CN110337361B - 打印头清洁系统 - Google Patents
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Abstract
根据示例，一种设备可以包括打印头，以通过沿打印头的表面布置的多个孔从发射室输送打印液体。该设备还可以包括清洁系统，以将加压的清洁流体施加到打印头的表面上，同时防止加压的清洁流体通过多个孔施加到发射室中。
Description
背景技术
采用增材制造技术来构建或打印零件的3D制造设备越来越受欢迎并越来越广泛使用。一些增材制造技术采用分层工艺，其中构建材料的颗粒散开到层中并选择性地熔合在一起。构建材料颗粒的选择性熔合可以包括将试剂从打印头施加到层上。在该过程之后，将附加的颗粒散开到另一层中并选择性地熔合在一起。该过程可以重复多次以构建具有期望配置的3D零件。
附图说明
本公开的特征通过示例的方式示出，并且不限于以下附图中，在附图中相同的附图标记指示相同的元件，在附图中：
图1A示出了可以包括清洁系统的部件的示例性设备的简化框图；
图1B示出了清洁系统的喷嘴的示例性布置的简化图和沿着图1A中所示的打印头的表面布置的孔的示例性布置。
图2A-2C分别描绘了可以包括清洁系统的部件的其它示例性设备的简化框图；
图3示出了示例性三维(3D)打印机的简化框图，该打印机可以包括流体输送装置和流体输送装置清洁系统；
图4描绘了可以被实施为清洁流体输送装置的表面的另一示例性设备的简化框图；以及
图5描绘了用于清洁流体输送装置的表面的示例性方法的流程图。
具体实施方式
在使用具有多个孔的打印头(通过该打印头排出打印液体)的打印操作期间，并且特别是在3D打印期间可能发生的涉及构建材料颗粒的打印操作期间，颗粒以及其它碎屑可能粘附到打印头的布置了孔的表面上。随着时间推移，颗粒和其它碎屑可能从表面迁移到孔，这可能堵塞孔或以其它方式破坏打印液体通过孔的发射。
本文公开了用于利用加压的清洁流体清洁打印头表面、同时防止加压的清洁流体通过打印头的孔施加到发射室中的设备和方法。也就是说，例如，本文公开的设备和方法可以使加压的清洁流体喷射到打印头的其上布置有发射室的孔的表面上。加压的清洁流体可以通过多个喷嘴喷射。在一些示例中，喷嘴可以相对于孔布置，以防止或限制清洁流体喷射到孔中。在一些示例中，喷嘴可以相对于表面的平面成角度，以将清洁流体喷雾引导离开孔。在一些示例中，喷嘴可以是可旋转的，以改变清洁流体喷射落在表面上的角度。在一些示例中，充电电极和偏转板可以用于对加压的清洁流体的液滴充电并将其转向到表面上的预期位置。
通过实施本文所公开的设备和方法，可以利用加压的清洁流体清洁其上布置有发射室孔的表面，同时防止加压的清洁流体施加到孔中。因此，例如，在构建材料颗粒和其它碎屑迁移到孔中之前，可以从打印头的表面去除构建材料颗粒和其它碎屑。
在继续之前，应注意，如本文所用，术语“包括”意味着但不限于“包括”和“至少包括”。术语“基于”意味着但不限于“基于”和“至少部分地基于”。
首先参考图1A，示出了可以包括清洁系统的部件的示例性设备100的简化框图。应该理解的是，图1A中描绘的设备100可以包括附加部件，并且可以去除和/或修改本文描述的一些部件而不脱离本文公开的设备100的范围。
设备100可以包括打印头102(其在本文中也被称为输送装置或流体输送装置)，其用于将打印液体104从发射室106通过沿着打印头102的表面110布置的多个孔108(这里也称为通道)输送到介质(未示出)上。打印头102的表面110可以是打印头102上的孔板112的一部分。发射室106可以包括发射装置(如图2A-2C所示的元件114，例如热喷墨电阻器、压电致动器等。例如，可以启动或致动发射装置以使打印液体104的液滴通过孔108排出到介质上。介质可以是纸、构建材料颗粒、或者可以在其上输送打印液体104的任何适合的材料。打印液体104可以是油墨、染料、熔剂、细化剂等。通过特定示例，打印液体104是用于在由构建材料颗粒制造3D物体时增强构建材料颗粒(例如，熔剂)的熔化和限制构建材料颗粒(例如，细化剂)的熔化中的一者的试剂。
孔108可以沿打印头102的表面110布置，该表面110面向输送打印液体104的介质。另外，孔108可以布置成平行的行，所述行延伸到图1A中所示的图示中。通过示例，大量的发射室106和孔108可以沿平行的行布置，例如，编号为数十至数千，使得打印液体104可以被输送到相对大的介质条(例如，大约6到大约30英寸宽)上。
