oder „bei Ausführungsformen“ verwenden, die sich jeweils auf eine oder mehrere derselben oder verschiedenen Ausführungsformen beziehen können. Ferner sind die Ausdrücke „umfassen“, „beinhalten“, „aufweisen“ und dergleichen, so wie sie mit Bezug auf Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung verwendet werden, synonym.
Im vorliegenden Gebrauch kann sich der Ausdruck „Schaltkreise“ auf eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC), eine elektronische Schaltung, einen Prozessor (geteilt, dediziert oder gruppiert) und/oder Speicher (geteilt, dediziert oder gruppiert), die ein oder mehrere Software- oder Firmwareprogramme ausführen, auf eine kombinatorische Logikschaltung und/oder andere geeignete Komponenten, die die beschriebene Funktionalität bereitstellen, beziehen, Teil davon sein oder diese enthalten.
1 zeigt eine beispielhafte Schaltungskarte 100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Die Schaltungskarte 100 kann eine Erweiterungskarte umfassen, die hier auch als Zusatzkarte bezeichnet werden kann, wie etwa eine PCIe-Zusatzkarte. Bei einigen Ausführungsformen kann die Schaltungskarte 100 über einen Zusatzsteckplatz auf einer Leiterplatte (PCB) (wie etwa einem Motherboard) einer Computervorrichtung (wie etwa der Computervorrichtung 202 (2), der Computervorrichtung 400 (4), der Computervorrichtung 500 (5), der Computervorrichtung 600 (6) und/oder der Computervorrichtung 700 (7), angebracht werden.
Die Schaltungskarte 100 kann eine integrierte Schaltung (IC) 102 umfassen. Das IC 102 kann eine oder mehrere Operationen ausführen, die durch die Schaltungskarte 100 bereitzustellende Funktionen unterstützen. Bei einigen Ausführungsformen kann das IC 102 ein FPGA (Field-Programmable Gate Array), ein ASIC oder einen Coprozessor umfassen.
Die Schaltungskarte 100 kann ferner einen ersten Verbinder 104 umfassen. Der erste Verbinder 104 kann mit dem IC 102 gekoppelt sein. Der erste Verbinder 104 kann einen ersten Randfinger umfassen, der sich auf einer Seite 106 der Leiterplatte 100 befinden kann. Der erste Verbinder 104 kann durch einen ersten Schaltungskartenverbinder der PCB der Computervorrichtung aufgenommen werden, wobei der erste Schaltungskartenverbinder mit einem Prozessor (wie etwa einer Zentralverarbeitungseinheit (CPU)) der Computervorrichtung gekoppelt sein kann. Der erste Randfinger kann einen Teil umfassen, der sich von einem Hauptteil 110 der Schaltungskarte 100 erstreckt und durch den ersten Schaltungskartenverbinder aufgenommen wird, wobei der erste Randfinger einen oder mehrere Kontakte aufweist, die bei Aufnahme mit Kontakten des ersten Schaltungskartenverbinders in Verbindung treten. Der erste Verbinder 104 kann das IC 102 mit dem Prozessor koppeln, wobei der erste Verbinder 104 einen ersten Übertragungspfad zwischen dem IC 102 und dem Prozessor unterstützt.
Die Schaltungskarte 100 kann ferner einen zweiten Verbinder 108 umfassen. Der zweite Verbinder 108 kann mit dem IC 102 gekoppelt sein. Der zweite Verbinder 108 kann einen zweiten Randfinger umfassen, der sich auf der Seite 106 der Leiterplatte 100 befinden kann. Der zweite Verbinder 108 kann durch einen zweiten Schaltungskartenverbinder der PCB der Computervorrichtung aufgenommen werden, wobei der zweite Schaltungskartenverbinder mit dem Prozessor der Computervorrichtung gekoppelt sein kann. Der zweite Randfinger kann einen Teil umfassen, der sich von dem Hauptteil 110 der Schaltungskarte 100 erstreckt und durch den zweiten Schaltungskartenverbinder aufgenommen wird, wobei der zweite Randfinger einen oder mehrere Kontakte aufweist, die bei Aufnahme mit Kontakten des ersten Schaltungskartenverbinders in Verbindung treten. Der zweite Verbinder 108 kann das IC 102 mit dem Prozessor koppeln, wobei der zweite Verbinder 108 einen zweiten Übertragungspfad zwischen dem IC 102 und dem Prozessor unterstützt. Bei anderen Ausführungsformen kann der zweite Verbinder 108 einen Drahtverbinder umfassen, der einen Header der Schaltungskarte 100 und einen Header der PCB verbinden kann, um das IC 102 mit dem Prozessor zu koppeln.
Der erste Verbinder 104 und der zweite Verbinder 108 können sich von dem Hauptteil 110 der Schaltungskarte 100 aus erstrecken. Der erste Verbinder 104 kann sich um eine erste Distanz 112 von dem Hauptteil 110 erstrecken. Der zweite Verbinder 108 kann sich ferner um eine zweite Distanz 114 von dem Hauptteil 110 erstrecken. Die zweite Distanz 114 des zweiten Verbinders 108 kann kürzer als die erste Distanz 112 des ersten Verbinders 104 sein. Dass der zweite Verbinder 108 kürzer als der erste Verbinder 104 ist, kann Rückwärtskompatibilität der Schaltungskarte 100 mit veralteten Zusatzkartensteckplätzen erlauben. Zum Beispiel kann der erste Verbinder 104 in einen Leitungskartenverbinder eines veralteten Zusatzkartensteckplatzes einer PCB eingefügt werden und der zweite Verbinder 108 vermeidet Kontakt mit der PCB, während der erste Verbinder 104 in den Schaltungskartenverbinder eingefügt wird.
Die Schaltungskarte 100 kann ferner Bahnen, Kontaktlöcher, andere Verbinder, Interconnect-Elemente und/oder Schaltkreise umfassen, die das IC 102 mit dem ersten Verbinder 104 und dem zweiten Verbinder 108 koppeln. Zum Beispiel kann die Schaltungskarte 100 Schaltkreise umfassen, die die durch den ersten Verbinder 104 und den zweiten Verbinder 108 bereitgestellten Verbindungen unterstützen. Die Schaltungskarte 100 kann nicht kohärente Schaltkreise (siehe die nicht kohärenten Schaltkreise 214 (2)) umfassen, die mit dem ersten Verbinder 104 gekoppelt sind, wobei die nicht kohärenten Schaltkreise ein nicht kohärentes Protokoll für die nicht kohärente Verbindung unterstützen. Bei einigen Ausführungsformen können die nicht kohärenten Schaltkreise den PCIe-Busstandard (Peripheral Component Interconnect Express) für die nicht kohärente Verbindung unterstützen. Der durch die nicht kohärenten Schaltkreise unterstützte PCIe-Busstandard kann zum Beispiel in serialisierte Pakete eingekapselte Kommunikation umfassen, wobei das Paketieren und Entpaketieren durch eine Transaktionsschicht der nicht kohärenten Schaltkreise abgewickelt werden kann. Die Schaltungskarte 100 kann ferner Kohärenzschaltkreise (siehe die Kohärenzschaltkreise 218 (2)) umfassen, die mit dem zweiten Verbinder 108 gekoppelt sind, wobei die Kohärenzschaltkreise ein kohärentes Protokoll für die kohärente Verbindung unterstützen.
