CN110369726A - 选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置及其控制方法 - Google Patents

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CN110369726A CN201910760291.7A CN201910760291A CN110369726A CN 110369726 A CN110369726 A CN 110369726A CN 201910760291 A CN201910760291 A CN 201910760291A CN 110369726 A CN110369726 A CN 110369726A
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Abstract

本申请公开了一种选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置及其控制方法。所述双向铺粉装置包括供粉装配体、铺粉装配体、无尘直线传送组件、左对刀仪、右对刀仪和基台；所述铺粉装配体包括左刮刀、右刮刀、左测距仪、右测距仪、左刮刀高度调节组件、右刮刀高度调节组件和储粉区；所述供粉装配体用于向所述铺粉装配体的储粉区提供粉末；所述无尘直线传送组件位于所述基台的侧边；所述铺粉装配体可沿所述无尘直线传送组件左右移动；所述基台上设有基板。所述控制方法适用于所述双向铺粉装置。本申请可实时调控两侧刮刀的高度进行铺粉，可保证两次铺粉的效果的一致性。

Description

选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置及其控制方法
技术领域
本申请涉及增材制造技术领域，特别涉及一种选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置及其控制方法。
背景技术
随着3D打印技术不断发展，金属零件3D打印技术作为整个3D打印体系中最为前沿和最有潜力的技术开始受到越来越多的关注。针对传统加工工艺成型复杂形状的零部件存在模具成本高、材料利用率低、生产周期长等问题，选区激光熔化技术(SLM，SelectiveLaser Melting)成为了快速成型未来主要的发展方向。该技术相比传统加工技术有着许多优点，主要体现为可以直接成型金属零件而省去开模等复杂的步骤，大大缩短了产品的生产周期，加快产品投放市场的速度。
常见的激光选区熔化SLM设备按照铺粉的方式分为单向铺粉和双向铺粉两种。其中，单向铺粉设备采用的是双缸形式，铺粉刮刀需要横跨两个缸，且只是单行程工作。在每次铺粉之前，刮刀首先需要运动至初始位置，然后执行铺粉。
对于常见的双向铺粉装置，双刮刀模式装置中间有一个储粉区，在铺粉过程中，左侧刮刀负责向右铺粉，而右刮刀负责向左铺粉。另外，在SLM设备成形室一侧布置一个供粉舱用于补充储粉区的粉末。不同于单向铺粉装置，这种供粉装置采取的是下落式供粉。
对于单刀模式这种铺粉机制，效率低、耗费时间长且铺粉效果受单次供粉量限制。对于双刀模式，存在两侧刮刀难以调至同一水平度的技术问题，这会造成连续两次铺粉的效果存在差异，对零件的成形也会有影响；此外，因双刀装置在打印过程中位于两侧刮刀中间有一个储粉区的存在，往往在铺粉执行多次后才会执行一次清粉，因此在打印平台大多数铺粉的粉末内会含有一定激光烧结过后的大颗粒粉末，故铺设的粉末为污染粉末，这不仅会影响零件的成形，而且会造成刮刀剐蹭。
以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本申请的发明构思及技术方案，其并不必然属于本申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