设备100还可以包括清洁系统120，该清洁系统120将加压的清洁流体122施加到打印头102的布置有孔108的表面110上。特别地，清洁系统120可以将加压的清洁流体122施加到表面110上，同时防止加压的清洁流体122通过孔108施加到发射室106中。也就是说，例如，清洁系统120可以将加压的清洁流体122施加到表面110上而不将加压的清洁流体122引导到孔108中。一般而言，清洁流体122可以是水、溶剂、或者用于清洁打印头102的表面110而不会例如对孔板112造成损伤或性能劣化的其它适合的流体。另外，或者在其它示例中，清洁流体122可以包括可以为孔板112提供益处的物质，例如，清洁流体112可以替换可能已经提供在孔板112上并且可能已经在使用期间去除的物质。
清洁系统120(在本文中也被称为输送装置清洁设备)可以包括多个喷嘴124，加压的清洁流体122可以通过多个喷嘴124施加到打印头102的表面110或等效地施加到孔板112的表面110。如所示，加压的清洁流体112可以通过导管126供应到喷嘴124。也就是说，加压的清洁流体122可以如箭头128所示的从加压装置供应到导管126中(如图2A-2C所示)，并且可以通过喷嘴124而排出或喷射加压的清洁流体122。加压的清洁流体122可以作为气溶胶喷雾、纳米喷雾、超声波喷雾等从喷嘴124喷射。加压装置可以包括压缩器、加热器、泵、或者用于对清洁流体122加压并将加压的清洁流体输送到喷嘴124以喷射到表面110上的其它机构。
根据示例，喷嘴124可以定位成使得加压的清洁流体122被施加到表面110上，同时防止加压的清洁流体通过孔108施加到发射室106中。如图1A所示，喷嘴124可以相对于打印头102定位，以将加压的清洁流体122引导到表面110的未设置孔108的区域上。这在图1B中进一步示出，其描绘了清洁系统120的喷嘴124的示例性布置的简化图150以及沿打印头102的表面110布置的孔108的示例性布置。换言之，图1B描绘了喷嘴124的顶视图以及被供应有如图1A所示的加压的清洁流体的打印头102的表面110的底视图。
如图1B所示，孔124可以定位在基板152上，基板152可以容纳与加压装置流体连通的导管126，并且可以将喷嘴124保持在预定的布置中。特别地，例如，喷嘴124可以布置成基本上围绕孔108，使得喷嘴124将加压的清洁流体122输送到表面110的由阴影区154标识的区域上。也就是说，喷嘴124可以被布置为将加压的清洁流体122输送到表面110上，而不将加压的清洁流体122输送到孔108中。
现在转向图2A-2C，分别示出了可以包括清洁系统的部件的其它示例性设备200、230、250的简化框图。应该理解的是，分别在图2A-2C中描绘的设备200、230、250可以包括附加部件，并且可以去除和/或修改本文描述的一些部件而不脱离本文公开的设备200、230、250的范围。
图2A-2C中描绘的设备200、230、250可以包括许多与上面参考图1A和图1B所讨论的元件相同的元件，并且因此，不再关于图2A-2C详细描述共同的元件。相反，应该理解的是，以上关于图1A和图1B所提供的共同元件的描述也旨在描述关于图2A-2C的那些元件。。
首先参考图2A，设备200中的打印头102可以包括施加到孔板112的底表面的防粘材料202。一般而言，防粘材料202可以是减少或防止颗粒粘附和/或增强可能已经粘附到材料202的颗粒的去除的任何适合的材料。通过示例，防粘材料202可以是聚四氟乙烯(PTFE)并且可以通过任何适合的沉积工艺作为一层而施加到孔板112的底表面。另外，可以施加防粘材料202，使得孔108保持未被覆盖，如图2A所示。这样，清洁系统120的喷嘴124可以将加压的清洁流体施加到防粘材料202层的暴露表面。应当理解，防粘材料202可以施加到本文公开的示例性设备100、200、230、250中的任一者的打印头102。
还如图2A所示，喷嘴124可以定位在不与孔板112延伸的平面垂直的角度。也就是说，例如，喷嘴124可以被斜置以在远离孔108中的相应组的方向上引导加压的清洁流体。例如，喷嘴124可以被斜置，使得它们面向远离其最近的孔108的方向，如图2A所示。