2 zeigt eine Blockdarstellung eines Teils einer beispielhaften Computervorrichtung 202 gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Die Computervorrichtung 202 kann eine PCB 204 umfassen. Die PCB 204 kann ein oder mehrere der Merkmale der PCB 602 (6) und/oder der PCB 702 (7) umfassen. Die Computervorrichtung 202 kann ferner einen auf der PCB 204 angebrachten Prozessor 206 umfassen. Bei einigen Ausführungsformen kann der Prozessor 206 eine Zentralverarbeitungseinheit (CPU) umfassen.
Die Computervorrichtung 202 kann ferner eine Schaltungskarte 208 umfassen. Die Schaltungskarte 208 kann ein oder mehrere der Merkmale der Schaltungskarte 100 (1) umfassen. Die Schaltungskarte 208 kann ein IC 210 umfassen. Das IC 210 kann ein oder mehrere der Merkmale des IC 102 (1) umfassen.
Die Computervorrichtung 202 kann einen ersten Übertragungspfad 212 umfassen. Der erste Übertragungspfad 212 kann den Prozessor 206 und das IC 210 koppeln und kann nicht kohärente Kommunikation zwischen dem Prozessor 206 und dem IC 210 gewährleisten. Der erste Übertragungspfad 212 kann einen ersten Verbinder umfassen. Der erste Verbinder kann ein oder mehrere der Merkmale des ersten Verbinders 104 (1) umfassen und kann eine nicht kohärente Verbindung zwischen dem Prozessor 206 und dem IC 210 bereitstellen.
Der erste Übertragungspfad 212 kann ferner nicht kohärente Schaltkreise 214 zur Implementierung von nicht kohärenter Kommunikation zwischen dem Prozessor 206 und dem IC 210 umfassen. Die nicht kohärenten Schaltkreise 214 können Bahnen, Kontaktlöcher, andere Verbinder, Interconnect-Elemente, Schaltungselemente oder eine bestimmte Kombination davon umfassen, die den Prozessor 206 und das IC 210 koppeln.
Die Computervorrichtung 202 kann ferner einen zweiten Übertragungspfad 216 umfassen. Der zweite Übertragungspfad 216 kann den Prozessor 206 und das IC 210 koppeln und kann kohärente Kommunikation zwischen dem Prozessor 206 und dem IC 210 gewährleisten. Der zweite Übertragungspfad 216 kann einen zweiten Verbinder umfassen. Der zweite Verbinder kann ein oder mehrere der Merkmale des zweiten Verbinders 108 (1) umfassen und kann eine kohärente Verbindung zwischen dem Prozessor 206 und dem IC 210 bereitstellen.
Der zweite Übertragungspfad 216 kann ferner Kohärenzschaltkreise 218 zur Implementierung von kohärenter Kommunikation zwischen dem Prozessor 206 und dem IC 210 umfassen. Insbesondere können die Kohärenzschaltkreise 218 Operationen zur Implementierung eines kohärenten Systems unterstützen und/oder ausführen, darunter, aber ohne Beschränkung darauf, Aktualisierung aller Schlüsselelemente (wie Speicher, Cache-Speicher, Eingangs-/Ausgangselemente und/oder andere Speicherungselemente), auf der Basis einer Aktualisierung eines Elements und/oder Aufrechterhaltung von Angaben, dass Kohärenz von Daten implementiert wurde. Die Kohärenzschaltkreise 218 können ferner ein oder mehrere kohärente Protokolle implementieren (z. B. Snoop-Kohärenz, MSI, MESI, MOSI, MOESI, MERSI, MESIF, einmaliges Schreiben, Synapse, Berkeley, Firefly und Dragon-Protokolle). Die Kohärenzschaltkreise 218 können Bahnen, Kontaktlöcher, andere Verbinder, Interconnect-Elemente, Schaltungselemente oder eine bestimmte Kombination davon umfassen, die den Prozessor 206 und das IC 210 koppeln.
3 zeigt eine beispielhafte Datenverarbeitungsplattformbaugruppe 300 gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Die dargestellte Ausführungsform der Datenverarbeitungsplattformbaugruppe 300 umfasst eine beispielhafte Baugruppe für einen Server. Es versteht sich, dass die Datenverarbeitungsplattformbaugruppe 300 oder Teile davon, die beschrieben werden, zur Bildung verschiedener Computervorrichtungen verwendet werden können, darunter Desktop-Computer, Laptop-Computer, Tablets, Mobiltelefone, andere ähnliche Computervorrichtungen oder eine bestimmte Kombination davon.
Die Datenverarbeitungsplattformbaugruppe 300 kann eine PCB 302 umfassen. Die PCB 302 kann die PCB 204 (2) repräsentieren. Ferner kann die PCB 302 ein oder mehrere der Merkmale der PCB 602 (6) und/oder der PCB 702 (7) umfassen.
Die Datenverarbeitungsplattformbaugruppe 300 kann einen oder mehrere Prozessoren 304 umfassen. Die Prozessoren 304 können auf der PCB 302 angebracht sein. Die Prozessoren 304 können den Prozessor 206 (2) repräsentieren. Eine integrierte Schaltung (wie etwa die integrierte Schaltung 210 (2)) kann über einen ersten Übertragungspfad (wie etwa den ersten Übertragungspfad 212 (2)) und einen zweiten Übertragungspfad (wie etwa den zweiten Übertragungspfad 216 (2)) mit einem oder mehreren der Prozessoren 304 gekoppelt sein. Die Prozessoren 304 können eine oder mehrere der Operationen des Servers ausführen. Bei einigen Ausführungsformen können die Prozessoren 304 CPUs des Servers umfassen.
Die Datenverarbeitungsplattformbaugruppe 300 kann ferner eine oder mehrere Verlängerungskarten 306 umfassen. Die Verlängerungskarten 306 können eine oder mehrere Erhöhungskarten umfassen. Die Verlängerungskarten 306 können an der PCB 302 angebracht werden und können mit einem oder mehreren der Prozessoren 304 gekoppelt werden. Die Verlängerungskarten 306 können einen oder mehrere Schaltungskartenverbinder 308 umfassen. Die Schaltungskartenverbinder 308 können Schaltungskarten (wie etwa die Schaltungskarte 100 (1) und/oder die Schaltungskarte 208 (2)) aufnehmen und können Kopplung zwischen einer oder mehreren der Schaltungskarten und einem oder mehreren der Prozessoren 304 gewährleisten.