发明内容
本申请提出一种选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置及其控制方法，可实时调控两侧刮刀的高度进行铺粉，可保证两次铺粉的效果的一致性。
在第一方面，本申请提供一种选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置，包括供粉装配体、铺粉装配体、无尘直线传送组件、左对刀仪、右对刀仪和基台；
所述铺粉装配体包括左刮刀、右刮刀、左测距仪、右测距仪、左刮刀高度调节组件、右刮刀高度调节组件和储粉区；
所述供粉装配体用于向所述铺粉装配体的储粉区提供粉末；
所述无尘直线传送组件位于所述基台的侧边；
所述铺粉装配体可沿所述无尘直线传送组件左右移动；
所述基台上设有基板；
所述左刮刀和所述右刮刀分别位于所述铺粉装配体的左右两侧；所述左刮刀用于将所述储粉区中的粉末向右铺开于所述基板上；所述右刮刀用于将所述储粉区中的粉末向左铺开于所述基板上；
所述左对刀仪和所述右对刀仪设置于所述基台的左右两侧，分别用于供所述左刮刀和所述右刮刀确认位置；
所述左测距仪和所述右测距仪分别位于所述铺粉装配体的左右两侧，均用于对所述基板上的粉末高度进行测量；
所述左刮刀高度调节组件和所述右刮刀高度调节组件分别用于对所述左刮刀和所述右刮刀的上下高度进行调节。
在一些优选的实施方式中，所述储粉区的底部设有溢粉口、推板和推动部件，所述溢粉口用于供所述储粉区中的粉末流出，所述推动部件可推动所述推板来打开或关闭所述溢粉口。
在一些优选的实施方式中，所述左刮刀高度调节组件和所述右刮刀高度调节组件均包括刮刀支撑架、升降传动组件和动力源，所述动力源可驱动所述升降传动组件，所述升降传动组件可带动所述刮刀支撑架上下移动，所述刮刀支撑架与刮刀连接。
在一些优选的实施方式中，所述升降传动组件包括同步带轮传动机构、丝杆和滚珠螺母；所述同步带轮传动机构的一端与所述动力源连接，另一端与所述丝杆连接以使所述丝杆转动，所述滚珠螺母套在所述丝杆中，所述滚珠螺母可带动所述刮刀支撑架上下移动。
在一些优选的实施方式中，所述动力源为电机，所述同步带轮传动机构包括第一同步轮、第二同步轮和同步带，所述第一同步轮与所述动力源的输出轴连接，所述第二同步轮通过联轴器与所述丝杆连接，所述同步带将所述第一同步轮与所述第二同步轮连接。
在一些优选的实施方式中，在所述铺粉装配体左右两侧均设有所述刮刀支撑架；左侧的所述刮刀支撑架和右侧的所述刮刀支撑架均是对应两个所述升降传动组件和两个所述动力源；所述左刮刀对应两个所述左测距仪；所述右刮刀对应两个所述右测距仪。
在一些优选的实施方式中，所述推动部件为气缸。
在一些优选的实施方式中，所述左测距仪和所述右测距仪均为反射式光电测距仪。
在一些优选的实施方式中，所述无尘直线传送组件为无尘直线同步带传送组件。
在一些优选的实施方式中，所述储粉区容纳的粉末可供往复双向铺粉100次以上。
在第二方面，本申请提供一种选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置的控制方法，所述双向铺粉装置包括供粉装配体、铺粉装配体、无尘直线传送组件、左对刀仪、右对刀仪和基台；所述铺粉装配体包括左刮刀、右刮刀、左测距仪、右测距仪、左刮刀高度调节组件、右刮刀高度调节组件和储粉区；所述基台上设有基板；
所述控制方法包括：
通过所述供粉装配体给所述铺粉装配体的储粉区提供粉末；
通过所述左对刀仪和所述右对刀仪对所述左刮刀和所述右刮刀的位置进行确认，以调整所述左刮刀和所述右刮刀的上下高度；
使所述铺粉装配体沿所述无尘直线传送组件向左移动，通过所述左测距仪测量所述基板上的粉末的高度，通过所述右刮刀高度调节组件调整所述右刮刀的上下高度以进行铺粉；使所述铺粉装配体沿所述无尘直线传送组件向右移动，通过所述右测距仪测量所述基板上的粉末的高度，通过所述左刮刀高度调节组件调整所述右刮刀的上下高度以进行铺粉。