清洁系统120还可以包括加压装置204，其通过导管126将加压的清洁流体122供给到喷嘴124。加压装置204可以是压缩器、加热器、泵、或用于对清洁流体206加压的其它机构，清洁流体206可以容纳在加压装置204可以进入的贮存器208中。如果需要，可以从清洁流体源(未示出)和/或从用于清洁打印头102的表面110的清洁流体122的再循环中重新填充贮存器208。
现在参考图2B，设备230的清洁系统120被描绘为包括与设备200的清洁系统120相同的元件的全部。然而，与设备200中的清洁系统120相反，设备230的清洁系统120中的喷嘴124可以是可移动的。也就是说，例如，喷嘴124可以如箭头232所指示的进行枢转，使得喷嘴124可以将加压的清洁流体122引导到表面110的处于孔108之外的不同区段。另外，喷嘴124可以进行枢转以改变加压的清洁流体122施加到表面110的角度。例如，喷嘴124可以枢转到可以迫使表面110上的颗粒远离孔108的角度。
喷嘴124可以通过任何适合的枢转机构旋转，同时使得能够与导管126流体连通。此外，枢转机构可以包括控制器(未示出)可以控制的致动器。通过示例，控制器可以控制加压装置和枢转机构，以根据预先设定的例程将加压的清洁流体122施加到表面110的不同区段上，该预先设定的例程用于清洁表面110而不将加压的清洁流体122施加到孔108。
现在转到图2C，设备250的清洁系统120被描绘为包括与设备200的清洁系统120相同的元件的全部。然而，与设备200中的清洁系统120相比，设备250中的清洁系统120可以具有附加部件。一般而言，设备250中的清洁系统120可以包括通过喷嘴124连续供应加压的清洁流体122的部件。如所示，清洁系统120可以包括可以产生并排出加压的清洁流体122的液滴254的液滴发生器252。也就是说，液滴发生器252可以迫使清洁流体122的液滴254产生并以足够的力排出，以使液滴254能够接触表面110。当液滴254在空中时，可以控制液滴254的轨迹以由此控制表面上的液滴254接触的位置。
特别地，清洁系统120可以包括用于从电源258接收电荷的充电电极256。清洁系统120还可以包括偏转板260，偏转板260可以由控制器262控制并且可以从控制器262接收电力。当液滴254通过喷嘴124排出时，液滴254穿过充电电极256，并且液滴254可以从充电电极256产生的电场接收电荷。此外，当被激活时，偏转板260可以产生静电电荷，该静电电荷可以在带电液滴254上施加力以在空中期间改变带电液滴254的轨迹。也就是说，控制器262可以改变施加到偏转板260的电压以改变产生的静电电荷并可控制地改变液滴254的轨迹，使得液滴254落在表面110的预期位置上。
在这方面，控制器262可以控制施加到带电液滴254上的偏转量，以控制清洁流体液滴254到表面110上的施加。具体地，例如，控制器262可以控制偏转板260，以将清洁流体液滴254施加到表面上，同时防止清洁流体液滴254通过孔108施加到发射室106中。表面110上施加液滴254的位置可以进一步通过如箭头264所指示的相对于彼此移动打印头102和/或清洁系统120来控制。
根据示例，液滴发生器252可以以连续方式产生并发射液滴254。也就是说，例如，即使液滴254可能不能够到达表面110上的预期位置，液滴发生器252也可以继续产生并发射液滴254。在这些示例中，并且如图2C所示，清洁系统120还可以包括沟槽266，可以将多余的、例如不打算被引导到表面110的液滴254引导到沟槽266。例如，当偏转板260没有将静电力施加到液滴254上时，液滴254可以被引导到沟槽266。由沟槽266收集的液滴254可以被丢弃或返回到贮存器208以便再次使用，如箭头268所指示的。
尽管未在图2A-2C中示出，设备200、230、250还可以包括清洁流体回收系统(未示出)，其可以收集用过的清洁流体并可以丢弃用过的清洁流体。清洁流体回收系统可以另外或在其它示例中收集用过的清洁流体，从收集的清洁流体中过滤颗粒，并且可以重新引入经过滤的清洁流体以再次用于清洁打印头102的表面110。另外或在其它示例中，设备200、230、250可以包括擦拭机构(未示出)，该擦拭机构可以被实施为擦拭清洁流体以及来自表面110的碎屑。