Bei einigen Ausführungsformen können die Verlängerungskarten 306 Steckplätze umfassen, wobei jeder Steckplatz eine einzige Schaltungskarte aufnehmen soll. Jeder der Steckplätze kann einen oder mehrere der Schaltungskartenverbinder 308 umfassen, die Teile der Schaltungskarte aufnehmen sollen. Bei der dargestellten Ausführungsform kann ein erster Steckplatz 310 einen ersten Schaltungskartenverbinder 308a und einen zweiten Schaltungskartenverbinder 308b umfassen. Der erste Schaltungskartenverbinder 308a kann sich angrenzend an den zweiten Schaltungskartenverbinder 308b befinden. Der erste Schaltungskartenverbinder 308a kann einen ersten Verbinder (wie etwa den ersten Verbinder 104 (1)) einer Schaltungskarte aufnehmen und der zweite Schaltungskartenverbinder 308b kann einen zweiten Verbinder (wie etwa den zweiten Verbinder 108 (1)) der Schaltungskarte aufnehmen. Bei anderen Ausführungsformen können die Verlängerungskarten 306 weggelassen werden und die Schaltungskartenverbinder 308 können direkt an der PCB 302 angebracht werden.
Bei einigen Ausführungsformen kann die Datenverarbeitungsplattformbaugruppe 300 andere Schaltkreise und/oder elektronische Komponenten umfassen, darunter, aber ohne Beschränkung darauf, Grafikprozessoren, Signalprozessoren, Speicher, Halbleiterlaufwerke, Sendeempfänger, GPS-Systeme, Sensoren und so weiter.
4 zeigt einen Teil eines Beispiels für eine Computervorrichtung 400 gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Der dargestellte Teil der Computervorrichtung 400 kann die Computervorrichtung 500 (5), die Computervorrichtung 600 (6) und/oder die Computervorrichtung 700 (7) repräsentieren und/oder darin implementiert sein. Ferner kann die Computervorrichtung 400 ein oder mehrere der Merkmale der Datenverarbeitungsplattformbaugruppe 300 (3), einschließlich der Prozessoren 304 (3), umfassen.
Die Computervorrichtung 400 kann eine PCB 402 umfassen. Die PCB 402 kann ein oder mehrere Merkmale der PCB 302 (3) umfassen, darunter mindestens einen Prozessor (wie etwa die Prozessoren 304), der an der PCB 402 angebracht ist, aufweisend. Die Computervorrichtung 400 kann ferner eine an der PCB 402 angebrachte Verlängerungskarte 404 umfassen. Die Verlängerungskarte 404 kann ein oder mehrere der Merkmale der Verlängerungskarten 306 (3) umfassen.
Die Computervorrichtung 400 kann eine oder mehrere Schaltungskarten 406 umfassen. Die Schaltungskarten 406 können ein oder mehrere der Merkmale der Schaltungskarte 100 (1) umfassen. Bei der dargestellten Ausführungsform ist eine einzige Schaltungskarte 406a dargestellt. Die Schaltungskarte 406a kann an der Verlängerungskarte 404 angebracht sein. Insbesondere kann sich ein erster Verbinder 408 der Schaltungskarte 406a in dem ersten Schaltungskartenverbinder 410 der Verlängerungskarte 404 befinden, und ein zweiter Verbinder 412 der Schaltungskarte 406a kann sich in einem zweiten Schaltungskartenverbinder 414 der Verlängerungskarte 404 befinden. Der erste Schaltungskartenverbinder 410 kann sich neben dem zweiten Schaltungskartenverbinder 414 befinden.
Der erste Verbinder 408 und der zweite Verbinder 412 können jeweils ein IC (wie etwa das IC 102 (1) und/oder das IC 210 (2)) der Schaltungskarte 406a mit einem Prozessor (wie etwa dem Prozessor 206 (2) und/oder den Prozessoren 304), der an der PCB 402 angebracht ist, koppeln. Zum Beispiel kann der erste Verbinder 408 Teil eines ersten Übertragungspfads sein, der nicht kohärente Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor gewährleistet. Ferner kann der zweite Verbinder 412 Teil eines zweiten Übertragungspfads sein, der kohärente Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor gewährleistet.
5 zeigt eine Blockdarstellung eines Teils einer beispielhaften Computervorrichtung 500 gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Die Computervorrichtung 500 kann ein oder mehrere der Merkmale der Computervorrichtung 400 (4) umfassen. Die Computervorrichtung 500 kann einen oder mehrere Prozessoren 502 umfassen. Die Prozessoren 502 können ein oder mehrere der Merkmale des Prozessors 206 (2) und/oder der Prozessoren 304 (3) umfassen.
Die Computervorrichtung 500 kann ferner eine PCB 504 umfassen. Die Prozessoren 502 können an der PCB 504 angebracht sein. Die PCB 504 kann einen oder mehrere von Prozessor-Interconnect-Pfaden 506 zwischen den Prozessoren 502 umfassen. Die Prozessor-Interconnect-Pfade 506 können Pfade für Kommunikation zwischen den Prozessoren 502 bereitstellen. Die Prozessor-Interconnect-Pfade 506 können kohärente Kommunikation zwischen den Prozessoren 502 gewährleisten. Bei einigen Ausführungsformen können die Prozessor-Interconnect-Pfade 506 nicht kohärente Kommunikation oder eine bestimmte Kombination von kohärenter und nicht kohärenter Kommunikation zwischen den Prozessoren 502 gewährleisten. Die PCB 504 kann ferner einen oder mehrere Element-Interconnect-Pfade 508 umfassen. Die Element-Interconnect-Pfade 508 können die Prozessoren 502 mit anderen Elementen in der Computervorrichtung 500 (wie etwa der Steuerung 510) koppeln und Kommunikation zwischen den Prozessoren 502 und den anderen Elementen gewährleisten.
Die Computervorrichtung 500 kann ferner einen oder mehrere Steckplätze 512 umfassen. Die Steckplätze 512 können ein oder mehrere der Merkmale der Steckplätze (wie etwa des ersten Steckplatz 310 (3)) umfassen, die in Bezug auf 3 beschrieben werden. Jeder der Steckplätze kann eine Schaltungskarte aufnehmen, wie etwa die Schaltungskarte 100 (1), die Schaltungskarte 208 (2) und/oder die Schaltungskarten 406 (4). Die dargestellte Ausführungsform umfasst einen ersten Steckplatz 512a und einen zweiten Steckplatz 512b. Der erste Steckplatz 512a kann mit einem ersten Prozessor 502a gekoppelt sein, und der zweite Steckplatz 512b kann mit einem zweiten Prozessor 502b gekoppelt sein. Der Kürze halber werden der erste Steckplatz 512a und der erste Prozessor 502a beschrieben. Es versteht sich, dass der zweite Steckplatz 512b und der zweite Prozessor 502b ein oder mehrere der in Bezug auf den ersten Steckplatz 512a und den ersten Prozessor 502a beschriebenen Merkmale umfassen können.