在一些优选的实施方式中还包括：在铺粉次数达到指定次数后，停止铺粉，通过所述左刮刀高度调节组件调节所述左刮刀的上下高度和/或通过所述右刮刀高度调节组件调整所述右刮刀的上下高度以对所述基板上的污染粉末进行清理。
在一些优选的实施方式中还包括：通过接近型传感器测量所述储粉区中粉末的高度位置，若所述粉末的高度位置低于设定高度位置，则通过所述供粉装配体给所述储粉区提供粉末。
在一些优选的实施方式中，所述通过所述左对刀仪和所述右对刀仪对所述左刮刀和所述右刮刀的位置进行确认具体包括：通过所述左对刀仪和所述右对刀仪对所述左刮刀和所述右刮刀的磨损量进行检测，以获得所述左刮刀和所述右刮刀的上下高度的调整量。
在第三方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有程序指令，所述程序指令被计算机的处理器执行时使所述处理器执行上述方法。
与现有技术相比，本申请的有益效果有：
左刮刀和右刮刀用于进行铺粉或者清理粉末。左对刀仪和右对刀仪的设置使得可对左刮刀和右刮刀的位置进行调整。通过左测距仪和右测距仪对基板上粉末高度进行测量，再通过左刮刀高度调节组件和右刮刀高度调节组件分别左刮刀和右刮刀的上下高度进行调节，可精准调节左刮刀和右刮刀与基台之间的距离，从而可使得左刮刀和右刮刀位于合适的高度位置进行铺粉或者清理粉末。
附图说明
图1为本申请实施例的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置的结构示意图；
图2为本申请实施例的铺粉装配体的主视图；
图3为本申请实施例的铺粉装配体的后视图；
图4为本申请实施例的铺粉装配体的左视图；
图5为本申请实施例的控制方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本申请实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合图1至图5及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”或“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接即可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参考图1，本实施例的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置包括供粉装配体1、铺粉装配体2、无尘直线传送组件3、位置传感器4、基台5、Z轴电机组件6和控制系统7。
在本实施例中，无尘直线传送组件3为无尘直线同步带传送组件。无尘直线传送组件3位于基台5的侧边；参考图1，两个无尘直线传送组件3分别位于基台5的前侧和后侧。
铺粉装配体2可沿无尘直线传送组件3左右移动。在本实施例中是无尘直线传送组件3带动铺粉装配体2左右移动。
参考图2，铺粉装配体2包括右刮刀21、左刮刀22和储粉区23。左刮刀21和右刮刀22分别位于铺粉装配体2的左右两侧。储粉区23用于容纳金属粉末；储粉区23由储粉框架23A和储粉底板23B包围形成。在储粉区23的底部设有接近型传感器231；接近型传感器231用于测量储粉区23中粉末的高度位置。
参考图4，铺粉装配体2还包括第一端固定板28A和第二端固定板28B，用于固定整个铺粉装配体2。第一端固定板28A和第二端固定板28B还与连接竖板29固定连接，以加固结构。在本实施例中，连接竖板29是作为加强筋。
供粉装配体1用于向铺粉装配体2的储粉区23提供粉末。本实施例中的粉末是金属粉末，在其它实施例中，粉末还可以是非金属粉末。参考图1，供粉装配体1包括粉料斗11。
参考图1，基台5上设有基板51。
左刮刀用于将储粉区23中的粉末向右铺开于基板51上。右刮刀22用于将储粉区23中的粉末向左铺开于基板23上。
