CN110346381B - 一种光学元件损伤测试方法及装置 - Google Patents

一种光学元件损伤测试方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110346381B
CN110346381B CN201910741078.1A CN201910741078A CN110346381B CN 110346381 B CN110346381 B CN 110346381B CN 201910741078 A CN201910741078 A CN 201910741078A CN 110346381 B CN110346381 B CN 110346381B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light source
imaging light
image
imaging
damage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910741078.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110346381A (zh
Inventor
戴志平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hengyang Normal University
Original Assignee
Hengyang Normal University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hengyang Normal University filed Critical Hengyang Normal University
Priority to CN201910741078.1A priority Critical patent/CN110346381B/zh
Publication of CN110346381A publication Critical patent/CN110346381A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110346381B publication Critical patent/CN110346381B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N2021/9511Optical elements other than lenses, e.g. mirrors

Abstract

本发明涉及光学元件损伤测试技术领域,尤其涉及一种新型光学元件损伤测试方法及装置。根据泵浦光获取成像光源一、成像光源二和成像光源三;由所述成像光源一生成元件表面损伤图像;由所述成像光源二生成元件表面图像;由所述成像光源三生成多张元件表面细节图像;根据所述元件表面损伤图像、所述元件表面图像、所述元件表面细节图像生成元件损伤整体图,并对所述元件损伤整体图上的损伤部位进行标记显示。本发明不仅能够清晰的区分出光学元件表面异物或损伤,而且能够得到详细的损伤区分图,降低对光学元件的维护困难程度,减少光学元件的维护成本。