现在参考图3，示出了示例性三维(3D)打印机300的简化框图，打印机300可以包括流体输送装置和流体输送装置清洁系统。应该理解的是，图3中描绘的3D打印机300可以包括附加部件，并且可以去除和/或修改本文描述的一些部件而不脱离本文公开的3D打印机300的范围。
3D打印机300可以包括构建区域平台302、包含构建材料颗粒306的构建材料供应源304、以及重涂覆器308。构建材料供应源304可以是用于将构建材料颗粒306定位在重涂覆器308和构建区域平台302之间的容器或表面。一般而言，3D物体或零件将由构建材料颗粒306产生，并且构建材料颗粒306可以由任何适合的材料形成，包括但不限于聚合物、金属和陶瓷。另外，构建材料106可以是粉末的形式。
重涂覆器308可以在如箭头310所示的方向上(例如，沿y轴)在构建材料供应源304之上并且跨越构建区域平台302的表面移动，以在构建区域平台302的表面之上散开构建材料颗粒306的层312。在构建材料颗粒306散开之后，重涂覆器108也可以返回到与构建材料供应源304相邻的位置。重涂覆器108可以是刮刀、辊、反转辊或适合于在构建区域平台302之上散开构建材料106的任何其它装置。3D打印机300还可以包括在构建区域平台302上方以阵列布置的多个加热装置311。此外，或者在其它示例中，打印床302可以被加热以将热量施加到构建材料颗粒306的散开层上。
3D打印机300还可以包括流体输送装置314和辐射发生器316，这两者可以在箭头318指示的两个方向上(例如沿x轴)扫描跨越构建区域平台302。输送装置314可以是例如热喷墨打印头、压电打印头等，并且可以延伸构建区域平台302的宽度。流体输送装置314可以等同于上面讨论的打印头102。在流体输送装置314不延伸构建区域平台302的宽度的其它示例中，流体输送装置314也可以沿y轴扫描，从而使得流体输送装置314能够定位在构建区域平台302上方的大部分区域之上。流体输送装置314可以附接到移动的XY平台或平移托架(均未示出)，其将输送装置314移动到与构建区域平台302相邻，以便将相应的液体沉积在构建材料颗粒306的层的预定区域中。
流体输送装置314可以包括布置在流体输送装置314的表面110上的多个孔108(图2A-2C)，打印液体可以通过该孔而喷射到构建材料层312中的构建材料颗粒306上。根据一些示例，打印液体可以是熔剂和/或细化剂。熔剂可以是吸收熔合辐射(例如，以光和/或热的形式)以在施加熔合辐射时使沉积有熔剂的构建材料颗粒306熔合在一起的液体。与熔剂相比，细化剂可以是可以吸收显著更少的熔合辐射的液体。在一个示例中，细化剂可以防止或显著减少其上已经沉积了细化剂的构建材料颗粒306的熔合在一起。在其它示例中，可以实施细化剂以向已经熔合在一起的构建材料颗粒306的外部部分提供着色。
在将打印液体沉积到构建材料颗粒306的层312的选定区域上之后，可以实施辐射发生器316以将熔合辐射施加到层312中的构建材料颗粒306上。具体地，例如，可以沿例如箭头318所指示的方向激活辐射发生器316并将其移动跨越层312，以将光和/或热形式的熔合辐射施加到构建材料颗粒306上。辐射发生器318的示例可以包括UV、IR或近IR固化灯、IR或近IR发光二极管(LED)、在可见光和近IR范围内发光的卤素灯、或具有所需电磁波长的激光器。根据示例，流体输送装置314和熔合辐射发生器316可以支撑在托架(未示出)上，托架可以在箭头318所示的方向上在构建区域平台302之上扫描。
在施加辐射以将构建材料颗粒306的选定区段融合在一起之后，构建区域平台302可以如箭头320所示降低，例如沿z轴降低。另外，重涂覆器308可以移动跨越构建区域平台302，以在先前形成的层的顶部上形成构建材料颗粒306的新层312。此外，流体输送装置314可以将打印液体沉积到新层312的选定位置上。可以重复上述过程，直到已经形成预定数量的层以制造期望的3D部件的生坯。
在上面讨论的过程期间，一些构建材料颗粒306可以变为附接到流体输送装置314的布置了孔108的表面110。这可能发生，因为构建材料颗粒306可以具有小的颗粒直径，例如，在约20微米至约80微米之间，并且因此可能被扰乱并且可能变得相对容易地空气传播。例如，在通过孔108施加打印液体期间，一些构建材料颗粒306可以朝向表面110飞溅。根据示例，3D打印机300可以包括清洁系统322以清洁流体输送装置314的表面110。清洁系统322可以类似于上面关于图1A-2C所讨论的清洁系统120中的任一者。另外，清洁系统322可以是3D打印机300的服务站的部分。
