CN110344102A - 陪镀板以及电镀线 - Google Patents

Abstract

本发明提供的一种陪镀板以及电镀线，包括第一板体和第二板体，且第一板体是由绝缘材质构成的第一绝缘板，第二板体是由绝缘材质构成的第二绝缘板；第一板体沿第一方向延伸，第一板体沿所述第一方向的一端具有用于与电镀飞巴连接的第一连接部；第一板体沿第二方向的一侧与第二板体连接，第一板体与第二板体之间具有第一预设角度；第二板体具有与于与电镀缸的内表面相贴合的第一边缘和第二边缘，第二板体用于阻挡在电镀缸内朝向待镀板侧边的部分电流；第一方向与所述第二方向垂直，且第一方向和第二方向均与第一板体平行设置。通过第一绝缘板、第二绝缘板的设计可以避免电镀液电镀到陪镀板上造成电镀液的浪费和提高电镀生产成本。

Description

陪镀板以及电镀线

技术领域

本发明涉及电镀线技术领域，尤其涉及一种陪镀板以及电镀线。

背景技术

电镀是实现层间互连的重要步骤，其中电镀工序一般在电镀线中完成，电镀线是指完成工业产品电镀工艺过程中所有电镀设备的统称。

现有技术中，首先将多个待镀板装夹至电镀线中的电镀飞巴上后进入电镀槽进行电镀，但是在实际的电镀过程中，电镀飞巴的尺寸与待镀板的尺寸不一致，使得第一个待镀板与最后一个待镀板处于高电位区，致使第一个待镀板和最后一个待镀板的边缘上容易出现烧板的现象，因此，需要在整个待镀板的两端都设置的陪镀板，将陪镀板固定电镀飞巴上，使得整个待镀板和陪镀板之和与电镀飞巴的尺寸相当，以避免出现烧坏待镀板的问题，其中常规的电镀板为钢板或者是基铜板。

但是，在电镀过程中，陪镀板上也会电镀上电镀层，导致电镀液的浪费，提高电镀成本。

发明内容

本发明提供一种陪镀板以及电镀线，以解决现有技术中陪镀板上易电镀上电镀层，导致电镀液浪费、电镀成本高的技术问题。

本发明提供一种陪镀板，包括第一板体和第二板体，且所述第一板体是由绝缘材质构成的第一绝缘板，所述第二板体是由绝缘材质构成的第二绝缘板。

所述第一板体沿第一方向延伸，且所述第一板体沿所述第一方向的一端具有用于与电镀飞巴连接的第一连接部。

所述第一板体沿第二方向的一侧与所述第二板体连接，且所述第一板体与所述第二板体之间具有第一预设角度。

所述第二板体具有相对设置的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘、所述第二边缘均与电镀缸的内表面相贴合；且所述第二板体用于阻挡在所述电镀缸内朝向待镀板侧边的部分电流。

所述第一方向与所述第二方向垂直，且所述第一方向和所述第二方向均与所述第一板体平行设置。

如上所述的陪镀板，其中，所述陪镀板还包括第三板体，所述第三板体连接在所述第二板体背离所述第一板体的侧面上；所述第三板体与所述第二板体之间具有第二预设角度；所述第三板体是由绝缘材质构成的第三绝缘板。

如上所述的陪镀板，其中，所述第三板体上设置有第一交换孔。

如上所述的陪镀板，其中，所述第一交换孔的数量为多个，多个所述第一交换孔阵列排布在第三板体上。

如上所述的陪镀板，其中，所述陪镀板还包括与所述第三板体相互平行且间隔设置的第四板体，所述第四板体、所述第三板体以及所述第二板体围成用于容纳部分所述待镀板的容纳腔；所述第四板体是由绝缘材质构成的第四绝缘板。

如上所述的陪镀板，其中，所述第四板体上设置有第二交换孔。

如上所述的陪镀板，其中，所述第二交换孔的数量为多个，多个所述第二交换孔阵列排布在所述第四板体上。

如上所述的陪镀板，其中，所述第一预设角度为50度至90度。

如上所述的陪镀板，其中，所述第二预设角度为50度至90度。

本发明提供了一种电镀线，包括电镀缸、设置在所述电镀缸内的权利要求1-9任一项所述的陪镀板、电镀飞巴以及电镀浮架，所述陪镀板的一端与所述电镀飞巴连接，所述陪镀板的另一端与电镀浮架连接。