Description

一种光学元件损伤测试方法及装置
技术领域
本发明涉及光学元件损伤测试技术领域,尤其涉及一种光学元件损伤测试方法及装置。
背景技术
光学元件是光学系统的基本组成单元,大部分光学元件起成像的作用,广泛应用于显微镜、高能激光系统以及光电系统中,光学元件造价高昂却非常脆弱;在日常使用中,光学元件不仅会接触灰尘、水汽和皮肤油脂等污染物,还会在使用过程中因为磨损等原因而直接造成永久性损伤;维护人员需要根据光学元件的损伤类别进行不同的处理方法,而在对拆卸下的光学元件进行维护的过程中,很难对光学元件进行表面的损伤进行有效的辨别,更不能得到详细的损伤分布图,导致使用中光学元件的维护特别困难,维护成本特别大。
为此,我们提出一种光学元件损伤测试方法及装置来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种光学元件损伤测试方法及装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种光学元件损伤测试方法,所述方法包括:
S01:由单一光源泵浦光通过转换模块同时获取成像光源一、成像光源二和成像光源三;
S02:由第一生成模块根据所述成像光源一生成元件表面损伤图像;
S03:由接收CCD一根据所述成像光源二生成元件表面图像;
S04:由接收CCD二根据所述成像光源三生成多张元件表面细节图像;
S05:由图像生成模块根据所述元件表面损伤图像、所述元件表面图像、所述元件表面细节图像生成元件损伤整体图,并对所述元件损伤整体图上的损伤部位进行标记显示。
其中,所述成像光源一包括两束泵浦光,且两束泵浦光分别从待测光学元件的两端同时射入,系统根据所述两束泵浦光的反射情况生成所述元件表面损伤图像;
其中,所述成像光源二为所述泵浦光通过分光装置得到的,所述成像光源二经过反射成像后,系统根据所述成像光源二的反射成像生成所述元件表面图像;
其中,所述成像光源三为所述泵浦光通过分光装置和聚焦装置后生成的,所述成像光源三经过反射成像后,系统根据所述成像光源三的反射成像生成所述元件表面细节图像。
进一步地,所述装置包括:成像光源生成模块:根据泵浦光获取成像光源一、成像光源二和成像光源三;
第一生成模块:由所述成像光源一生成元件表面损伤图像;
第二生成模块:由所述成像光源二生成元件表面图像;
第三生成模块:由所述成像光源三生成多张元件表面细节图像;
图像生成模块:根据所述元件表面损伤图像、所述元件表面图像、所述元件表面细节图像生成元件损伤整体图,并对所述元件损伤整体图上的损伤部位进行标记显示。
进一步地,所述成像光源生成模块包括多个分光片、聚焦装置、和正透镜,所述成像光源生成模块将泵浦光分割成所述成像光源一、所述成像光源二和所述成像光源三。
附图说明
图1为实施例1的流程图;
图2为实施例2的模块图;
图3为实施例1的结构示意图;
图4为实施例1中元件表面图像的生成示意图;
图5为实施例1中元件表面细节图像的生成示意图。
图中:1泵浦光源、2分光片一、3反射片二、4分光片二、5分光片三、6待测元件、7聚焦装置、8激光放大器、9反射片三、10转动装置、11反射片四、12接收CCD一、13接收CCD二、14正透镜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“正面”、“背面”、“竖直”、“横向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
本实施例提供一种光学元件损伤测试方法,如图1所示,该方法包括以下步骤:
S01:根据泵浦光获取成像光源一、成像光源二和成像光源三;
泵浦光为纳秒光源,例如,中心波长为527nm,脉冲宽度为150PS,再例如,中心波长为1053nm,宽度为10ns;
具体地,根据泵浦光获取成像光源一、成像光源二和成像光源三包括:由单一光源泵浦光通过转换模块同时获取成像光源一、成像光源二和成像光源三;
转换模块为多组,多组转换模块提供多组成像光源一、成像光源二和成像光源三,每组转换模块包括分光片一2、反射片二3、分光片二4和分光片三5。
S02:由成像光源一生成元件表面损伤图像;
具体地,成像光源一包括两束泵浦光,且两束泵浦光分别从待测光学元件的两端同时射入,系统根据两束泵浦光的反射情况生成元件表面损伤图像;
以其中一组转换模块为例进行说明,一束泵浦光通过分光片一2后分为两束光,其中一束光通过反射片二3与另一束光平行;两束平行光分别通过分光片二4和分光片三5从两侧进入待测元件6中,上述两束光在待测元件6中进行全反射,若待测元件6的表面存在损伤,则会在全反射图像中显示出来,由此,第一生成模块011根据上述两束平行光的全反射的轨迹生成元件表面损伤图像。
S03:由成像光源二生成元件表面图像;
具体地,成像光源二为泵浦光通过分光装置得到的,成像光源二经过反射成像后,系统根据成像光源二的反射成像生成元件表面图像;
分光装置衔接上述转换模块中的分光片三5,由分光片三5分出的未进入待测元件内部的那束光进入激光放大器8进行功率增强得到成像光源二,成像光源二经过反射片四11反射到待测元件表面,接收CCD一12对由待测元件表面反射的光进行成像,生成元件表面图像,并将该元件表面图像传输到图像生成模块;
S04:由成像光源三生成多张元件表面细节图像;