根据示例，流体输送装置314(打印头102)可以在打印位置和清洁位置之间移动。在打印位置，流体输送装置314可以在打印床302之上移动，以将打印液体施加到层312中的构建材料颗粒306上。在清洁位置，流体输送装置314可以在清洁系统322之上移动，使得加压的清洁流体122可以施加到流体输送装置314的表面110。另外，当处于清洁位置时，可以在流体输送装置314上执行附加的服务站操作，例如擦拭、加盖、测试等。
如图3中进一步所示，3D打印机300可以包括控制器330，其可以控制构建区域平台302、构建材料供应源304、重涂覆器308、加温装置311、流体输送装置314、辐射发生器316、以及清洁系统322的操作。特别地，例如，控制器330可以控制致动器(未示出)以控制3D打印机300部件的各种操作。控制器330可以是计算装置、基于半导体的微处理器、中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、图形处理单元(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、和/或其它硬件装置。虽然未示出，但是控制器330可以经由通信线路连接到3D打印机300部件。
控制器330可以与数据储存器332通信。数据存储区332可以包括与要由3D打印机300打印的3D部件有关的数据。例如，数据可以包括在每个构建材料层312中的流体输送装置314将沉积打印液体以形成3D部件的生坯的位置。在一个示例中，控制器330可以使用该数据来控制在每个构建材料层312上的流体输送装置314沉积打印液体的位置。
另外，控制器330可以控制流体输送装置314何时在清洁系统322之上移动到清洁位置。例如，控制器330可以确定一定量的时间何时已经到期，流体输送装置何时已经沉积了一定量的打印液体，用户何时指导控制器330执行清洁操作，等等。响应于该确定，控制器330可以控制流体输送装置314的致动器或支撑输送装置314的托架的致动器，以将流体输送装置314移动到要由清洁系统322清洁的位置。
现在转到图4，示出了可以实施为清洁流体输送装置的表面110的另一示例性设备400的简化框图。应该理解的是，图4中描绘的设备400可以包括附加部件，并且可以去除和/或修改本文描述的一些部件而不脱离本文公开的设备400的范围。
设备400可以包括可以控制设备400的操作的控制器402和可以存储控制器402可访问的数据的数据储存器404。控制器402可以是基于半导体的微处理器、中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、图形处理单元(GPU)和/或其它硬件装置。设备400还可以包括存储器410，其可以在其上存储控制器402可以执行的机器可读指令412-414(其也可以被称为计算机可读指令)。存储器410可以是包含或存储可执行指令的电子、磁、光或其它物理存储装置。存储器410可以是例如随机存取存储器(RAM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、存储装置、光盘等。存储器410(也可以被称为计算机可读存储介质)可以是非暂态机器可读存储介质，其中术语“非暂态”不包含暂态传播信号。
设备400可以是计算装置，例如个人计算机、膝上型计算机、智能电话、服务器计算机、平板计算机等。在其它示例中，设备400可以是3D打印机的部分或者可以形成3D打印机的部分。控制器402可以通过网络、通过有线连接、总线等将指令传送到流体输送装置420和清洁系统部件430。
参考图1A、图3和图4，控制器402可以取出、解码并执行指令412以将流体输送装置420(打印头102)定位在清洁系统120、322之上。即，控制器402可以执行指令412以使液体输送装置420移动到清洁系统322之上的清洁位置。如上所述，流体输送装置420可以具有发射室106和沿板112设置的多个通道108，打印液体要通过板112从发射室106中排出。