Der erste Steckplatz 512a kann einen ersten Schaltungskartenverbinder 514 und einen zweiten Schaltungskartenverbinder 516 umfassen. Der erste Schaltungskartenverbinder 514 kann einen ersten Verbinder (wie etwa den ersten Verbinder 104 (1) und/oder den ersten Verbinder 408 (4)) einer Schaltungskarte aufnehmen. Der zweite Schaltungskartenverbinder 516 kann einen zweiten Verbinder (wie etwa den zweiten Verbinder 108 (1) und/oder den zweiten Verbinder 412 (4)) aufnehmen. Die PCB 504 kann einen ersten Verbinder-Interconnect-Pfad 518 umfassen, der den ersten Prozessor 502a und den ersten Schaltungskartenverbinder 514 koppelt. Die PCB 504 kann ferner einen zweiten Verbinder-Interconnect-Pfad 520 umfassen, der den zweiten Prozessor 502b und den zweiten Schaltungskartenverbinder 516 koppelt. Der erste Schaltungskartenverbinder 514 kann für nicht kohärente Kommunikation zwischen dem ersten Prozessor 502a und einem IC (wie etwa dem IC 102) und/oder dem IC 210 (2)) einer durch den ersten Schaltungskartenverbinder 514 aufgenommenen Schaltungskarte benutzt werden. Ferner kann der zweite Schaltungskartenverbinder 516 für kohärente Kommunikation zwischen dem ersten Prozessor 502a und dem IC verwendet werden.
6 zeigt eine beispielhafte Computervorrichtung 600, die die hier beschriebenen Vorrichtungen und/oder Verfahren (z. B. die Schaltungskarte 100, die Computervorrichtung 202, die Datenverarbeitungsplattformbaugruppe 300, die Computervorrichtung 400 und/oder die Computervorrichtung 500) verwenden kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Wie gezeigt kann die Computervorrichtung 600 eine Anzahl von Komponenten umfassen, wie etwa einen oder mehrere Prozessoren 604 (nicht gezeigt) und mindestens einen Kommunikationschip 606. Bei verschiedenen Ausführungsformen können der eine oder die mehreren Prozessoren 604 jeweils einen oder mehrere Prozessorkerne umfassen. Bei verschiedenen Ausführungsformen kann der mindestens eine Kommunikationschip 606 physisch und elektrisch mit dem einen oder den mehreren Prozessoren 604 gekoppelt sein. Bei weiteren Implementierungen kann der Kommunikationschip 606 Teil des einen oder der mehreren Prozessoren 604 sein. Bei verschiedenen Ausführungsformen kann die Computervorrichtung 600 die Leiterplatte (PCB) 602 umfassen. Bei diesen Ausführungsformen können der eine oder die mehreren Prozessoren 604 und der Kommunikationschip 606 darauf angeordnet sein. Bei alternativen Ausführungsformen können die verschiedenen Komponenten ohne Verwendung der PCB 602 gekoppelt sein.
Abhängig von ihren Anwendungen kann die Computervorrichtung 600 andere Komponenten umfassen, die mit der PCB 602 physisch und elektrisch gekoppelt sein können oder auch nicht. Diese anderen Komponenten wären, aber ohne Beschränkung darauf, zum Beispiel der Speichercontroller 626, flüchtiger Speicher (z. B. dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM) 620), nichtflüchtiger Speicher wie Festwertspeicher (ROM) 624, Flash-Speicher 622, eine Speicherungsvorrichtung 654 (z. B. eine Festplatte (HDD)), eine E/A-Steuerung 641, ein (nicht gezeigter) digitaler Signalprozessor, ein (nicht gezeigter) Cryptoprozessor, ein Grafikprozessor 630, eine oder mehrere Antennen 628, eine (nicht gezeigte) Anzeige, eine Touchscreen-Anzeige 632, eine Touchscreen-Steuerung 646, eine Batterie 636, ein (nicht gezeigter) Audiocodec, ein (nicht gezeigter) Videocodec, eine GPS-Vorrichtung (Global Positioning System) 640, ein Kompass 642, ein (nicht gezeigter) Beschleunigungsmesser, ein (nicht gezeigter) Kreisel, ein Lautsprecher 650, eine Kamera 652 und eine Massenspeicherungsvorrichtung (wie etwa eine Festplatte, ein Halbleiterlaufwerk, eine CD (Compact Disk), eine DVD (Digital Versatile Disk)) (nicht gezeigt) und so weiter.
Bei einigen Ausführungsformen können der eine oder die mehreren Prozessoren 604, der Flash-Speicher 622 und/oder die Speicherungsvorrichtung 654 (nicht gezeigte) zugeordnete Firmware umfassen, die Programmierungsanweisungen speichert, die dafür ausgelegt sind, es der Computervorrichtung 600 als Reaktion auf Ausführung der Programmierungsanweisungen durch einen oder mehrere Prozessoren 604 zu emöglichen, ein Betriebssystem und/oder eine oder mehrere Anwendungen zu implementieren. Bei verschiedenen Ausführungsformen können diese Aspekte zusätzlich oder als Alternative unter Verwendung von Hardware implementiert werden, die von dem einen oder den mehreren Prozessoren 604, dem Flash-Speicher 622 oder der Speicherungsvorrichtung 654 getrennt ist.
Bei verschiedenen Ausführungsformen kann die Computervorrichtung 600 eine oder mehrere Schaltungskarten 660 umfassen. Die Schaltungskarten 660 können ein oder mehrere der Merkmale der Schaltungskarte 100 (1), der Schaltungskarte 208 (2) und/oder der Schaltungskarten 406 (4) umfassen. Die Computervorrichtung 600 kann einen oder mehrere an der PCB 602 angebrachte Schaltungskartenverbinder umfassen, wobei die Schaltungskartenverbinder Verbinder der Schaltungskarten 660 aufnehmen. Die Schaltungskartenverbinder können einen oder mehrere der Schaltungskartenverbinder 308 ( 3), des ersten Schaltungskartenverbinders 410 (4), des zweiten Schaltungskartenverbinders 414 (4), des ersten Schaltungskartenverbinders 514 (5) und/oder des zweiten Schaltungskartenverbinders 516 (5) umfassen. Die Computervorrichtung 600 kann einen oder mehrere Übertragungspfade (wie etwa den ersten Übertragungspfad 212 (2) und/oder den zweiten Übertragungspfad 216 (2)) zwischen einem IC (wie etwa dem IC 102 (1) und/oder dem IC 210 (2)) jeder der Schaltungskarten 660 und jedes der Prozessoren 604 oder eines Teils davon umfassen.
