CN110358128B - 一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法,包括以下步骤:首先将聚合物基片进行表面羟基化处理,再浸入氨基修饰液中进行聚合物基片表面的自组装,取出、清洗、吹干,再进行烘烤完成固化,氨基修饰液为硅烷偶联剂与无水多元醇的复配溶液。本发明通过修饰液中多元醇溶剂优异的粘度性能与氨基硅烷偶联剂进行复配后可有效地调节氨基硅烷分子在溶剂中的扩散动力学,降低氨基硅烷分子在聚合物基片表面的自组装速率,达到氨基硅烷分子在聚合物基片表面自组装后形成薄膜厚度均匀,氨基功能性活性位点充足,重复性高,为后续聚合物基片在生物传感器,生物检测分析平台中提供重复性好,高通量的固定化平台提供了必要性前提。
Description
技术领域
本发明属于纳米材料领域,涉及一种自组装方法,具体涉及一种调控聚合物基片表面氨基修饰的方法。
背景技术
随着当今高科技的飞速发展,人们已经能够将各种复杂的微纳米结构整合到多种材料基片的表面,然后对基片表面的微纳米结构进行特定的功能化修饰,实现基片表面的功能性应用的特性。例如在近几年发展较为迅速的微流控芯片应用技术领域,科学家们首先在基片表面构建出微米级的流体通道结构即微通道,通过微通道结构的设计及其微通道表面物理化学性质的调控,实现了一种高度集成化、微型化、自动化和便携化的生物化学检测分析平台,在医疗检测、体外诊断、药物筛选、基因检测、生化分析、司法鉴定、卫生检测、环境监测的监测方面具有广阔的应用前景。其中,有机聚合物由于具有低成本、易加工性、光学透明性、化学惰性、电绝缘性、可密封性和表面可修饰性在微流控芯片中作为微流控芯片的基片材料得到了广泛的应用。
目前,基于微模具的复制技术和直接加工技术已经能够很好的实现微流控芯片基片表面微通道结构的制备。然而,如何在微流控芯片基片表面赋予微通道结构特定的功能化修饰,实现微流控芯片表面对生物抗体、适配体、生物酶、核酸、受体以及全细胞的快速、特异性识别以及持久的高通量的吸附固定化提供有效反应场所等还存在一定的技术挑战。
早在1980年,Sagiv等首次报道了在玻璃或者二氧化硅基片表面化学吸附硅烷化合物,利用基片表面硅烷化合物终端暴露的氨基、环氧基以及氯基等官能团捕获生物分子。同时这类硅烷化合物的衍生物也可提供一种具有生物相容性、亲疏水或带电荷的基片表面(Sagiv,J.J.Am.Chem.Soc.1980,102,92)。其中,由3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)修饰后的基片表面可为生物分子的固定化提供稳定的平台,且固定化密度高,可有效减少生物分子的絮凝,与抗渗生物分子的结合等特点,增强生物分析的性能。当基片表面修饰的APTES层作为超级胶水固定生物分子时,APTES也可提供中间隔层的作用,为生物分子的固定提供更大的空间自由度,获得更高的特异性功能。
目前,微流控芯片基片表面氨基官能团的修饰方法主要分为气相沉积APTES分子和液相自组装APTES分子。气相沉积法主要是将表面羟基化的基片放入充满APTES气态分子氛围的真空干燥箱中,无需额外配制修饰液,只需把纯的液态APTES溶液在真空干燥箱中气化即可;液相法则是将表面羟基化的基片浸泡在APTES分子的修饰液中,修饰液大多是含少量去离子水的APTES乙醇溶液,APTES在乙醇溶液中的体积比控制在1%-10%之间。两种方法的修饰原理一样,都是利用APTES在羟基化的基片表面发生水解,生成硅氧键,属于化学键合固定。但是,这两种方法都存在着一个共同的难点:APTES分子在基片表面的水解速度非常快,大量的APTES分子在极短的时间内因水解作用沉积到基片表面,其反应速率与温度、使用的APTES分子浓度等参数有关,但往往在几秒钟的时间内就已经可以完成大量的APTES分子的水解,使得APTES分子在基片表面的沉积反应难以控制。因此,人们很难通过这两种常规的修饰方法在聚合物基片表面得到具有对生物分子的固定化效果最优、重复性好、高通量的氨基官能团修饰。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法。