控制器402还可以取出、解码并执行指令414以控制清洁系统部件430以将加压的清洁流体122施加到板112(例如，表面110)，同时避免通过多个通道108将加压的清洁流体施加到发射室106中。清洁系统部件430可以包括加压装置204和/或喷嘴124。例如，控制器402可以控制加压装置204以改变施加到包含在导管126中的清洁流体的压力的量，以改变喷射到板112上的加压的清洁流体122的定时/体积。另外或作为另一示例，控制器402可以单独地或共同地控制喷嘴124以改变喷嘴124中的开口的尺寸，并且因此改变喷射到板112上的加压的清洁流体122的定时/体积。此外，控制器402可以控制如上面关于图2A-2C所讨论的加压的清洁流体122输送的其它方面。
可以关于图5中描绘的方法500更详细地讨论可以实施设备400的各种方式。特别地，图5描绘了用于清洁流体输送装置102、314的表面110的示例性方法500的流程图。应当理解，图5中描绘的方法500可以包括附加操作，并且可以去除和/或修改其中描述的一些操作而不脱离方法500的范围。方法500的描述是参考图1A-4中描绘的特征进行的，以用于例示的目的。一般而言，设备400的控制器402可以实施或执行存储在存储器410上的指令412-414中的一些或全部以执行方法500。然而，可以想到其它计算装置可以实施或执行关于方法500所描述的操作。
在框502处，流体输送装置314(例如，打印头102)可以定位在清洁系统120、322之上。清洁系统120、322可以包括将加压的清洁流体施加到流体输送装置102、314上的部件。此外，流体输送装置314可以具有发射室106和多个通道108，其中通道108可以沿板122设置，打印液体通过板122从发射室106排出。
在框504处，清洁系统120、322的部件可以被实施为将加压的清洁流体122施加到板112(例如，表面110)，同时避免通过多个通道108将加压的清洁流体122施加到发射室106中。清洁系统120、322的部件可以以上面关于图1A-4所描述的任何方式来实施，以施加加压的清洁流体，同时避免将加压的清洁流体122施加到发射室106中。
根据示例，可以在流体输送装置102、314上执行附加的清洁操作。例如，清洁系统120、322可以包括擦拭机构，该擦拭机构将被实施为擦拭表面110以从表面110去除清洁流体和碎屑。另外或在其它示例中，清洁系统120、322可以包括可以在施加清洁流体122之前摇动打印头102、314的摇动机构。作为其它示例，清洁系统120、322可以包括可以将超声波施加到打印头上的超声机构。在这些示例中，在施加清洁流体122之前可以从表面110去除松散的碎屑，这可以减少碎屑通过孔108被输送到发射室106中的机会。
方法500中阐述的一些或所有操作可以作为实用程序、程序或子程序包含在任何期望的计算机可访问介质中。另外，方法500可以由计算机程序实现，计算机程序可以以活动和非活动的各种形式存在。例如，它们可以作为机器可读指令存在，包括源代码、目标代码、可执行代码或其它格式。以上任何内容都可以体现在非暂态计算机可读存储介质上。
非暂态计算机可读存储介质的示例包括计算机系统RAM、ROM、EPROM、EEPROM以及磁盘或光盘或磁带。因此，应该理解，能够执行上述功能的任何电子装置可以执行上面列举的那些功能。
尽管在整个本公开内容中具体描述，但本公开的代表性示例可以用于广泛的应用，并且上述讨论不旨在且不应被解释为限制性的，而是作为本公开的各方面的例示性讨论。
本文中描述并例示的是本公开的示例及其一些变型。本文中使用的术语、描述和附图仅以例示的方式阐述，并不意味着限制。在本公开的精神和范围内的许多变化是可能的，其旨在由以下权利要求及其等同物限定，其中除非另有说明，否则所有术语均以其最广泛的合理含义表示。
Claims (10)
1.一种设备，包括：
打印头，其用于从发射室通过沿所述打印头的表面布置的多个孔输送打印液体；以及
清洁系统，其用于将加压的清洁流体施加到所述打印头的所述表面上，同时防止通过所述多个孔将所述加压的清洁流体施加到所述发射室中，
其中，所述清洁系统包括多个可枢转的喷嘴，其中，所述多个可枢转的喷嘴被旋转以在所述打印头处于清洁位置时，将所述加压的清洁流体施加到所述表面的处于所述多个孔之外的多个区段上，
其中，所述清洁系统还包括：