Die Kommunikationschips 606 können verdrahtete und/oder drahtlose Kommunikation zum Transfer von Daten zu und von der Computervorrichtung 600 ermöglichen. Der Ausdruck „drahtlos“ und seine Ableitungen können verwendet werden, um Schaltungen, Vorrichtungen, Systeme, Verfahren, Techniken, Kommunikationskanäle usw. zu beschreiben, die Daten mittels Verwendung modulierter elektromagnetischer Strahlung mittels eines nichtfesten Mediums übermitteln können. Aus dem Ausdruck folgt nicht, dass die zugeordneten Vorrichtungen irgendwelche Drähte enthalten, obwohl dies bei einigen Ausführungsformen nicht der Fall sein könnte. Der Kommunikationschip 606 kann einen beliebigen einer Anzahl von Drahtlos-Standards oder ein beliebiges einer Anzahl von Drahtlosprotokollen implementieren, darunter, aber ohne Beschränkung darauf, IEEE 802.20, LTE (Long Term Evolution), LTE-A (LTE-Advanced), GPRS (General Packet Radio Service), Ev-DO (Evolution Data Optimized), HSPA+ (Evolved High Speed Packet Access), HSDPA+ (Evolved High Speed Downlink Packet Access), HSUPA+ (Evolved High Speed Uplink Packet Access), GSM (Global System for Mobile Communications), EDGE (Enhanced Data rates for GSM Evolution), CDMA (Code Division Multiple Access), TDMA (Time Division Multiple Access), DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications), WiMAX (Worldwide Interoperability for Microwave Access), Bluetooth, Ableitungen davon sowie beliebige andere Drahtlosprotokolle, die als 3G, 4G, 5G und darüber hinaus bezeichnet werden. Die Computervorrichtung 600 kann mehrere Kommunikationschips 606 umfassen. Z. B. kann ein erster Kommunikationschip 606 drahtloser Kommunikation mit kürzerer Reichweite gewidmet sein, wie etwa WiFi und Bluetooth, und ein zweiter Kommunikationschip 606 kann drahtloser Kommunikation mit größerer Reichweite wie GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, Ev-DO und anderen gewidmet sein.
Bei verschiedenen Implementierungen kann die Computervorrichtung 600 ein Laptop, ein Netbook, ein Notebook, ein Ultrabook, ein Smartphone, ein Computer-Tablet, ein PDA (Personal Digital Assistant), ein Ultra-Mobil-PC, ein Mobiltelefon, ein Desktop-Computer, ein Server, ein Drucker, ein Scanner, ein Monitor, eine Set-Top-Box, eine Unterhaltungssteuereinheit (z. B. eine Spielkonsole oder eine Kraftfahrzeug-Unterhaltungseinheit), eine Digitalkamera, ein Gerät, ein tragbarer Musik-Player oder ein digitaler Videorecorder sein. Bei weiteren Implementierungen kann die Computervorrichtung 600 eine beliebige andere Vorrichtung sein, die Daten verarbeitet.
Bei einigen Ausführungsformen kann ein Teil der Computervorrichtung 600 als Datenverarbeitungsplattform bezeichnet werden. Zum Beispiel können die PCB 602 und die Merkmale (der Prozessor 604, der DRAM 620, der Flash-Speicher 622, der Rom 624, das GPS 640, der Kompass 642, die Kommunikationschips 606, der Speichercontroller 626, die E/A-Steuerung 641, die Grafik-CPU 630, die Speicherungsvorrichtung 654 und/oder die Touchscreen-Steuerung 646), die an der PCB 602 angebracht sind, als Datenverarbeitungsplattform bezeichnet werden. Die Datenverarbeitungsplattform kann getrennt von Teilen der Computervorrichtung 600 (wie etwa einem Chassis der Computervorrichtung 600, E/A-Vorrichtungen der Computervorrichtung usw.) hergestellt werden und kann in einer Computervorrichtung, wie etwa der Computervorrichtung 600, durch einen Endbenutzer installiert werden.
7 zeigt eine beispielhafte Computervorrichtung 700, die die hier beschriebenen Vorrichtungen und/oder Verfahren (z. B. die Schaltungskarte 100, die Computervorrichtung 202, die Datenverarbeitungsplattformbaugruppe 300, die Computervorrichtung 400 und/oder die Computervorrichtung 500) benutzen kann, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Wie gezeigt kann die Computervorrichtung 700 eine Anzahl von Komponenten umfassen, wie etwa einen oder mehrere Prozessor- und Speichercontrollervorrichtung(en) 704 (es ist eine gezeigt) und mindestens einen Kommunikationschip 706. Bei verschiedenen Ausführungsformen können die eine oder mehreren Prozessor- und Speichercontrollervorrichtung(en) 704 jeweils einen oder mehrere Prozessorkerne umfassen. Bei verschiedenen Ausführungsformen kann der mindestens eine Kommunikationschip 706 physisch und elektrisch mit der einen oder den mehreren Prozessor- und Speichercontrollervorrichtung(en) 704 gekoppelt sein. Bei weiteren Implementierungen kann der Kommunikationschip 706 Teil der einen oder mehreren Prozessor- und Speichercontrollervorrichtung(en) 704 sein.
Ferner kann bei verschiedenen Ausführungsformen eine Systemverwaltungsvorrichtung 730 (wie etwa ein BMC (Baseboard Management Controller)) mit der einen oder den mehreren Prozessor- und Speichercontrollervorrichtung(en) 704 gekoppelt sein. Die Systemverwaltungsvorrichtung 730 kann den Zustand der Computervorrichtung 700 über einen oder mehrere Sensoren 760 überwachen. Der eine oder die mehreren Sensoren 760 können den physischen Zustand der Computervorrichtung 700 erfassen, wie etwa eine Temperatur der Computervorrichtung 700. Bei einigen Ausführungsformen kann die Systemverwaltungsvorrichtung 730 mittels einer unabhängigen Verbindung mit der einen oder den mehreren Prozessor- und Speichercontrollervorrichtung(en) 704 kommunizieren. Ferner können bei einigen Ausführungsformen die Systemverwaltungsvorrichtung 730 und/oder die Sensoren 760 weggelassen werden.