本发明提供的一种陪镀板以及电镀线，包括第一板体和第二板体，且所述第一板体是由绝缘材质构成的第一绝缘板，所述第二板体是由绝缘材质构成的第二绝缘板；所述第一板体沿第一方向延伸，且所述第一板体沿所述第一方向的一端具有用于与电镀飞巴连接的第一连接部；所述第一板体沿第二方向的一侧与所述第二板体连接，且所述第一板体与所述第二板体之间具有第一预设角度；所述第二板体沿所述第二方向的两侧分别用于与电镀缸的内表面相贴合；且所述第二板体用于阻挡在所述电镀缸内朝向待镀板侧边的部分电流；所述第一方向与所述第二方向垂直，且所述第一方向和所述第二方向均与所述第一板体平行设置。通过第一绝缘板、第二绝缘板的设计可以避免电镀液电镀到陪镀板上造成电镀液的浪费和提高电镀生产成本，另外，第二板体的设计可以阻挡住电镀缸内朝向待镀板侧边的部分电流，避免高电位区仍然聚集在待镀板上造成烧板现象。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本发明提供的陪镀板的结构示意图；

图2是本发明提供的电镀线的结构示意图。

附图标记说明：

10：第一板体；

20：第二板体；

30：第三板体；

301：第一交换孔；

40：第四板体；

401：第二交换孔；

50：电镀缸；

60：待镀板；

70：电镀飞巴；

701：夹具；

80：电镀浮架。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而仅仅表示本发明的选定实施方式。

在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

现有技术中，陪镀板在印制待镀板制作过程中，电镀是实现层间互连的重要步骤，其中电镀工序一般在电镀线中完成，电镀线是指完成工业产品电镀工艺过程中所有电镀设备的统称。

在电镀过程中，首先将多个待镀板装夹至电镀线中的电镀飞巴上后进入电镀缸进行电镀，但是在实际的电镀过程中，电镀飞巴的尺寸与待镀板的尺寸不一致，使得第一个待镀板与最后一个待镀板处于高电位区，致使第一个待镀板和最后一个待镀板的边缘上容易出现烧板的现象，因此，需要在整个待镀板的两端都设置的陪镀板，将陪镀板固定电镀飞巴上，使得整个待镀板和陪镀板之和与电镀飞巴的尺寸相当，以避免出现烧坏待镀板的问题，其中常规的电镀板为钢板或者是基铜板。

基于现有的电镀过程，陪镀板上也会电镀上电镀层，导致电镀液的浪费，提高电镀成本的技术问题，本实施例提供了一种陪镀板以及电镀线。

图1是本发明提供的陪镀板的结构示意图；图2是本发明提供的电镀线的结构示意图。

请参考图1、图2所示的，本实施例提供了一种陪镀板，包括第一板体10和第二板体20，且第一板体10是由绝缘材质构成的第一绝缘板，第二板体20是由绝缘材质构成的第二绝缘板；第一板体10沿第一方向延伸，且第一板体10沿第一方向的一端具有用于与电镀飞巴70连接的第一连接部；第一板体10沿第二方向的一侧与第二板体20连接，且第一板体10与第二板体20之间具有第一预设角度；第二板体20具有相对设置的第一边缘和第二边缘，第一边缘、第二边缘均与电镀缸的内表面相贴合；且第二板体20用于阻挡在电镀缸50内朝向待镀板60侧边的部分电流；第一方向与第二方向垂直，且第一方向和第二方向均与第一板体10平行设置。

具体的，陪镀板可以用于电镀领域，尤其是可以应用于垂直电镀线或者是龙门电镀线中；陪镀板可以包括第一板体10和第二板体20。

其中，在本实施例中，第一方向指代的是第一板体10的重力方向，在同一平面内与第一方向相垂直的方向为第二方向。

第一板体10作为陪镀板的主体构件，是由绝缘材质构成的第一绝缘板，第一板体10可以沿第一方向延伸，且第一板体10沿第一方向的一端具有与电镀飞巴70连接的第一连接部，第一连接部可以为第一板体10靠近电镀飞巴70的端部，也可以单独的部件，这样将第一板体10可拆卸连接在电镀飞巴70上，其中，第一板体10的形状可以有多种选择，例如：第一板体10可以为方形；也可以为三角形。

第二板体20连接在第一板体10上，且第一板体10沿第二方向的一侧与第二板体20连接，若第一方向为重力方向，那么第二方向为与重力方向相互垂直的水平方向。其中第二板体20与第一板体10之间可以为分体结构与也可以为一体结构，当第一板体10与第二板体20之间为分体结构可以采用插接或者粘贴的方式进行连接，但是相对于分体结构而言，一体成型的方式具有连接强度高制备工艺简单的优势。