位置传感器4设置在基台5上，用于检测铺粉装置2的位置。
对本实施例的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置的工作原理进行说明。将金属粉末放入供粉装配体1的粉料斗11内，参考图1，当铺粉装置2位于基台5的右端时，位置传感器4给控制系统7发送信号；接近型传感器231检测到储粉区23中粉末的高度位置低于设定高度位置，也给控制系统7发送信号。控制系统7启动供粉装配体1将粉末投送到铺粉装配体2的储粉区23，具体是启动电机带动供粉装配体1内的转轴将粉末投送到铺粉装配体2的储粉区23；铺粉装配体2储粉区23装满粉末时，接近型传感器231将信号反馈给控制系统7使电机停止，从而使供粉装配体1停止给铺粉装配体2提供粉末；储粉区23装满粉末时可供铺粉装配体2左右往复铺粉100次以上。此时，无尘直线传送组件3将带动铺粉装配体2向左运动，位于铺粉装配体2储粉区23的金属粉末将会被位于铺粉装配体2上的右刮刀21铺平于基台5上的整个基板51；当铺粉装配体2运动到左端极限位置时，位于基台5上的位置传感器4将信号反馈给控制系统7，位于基台5上的成型基板将被Z轴电机组件6拖动下降一定高度；无尘直线传送组件3将带动铺粉装配体2向右运动，位于铺粉装配体2储粉区23的金属粉末将会被位于铺粉装配体2上的左刮刀22铺平于基台5的整个成型基板51上，铺粉装配体2往返运动实现双向铺粉。
参考图1，本实施例的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置还包括左对刀仪8和右对刀仪9。参考图2和图3，铺粉装配体2还包括左测距仪24、右测距仪25、左刮刀高度调节组件26和右刮刀高度调节组件27。
参考图1，左对刀仪8和右对刀仪9设置于基台5的左右两侧，分别用于供左刮刀21和右刮刀22确认位置。在本实施例中，左对刀仪8和右对刀仪9一方面可以分别建立左刮刀21和右刮刀22的坐标系，以便后续对左刮刀21和右刮刀22的高度进行调整；在另一方面，左对刀仪8和右对刀仪9可对左刮刀21和右刮刀22的磨损量进行检测，以获得左刮刀21和右刮刀22的上下高度的调整量，从而使左刮刀21和右刮刀22可准确开展铺粉或者清理动作。
参考图2，左测距仪24和右测距仪25分别位于铺粉装配体2的左右两侧，均用于对基板51上的粉末高度进行测量。在本实施例中，左测距仪24和右测距仪25均为反射式光电测距仪。
左刮刀高度调节组件26和右刮刀高度调节组件27分别用于对左刮刀21和右刮刀22的上下高度进行调节。
根据上述可知，左刮刀21和右刮刀22用于进行铺粉或者清理粉末。左对刀仪8和右对刀仪9的设置使得可对左刮刀21和右刮刀22的位置进行调整。通过左测距仪24和右测距仪25对基板51上的粉末的高度进行测量，再通过左刮刀高度调节组件26和右刮刀高度调节组件27分别左刮刀21和右刮刀22的上下高度进行调节，可精准调节左刮刀21和右刮刀22与基台5之间的距离，从而可使得左刮刀21和右刮刀22位于合适的高度位置进行铺粉或者清理粉末。
本实施例的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置的结构简单，易于查找问题，方便检修和更换。
参考图5，本实施例还提供一种选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置的控制方法。该控制方法适用于本实施例的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置。该控制方法包括步骤S1至步骤S3。
步骤S1、通过供粉装配体1给铺粉装配体2的储粉区23提供粉末。
该步骤的具体实现方式可参照前述内容。
步骤S2、通过左对刀仪8和右对刀仪9对左刮刀21和右刮刀22的位置进行确认，以调整左刮刀21和右刮刀22的上下高度。