本发明的第一个目的在于提供一种聚合物表面氨基修饰的方法,它包括以下步骤:首先将聚合物基片进行表面羟基化处理,再浸入氨基修饰液中进行聚合物基片表面的自组装,取出、清洗、吹干,再进行烘烤完成固化,所述的氨基修饰液为硅烷偶联剂与多元醇的复配溶液,所述的多元醇为无水多元醇。
具体地,所述的聚合物基片在进行表面羟基化处理之前需要进行聚合物基片表面的清洁,将聚合物基片分别依次在无水乙醇、去离子水中超声,再使用异丙醇超声洗涤三遍,,取出后用氮气枪吹干备用。
本发明中,为了克服现有技术的不足,旨在对氨基修饰液中的硅烷偶联剂(APTES)分子扩散施加额外的阻力,减缓APTES分子自组装沉积到聚合物基片表面的速率。而通过采用粘度性能优越的多元醇作为溶剂,并与一定浓度的APTES分子进行复配得氨基修饰液。
具体地,所述的硅烷偶联剂与所述的多元醇的体积比为1-10:100。
优选地,所述的硅烷偶联剂与所述的多元醇的体积比为3-7:100。
具体地,所述的多元醇为选自乙二醇、丙三醇、戊二醇或生物质多元醇中的一种或多种。
优选地,所述的多元醇为选自乙二醇、丙三醇、戊二醇或生物质多元醇中的两种。
进一步优选地,所述的多元醇为乙二醇与丙三醇的复配液。
具体地,所述的自组装为静置0.5-8h;优选地,所述的自组装为静置2-4h。
具体地,用镊子将所述的聚合物基片取出,用异丙醇和去离子水交替冲洗三遍,再用氮气枪吹干。
具体地,所述的烘烤完成固化的温度为60℃,所述的烘烤完成固化的时间为5-30min。
优选地,所述的烘烤完成固化的时间为10-20min。
现有技术中一般采用低温氧等离子体技术对聚合物基片表面进行羟基活化处理。目前等离子体材料表面改性方法有湿化学法和物理法。湿化学法常需要特殊的针对性试剂,而试剂中的成分可能残留在材料固相内,对体系(例如生物体系)造成影响。相比之下,物理法激发气相以进行表面反应几乎无此缺陷,且在应用上表现出高度的灵活性。
具体地,所述的表面羟基活化处理采用低温氧等离子体技术,所述的低温氧等离子体技术采用物理法激发气相,氧等离子体处理的时间为2-5min;为了保护聚合物基片表面结构的完整性,优选地,氧等离子体处理的时间为2-3min。
优选地,所述的低温氧等离子体技术仪器的功率为50-200w,通入氧气50sccm且保持2min;进一步优选地,所述的所述的低温氧等离子体技术仪器的功率为110-130w。
水在硅烷偶联剂(APTES)的水解过程中起到了非常重要的作用,既可作为溶剂又可以作为催化剂促进APTES分子的水解。但是,在本专利的实施过程中,水是一种很难控制的影响因数。为了避免水对实验过程的影响,我们选用无水多元醇,所以我们首先需要对多元醇进行除水处理。
具体地,向所述的多元醇中加入无水碳酸钡或硅胶除水,再通过减压蒸馏得到纯净无水的多元醇,冷却备用。
具体地,所述的聚合物基片包括但不限于弹性体PDMS、硬质塑料PMMA、PC、COC、COP、PS。
具体地,当原子力显微镜的工作模式为KPFM模式时,此模式可以精准地探测出聚合物基片表面的带电荷性质。其中探针是由布鲁克公司提供的MESP导电探针,且工作时探针针尖与基底表面间的抬高高度始终保持在50nm。
本发明的第二个目的在于提供一种检测如上所述的经氨基修饰的聚合物基片表面的带电荷性能的表征方法,它包括以下步骤:
往所述的经氨基修饰的聚合物基片上滴加带负电荷的金纳米胶体粒子溶液,进行自组装,取出、清洗、吹干,观察聚合物基片表面金纳米胶体粒子的颜色变化。
具体地,所述的金纳米胶体粒子为单一分散且大小均一,粒径的大小为15nm。
具体地,带负电荷的金纳米胶体粒子通过以下步骤制得:向反应容器中加入去离子水和HAuCl4,在不断搅拌的条件下加热至溶液微沸,注入柠檬酸钠,并保持微沸,使溶液从暗紫色变为澄清透明的酒红色,停止加热并冷却至室温即可。
