CN110356817A - 通用型高低温自动送样机传送套件 - Google Patents

通用型高低温自动送样机传送套件 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种通用型高低温自动送样机传送部件，包括：进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头，在所述进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头上，针对不同封装尺寸的芯片测试需要，分别设置不同的限位模组。本发明能够适用于不同封装尺寸的芯片，降低传送套件制造成本，提高机台利用率。

Description

通用型高低温自动送样机传送套件
技术领域
本发明涉及半导体器件测试领域，特别是涉及一种通用型高低温自动送样机传送套件。
背景技术
现有的高低温送样机中采用的传送套件由以下几部分组成：1、进料旋转及定位槽(8个)、2、出料旋转及定位槽(8个)、3、活塞头(16个)、4、接触单元框架、5、汽缸限位器(进料端2个，出料端2个)、6、物料传载盘(12个)、7、拾放间隔限位器(进料端1个，出料端1个)。
结合图1所示，现有的高低温自动送样机工作过程是：
进料拾放部件12将物料从芯片进料萃盘11吸取并放置到进料旋转及定位槽13；进料搬送部件15将物料从进料旋转及定位槽13吸取并放置到物料传载盘16。所述物料传载盘16在机台内部单向循环将物料转送至四面可旋转活塞头17下方。该四面可旋转活塞头17上的其中一个面上的活塞头拾起物料并旋转90度将物料压到接触单元框架上的测试底座进行测试。测试结束后，活塞头将物料从测试底座吸出，四面可旋转活塞头17转换方向，将未测试的芯片压到测试底座，同时将已测试完成的芯片放送至物料传载盘16。物料传载盘16将芯片传送至出料端，由出料搬送部件将芯片由物料传载盘16吸取并放置到出料旋转及定位槽；出料拾放部件(同进料拾放部件,图中仅标明进料相关部件)将在出料旋转及定位槽的芯片吸取并放置到芯片出料萃盘上。图1中标号14为显示器。
现有的高低温送样机需要根据不同的芯片封装尺寸定制特有的传送套件，零部件多，制作周期长，制造成本高，且在针对不同产品测试时需要对传送套件进行全部更换，更换过程繁琐且费时较长，更换时间约占到测试时间的三分之一，费时费力，极大降低了机台利用率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种通用型高低温自动送样机传送套件，能够适用于不同封装尺寸的芯片，降低传送套件制造成本，提高机台利用率。
为解决上述技术问题，本发明的通用型高低温自动送样机传送套件，包括：进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头，其中，在所述进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头上，针对不同封装尺寸的芯片测试需要，分别设置不同的限位模组。
本发明在不改变机台硬件情况下，对传送套件进行改进，通过在进料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头上增加针对不同芯片尺寸的相应的限位模块，使之可以适用于多种不同封装尺寸的芯片，能够覆盖现有技术多套传送套件所具备的功能，降低传送套件制造成本，减少传送套件更换时间，提高机台利用率。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1是高低温送样机机台结构示意图；
图2是现有的进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽示意图；
图3是不同尺寸旋转及定位槽限位模组示意图；
图4是现有的物料传载盘示意图；
图5是不同尺寸物料传载盘限位模组示意图；
图6是活塞头示意图；
图7是不同尺寸活塞头限位模组示意图。
具体实施方式
所述通用型高低温自动送样机传送部件，能适应高低温工作环境(-50～150℃)，在下面的实施例中具体的实施方式如下：
1、进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽。
图2是现有进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽结构图，该进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽具有一圆盘端，在所述圆盘端的一侧设置有两个对称设置的安装固定柱2，用于将旋转及定位槽安装到机台端固定。(在图2所示的图面中安装固定柱2位于圆盘端的下端)，在进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽的圆盘端中间位置设有一方形凹槽1。该圆盘端的两侧端对称设有两个孔5。
旋转及定位槽限位模组，在形状结构相同的情况下，根据需要设有不同的尺寸。结合图3所示，所述旋转及定位槽限位模组具有一圆盘部和沿该圆盘部向一侧延伸的且与所述方形凹槽1相适配的方形部。在所述圆盘部的两侧端对称设有两个安装孔3。在所述旋转及定位槽限位模组的中间位置设有贯通圆盘部和方形部的方形通孔，该方形通孔根据需要可以设置为不同大小的尺寸。在图3所示的实施例中有大小两种方形通孔，即有两种不同规格尺寸的旋转及定位槽限位模组。