参考图1，位于基台5前后两侧对应有两组供左右两侧刮刀确认位置的左对刀仪8和右对刀仪9，将左刮刀21和右刮刀22分别与左测距仪24和右测距仪25的相对距离以及左刮刀21和右刮刀22的磨损状态反馈给控制系统7，由控制系统7获得左刮刀21和右刮刀22的上下高度的调整量，进而由控制系统7控制左刮刀高度调节组件26和右刮刀高度调节组件27调整左刮刀21和右刮刀22的上下高度，使左刮刀21和右刮刀22可进行铺粉或者清理粉末。
步骤S3、使铺粉装配体2沿无尘直线传送组件3向左移动，通过左测距仪24测量基板5上的粉末的高度，通过右刮刀高度调节组件27调整右刮刀22的上下高度以进行铺粉；使铺粉装配体2沿无尘直线传送组件3向右移动，通过右测距仪25测量基板5上的粉末的高度，通过左刮刀高度调节组件26调整右刮刀22的上下高度以进行铺粉。
控制系统7控制无尘直线传送组件3带动铺粉装配体2向左移动。此时，位于左刮刀21两边的左测距仪24会感应基板5处烧结后的粉末高度并将信号反馈给控制系统7，由控制系统控制右刮刀高度调节组件27对右刮刀22进行上下高度调节，使得右刮刀22位于适于进行铺粉的位置，具体可以是位于比基板5处烧结后的粉末高度略高的位置。
同理，控制系统7控制无尘直线传送组件3带动铺粉装配体2向右移动。此时，位于右刮刀22两边的右测距仪25会感应基板5处烧结后的粉末高度并将信号反馈给控制系统7，由控制系统控制左刮刀高度调节组件26对左刮刀21进行上下高度调节，使得左刮刀21位于适于进行铺粉的位置，具体可以是位于比基板5处烧结后的粉末高度略高的位置。如此，铺粉装配体2左右往复运动可实现以基板5处的粉末高度为基准的左右两侧同高度精确铺粉。
根据上述可知，本实施例可实时调控两侧刮刀的高度进行铺粉，可使双向铺粉过程中两侧的刮刀可调至同一水平高度，可保证两次铺粉的效果的一致性，可实现自动精准调节刮刀的间隙。
在铺粉次数达到指定次数后，具体可以是10次，基板5处将有较多污染的粉末。控制系统7控制铺粉装配体2停止铺粉，通过左刮刀高度调节组件26调节左刮刀21的上下高度和/或通过右刮刀高度调节组件27调整右刮刀22的上下高度以对基板5上的污染粉末进行清理。
参考图2和图3，具体的，储粉区23的底部设有溢粉口232、推板233和推动部件234；溢粉口232用于供储粉区23中的粉末流出，推动部件234可推动推板233来打开或关闭溢粉口232。在本实施例中，推动部件234为气缸。控制系统7将会控制推动部件234推动推板233将溢粉口232关闭；此时，铺粉装配体2调节刮刀以对基台5处的污染粉末进行有效清理；待粉末清理完成后控制系统7将信号反馈给推动部件234拉回推板233，打开溢粉口232。可见，本实施例通过控制位于两侧刮刀中间的溢粉口232的开启和关闭，可有效地使清粉运动进行，可避免污染的粉末与刮刀发生剐蹭。
铺粉装配体2单次容纳的粉末可供往复双向铺粉100次以上，很大地提高了打印效率。
当位于铺粉装配体2的储粉区23的粉末高度下降一定位置时，位于低处的接近型传感器231将信号反馈给控制系统7。控制系统7控制无尘直线传送组件3带动铺粉装配体2移动到位于右端处的供粉装配体1处进行供粉。
参考图4，左刮刀高度调节组件26和右刮刀高度调节组件27均包括刮刀支撑架30、升降传动组件40和动力源50。动力源50可驱动升降传动组件40；动力源50具体可为电机或者气缸。升降传动组件40可带动刮刀支撑架30上下移动；升降传动组件40具体可为丝杆传动组件。刮刀支撑架30与刮刀连接，具体是不同的刮刀支撑架30分别与左刮刀21和右刮刀22连接。如此，动力源50驱动升降传动组件40，升降传动组件40则带动刮刀支撑架30上下移动，从而使左刮刀21和右刮刀22的上下高度得到调节。