Bei verschiedenen Ausführungsformen kann die Computervorrichtung 700 eine Leiterplatte (PCB) 702 umfassen. Bei diesen Ausführungsformen können die eine oder mehreren Prozessor- und Speichercontrollervorrichtung(en) 704 und der Kommunikationschip 706 darauf angeordnet sein. Bei alternativen Ausführungsformen können die verschiedenen Komponenten ohne Verwendung der PCB 702 gekoppelt sein. Abhängig von ihren Anwendungen kann die Computervorrichtung 700 andere Komponenten umfassen, die physisch und elektrisch mit der PCB 702 gekoppelt sein können oder nicht. Zu diesen anderen Komponenten gehören, aber ohne Beschränkung darauf, Hauptspeicher (z. B. flüchtiger Speicher, nichtflüchtiger Speicher und/oder dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM)) 720, Festwertspeicher (ROM) 724, Flash-Speicher 722, die Speicherungsvorrichtung 754 (z. B. eine Festplatte (HDD)), eine E/A-Steuerung 741, ein (nicht gezeigter) digitaler Signalprozessor, ein (nicht gezeigter) Cryptoprozessor, eine Systemverwaltungsvorrichtung 730, eine (nicht gezeigte) Anzeige, eine Stromversorgungsumwandlungsvorrichtung 736, ein (nicht gezeigter) Audiocodec, ein (nicht gezeigter) Videocodec und eine Massenspeicherungsvorrichtung (wie etwa eine Festplatte, ein Halbleiterlaufwerk, eine CD (Compact Disk), eine DVD (Digital Versatile Disk)) (nicht gezeigt) und so weiter.
Bei verschiedenen Ausführungsformen kann die Computervorrichtung 700 einen oder mehrere Lüfter 740 umfassen. Der eine oder die mehreren Lüfter 740 können auf eine oder mehrere der Komponenten in der Computervorrichtung 700 gerichtet und/oder daran angebracht sein. Bei einigen Ausführungsformen können der eine oder die mehreren Lüfter 740 mit der einen oder den mehreren Prozessor- und Speichercontrollervorrichtung(en) 704 und/oder der Systemverwaltungsvorrichtung 730, die Betrieb des einen oder der mehreren Lüfter 740 steuern kann, gekoppelt sein.
Bei einigen Ausführungsformen können die eine oder mehreren Prozessor- und Speichercontrollervorrichtung(en) 704, der Flash-Speicher 722 und/oder die Speicherungsvorrichtung 754 (nicht gezeigte) zugeordnete Firmware umfassen, die Programmieranweisungen speichert, die dafür ausgelegt sind, es der Computervorrichtung 700 als Reaktion auf Ausführung der Programmieranweisungen durch eine oder mehrere Prozessor- und Speichercontrollervorrichtung(en) 704 zu ermöglichen, alle oder ausgewählte Aspekte der hier beschriebenen Verfahren zu praktizieren. Bei verschiedenen Ausführungsformen können diese Aspekte zusätzlich oder als Alternative unter Verwendung von Hardware implementiert werden, die von der einen oder den mehreren Prozessor- und Speichercontrollervorrichtung(en) 704, dem Flash-Speicher 722 oder der Speicherungsvorrichtung 754 getrennt ist.
Die Kommunikationschips 706 können verdrahtete und/oder drahtlose Kommunikation zum Transfer von Daten zu und von der Computervorrichtung 700 ermöglichen. Der Ausdruck „drahtlos“ und seine Ableitungen können verwendet werden, um Schaltungen, Vorrichtungen, Systeme, Verfahren, Techniken, Kommunikationskanäle usw. zu beschreiben, die Daten mittels Verwendung modulierter elektromagnetischer Strahlung mittels eines nichtfesten Mediums übermitteln können. Aus dem Ausdruck folgt nicht, dass die zugeordneten Vorrichtungen irgendwelche Drähte enthalten, obwohl dies bei einigen Ausführungsformen nicht der Fall sein könnte. Der Kommunikationschip 706 kann einen beliebigen einer Anzahl von Drahtlos-Standards oder ein beliebiges einer Anzahl von Drahtlosprotokollen implementieren, darunter, aber ohne Beschränkung darauf, IEEE 702.20, LTE (Long Term Evolution) LTE-A (LTE-Advanced), GPRS (General Packet Radio Service), Ev-DO (Evolution Data Optimized), HSPA+ (Evolved High Speed Packet Access), HSDPA+ (Evolved High Speed Downlink Packet Access), HSUPA+ (Evolved High Speed Uplink Packet Access), GSM (Global System for Mobile Communications), EDGE (Enhanced Data rates for GSM Evolution), CDMA (Code Division Multiple Access), TDMA (Time Division Multiple Access), DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications), WiMAX (Worldwide Interoperability for Microwave Access), Bluetooth, Ableitungen davon sowie beliebige andere Drahtlosprotokolle, die als 3G, 4G, 5G und darüber hinaus bezeichnet werden. Die Computervorrichtung 700 kann mehrere Kommunikationschips 706 umfassen. Z. B. kann ein erster Kommunikationschip 706 drahtloser Kommunikation mit kürzerer Reichweite gewidmet sein, wie etwa WiFi und Bluetooth, und ein zweiter Kommunikationschip 706 kann drahtloser Kommunikation mit größerer Reichweite wie GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, Ev-DO und anderen gewidmet sein.
Bei verschiedenen Ausführungsformen kann die Computervorrichtung 700 eine oder mehrere Schaltungskarten 760 umfassen. Die Schaltungskarten 760 können ein oder mehrere der Merkmale der Schaltungskarte 100 (1), der Schaltungskarte 208 (2) und/oder der Schaltungskarten 406 (4) umfassen. Die Computervorrichtung 700 kann ferner einen oder mehrere Schaltungskartenverbinder umfassen, die an der PCB 702 angebracht sind, wobei die Schaltungskartenverbinder Verbinder der Schaltungskarten 760 aufnehmen. Die Schaltungskartenverbinder können einen oder mehrere der Schaltungskartenverbinder 308 ( 3), des ersten Schaltungskartenverbinders 410 (4), des zweiten Schaltungskartenverbinders 414 (4), des ersten Schaltungskartenverbinders 514 (5) und/oder des zweiten Schaltungskartenverbinders 516 (5) umfassen. Die Computervorrichtung 700 kann ferner einen oder mehrere Übertragungspfade umfassen (wie etwa den ersten Übertragungspfad 212 (2) und/oder den zweiten Übertragungspfad 216 (2)) zwischen einem IC (wie etwa dem IC 102 (1) und/oder dem IC 210 (2)) jeder der Schaltungskarten 760 und jedes der Prozessoren 704 oder eines Teils davon.
Bei verschiedenen Implementierungen kann die Computervorrichtung 700 ein Server sein. Bei anderen Implementierungen kann die Computervorrichtung 700 ein Laptop, ein Netbook, ein Notebook, ein Ultrabook, ein Smartphone, ein Computer-Tablet, ein PDA (Personal Digital Assistant), ein Ultra-Mobil-PC, ein Mobiltelefon, ein Desktop-Computer, ein Drucker, ein Scanner, ein Monitor, eine Set-Top-Box, eine Unterhaltungssteuereinheit (z. B. eine Spielkonsole oder eine Kraftfahrzeug-Unterhaltungseinheit), eine Digitalkamera, ein Gerät, ein tragbarer Musik-Player oder ein digitaler Videorecorder sein, oder Komponenten der Computervorrichtung 700 können darin implementiert werden. Bei weiteren Implementierungen kann die Computervorrichtung 700 eine beliebige andere elektronische Vorrichtung sein, die Daten verarbeitet.