另外，第一板体10与第二板体20之间具有第一预设角度，而第一预设角度可以有多种选择，其中，第一预设角度的范围为50度至90度。优选地，第一预设角度为90度，这样既可以最大程度上阻挡在电镀缸50内朝向待镀板60侧边的部分电流，与也可以便于陪镀板的制备加工。

第二板体20具有相对设置的第一边缘和第二边缘，第一边缘、第二边缘均与电镀缸的内表面相贴合；其中第一边缘、第二边缘分别位于第二方向的两侧。这样是由于电镀缸50的尺寸要大于陪镀板以及整个待镀板60的尺寸，这就导致陪镀板背离待镀板60的一侧与电镀缸50的内壁之间仍然具有一定的间隙，致使电镀缸50与陪镀板之间围合的空间的电解电流比较大，游离的金属离子也比较多，第二板体20用于阻挡在电镀缸50内朝向待镀板60侧边的部分电流，可以避免使得第一个待镀板60与最后一个待镀板60处于高电位区，致使第一个待镀板60和最后一个待镀板60的边缘上容易出现烧板的现象。

再者，第一板体10、第二板体20的材质可以为树脂材质也可以为铁氟龙材质，其中铁氟龙材质具有极高的耐腐蚀性，可以延长第一板体10、第二板体20的使用寿命。

本实施例还对第一板体10与第二板体20的尺寸及进行了优化设计，比如，第一板体10沿第一方向的长度为468-620mm，沿第二方向的宽度为180-300mm；第二板体20沿第一方向的长度468-620mm，沿同时垂直于第一方向和第二方向的宽度为200-400mm；具体的尺寸可以根据待镀板60的实际尺寸的大小进行自由选择。

当需要对待镀板60进行电镀时，首先将多个待镀板60固定在电镀飞巴70上，再将两个陪镀板固定在电镀飞巴70上，并使两个陪镀板分别位于第一个待镀板60和最后一个陪镀板两侧，并将固定有待镀板60和陪镀板的电镀飞巴70放置电镀缸50中；然后在电镀缸50内添加电镀药水以及待镀金属介质；最后给电镀飞巴70通电，将待镀金属介质的金属离子电解出来，使之沉积到待镀板60上，形成一定厚度的镀层金属。

本实施例提供的陪镀板，包括第一板体10和第二板体20，且第一板体10是由绝缘材质构成的第一绝缘板，第二板体20是由绝缘材质构成的第二绝缘板；第一板体10沿第一方向延伸，且第一板体10沿第一方向的一端具有用于与电镀飞巴70连接的第一连接部；第一板体10沿第二方向的一侧与第二板体20连接，且第一板体10与第二板体20之间具有第一预设角度；第二板体20位于第二方向的两侧分别用于与电镀缸50的内表面相贴合；且第二板体20用于阻挡在电镀缸50内朝向待镀板60侧边的部分电流；第一方向与第二方向垂直，且第一方向和第二方向均与第一板体10平行设置。通过第一板体10、第二板体20的设计可以避免电镀液电镀到陪镀板上造成电镀液的浪费和提高电镀生产成本，另外，第二板体20的设计可以阻挡住电镀缸50内朝向待镀板60侧边的部分电流，避免高电位区仍然聚集在待镀板60上造成烧板现象。

进一步地，陪镀板还包括第三板体30，第三板体30连接在第二板体20背离第一板体10的侧面上；第三板体30与第二板体20之间具有第二预设角度；第三板体30是由绝缘材质构成的第三绝缘板。

具体地，第三板体30可以连接在第二板体20背离第一板体10的侧面上，可以用阻挡垂直于第一板体10的方向流动的部分电流，需要理解的，待镀板60位于第三板体30靠近第一板体10的一侧上，其中，第三板体30与第二板体20之间的连接关系可以多种选择，比如：第二板体20与第三板体30之间可以为分体结构与也可以为一体结构，当第三板体30与第二板体20之间为分体结构可以采用插接或者粘贴的方式进行连接，但是相对于分体结构而言，一体成型的方式具有连接强度高制备工艺简单的优势。

另外，第三板体30与第二板体20之间具有第二预设角度，其中，第二预设角度为的范围为50度至90度。优选地，第二预设角度为90度，即第三板体30与第一板体10平行，这样既可以最大程度上阻挡在电镀缸50内垂直于第一板体10的部分电流，也就是说第三板体30能过阻挡在电镀缸50内垂直待镀板60侧边，同时也可以便于陪镀板的制备加工。