具体地,成像光源三为泵浦光通过分光装置和聚焦装置后生成的,成像光源三经过反射成像后,系统根据成像光源三的反射成像生成元件表面细节图像;
生成成像光源三的分光装置衔接上述转换模块中的分光片二4,由分光片二4分出的未进入待测元件内部的那束光进入聚焦装置7进行聚焦,将聚焦后的光线通过反射片三9,反射片三9前方设置有正透镜,聚焦后的光线通过该正透镜之后生成平行的成像光源三,成像光源三经过反射片三9反射到待测元件表面的局部,接收CCD二13对由待测元件表面局部反射的光进行成像,生成元件表面细节图像,并将该元件表面图像传输到图像生成模块;反射片三9外部设置有转动装置10,通过转动装置10调节反射片三9的反射角度,以生成多个元件表面细节图像;转动装置10可以为手动转动调节装置也可以为计算机控制的自动转动调节装置;
CCD一12与CCD二13相机的分辨率是10000*7100像素点、对(100-400)*(100-400)光学元件的分辨率达到几十纳米级别,能够精确的识别光学元件表面的损伤和污渍。
S05:根据元件表面损伤图像、元件表面图像、元件表面细节图像生成元件损伤整体图,并对元件损伤整体图上的损伤部位进行标记显示;
图像处理装置将生成的元件表面损伤图像与元件表面图像进行叠加以得到可去除污渍的分布初步图像,将可去除污渍的分布初步图像与生成元件损伤整体图进行比对,生成可去除污渍的分布图像,同时将生成的可去除污渍分布图像、元件表面损伤图像、元件表面图像与元件表面细节图像呈现。
实施例2
本实施例提供一种光学元件损伤测试装置,如图2所示,该装置包括成像光源生成模块、第一生成模块、第二生成模块、第三生成模块和图像生成模块,具体地:
成像光源生成模块根据泵浦光获取成像光源一、成像光源二和成像光源三;
具体地,成像光源生成模块包括多个分光片、聚焦装置、和正透镜,成像光源生成模块将泵浦光分割成成像光源一、成像光源二和成像光源三。
第一生成模块根据成像光源一生成元件表面损伤图像;
第二生成模块根据成像光源二生成元件表面图像;
第三生成模块根据成像光源三生成多张元件表面细节图像;
图像生成模块根据元件表面损伤图像、元件表面图像、元件表面细节图像生成元件损伤整体图,并对元件损伤整体图上的损伤部位进行标记显示;
进一步说明,上述固定连接和固定安装,除非另有明确的规定和限定,否则应做广义理解,例如,可以是焊接,也可以是胶合,或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种光学元件损伤测试方法,其特征在于,所述方法包括:
S01:由单一光源泵浦光通过转换模块同时获取成像光源一、成像光源二和成像光源三;
S02:由第一生成模块根据所述成像光源一生成元件表面损伤图像;
S03:由接收CCD一根据所述成像光源二生成元件表面图像;
S04:由接收CCD二根据所述成像光源三生成多张元件表面细节图像;
S05:由图像生成模块根据所述元件表面损伤图像、所述元件表面图像、所述元件表面细节图像生成元件损伤整体图,并对所述元件损伤整体图上的损伤部位进行标记显示;
其中,所述成像光源一包括两束泵浦光,且两束泵浦光分别从待测光学元件的两端同时射入,系统根据所述两束泵浦光的反射情况生成所述元件表面损伤图像;
其中,所述成像光源二为所述泵浦光通过分光装置得到的,所述成像光源二经过反射成像后,系统根据所述成像光源二的反射成像生成所述元件表面图像;
其中,所述成像光源三为所述泵浦光通过分光装置和聚焦装置后生成的,所述成像光源三经过反射成像后,系统根据所述成像光源三的反射成像生成所述元件表面细节图像。
2.一种光学元件损伤测试装置,其特征在于,所述装置包括:
成像光源生成模块:根据泵浦光获取成像光源一、成像光源二和成像光源三;
第一生成模块:由所述成像光源一生成元件表面损伤图像;
第二生成模块:由所述成像光源二生成元件表面图像;
第三生成模块:由所述成像光源三生成多张元件表面细节图像;
图像生成模块:根据所述元件表面损伤图像、所述元件表面图像、所述元件表面细节图像生成元件损伤整体图,并对所述元件损伤整体图上的损伤部位进行标记显示。
3.根据权利要求2所述的一种光学元件损伤测试装置,其特征在于,所述成像光源生成模块包括多个分光片、聚焦装置、和正透镜,所述成像光源生成模块将泵浦光分割成所述成像光源一、所述成像光源二和所述成像光源三。
CN201910741078.1A 2019-08-12 2019-08-12 一种光学元件损伤测试方法及装置 Active CN110346381B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910741078.1A CN110346381B (zh) 2019-08-12 2019-08-12 一种光学元件损伤测试方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910741078.1A CN110346381B (zh) 2019-08-12 2019-08-12 一种光学元件损伤测试方法及装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110346381A CN110346381A (zh) 2019-10-18
CN110346381B true CN110346381B (zh) 2022-03-08