参考图4，升降传动组件40的一种具体形式是：包括同步带轮传动机构60、丝杆41和滚珠螺母42。同步带轮传动机构60的一端与动力源50连接，另一端与丝杆41连接以使丝杆41转动。滚珠螺母42套在丝杆41中，滚珠螺母42可带动刮刀支撑架30上下移动。同步带轮传动机构60使丝杆41转动，套在丝杆41中的滚珠螺母42会沿着丝杆上下移动，从而带动刮刀支撑架30上下移动。
在本实施例中，动力源50为电机。参考图4，同步带轮传动机构60的一种具体形式是：包括第一同步轮61、第二同步轮62和同步带63。第一同步轮61与动力源50的输出轴连接。第二同步轮62通过联轴器64与丝杆41连接，其中，第二同步轮62与联轴器64之间通过同步轮转轴620连接。同步带63将第一同步轮61与第二同步轮62连接。动力源50转动时带动第一同步轮61转动，再由同步带63牵动第二同步轮62转动，然后通过联轴器64使丝杆41转动。
参考图2和图4，在本实施例中，左侧的刮刀支撑架30对应两个升降传动组件40和两个动力源50；右侧的刮刀支撑架30也是对应两个升降传动组件40和两个动力源50；左刮刀21对应两个左测距仪24；右刮刀22也是对应两个右测距仪25。动力源50与第一同步轮61连接。通过驱动动力源50，从而使另一侧的第二同步轮62下方的滚珠螺母42在竖直方向上带动刮刀支撑架30上的刮刀做上下调节运动。当铺粉装配体2向左侧运动时，位于左刮刀21两侧的左测距仪24会感应基板51处烧结后的粉末高度并将信号反馈给控制系统7。此时驱动右侧的动力源50带动滚珠螺母42牵动右侧的刮刀支撑架30，对右刮刀22进行上下高度调节。同理，当铺粉装配体2向右侧铺粉时，位于右刮刀22上的右测距仪25会感应基板51处烧结后的粉末层高度并将信号反馈给控制系统7。控制系统7驱动左侧的动力源50带动左侧的滚珠螺母42牵动左侧的刮刀支撑架30，对左侧的左刮刀21进行上下高度调节。这样，可实现刮刀的上下高度的平稳调节。
本实施例的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置结构简单，可减少辅助设备的数量，能在3D打印过程中实现双向精量铺粉。
本领域的技术人员可以理解实施例方法中的全部或部分流程可以由计算机程序来命令相关的硬件完成，程序可存储于计算机可读取存储介质中，程序在执行时，可包括如各方法实施例的流程。而前述的存储介质包括：ROM或随机存储记忆体RAM、磁碟或者光盘等各种可存储程序代码的介质。
以上内容是结合具体/优选的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置，其特征在于：包括供粉装配体、铺粉装配体、无尘直线传送组件、左对刀仪、右对刀仪和基台；
所述铺粉装配体包括左刮刀、右刮刀、左测距仪、右测距仪、左刮刀高度调节组件、右刮刀高度调节组件和储粉区；
所述供粉装配体用于向所述铺粉装配体的储粉区提供粉末；
所述无尘直线传送组件位于所述基台的侧边；
所述铺粉装配体可沿所述无尘直线传送组件左右移动；
所述基台上设有基板；
所述左刮刀和所述右刮刀分别位于所述铺粉装配体的左右两侧；所述左刮刀用于将所述储粉区中的粉末向右铺开于所述基板上；所述右刮刀用于将所述储粉区中的粉末向左铺开于所述基板上；
所述左对刀仪和所述右对刀仪设置于所述基台的左右两侧，分别用于供所述左刮刀和所述右刮刀确认位置；
所述左测距仪和所述右测距仪分别位于所述铺粉装配体的左右两侧，均用于对所述基板上的粉末高度进行测量；
所述左刮刀高度调节组件和所述右刮刀高度调节组件分别用于对所述左刮刀和所述右刮刀的上下高度进行调节。
2.根据权利要求1所述的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置，其特征在于：所述储粉区的底部设有溢粉口、推板和推动部件，所述溢粉口用于供所述储粉区中的粉末流出，所述推动部件可推动所述推板来打开或关闭所述溢粉口。