Bei einigen Ausführungsformen kann ein Teil der Computervorrichtung 700 als Datenverarbeitungsplattform bezeichnet werden. Zum Beispiel können die PCB 702 und die Merkmale (der CPU- und Speichercontroller 704, der Hauptspeicher 720, der Flash-Speicher 722, der ROM 724, die Kommunikationschips 706, die E/A-Steuerung 741, die Systemverwaltungsvorrichtung 730 und/oder die Speicherungsvorrichtung 754), die an der PCB 702 angebracht sind, als Datenverarbeitungsplattform bezeichnet werden. Die Datenverarbeitungsplattform kann getrennt von Teilen der Computervorrichtung 700 (wie etwa einem Chassis der Computervorrichtung 700, E/A-Vorrichtungen der Computervorrichtung usw.) hergestellt werden und kann in einer Computervorrichtung, wie etwa der Computervorrichtung 700, durch einen Endbenutzer installiert werden.
Beispiel 1 kann eine Schaltungskarte beinhalten, umfassend: eine integrierte Schaltung (IC); einen ersten Verbinder zum Koppeln des IC mit einem Prozessor einer Computervorrichtung, wobei der erste Verbinder zum Bereitstellen nicht kohärenter Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor dient, und einen zweiten Verbinder zum Koppeln des IC mit dem Prozessor, wobei der zweite Verbinder zum Bereitstellen kohärenter Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor dient.
Beispiel 2 kann die Schaltungskarte von Beispiel 1 beinhalten, wobei der erste Verbinder Implementierung eines PCIe-Busstandards (Peripheral Component Interconnect Express) für die nicht kohärente Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor erlauben soll.
Beispiel 3 kann die Schaltungskarte von Beispiel 1 oder 2 beinhalten, wobei der erste Verbinder einen ersten Randfinger umfasst, der sich auf einer Seite der Schaltungskarte befindet, und wobei der zweite Verbinder einen zweiten Randfinger umfasst, der sich auf der Seite der Schaltungskarte befindet.
Beispiel 4 kann die Schaltungskarte von Beispiel 3 beinhalten, wobei der erste Randfinger durch einen ersten Schaltungskartenverbinder der Computervorrichtung aufgenommen werden soll und der zweite Randfinger durch einen zweiten Schaltungskartenverbinder der Computervorrichtung aufgenommen werden soll, und wobei der erste Schaltungskartenverbinder sich angrenzend an den zweiten Schaltungskartenverbinder befindet.
Beispiel 5 kann die Schaltungskarte von Beispiel 3 beinhalten, wobei der zweite Randfinger kürzer als der erste Randfinger ist.
Beispiel 6 kann die Schaltungskarte von Beispiel 1 oder 2 beinhalten, ferner umfassend: mit dem zweiten Verbinder gekoppelte Kohärenzschaltkreise, wobei die Kohärenzschaltkreise ein kohärentes Protokoll für die kohärente Kommunikation unterstützen sollen.
Beispiel 7 kann die Schaltungskarte von Beispiel 1 oder 2 beinhalten, wobei das IC ein FPGA (Field-Programmable Gate Array) umfasst.
Beispiel 8 kann die Schaltungskarte von Beispiel 1 oder 2 beinhalten, wobei der Prozessor zusammen mit der Schaltungskarte in der Computervorrichtung angeordnet ist.
Beispiel 9 kann eine Datenverarbeitungsplattform beinhalten, umfassend: einen an einer Leiterplatte (PCB) der Datenverarbeitungsplattform angebrachten Prozessor; eine an einer Schaltungskarte angebrachte integrierte Schaltung (IC), wobei die Schaltungskarte mit der PCB gekoppelt ist; einen ersten Übertragungspfad, der den Prozessor und das IC koppelt, wobei der erste Übertragungspfad nicht kohärente Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor gewährleistet; und einen zweiten Übertragungspfad, der den Prozessor und das IC koppelt, wobei der zweite Übertragungspfad kohärente Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor gewährleistet.
Beispiel 10 kann die Datenverarbeitungsplattform von Beispiel 9 beinhalten, wobei der zweite Übertragungspfad Kohärenzschaltkreise zur Implementierung von Kohärenz für die kohärente Kommunikation benutzt.
Beispiel 11 kann die Datenverarbeitungsplattform von Beispiel 9 oder 10 beinhalten, wobei der erste Übertragungspfad einen ersten Randfinger der Schaltungskarte benutzt und wobei der zweite Übertragungspfad einen zweiten Randfinger der Schaltungskarte benutzt.
Beispiel 12 kann die Datenverarbeitungsplattform von Beispiel 11 beinhalten, wobei der zweite Randfinger kürzer als der erste Randfinger ist.
Beispiel 13 kann die Datenverarbeitungsplattform von Beispiel 11 beinhalten, ferner umfassend: einen an der PCB angebrachten ersten Kartenverbinder, wobei der erste Kartenverbinder den ersten Randfinger aufnimmt; und einen an der PCB angebrachten zweiten Kartenverbinder, wobei der zweite Kartenverbinder den zweiten Randfinger aufnimmt und sich neben dem ersten Kartenverbinder befindet.
Beispiel 14 kann die Datenverarbeitungsplattform von Beispiel 9 oder 10 beinhalten, wobei der erste Übertragungspfad einen PCIe-Busstandard (Peripheral Component Interconnect Express) für die nicht kohärente Kommunikation implementieren soll.
Beispiel 15 kann die Datenverarbeitungsplattform von Beispiel 9 oder 10 beinhalten, wobei das IC ein FPGA (Field-Programmable Gate Array) umfasst.
Beispiel 16 kann eine Computervorrichtung beinhalten, umfassend: eine Leiterplatte (PCB) mit einem an der PCB angebrachten Prozessor; und eine Schaltungskarte mit einer an der Schaltungskarte angebrachten integrierten Schaltung (IC), wobei die Schaltungskarte Folgendes umfasst: einen ersten Randfinger, der sich in einem ersten Schaltungskartenverbinder der PCB befindet, wobei der erste Randfinger das IC mit der PCB koppelt, um einen nicht kohärenten Übertragungspfad zwischen dem IC und der PCB bereitzustellen; und einen zweiten Randfinger, der sich in einem zweiten Schaltungskartenverbinder der PCB befindet, wobei der zweite Randfinger das IC mit der PCB koppelt, um einen kohärenten Übertragungspfad zwischen dem IC und der PCB bereitzustellen.
Beispiel 17 kann die Computervorrichtung von Beispiel 16 beinhalten, wobei sich der erste Randfinger und der zweite Randfinger auf einer Seite der Schaltungskarte befinden.