具体地,所述的金纳米胶体粒子在聚合物基片表面自组装的步骤如下:将备用的金纳米胶体粒子溶液放在离心机中离心除去金纳米胶体粒子表面多余的基团,采用10000转每分钟的离心速度且时间为15-20分钟,除去上清液加入同等体积的去离子水再次分散金纳米胶体粒子,重新得到靓丽的酒红色金纳米胶体溶液。将金纳米胶体溶液滴加在聚合物基片表面,室温下静置3-30min,然后用去离子水反复冲洗3遍,再氮气枪吹干观察聚合物基片表面金纳米胶体粒子的颜色变化。
优选地,室温静置的时间为15-20min。
本发明的第三个目的在于提供一种检测如上所述的经氨基修饰的聚合物基片表面的蛋白固定及稳定性CV的表征方法,它包括以下步骤:
(1)往所述的经氨基修饰的聚合物基片表面蛋白包被位加入羊抗兔包被抗体,进行孵育;
(2)孵育结束后,利用牛血清蛋白(BSA)和吐温(PBST)反复冲洗聚合物基片来封闭未反应的区域;
(3)在孵育的芯片在包被区滴加兔IgG荧光微球,进行抗原抗体反应;
(4)反应结束后,利用荧光测试仪测试其稳定性。
具体地,步骤(1)中,所述的羊抗兔包被抗体的投料浓度为1mg/mL,投料量为0.5μL,所述的孵育温度为36-38℃,孵育的时间为3-5h,步骤(3)中,所述的兔IgG荧光微球的添加量为1uL,所述的抗原抗体的反应时间为5-15min。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:本发明聚合物表面氨基修饰的方法,通过修饰液中多元醇溶剂优异的粘度性能与氨基硅烷偶联剂进行复配后可有效地调节氨基硅烷分子在溶剂中的扩散动力学,降低氨基硅烷分子在聚合物基片表面的自组装速率,达到氨基硅烷分子在聚合物基片表面自组装后形成薄膜厚度均匀,氨基功能性活性位点充足,重复性高,为后续聚合物基片在生物传感器,生物检测分析平台中提供重复性好,高通量的固定化平台提供了必要性前提。
附图说明
图1为本发明不同氨基修饰聚合物基片表面电荷性能表征图;
图2为本发明不同氨基修饰液修饰聚合物基片表面自组装金纳米胶体粒子的SEM图片。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的说明,但本发明并不限于以下实施例。实施例中采用的实施条件可以根据具体使用的不同要求做进一步调整,未注明的实施条件为本行业中的常规条件。
实施例1
本实施例提供一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法,它包括以下步骤:
(a)取聚合物基片置于烧杯中,按照无水乙醇、去离子水的顺序各超声5min,再使用异丙醇超声洗涤三遍,每次5min,取出后用氮气枪吹干备用;将洗净的聚合物基片放入低温氧等离子体仪器中进行表面羟基化处理,仪器的功率为120w,通入氧气50sccm保持2min,待仪器起辉后保持时间3min;
(b)多元醇(乙二醇与丙三醇的体积比为2:8)加入无水碳酸钡进行除水,减压蒸馏得到纯净无水的多元醇,冷却备用;取出40mL多元醇与2mL硅烷偶联剂混合得到复配溶液;将经表面羟基化处理的聚合物基片浸入复配溶液中,静置3h完成自组装,将聚合物基片用镊子取出,用异丙醇和去离子水交替冲洗三遍,用氮气枪吹干后置于80℃的烘箱中进行烘烤20min,完成硅烷偶联剂在聚合物基片表面的固化。最后将聚合物基片取出放置于干净的培养皿中密封于阴暗处保存;
测试一:利用原子力显微镜的KPFM模式,探测聚合物基片表面的电荷性能;聚合物表面电荷的图片如图1(A)所示。
测试二:蛋白固定及稳定性CV的表征,步骤如下:
(1)往经氨基修饰的聚合物基片表面蛋白包被位加入0.5μL羊抗兔包被抗体,羊抗兔包被抗体的投料浓度为1mg/mL,37℃进行孵育4h;
(2)孵育结束后,利用牛血清蛋白(BSA)和吐温(PBST)反复冲洗聚合物基片来封闭未反应的区域;
(3)在孵育的芯片在包被区滴加兔IgG荧光微球,进行抗原抗体反应;
(4)反应结束后,利用荧光测试仪测试其稳定性。
测试同批相同处理工艺芯片15组得出的荧光信号的变异系数CV值为7.11%。
实施例2