安装时，将所述旋转及定位槽限位模组的方形部放入进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽的方形凹槽1中，这样，在不改变现有进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽结构的基础上，根据需要将所需尺寸的旋转及定位槽限位模组分别安装在进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽上，并在安装孔3上(与图2所示进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽的孔5对齐)通过螺丝进行固定。
2、物料传载盘。
图4是现有物料传载盘结构图，该物料传载盘为一长方形体，其上设有上下两排安装孔，每一排为12个安装孔。所述安装孔4由上、下、左、右四个凹形对称设置并连成一个中空的整体。
结合图5所示，物料传载盘限位模组为一片状体，其外形形状与所述物料传载盘的安装孔形状相适配，即由上、下、左、右四个凹形对称设置并连成一个整体，凹形的突出部分向外。其中间位置具有一通孔，该通孔的相状与物料传载盘限位模组的外形形状相同，通孔的尺寸大小根据需要设定。
安装时，在不改变现有物料传载盘结构的基础上，根据需要将所需尺寸的物料传载盘限位模组嵌套在物料传载盘上的安装孔4内。在图5所示的实施例中有大小三种通孔，即有三种不同规格尺寸的物料传载盘限位模组。
3、活塞头。
参见图6所示，现有的活塞头结构，其端面为一正方形，在所述端面的中间位置设有一凸起部分,该凸起部分与物料传载盘上的安装孔匹配，所述凸起部分的中间设有真空圆形吸嘴7。在凸起部分的外侧所述端面的两侧端对成设有模组安装孔6。在所述端面的右侧端设有活塞头安装部，活塞头安装螺丝8穿过活塞头安装部，将活塞头固定。
结合图7所示，所述活塞头限位模组由多个形状相同，尺寸大小不同的限位块组成，所述限位块由上、下、左、右四个凹形对称设置并连成一个中空的整体，凹形的突出部分向外，其中空部分形状与活塞头的凸起部分的外形形状相同。
在不改变现有活塞头基本结构的基础上，增加模组安装孔6。这样在安装时，根据需要将所需尺寸的将所述活塞头限位模组安装在活塞头上，并在模组安装孔6上通过螺丝进行固定。
针对不同封装尺寸的芯片测试需要更换限位模组时，仅需要分别对进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头四个部件的原限位模组进行更换，更换步骤如下：
1、根据芯片的封装尺寸选取对应的限位模组；
2、分别拧下进料端和出料端各8个旋转及定位槽部件上的固定螺丝，将原限位模组取下，再将所需的限位模组安装在进料端和出料端旋转及定位槽并通过螺丝固定。
3、分别拧下16个活塞头部件上的固定螺丝，将原限位模组取下，再将所需的限位模组安装在活塞头并通过螺丝固定。
4、将物料传载盘上原有限位模组取出，再将所需的限位模组嵌入物料传载盘。
对现有不同封装尺寸的传送套件进行结合与改进，针对进料与出料旋转及定位槽、物料传载盘、活塞头进行改进，使之可以安装不同限位模组。增加不同尺寸的嵌入及安装模组,在更换不同尺寸的芯片时,只需对限位模组进行更换。
以上通过具体实施方式对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种通用型高低温自动送样机传送部件，包括：进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头，其特征在于，在所述进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头上，针对不同封装尺寸的芯片测试需要，分别设置不同的限位模组。
2.如权利要求1所述的传送部件，其特征在于：所述进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽具有一圆盘端，在所述圆盘端的一侧设置有两个对称设置的安装固定柱，在进料旋转及定位槽和出料旋转及定位槽的圆盘端中间位置设有一方形凹槽，该圆盘端的两侧端对称设有两个孔。
3.如权利要求1或2所述的传送部件，其特征在于：旋转及定位槽限位模组，在形状结构相同的情况下，根据需要设有不同的尺寸。
4.如权利要求3所述的传送部件，其特征在于：所述旋转及定位槽限位模组具有一圆盘部和沿该圆盘部向一侧延伸的且与所述方形凹槽相适配的方形部，在所述圆盘部的两侧端对称设有两个安装孔，在所述旋转及定位槽限位模组的中间位置设有贯通圆盘部和方形部的方形通孔，该方形通孔根据需要设置为不同大小的尺寸。
5.如权利要求1所述的传送部件，其特征在于：所述物料传载盘为一长方形体，其上设有上下两排安装孔，每一排具有多个安装孔，所述安装孔由上、下、左、右四个凹形对称设置并连成一个中空的整体。
6.如权利要求5所述的传送部件，其特征在于：物料传载盘限位模组为一片状体，其外形形状与所述物料传载盘的安装孔形状相适配，即由上、下、左、右四个凹形对称设置并连成一个整体，凹形的突出部分向外；其中间位置具有一通孔，该通孔的相状与物料传载盘限位模组的外形形状相同，所述通孔的尺寸大小根据需要设定。
7.如权利要求1所述的传送部件，其特征在于：所述活塞头其端面为一正方形，在所述端面的中间位置设有一凸起部分，该凸起部分与物料传载盘上的安装孔匹配，所述凸起部分的中间设有真空吸嘴，在凸起部分的外侧所述端面的两侧端对称设有模组安装孔，在所述端面的右侧端设有活塞头安装部，活塞头安装螺丝穿过活塞头安装部，将活塞头固定。
8.如权利要求1或7所述的传送部件，其特征在于：活塞头限位模组由多个形状相同，尺寸大小不同的限位块组成，所述限位块由上、下、左、右四个凹形对称设置并连成一个中空的整体，凹形的突出部分向外，其中空部分形状与所述活塞头的凸起部分的外形形状相同。
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