再者，第三板体30是由绝缘材质构成的第三绝缘板，这样在电镀过程中电镀液不会电镀到第三板体30上，降低了电镀资源的浪费降低了生产成本，其中，第三板体30的材质与第一板体10和第二板体20的材质一致。在实际的设计中可以对第三板体30的尺寸进行优化设计，比如，第三板体30的长度为468-620mm，即第三板体30沿第一方向的长度，第三板体30的宽度为80-150mm，这样既可以最大限度挡住电镀缸50内垂直于第一板体10的部分电流，避免待镀板60体边缘的镀层过厚，造成烧板。

进一步地，第三板体30上设置有第一交换孔301。第一交换孔301的设置是便于位于第三板体30沿垂直于第一板体10两侧的电镀液进行交换，增加电镀液的流动性，避免位于第三板体30与待镀板60之间的电镀液过小，造成待镀板60边缘的镀层与待镀板60其他部位的镀层相比厚度小，致使待镀板60的镀层的厚度均匀性差。

进一步地，第一交换孔301的数量为多个，多个第一交换孔301阵列排布在第三板体30上。

具体地，多个第一交换孔301是用于最大程度提供电镀液的流动性，多个第一交换孔301阵列排布在第三板体30上，可以理解的是，阵列排布是指多个第一交换孔301呈多行多列排布在第三板体30上，其中以沿第一方向排布的称为行，以沿第二方向排布的称为列，优选地，任一行中相邻的第一交换孔301之间的间距与任一列中相邻的第一交换孔301之间的间距相等，这样可以增加电镀液的流动性，避免位于第三板体30与待镀板60之间的电镀液过小，造成待镀板60边缘的镀层与待镀板60其他部位的镀层相比厚度小，致使待镀板60的镀层的厚度均匀性差。

其中，第一交换孔301的形状可以有多种选择，比如圆形孔、方形孔或者三角形孔，优选地，第一交换孔301为圆形孔，圆形孔的直径为15-30mm，相邻的第一交换孔301的间距为15-30mm。

进一步地，陪镀板还包括与第三板体30相互平行且间隔设置的第四板体40，第四板体40、第三板体30以及第二板体20围成用于容纳部分待镀板60的容纳腔；第四板体40是由绝缘材质构成的第四绝缘板。

具体地，第四板体40用于阻挡沿垂直于第一板体10的方向上流动的部分电流，其中，第四板体40可以连接在第二板体20背离第一板体10的侧面上，且与第三板体30平行设置，第四板体40与第二板体20之间的连接关系可以多种选择，比如：第二板体20与第四板体40之间可以为分体结构与也可以为一体结构，当第四板体40与第二板体20之间为分体结构可以采用插接或者粘贴的方式进行连接，但是相对于分体结构而言，一体成型的方式具有连接强度高制备工艺简单的优势。

另外，第四板体40、第三板体30以及第二板体20围成用于容纳部分待镀板60的容纳腔，即第三板体30与第四板体40之间具有一定距离，使得待镀板60靠近第二板体20的一端位于第三板体30与第四板体之间，其中，第三板体30与第四板体之间的距离为100-200mm，能够保证镀层的均匀性。同时，第四板体是由绝缘材质构成的第三绝缘板，这样在电镀过程中电镀液不会电镀到第三板体30上，降低了电镀资源的浪费降低了生产成本。

进一步地，第四板体40上设置有第二交换孔401。第二交换孔401设置是便于位于第四板体40沿垂直于第一板体10两侧的电镀液进行交换，增加电镀液的流动性，避免位于第四板体与待镀板60之间的电镀液过小，造成待镀板60边缘的镀层与待镀板60其他部位的镀层相比厚度小，致使待镀板60的镀层的厚度均匀性差。

进一步地，第二交换孔401的数量为多个，多个第二交换孔401阵列排布在第四板体40上。多个第二交换孔401是用于最大程度提供电镀液的流动性，多个第二交换孔401阵列排布在第四板体40上，这样可以增加电镀液的流动性，避免位于第四板体40与待镀板60之间的电镀液过小，造成待镀板60边缘的镀层与待镀板60其他部位的镀层相比厚度小，致使待镀板60的镀层的厚度均匀性差，其中第二交换孔401的结构及排布方式与第一交换孔301的结构及排布方式相同，在此不再多加赘述。

本实施例还提供了一种电镀线，包括电镀缸50、设置在电镀缸50内的权利要求1-9任一项中陪镀板、电镀飞巴70以及电镀浮架80，陪镀板的一端与电镀飞巴70连接，陪镀板的另一端与电镀浮架80连接。