Beispiel 18 kann die Computervorrichtung von Beispiel 16 oder 17 beinhalten, wobei der zweite Randfinger kürzer als der erste Randfinger ist.
Beispiel 19 kann die Computervorrichtung von Beispiel 16 oder 17 beinhalten, die ferner mit dem zweiten Randfinger gekoppelte Kohärenzschaltkreise umfasst, wobei die Kohärenzschaltkreise Kohärenz für den kohärenten Übertragungspfad bereitstellen sollen.
Beispiel 20 kann die Computervorrichtung von Beispiel 16 oder 17 beinhalten, wobei die Computervorrichtung einen Server umfasst.
Für Fachleute ist erkennbar, dass verschiedene Modifikationen und Abwandlungen an den offenbarten Ausführungsformen der offenbarten Vorrichtung und den zugeordneten Verfahren vorgenommen werden können, ohne vom Wesen oder Schutzumfang der Offenbarung abzuweichen. Es ist deshalb beabsichtigt, dass die vorliegende Offenbarung die Modifikationen und Abwandlungen der oben offenbarten Ausführungsformen abdeckt, solange die Modifikationen oder Abwandlungen in den Schutzumfang irgendwelcher Ansprüche und ihrer Äquivalente kommen.

Claims

Schaltungskarte, umfassend: eine integrierte Schaltung (IC); einen ersten Verbinder zum Koppeln des IC mit einem Prozessor einer Computervorrichtung, wobei der erste Verbinder zum Bereitstellen nicht kohärenter Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor dient, und einen zweiten Verbinder zum Koppeln des IC mit dem Prozessor, wobei der zweite Verbinder zum Bereitstellen kohärenter Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor dient.
Schaltungskarte nach Anspruch 1, wobei der erste Verbinder Implementierung eines PCIe-Busstandards (Peripheral Component Interconnect Express) für die nicht kohärente Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor erlauben soll.
Schaltungskarte nach Anspruch 1, wobei der erste Verbinder einen ersten Randfinger umfasst, der sich auf einer Seite der Schaltungskarte befindet, und wobei der zweite Verbinder einen zweiten Randfinger umfasst, der sich auf der Seite der Schaltungskarte befindet.
Schaltungskarte nach Anspruch 3, wobei der erste Randfinger durch einen ersten Schaltungskartenverbinder der Computervorrichtung aufgenommen werden soll und der zweite Randfinger durch einen zweiten Schaltungskartenverbinder der Computervorrichtung aufgenommen werden soll, und wobei der erste Schaltungskartenverbinder sich angrenzend an den zweiten Schaltungskartenverbinder befindet.
Schaltungskarte nach Anspruch 3, wobei der zweite Randfinger kürzer als der erste Randfinger ist.
Schaltungskarte nach Anspruch 1, die ferner mit dem zweiten Verbinder gekoppelte Kohärenzschaltkreise umfasst, wobei die Kohärenzschaltkreise ein kohärentes Protokoll für die kohärente Kommunikation unterstützen sollen.
Schaltungskarte nach einem der Ansprüche 1-6, wobei das IC ein FPGA (Field-Programmable Gate Array) umfasst.
Schaltungskarte nach einem der Ansprüche 1-6, wobei der Prozessor mit der Schaltungskarte in der Computervorrichtung angeordnet ist.
Datenverarbeitungsplattform, umfassend: einen an einer Leiterplatte (PCB) der Datenverarbeitungsplattform angebrachten Prozessor; eine an einer Schaltungskarte angebrachte integrierte Schaltung (IC), wobei die Schaltungskarte mit der PCB gekoppelt ist; einen ersten Übertragungspfad, der den Prozessor und das IC koppelt, wobei der erste Übertragungspfad nicht kohärente Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor gewährleistet; und einen zweiten Übertragungspfad, der den Prozessor und das IC koppelt, wobei der zweite Übertragungspfad kohärente Kommunikation zwischen dem IC und dem Prozessor gewährleistet.
Datenverarbeitungsplattform nach Anspruch 9, wobei der zweite Übertragungspfad Kohärenzschaltkreise zur Implementierung von Kohärenz für die kohärente Kommunikation benutzt.
Datenverarbeitungsplattform nach Anspruch 9, wobei der erste Übertragungspfad einen ersten Randfinger der Schaltungskarte benutzt und wobei der zweite Übertragungspfad einen zweiten Randfinger der Schaltungskarte benutzt.
Datenverarbeitungsplattform nach Anspruch 11, wobei der zweite Randfinger kürzer als der erste Randfinger ist.
Datenverarbeitungsplattform nach Anspruch 11, ferner umfassend: einen an der PCB angebrachten ersten Kartenverbinder, wobei der erste Kartenverbinder den ersten Randfinger aufnimmt; und einen an der PCB angebrachten zweiten Kartenverbinder, wobei der zweite Kartenverbinder den zweiten Randfinger aufnimmt und sich neben dem ersten Kartenverbinder befindet.
Datenverarbeitungsplattform nach einem der Ansprüche 9-13, wobei der erste Übertragungspfad einen PCIe-Busstandard (Peripheral Component Interconnect Express) für die nicht kohärente Kommunikation implementieren soll.
Datenverarbeitungsplattform nach einem der Ansprüche 9-13, wobei das IC ein FPGA (Field-Programmable Gate Array) umfasst.
Computervorrichtung, umfassend: eine Leiterplatte (PCB) mit einem an der PCB angebrachten Prozessor; und eine Schaltungskarte mit einer an der Schaltungskarte angebrachten integrierten Schaltung (IC), wobei die Schaltungskarte Folgendes umfasst: einen ersten Randfinger, der sich in einem ersten Schaltungskartenverbinder der PCB befindet, wobei der erste Randfinger das IC mit der PCB koppelt, um einen nicht kohärenten Übertragungspfad zwischen dem IC und der PCB bereitzustellen; und einen zweiten Randfinger, der sich in einem zweiten Schaltungskartenverbinder der PCB befindet, wobei der zweite Randfinger das IC mit der PCB koppelt, um einen kohärenten Übertragungspfad zwischen dem IC und der PCB bereitzustellen.
Computervorrichtung nach Anspruch 16, wobei sich der erste Randfinger und der zweite Randfinger auf einer Seite der Schaltungskarte befinden.
Computervorrichtung nach Anspruch 16, wobei der zweite Randfinger kürzer als der erste Randfinger ist.
Computervorrichtung nach Anspruch 16, die ferner mit dem zweiten Randfinger gekoppelte Kohärenzschaltkreise umfasst, wobei die Kohärenzschaltkreise Kohärenz für den kohärenten Übertragungspfad bereitstellen sollen.
Computervorrichtung nach einem der Ansprüche 16-19, wobei die Computervorrichtung einen Server umfasst.