本实施例提供一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法,它与实施例1中的基本一致,不同的是:步骤(b)中,多元醇(乙二醇与丙三醇的体积比为8:2)。聚合物表面电荷的图片如图1(B)所示。
测试同批相同处理工艺芯片15组得出的荧光信号的变异系数CV值为13.24%。
实施例3
本实施例提供一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法,它与实施例1中的基本一致,不同的是:步骤(b)中,多元醇(乙二醇与丙三醇的体积比为9:1)。聚合物表面电荷的图片如图1(C)所示。
测试同批相同处理工艺芯片15组得出的荧光信号的变异系数CV值为16.53%。
实施例4
本实施例提供一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法,它与实施例1中的基本一致,不同的是:多元醇(乙二醇与丙三醇的体积比为3:7),烘烤时间为15min。
测试一改成:将备用的15nm Au NPs(即金纳米胶体粒子)溶液在离心机中以10000rpm的速度离心15min除去溶液中过量的表面稳定剂;除去上清液加入同等体积的去离子水再次分散金纳米胶体粒子,重新得到靓丽的酒红色金纳米胶体溶液。将金纳米胶体溶液滴加在聚合物基片表面,室温下静置15min,然后用去离子水反复冲洗3遍,再氮气枪吹干观察聚合物基片表面金纳米胶体粒子的颜色变化;
备用的15nm Au NPs溶液采用经典的柠檬酸还原氯金酸的合成方法:在洁净干燥的三颈烧瓶中,加入去离子水(90mL)和HAuCl4(0.01M,4mL),以400rpm的转速搅拌加热至溶液沸腾,注入柠檬酸钠(0.1M,5mL);保持溶液微沸状态约15分钟后,同时我们会观察到溶液由暗紫色到澄清的酒红色,此时停止加热冷却至室温备用。
聚合物基片表面自组装15nm金纳米胶体粒子的SEM图如图2(A)所示。
测试同批相同处理工艺芯片15组得出的荧光信号的变异系数CV值为16.63%。
实施例5
本实施例提供一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法,它与实施例4中的基本一致,不同的是:步骤(b)中,多元醇(乙二醇与丙三醇的体积比为7:3)。
聚合物基片表面自组装15nm金纳米胶体粒子的SEM图如图2(B)所示。
测试同批相同处理工艺芯片15组得出的荧光信号的变异系数CV值为13.78%。
实施例6
本实施例提供一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法,它与实施例4中的基本一致,不同的是:步骤(b)中,多元醇(乙二醇与丙三醇的体积比为9:1)。
聚合物基片表面自组装15nm金纳米胶体粒子的SEM图如图2(C)所示。
测试同批相同处理工艺芯片15组得出的荧光信号的变异系数CV值为14.28%。
实施例7
本实施例提供一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法,它与实施例1中的基本一致,不同的是:步骤(b)中,多元醇选用单一的乙二醇。
测试同批相同处理工艺芯片15组得出的荧光信号的变异系数CV值为17.26%。
对比例1
本例提供一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法,它与实施例1中的基本一致,不同的是:步骤(b)中,不采用多元醇,采用硅烷偶联剂与乙醇复配,且体积比为1:20。
测试同批相同处理工艺芯片15组得出的荧光信号的变异系数CV值为23.04%。
对比例2
本例提供一一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法,它与实施例1中的基本一致,不同的是:步骤(b)中,不采用多元醇,采用硅烷偶联剂与丙醇复配,且体积比为1:20。
测试同批相同处理工艺芯片15组得出的荧光信号的变异系数CV值为23.97%。