Family

ID=68184722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910741078.1A Active CN110346381B (zh) 2019-08-12 2019-08-12 一种光学元件损伤测试方法及装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110346381B (zh)

Citations (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2639880Y (zh) * 2003-06-18 2004-09-08 中国科学院上海光学精密机械研究所 大口径光学元件损伤在线检测装置
JP2005233695A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 透明板欠陥検査装置
CN1711458A (zh) * 2002-11-05 2005-12-21 Sr仪器公司 同步光学测量和探伤方法及装置
CN1839306A (zh) * 2003-03-17 2006-09-27 奥博泰克有限公司 使用微检查输入的微缺陷检测
JP2006284471A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Mitsubishi Electric Corp パターン検査方法及びパターン検査装置並びにパターン検査用プログラム
CN1947000A (zh) * 2004-04-27 2007-04-11 独立行政法人科学技术振兴机构 图像检查方法及装置
CN101167023A (zh) * 2005-04-29 2008-04-23 视瑞尔技术公司 可控照明装置
JP2008145198A (ja) * 2006-12-07 2008-06-26 Sharp Corp フラットパネルディスプレイモジュール用検査装置、及び検査装置用撮像装置
CN101494743A (zh) * 2008-01-23 2009-07-29 Hoya株式会社 灰尘检测系统以及数码相机
CN101900579A (zh) * 2009-05-26 2010-12-01 大元科技股份有限公司 自动光学检测系统的照明装置
CN102288622A (zh) * 2011-04-29 2011-12-21 浙江师范大学 光学元件内部缺陷的检测方法及装置
CN102439708A (zh) * 2009-02-06 2012-05-02 新加坡科技研究局 检查基板的接合结构的方法和接合结构检验设备
CN102483381A (zh) * 2009-09-07 2012-05-30 乌斯特技术股份公司 用于光学扫描移动纺织材料的仪器和方法
CN102597752A (zh) * 2009-10-26 2012-07-18 肖特公开股份有限公司 用于探测半导体衬底中的裂纹的方法和装置
CN101600978B (zh) * 2005-08-26 2012-09-05 卡姆特有限公司 用于控制光束的角覆盖范围的设备和方法
CN102792155A (zh) * 2010-03-11 2012-11-21 杰富意钢铁株式会社 表面检查装置
CN103454275A (zh) * 2012-05-28 2013-12-18 北京中电科电子装备有限公司 一种机器视觉系统
CN103748454A (zh) * 2011-07-12 2014-04-23 科磊股份有限公司 晶片检查
CN104034508A (zh) * 2013-03-08 2014-09-10 佳能株式会社 光学检查设备和光学检查系统
CN104048813A (zh) * 2014-05-27 2014-09-17 中国人民解放军总参谋部第五十四研究所 一种激光损伤光学元件过程的记录方法及其装置
JP2016038346A (ja) * 2014-08-08 2016-03-22 東京エレクトロン株式会社 検査装置および検査方法
CN106030292A (zh) * 2014-02-12 2016-10-12 科磊股份有限公司 用于组合式明场、暗场及光热检验的设备及方法
CN206038553U (zh) * 2016-09-22 2017-03-22 衡阳师范学院 一种桥梁底面裂缝检测装置
CN108572140A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 伊鲁米那股份有限公司 使用混合模式光源来进行改进的聚焦跟踪的系统和方法
CN109313141A (zh) * 2016-05-30 2019-02-05 鲍勃斯脱梅克斯股份有限公司 表面检查系统和检查方法
CN109839387A (zh) * 2019-03-25 2019-06-04 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 快速统计大口径光学元件表面污染和损伤的方法
CN110006905A (zh) * 2019-01-25 2019-07-12 杭州晶耐科光电技术有限公司 一种线面阵相机结合的大口径超净光滑表面缺陷检测装置
CN110050184A (zh) * 2016-11-02 2019-07-23 康宁股份有限公司 检查透明基材上的缺陷的方法和设备及发射入射光的方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201215845A (en) * 2010-10-05 2012-04-16 Machvision Inc Illumination system for automatic optical inspection and assembly of it and camera system
CN110082360A (zh) * 2019-05-17 2019-08-02 中国科学院光电技术研究所 一种基于阵列相机的序列光学元件表面缺陷在线检测装置及方法