3.根据权利要求1所述的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置，其特征在于：所述左刮刀高度调节组件和所述右刮刀高度调节组件均包括刮刀支撑架、升降传动组件和动力源，所述动力源可驱动所述升降传动组件，所述升降传动组件可带动所述刮刀支撑架上下移动，所述刮刀支撑架与刮刀连接。
4.根据权利要求3所述的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置，其特征在于：所述升降传动组件包括同步带轮传动机构、丝杆和滚珠螺母；所述同步带轮传动机构的一端与所述动力源连接，另一端与所述丝杆连接以使所述丝杆转动，所述滚珠螺母套在所述丝杆中，所述滚珠螺母可带动所述刮刀支撑架上下移动。
5.根据权利要求4所述的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置，其特征在于：所述动力源为电机，所述同步带轮传动机构包括第一同步轮、第二同步轮和同步带，所述第一同步轮与所述动力源的输出轴连接，所述第二同步轮通过联轴器与所述丝杆连接，所述同步带将所述第一同步轮与所述第二同步轮连接。
6.根据权利要求3所述的选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置，其特征在于：在所述铺粉装配体左右两侧均设有所述刮刀支撑架；左侧的所述刮刀支撑架和右侧的所述刮刀支撑架均是对应两个所述升降传动组件和两个所述动力源；所述左刮刀对应两个所述左测距仪；所述右刮刀对应两个所述右测距仪；所述左测距仪和所述右测距仪均为反射式光电测距仪；所述无尘直线传送组件为无尘直线同步带传送组件；所述储粉区容纳的粉末可供往复双向铺粉100次以上。
7.一种选择性激光熔化成型双向往返铺粉装置的控制方法，其特征在于：
所述双向铺粉装置包括供粉装配体、铺粉装配体、无尘直线传送组件、左对刀仪、右对刀仪和基台；所述铺粉装配体包括左刮刀、右刮刀、左测距仪、右测距仪、左刮刀高度调节组件、右刮刀高度调节组件和储粉区；所述基台上设有基板；
所述控制方法包括：
通过所述供粉装配体给所述铺粉装配体的储粉区提供粉末；
通过所述左对刀仪和所述右对刀仪对所述左刮刀和所述右刮刀的位置进行确认，以调整所述左刮刀和所述右刮刀的上下高度；
使所述铺粉装配体沿所述无尘直线传送组件向左移动，通过所述左测距仪测量所述基板上的粉末的高度，通过所述右刮刀高度调节组件调整所述右刮刀的上下高度以进行铺粉；使所述铺粉装配体沿所述无尘直线传送组件向右移动，通过所述右测距仪测量所述基板上的粉末的高度，通过所述左刮刀高度调节组件调整所述右刮刀的上下高度以进行铺粉。
8.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于还包括：在铺粉次数达到指定次数后，停止铺粉，通过所述左刮刀高度调节组件调节所述左刮刀的上下高度和/或通过所述右刮刀高度调节组件调整所述右刮刀的上下高度以对所述基板上的污染粉末进行清理；通过接近型传感器测量所述储粉区中粉末的高度位置，若所述粉末的高度位置低于设定高度位置，则通过所述供粉装配体给所述储粉区提供粉末。
9.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于所述通过所述左对刀仪和所述右对刀仪对所述左刮刀和所述右刮刀的位置进行确认具体包括：通过所述左对刀仪和所述右对刀仪对所述左刮刀和所述右刮刀的磨损量进行检测，以获得所述左刮刀和所述右刮刀的上下高度的调整量。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于：所述计算机可读存储介质中存储有程序指令，所述程序指令被计算机的处理器执行时使所述处理器执行根据权利要求7至9任一项所述方法。
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