具体地，电镀线是完成电镀工艺的全部设备，是用于待镀板60的表面镀设一层金属层，增强待镀板60的防腐性或者是导电性。

电镀线可以包括电镀缸50，电镀缸50内可以设置电镀药水以及用于待镀金属介质，其中电镀药水相当于导线，待镀金属介质可以根据实际情况进行选择，比如，待镀金属介质可以为铜球也可以为其他的金属球；

还包括电镀飞巴70，电镀飞巴70用于固定陪镀板以及待镀板60，电镀飞巴70上设置有多个用于夹持待镀板60和陪镀板的夹具701，进一步地，陪镀板背离电镀飞巴70的一端与电镀浮架80连接，其中，陪镀板与电镀浮架80之间可以为卡接的连接关系，电镀浮架80位于第二方向的两端与电镀缸50的内表面相抵接，这是由于电镀浮架80背离电镀飞巴70的侧面与电镀缸50的底面具有一定的间隙，电镀浮架80的设计是为了避免电镀浮架80与电镀缸50之间的电解出来金属离子沿第一方向移动至待镀板60上造成待镀板60上镀层厚度加大，另外，电镀浮架80还是待镀板60和陪镀板的承载载体，可以增加待镀板60和陪镀板稳固性。

以镀层金属为铜为例，在使用的过程中，首先在电镀缸50中加入电镀药水和铜球，将多个待镀板60固定在电镀飞巴70上，再将两个陪镀板固定在电镀飞巴70上，并使两个陪镀板分别位于第一个待镀板60和最后一个陪镀板两侧，然后将电镀浮架80固定在待镀板60、陪镀板背离电镀飞巴70的一端，并将陪镀板、待镀板60、电镀浮架80放置到电镀缸50中，最后使电镀飞巴70接电源的负极，铜球接正极，通电后，金属铜以铜离子状态进入电镀药水中，并不断向待镀板60上迁移，使之沉积到待镀板60上，形成一定厚度的铜镀层。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，"多个"的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"、"固定"等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征"上"或"下"可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在以上描述中，参考术语"一个实施例"、"一些实施例"、"示例"、"具体示例"、或"一些示例"等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种陪镀板，其特征在于，所述陪镀板包括第一板体和第二板体，且所述第一板体是由绝缘材质构成的第一绝缘板，所述第二板体是由绝缘材质构成的第二绝缘板；

所述第一板体沿第一方向延伸，且所述第一板体沿所述第一方向的一端具有用于与电镀飞巴连接的第一连接部；

所述第一板体沿第二方向的一侧与所述第二板体连接，且所述第一板体与所述第二板体之间具有第一预设角度；

所述第二板体具有相对设置的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘、所述第二边缘均与电镀缸的内表面相贴合；且所述第二板体用于阻挡在所述电镀缸内朝向待镀板侧边的部分电流；

所述第一方向与所述第二方向垂直，且所述第一方向和所述第二方向均与所述第一板体平行设置。

2.根据权利要求1所述的陪镀板，其特征在于，所述陪镀板还包括第三板体，所述第三板体连接在所述第二板体背离所述第一板体的侧面上；所述第三板体是由绝缘材质构成的第三绝缘板；

所述第三板体与所述第二板体之间具有第二预设角度。

3.根据权利要求2所述的陪镀板，其特征在于，所述第三板体上设置有第一交换孔。

4.根据权利要求3所述的陪镀板，其特征在于，所述第一交换孔的数量为多个，多个所述第一交换孔阵列排布在第三板体上。

5.根据权利要求4所述的陪镀板，其特征在于，所述陪镀板还包括与所述第三板体相互平行且间隔设置的第四板体，所述第四板体、所述第三板体以及所述第二板体围成用于容纳部分所述待镀板的容纳腔；所述第四板体是由绝缘材质构成的第四绝缘板。

6.根据权利要求5所述的陪镀板，其特征在于，所述第四板体上设置有第二交换孔。

7.根据权利要求6所述的陪镀板，其特征在于，所述第二交换孔的数量为多个，多个所述第二交换孔阵列排布在所述第四板体上。

8.根据权利要求1-7任一项所述的陪镀板，其特征在于，所述第一预设角度为50度至90度。

9.根据权利要求2-7任一项所述的陪镀板，其特征在于，所述第二预设角度为50度至90度。

10.一种电镀线，其特征在于，包括电镀缸、设置在所述电镀缸内的权利要求1-9任一项所述的陪镀板、电镀飞巴以及电镀浮架，所述陪镀板的一端与所述电镀飞巴连接，所述陪镀板的另一端与电镀浮架连接。