液滴发生器，其产生所述加压的清洁流体的液滴并朝向所述打印头发射所述液滴；
充电电极，其用于向所述液滴施加电荷；
偏转板，其用于在带电液滴飞向所述打印头时将电压施加到所述带电液滴上；以及
控制器，其用于控制由所述偏转板施加的所述电压以改变所述带电液滴的轨迹，使得所述带电液滴被施加到所述表面的处于所述多个孔之外的区段上。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述打印头能够在打印位置和所述清洁位置之间移动，其中，在所述打印位置，所述打印头输送所述打印液体，并且在所述清洁位置，所述清洁系统将所述加压的清洁流体施加到所述打印头。
3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述清洁系统包括加压装置，所述加压装置用于对要从所述多个可枢转的喷嘴喷射出的所述清洁流体加压。
4.根据权利要求3所述的设备，当所述打印头处于所述清洁位置时，所述多个可枢转的喷嘴与所述表面的处于所述多个孔之外的区段对齐，其中，所述多个可枢转的喷嘴被斜置以在远离所述多个孔中的相应组的方向上引导所述加压的清洁流体。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述打印液体是要施加到构建材料颗粒上的熔剂，并且其中，所述清洁系统用于施加所述加压的清洁流体以从所述打印头的所述表面去除构建材料颗粒。
6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述打印头的所述表面被涂覆有防粘材料，以减少所述构建材料颗粒与所述打印头的所述表面的粘附。
7.一种方法，包括：
将流体输送装置定位在清洁系统之上，所述清洁系统包括用于将加压的清洁流体施加到所述流体输送装置上的部件，并且所述流体输送装置具有发射室和沿着板设置的多个通道，打印液体通过所述多个通道从所述发射室排出；以及
使所述清洁系统的所述部件生效以将加压的清洁流体施加到所述板上，同时避免通过所述多个通道将所述加压的清洁流体施加到所述发射室中，
其中，所述部件包括多个可枢转的喷嘴，并且其中，使所述部件生效还包括枢转所述多个可枢转的喷嘴以将所述加压的清洁流体施加到所述板的处于所述多个通道之外的多个区段上，
其中，使所述部件生效还包括：
朝向所述流体输送装置发射所述加压的清洁流体的液滴；
向所发射的液滴施加电荷；以及
将受控电压施加到带电液滴上以使所述带电液滴朝向所述板的处于所述多个通道之外的区段转向。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述部件包括泵，其中，所述多个可枢转的喷嘴与所述板的处于所述多个通道之外的区段对齐，并且其中，使所述部件生效还包括使所述泵生效，以对要从所述多个可枢转的喷嘴喷射出并喷射到所述板的处于所述多个通道之外的所述区段上的所述清洁流体加压。
9.一种三维(3D)打印机，包括：
重涂覆器，其用于散开构建材料颗粒；
输送装置，其具有表面和沿所述表面布置的多个孔，所述输送装置将熔剂从发射室通过所述多个孔输送到散开的构建材料颗粒上；
输送装置清洁设备，其用于将加压的清洁流体施加到所述输送装置的所述表面上，同时防止通过所述多个孔将所述加压的清洁流体施加到所述发射室中，
其中，所述输送装置清洁设备包括多个可枢转的喷嘴，其中，所述多个可枢转的喷嘴被旋转以在所述输送装置处于清洁位置时，将所述加压的清洁流体施加到所述表面的处于所述多个孔之外的多个区段上，
其中，所述输送装置清洁设备包括：
液滴发生器，其用于产生所述加压的清洁流体的液滴，并朝向所述输送装置的所述表面发射所述液滴；
充电电极，其用于向所述液滴施加电荷；
偏转板，其用于在带电液滴飞向所述输送装置的所述表面时将电压施加到所述带电液滴上；以及
控制器，其用于控制由所述偏转板施加的所述电压以改变所述带电液滴的轨迹，使得所述带电液滴被施加到所述表面的处于所述多个孔之外的区段上。
10.根据权利要求9所述的3D打印机，其中，所述多个可枢转的喷嘴与所述输送装置的所述表面的处于所述多个孔之外的区段对齐，其中，所述多个可枢转的喷嘴被斜置以在远离所述多个孔中的相应组的方向上引导所述加压的清洁流体。
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