从如图1(A)、图1(B)和图1(B)可以看出,图1(A)的聚合物基片表面的电荷在120mV左右,图1(B)的聚合物基片表面的电荷在200mV左右,图1(C)的聚合物基片表面的电荷在250mV左右。通过对聚合物基片表面的具体电荷表征也能明显看出,当修饰液中的整理粘度性质逐渐降低时,APTES在基片表面的水解自组装速率加快,基片表面电荷呈现递增趋势。
图2(A)、图2(B)和图2(C)是调控聚合物基片表面氨基修饰效果的有力证据。固定APTES分子在修饰液中的浓度为5%,多元醇由乙二醇和丙三醇不同比例复合而成。不同比例的多元醇复合液有着不同粘度性质,随着多元醇中丙三醇浓度的减少,复合多元醇溶液中整理粘度性能降低,APTES分子在修饰液中的扩散速率增加,保证其他参数条件不变下,APTES分子在聚合物基片表面的水解自组装速率同时增加。因此,通过肉眼可以明显观测到聚合物基片表面自组装金胶体纳米粒子的颜色由浅变深的过程。同时,通过SEM照片也能观察到基片表面的金纳米胶体粒子的密度和粒子间间距也在逐渐增加。
将实施例1-7、对比例1-2的荧光强度的测试结果列于表1:
表1
从表1可以看出,实施例1-7的数据优于对比例1-2,可见采用多元醇氨基修饰后芯片在蛋白固定的效果明显优于未采用多元醇氨基修饰的芯片。综上可以说明通过修饰液粘度性质的调节可以有效地对聚合物基片表面氨基修饰的调控,即属于一种APTES分子动力学调控。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种聚合物表面氨基修饰的方法,它包括以下步骤:首先将聚合物基片进行表面羟基化处理,再浸入氨基修饰液中进行聚合物基片表面的自组装,取出、清洗、吹干,再进行烘烤完成固化,其特征在于:所述的氨基修饰液为硅烷偶联剂与多元醇的复配溶液,所述的多元醇为无水多元醇;所述硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷,所述多元醇为乙二醇和丙三醇的混合物。
2.根据权利要求1所述的聚合物表面氨基修饰的方法,其特征在于:所述的硅烷偶联剂与所述的多元醇的体积比为1-10:100。
3.根据权利要求1所述的聚合物表面氨基修饰的方法,其特征在于:所述的自组装为静置0.5-8h。
4.根据权利要求1所述的聚合物表面氨基修饰的方法,其特征在于:所述的烘烤完成固化的温度为60℃,所述的烘烤完成固化的时间为5-30min。
5.根据权利要求1所述的聚合物表面氨基修饰的方法,其特征在于:所述的表面羟基活化处理采用低温氧等离子体技术,所述的低温氧等离子体技术采用物理法激发气相,氧等离子体处理的时间为2-5min。
6.一种经氨基修饰的聚合物基片表面带电荷性能的表征方法,所述经氨基修饰的聚合物基片由权利要求1-5中任一所述聚合物表面氨基修饰的方法制得,其特征在于,它包括以下步骤:
往所述的经氨基修饰的聚合物基片上滴加带负电荷的金纳米胶体粒子溶液,进行自组装,取出、清洗、吹干,观察聚合物基片表面金纳米胶体粒子的颜色变化。
7.根据权利要求6所述经氨基修饰的聚合物基片表面带电荷性能的表征方法,其特征在于:带负电荷的金纳米胶体粒子通过以下步骤制得:向反应容器中加入去离子水和HAuCl4,在不断搅拌的条件下加热至溶液微沸,注入柠檬酸钠,并保持微沸,使溶液从暗紫色变为澄清透明的酒红色,停止加热并冷却至室温即可。
8.一种经氨基修饰的聚合物基片表面蛋白固定及稳定性CV的表征方法,所述经氨基修饰的聚合物基片由权利要求1-5中任一所述聚合物表面氨基修饰的方法制得,其特征在于,它包括以下步骤:
(1)往所述的经氨基修饰的聚合物基片表面蛋白包被位加入羊抗兔包被抗体,进行孵育;
(2)孵育结束后,利用牛血清蛋白(BSA)和吐温(PBST)反复冲洗聚合物基片来封闭未反应的区域;
(3)在孵育的芯片在包被区滴加兔IgG荧光微球,进行抗原抗体反应;
(4)反应结束后,利用荧光测试仪测试其稳定性。
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