Patent Citations (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1711458A (zh) * 2002-11-05 2005-12-21 Sr仪器公司 同步光学测量和探伤方法及装置
CN1839306A (zh) * 2003-03-17 2006-09-27 奥博泰克有限公司 使用微检查输入的微缺陷检测
CN2639880Y (zh) * 2003-06-18 2004-09-08 中国科学院上海光学精密机械研究所 大口径光学元件损伤在线检测装置
JP2005233695A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 透明板欠陥検査装置
CN1947000A (zh) * 2004-04-27 2007-04-11 独立行政法人科学技术振兴机构 图像检查方法及装置
JP2006284471A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Mitsubishi Electric Corp パターン検査方法及びパターン検査装置並びにパターン検査用プログラム
CN101167023A (zh) * 2005-04-29 2008-04-23 视瑞尔技术公司 可控照明装置
CN101600978B (zh) * 2005-08-26 2012-09-05 卡姆特有限公司 用于控制光束的角覆盖范围的设备和方法
JP2008145198A (ja) * 2006-12-07 2008-06-26 Sharp Corp フラットパネルディスプレイモジュール用検査装置、及び検査装置用撮像装置
CN101494743A (zh) * 2008-01-23 2009-07-29 Hoya株式会社 灰尘检测系统以及数码相机
CN102439708A (zh) * 2009-02-06 2012-05-02 新加坡科技研究局 检查基板的接合结构的方法和接合结构检验设备
CN101900579A (zh) * 2009-05-26 2010-12-01 大元科技股份有限公司 自动光学检测系统的照明装置
CN102483381A (zh) * 2009-09-07 2012-05-30 乌斯特技术股份公司 用于光学扫描移动纺织材料的仪器和方法
CN102597752A (zh) * 2009-10-26 2012-07-18 肖特公开股份有限公司 用于探测半导体衬底中的裂纹的方法和装置
CN102792155A (zh) * 2010-03-11 2012-11-21 杰富意钢铁株式会社 表面检查装置
CN102288622A (zh) * 2011-04-29 2011-12-21 浙江师范大学 光学元件内部缺陷的检测方法及装置
CN103748454A (zh) * 2011-07-12 2014-04-23 科磊股份有限公司 晶片检查
CN103454275A (zh) * 2012-05-28 2013-12-18 北京中电科电子装备有限公司 一种机器视觉系统
CN104034508A (zh) * 2013-03-08 2014-09-10 佳能株式会社 光学检查设备和光学检查系统
CN106030292A (zh) * 2014-02-12 2016-10-12 科磊股份有限公司 用于组合式明场、暗场及光热检验的设备及方法
CN104048813A (zh) * 2014-05-27 2014-09-17 中国人民解放军总参谋部第五十四研究所 一种激光损伤光学元件过程的记录方法及其装置
JP2016038346A (ja) * 2014-08-08 2016-03-22 東京エレクトロン株式会社 検査装置および検査方法
CN109313141A (zh) * 2016-05-30 2019-02-05 鲍勃斯脱梅克斯股份有限公司 表面检查系统和检查方法
CN206038553U (zh) * 2016-09-22 2017-03-22 衡阳师范学院 一种桥梁底面裂缝检测装置
CN110050184A (zh) * 2016-11-02 2019-07-23 康宁股份有限公司 检查透明基材上的缺陷的方法和设备及发射入射光的方法
CN108572140A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 伊鲁米那股份有限公司 使用混合模式光源来进行改进的聚焦跟踪的系统和方法
CN110006905A (zh) * 2019-01-25 2019-07-12 杭州晶耐科光电技术有限公司 一种线面阵相机结合的大口径超净光滑表面缺陷检测装置
CN109839387A (zh) * 2019-03-25 2019-06-04 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 快速统计大口径光学元件表面污染和损伤的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110346381A (zh) 2019-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10488348B2 (en) Wafer inspection
JP4704040B2 (ja) 光学的検査のための照明システム
US7843558B2 (en) Optical inspection tools featuring light shaping diffusers
US10985044B2 (en) Machine vision system for substrate alignment and alignment device
CN110346381B (zh) 一种光学元件损伤测试方法及装置
CN116818667A (zh) 一种2d和3d集成的半导体显微视觉检测系统及方法
CN1518085B (zh) 用于快速在线电光检测晶片缺陷的方法和系统
US8681343B2 (en) Three dimensional inspection and metrology based on short pulses of light
CN115714103B (zh) 用于晶圆键合对准及检测的装置和方法
CN110849886A (zh) 基于转像透镜实现半导体晶粒天面与底面同时检测的装置及方法
US7528940B2 (en) System and method for inspecting an object using an acousto-optic device
US7760928B2 (en) Focus error correction system and method
KR101379448B1 (ko) 다중 조명 장치를 이용한 웨이퍼 영상 검사 장치
JP5519313B2 (ja) ウェーハ欠陥の高速オンライン電気光学的検出のための方法及びシステム
CN219475904U (zh) 一种成像装置及其检测系统
DE60324656D1 (de) Verfahren und Gerät zur schnellen on-line und elektro-optischen Defekterkennung an Wafern
KR101127563B1 (ko) 대면적 고속 검출모듈이 구비된 검사장치
CN113640221B (zh) 大口径光栅表面激光诱导损伤在线检测装置及方法
CN211263958U (zh) 高灵敏度透明物体脉理和表面缺陷观测装置
CN111380874B (zh) 缺陷检测装置、键合设备以及键合方法
CN110392490B (zh) 用于修复印刷电路板的装置及方法
KR20130103171A (ko) Lcd 검사용 대면적 고속 검출모듈이 구비된 검사장치
US7841529B2 (en) Multiple optical head inspection system and a method for imaging an article
CN117872576A (zh) 线扫描共聚焦显微系统
CN117908219A (zh) 一种对焦模组、自动对焦显微成像系统及方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant