CN110323319A - 发光模块及发光模块的制造方法 - Google Patents

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Abstract

发光模块及发光模块的制造方法。本发明的实施方式关于发光模块及发光模块的制造方法。以精度良好地提供发光模块为课题。实施方式涉及的发光模块具备：第1基板，具有透光性及可挠性；导体层，设置于上述第1基板的表面；第2基板，具有透光性及可挠性且与上述导体层相对地配置；发光元件，配置于上述第1基板和上述第2基板之间，连接上述导体层；及树脂层，配置于上述第1基板和上述第2基板之间，由最低熔融粘度相互不同的第1树脂和第2树脂构成。

Description

发光模块及发光模块的制造方法
本申请基于日本专利申请2018-067686(申请日：2018年3月30日)而主张优先权。本申请通过参照该申请而引用其全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及发光模块及发光模块的制造方法。
背景技术
近年，消耗电力比较少的LED(Light Emitting Diode)作为下一代的光源被关注。LED体型小、发热量少、响应性也好。因此，广泛应用于各种光学设备。例如，近年来提出将配置于具有可挠性及透光性的基板的LED作为光源的发光模块。
该种发光模块中，例如，配置于1对透明的基板之间的多个发光元件通过填充于基板之间的透明的树脂而被保持。由此，设置于基板的导电电路层与发光元件的电接触得以维持。
在一对基板之间夹着发光元件和树脂的状态下，通过加热基板彼此并进行压制而制造出上述的发光模块。此时，树脂由于加热而软化，把发光元件的周围填充为没有缝隙。然后，若树脂固化，则发光元件变为相对于基板保持的状态。
通过压制发光模块而进行制造的时候，需要使树脂软化。因此，在压制时，软化的树脂的一部分会从基板之间流出。考虑到若在压制的中途有树脂流出，则发光元件与树脂一起移动，位置会偏移。
发明内容
本发明是在上述原因之下所做出的发明，以防止发光元件的位置偏移而精度良好地提供发光模块为课题。
实施方式涉及的发光模块具备：第1基板，具有透光性及可挠性；导体层，设置于上述第1基板的表面；第2基板，具有透光性及可挠性且与上述导体层相对地配置；发光元件，配置于上述第1基板和上述第2基板之间，连接上述导体层；及树脂层，配置于上述第1基板和上述第2基板之间，由最低熔融粘度的温度相互不同的第1树脂和第2树脂构成。实施方式涉及的发光模块的制造方法包含：在具有透光性及可挠性的第1基板的一侧形成导体层的工序；在第1基板的一侧形成包围导体层的包围层的工序；在第1基板的一侧使用第1树脂形成层叠于导体层的第1树脂层的工序；在第1树脂层的表面配置发光元件的工序；在第1基板的一侧配置具有透光性及可挠性的第2基板的工序；将第1基板和第2基板加热至第1树脂熔融的熔融温度，并进行互相推挤的热压制的工序。
根据实施方式涉及的发光模块及发光模块的制造方法，能够精度良好地提供发光模块。
附图说明
图1是本实施方式涉及的发光模块的立体图。
图2是表示发光模块的XZ面的侧面图。
图3是将网状图案的一部分扩大而表示的图。
图4是表示发光模块的YZ面的侧面图。
图5是发光元件的立体图。
图6是表示树脂的粘度的图。
图7是集合体的平面图。
图8是用以说明发光模块的制造方法的图。
图9是用以说明发光模块的制造方法的图。
图10是用以说明发光模块的制造方法的图。
图11是用以说明发光模块的制造方法的图。
图12是用以说明发光模块的制造方法的图。
图13是用以说明发光模块的制造方法的图。
图14是用以说明发光模块的制造方法的图。
图15是用以说明发光模块的制造方法的图。
图16是用以说明发光模块的制造方法的图。
图17是用以说明发光模块的制造方法的图。
图18是评价模型的立体图。
图19是评价模型的剖面图。
图20是片状构件的展开立体图。
图21是用以说明坝状构件及中间树脂片的粘度的图。
图22是表示评价模型的评价结果的图。
图23是表示评价模型的评价结果的图。
图24是用以说明变形例涉及的发光模块的制造方法的图。
图25是用以说明变形例涉及的发光模块的制造方法的图。
图26是用以说明变形例涉及的发光模块的制造方法的图。
图27是用以说明变形例涉及的发光模块的制造方法的图。
图28是用以说明变形例涉及的发光模块的制造方法的图。
图29是用以说明变形例涉及的发光模块的制造方法的图。
图30是用以说明变形例涉及的发光模块的制造方法的图。
图31是用以说明变形例涉及的发光模块的制造方法的图。
图32是用以说明变形例涉及的发光模块的制造方法的图。
具体实施方式
以下，使用附图来说明本发明的一实施方式。说明中，使用由相互正交的X轴、Y轴、Z轴组成的XYZ座标系。
<设备构成>
图1是本实施方式涉及的发光模块10的立体图。如图1所示，发光模块10是将长度方向作为Y轴方向的长方形的模块。发光模块10具有可挠性及透光性。
图2是表示发光模块10的XZ面的侧面图。如图2所示，发光模块10具有1组薄膜21,22、配置于薄膜21,22之间的多个发光元件30及树脂层24。
薄膜21,22具有电绝缘性，是将长度方向作为Y轴方向的长方形的薄膜。薄膜21,22厚度是50～300μm左右，对于可视光具有透光性。薄膜21,22的全光线透过率优选为90％以上。再者，全光线透过率是指以日本工业标准JISK7375：2008为标准而测定的全光线透过率。
薄膜21,22具有可挠性，其弯曲弹性率为0～320kgf/mm2左右(除去零)。再者，弯曲弹性率是用以ISO178(JIS K7171：2008)为标准的方法来测定的值。
考虑使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯琥珀酸酯(PES)、阿顿(ARTON)、丙烯酸树脂等作为薄膜21,22的原材料。
上述1组薄膜21,22之中，在薄膜21的上表面(图2中的+Z侧的面)上，形成了厚度为0.05～10μm左右的导体层23。导体层23例如是电镀膜、蒸镀膜或溅射膜等。此外，导体层23也可以用胶粘剂粘贴金属膜。导体层23是蒸镀膜或溅射膜的情况下，导体层23的厚度是0.05～2μm左右。导体层23是金属膜的情况下，导体层23的厚度是2～10μm或2～7μm左右。
如图1所示，导体层23由将长度方向作为Y轴方向的长方形的网状图案231～234构成。各网状图案231～234由铜(Cu)或银(Ag)等的金属材料构成。
图3是将网状图案231,232的一部分扩大表示的图。参照图3可知，网状图案231～234由线宽度约10μm的线图案构成。沿Y轴以约300μm的间隔而形成平行于X轴的线图案。此外，沿着X轴以大约300μm的间隔而形成平行于Y轴的线图案。各网状图案231～234中，形成有连接发光元件30的电极的连接焊盘200P。
各网状图案231～234的全光线透过率(例如JISK7105)优选地在10～85％的范围。
图4是表示发光模块10的YZ面的侧面图。如图4所示，薄膜21比薄膜22在Y轴方向的长度长。因此，形成于薄膜21的-Y侧端的导体层23变成了从薄膜22的-Y侧露出的状态。
发光元件30的厚度是70～160μm左右，一边为0.1～3mm左右的正方形的LED芯片。例如，发红色光的发光元件的厚度是75～125μm。发蓝色或绿色光的发光元件的厚度是80～100μm。发光元件30例如是裸芯片。
图5是发光元件30的立体图。如图5所示，发光元件30是由基底基板31、N型半导体层32、活性层33、P型半导体层34构成的LED芯片。发光元件30的额定电流约50mA。
基底基板31例如是由蓝宝石构成的正方形板状的基板。在基底基板31的上表面形成有与该基底基板31同形状的N型半导体层32。并且，在N型半导体层32的上表面上依次层叠着活性层33、P型半导体层34。N型半导体层32、活性层33、P型半导体层34由化合物半导体材料构成。例如，作为发红色光的发光元件，能够使用InAlGaP类的半导体作为活性层。此外，作为发蓝色或绿色光的发光元件，能够使用GaN类的半导体作为P型半导体层34、N型半导体层32，能够使用InGaN类的半导体作为活性层33。在任何的情况，活性层可以是双异质(DH)结结构，也可以是多量子阱(MQW)结构。此外，也可以是PN结结构。
层叠于N型半导体层32的活性层33、及P型半导体层34在-X侧和-Y侧的角部处形成有切口。N型半导体层32的表面从活性层33、及P型半导体层34的切口中露出。
在N型半导体层32从活性层33和P型半导体层34露出的区域内形成有与N型半导体层32电连接的焊盘36。此外，在P型半导体层34的+X侧和+Y侧的角部形成有与P型半导体层34电连接的焊盘35。焊盘35,36由铜(Cu)或金(Au)构成，在上表面形成有凸起37,38。凸起37,38由金(Au)或金合金等金属凸起形成。也可以替代金属凸起而使用呈半球状的焊料凸起。发光元件30中，凸起37作为阴极发挥作用，凸起38作为阳极发挥作用。
凸起37,38的熔点优选地为180℃以上。此外，凸起37,38的熔点更优选地为200℃以上。考虑到凸起37,38的熔点若不足180℃，则在发光模块10的制造工序中的热压制工序中，凸起37,38会变形。
参照图3可知，通过凸起37,38与形成于网状图案231～234的连接焊盘200P连接，而将发光元件30跨设于2个网状图案。如图2所示，在发光模块10中，例如凸起38连接于网状图案231,233，凸起37连接于网状图案232,234。
如图4所示，树脂层24形成于薄膜21,22之间，具有对于可视光的透光性。树脂层24是由树脂24a和树脂24b这2种树脂构成的。
树脂24a由固化前的最低熔融粘度、固化前的最低熔融粘度的温度、到达最低熔融粘度的温度为止的熔融粘度变化率、固化后的维卡软化温度、固化后的拉伸储能弹性率、固化后的玻璃化转变温度等特性满足规定条件的树脂所构成。
本实施方式涉及的树脂24a例如由作为热固性树脂的环氧类树脂构成。构成树脂层24的热固性树脂例如固化前的最低熔融粘度VC1是在80～160℃的范围下的10～10000Pa·s的范围。此外，到达固化前的最低熔融粘度VC1的温度TL(最软化温度)为止的熔融粘度变化率VR是1/1000以下(千分之一以下)。通过被加热，在粘度变为最低熔融粘度后固化的树脂层24，维卡软化温度TP在80～160℃的范围，从0℃到100℃的范围内的拉伸储能弹性率EM是0.01～1000GPa的范围。此外，树脂层24的玻璃化转变温度TG是100～160℃。
热固性树脂的物性值例如以下一样。
最低熔融粘度VC1：10～10000Pa·s
最低熔融粘度VC1的温度TL(最软化温度)：80～160℃
到达温度TL为止的熔融粘度变化率VR：1/1000以下
维卡软化温度TP：80～160℃
拉伸储能弹性率EM：0～100℃之间0.01～1000GPa
玻璃化转变温度TG：100～160℃
再者，熔融粘度测定是根据JIS K7233所述的方法使测定对象物的温度变化至50℃～180℃而求得的值。维卡软化温度是遵循JIS K7206(ISO 306：2004)中所述的A50而在测试负载10N、升温速度50℃/小时的条件下求得的值。玻璃化转变温度和熔化温度是根据以JIS K7121(ISO 3146)为标准的方法，通过差示扫描量热测定而求得的值。拉伸储能弹性率是遵循以JIS K7244-1(ISO 6721)为标准的方法而求得的值。具体来说，从-100℃到200℃，将1分钟1℃等速升温的测定对象物，使用动态粘弹性自动测定器，通过以10Hz频率采样而得的值。
树脂24a例如是由以具有热固性的树脂作为主成分的材料构成。此外，也可以根据需要而包含其他树脂成分等。作为树脂24a的材料的树脂，已知：环氧树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、酯树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等。这些其中，环氧类树脂除了透光性、电绝缘性、可挠性等以外，软化过程中的流动性、固化后的粘合性、耐候性等也优越，因此，作为树脂层24的构成材料是合适的。当然，树脂层24也可以由环氧类树脂以外的其他树脂构成。
树脂24b也与树脂24a同样，由将具有热固性的树脂作为主成分的材料构成。树脂24b也可以根据需要而包含其他树脂成分。可以考虑例如聚酯类树脂作为树脂24b的材料。树脂24b和树脂24a是不同的，最低熔融粘度比VC1(10～10000Pa·s)高。
树脂24a把发光元件30的焊盘35,36及凸起37,38的周围填充为无间隙。此外，树脂24b沿着薄膜22的-Y侧的外缘而配置。
图6是表示树脂24a,24b的粘度的图。图6的曲线L1表示树脂24a的粘度。此外，曲线L2表示树脂24b的粘度。如图6所示，树脂24a的粘度最少的点(最软化点)存在于温度T1和温度T3之间。温度T1约110℃，温度T3约150℃。此外，树脂24b的粘度在温度T1和温度T3之间不小于P1。P1是使得树脂不流动的程度的值，约1.0×104(Pa)。
在如上所述构成的发光模块10中，如图1所示，通过对相邻的网状图案231～234施加不同的电压V1,V2，能够使得发光元件30发光。
<制造方法>
下一步，对于发光模块10的制造方法进行说明。如图7所示，发光模块10的制造通过下述方式进行：制造共用薄膜21,22等的发光模块10的集合体100，从集合体100切出发光模块10。
首先，准备构成集合体100的薄膜21。下一步，如图8所示，在薄膜21的表面，使用减(Subtract)方法或加(Additive)方法等，形成网状的导体层23。图9是将导体层23的一部分扩大表示的图。如图9所示，在此时的导体层23中，成为网状图案231～234的部分被一体形成。此外，在导体层23上，连接焊盘200P形成于发光元件30被安装的位置。
下一步，通过将导体层23使用激光等能量束切断，形成网状图案231～234。导体层23的切断通过如下方式进行：对形成于薄膜21的表面的导体层23照射激光，使激光的激光光斑沿着如图8所示的虚线移动。由此，如图10所示，导体层23沿虚线被切断，形成长方形的网状图案231～234。
激光的激光光斑沿如图8所示的虚线而移动于导体层23的表面，激光光斑的移动路径附近的部分熔化并升华。由此，如图10所示，网状图案231～234被切出，且相邻而形成的连接焊盘200P彼此电切断。在发光模块10中，在如图10的圆圈所示的地方形成有1对连接焊盘200P。
下一步，如图11所示，将被整形为将长度方向作为X轴方向的框架状的树脂片241b配置为包围网状图案231～234。该树脂片241b由树脂24b构成。树脂片241b的X轴方向的长度与薄膜21的X轴方向的长度相等。另一方面，树脂片241b的Y轴方向的长度比薄膜21的Y轴方向的长度短。树脂片241b配置为+Y侧的外缘与薄膜21的外缘一致。因此，网状图案231～234的-Y侧端部从树脂片241b的-Y侧露出。并且，网状图案231～234的大部分从设置于树脂片241b的矩形开口部H露出。
树脂片241b将热固性及对于可视光具有透过性的树脂作为主成分。例如使用聚酯类树脂构成的片作为树脂片241b。树脂片241b例如固化前的最低熔融粘度在10～10000Pa·s的范围内，树脂片241b粘度变为最低熔融粘度之时的温度Mp例如在160℃以上。树脂片241b的玻璃化转变温度优选地例如在110℃以上。
下一步，如图12所示，将被整形为将长度方向作为X轴方向的长方形的树脂片241a配置在设置于树脂片241b的开口部H之中。树脂片241a由树脂24a构成。树脂片241a比树脂片241b的开口部H还小一圈。因此，树脂片241a在配置于开口部H之中时，树脂片241a和树脂片241b之间能够有间隙。
树脂片241a将热固性及对于可视光具有透过性的树脂作为主成分。作为树脂片241a，例如使用由环氧类树脂构成的片。
树脂片241a例如固化之前的最低熔融粘度在10～10000Pa·s的范围，树脂片241a的粘度成为最低熔融粘度时的温度Mp是80℃～160℃。树脂片241a从室温升温至温度Mp之时，树脂片241a的熔融粘度变化率为1/1000以下。通过加热，在成为最低熔融粘度之后，固化的树脂片241a的维卡软化温度在80～160℃的范围。在树脂片241a中，温度在0℃～100℃的范围的拉伸储能弹性率在0.01～1000GPa的范围。树脂片241a的玻璃化转变温度是100～160℃。
图13是表示配置于薄膜21的上表面的、树脂片241a和树脂片241b的侧面图。如图13所示，树脂片241b和树脂片241a的厚度大致相等，例如是60μm左右。
下一步，如图14所示，将发光元件30配置于树脂片241a的上表面。此时，将发光元件30定位为：形成于网状图案231～234的连接焊盘200P位于发光元件30的凸起37,38的正下方。
下一步，如图15所示，将下表面粘贴有树脂片242a,242b的薄膜22配置于薄膜21的上表面侧。树脂片242a的大小及原材料与树脂片241a的大小及原材料是相同的。此外，树脂片242b的大小及原材料与树脂片241b的大小及原材料是相同的。树脂片242a,242b的厚度是60μm左右。通过配置薄膜21，形成了薄膜21,22等各部件被临时组装的集合体100。
下一步，将临时组装的集合体100在真空环境下加热并加压，将薄膜21,22彼此通过树脂粘接。具体来说，将集合体100加热至温度T1(℃)并加压。若将树脂片241a,242a的粘度变为最低熔融粘度时的温度(最软化温度)设为Mp(℃)，则温度T1是满足以下条件式(1)的温度。再者，温度T1优选地满足以下条件式(2)。温度T1能够设为约110℃。
Mp-50℃≦T1<Mp…(1)
Mp-30℃≦T1<Mp…(2)
此外，也可以是Mp-10℃≦T1<Mp。
如上所述，通过将集合体100在温度T1下热压制，发光元件30的凸起37,38不与导体层23发生位置偏移地接触。
下一步，将集合体100加热至温度T2(℃)并加压。温度T2是满足以下条件式(3)的温度。再者，温度T2优选地满足以下条件式(4)。温度T2能够设为约130℃。
Mp≦T2<Mp+50℃…(3)
Mp+10℃≦T2<Mp+30℃…(4)
如上所述，通过将集合体100在温度T2下进行热压制，在发光元件30的凸起37,38及焊盘35,36的周围或发光元件30的表面和薄膜21,22之间填充有树脂片241a,242a。此外，如图16所示，树脂片241a,242a,241b,242b融合而一体化，形成树脂层24。薄膜21,22及发光元件30通过树脂层24被一体化。
此外，树脂片241b,242b配置为包围树脂片241a,242a，且由树脂24b构成。因此，如图6所示，在温度T1和温度T2之间，树脂片241b,242b的粘度在P1以上，与由树脂24a构成的树脂片241a,242a相比，粘度高而没有流动化。因此，图15所示的树脂片241a,242a即便软化，树脂片241b,242b也维持高粘度。因此，在热压制集合体100之时，通过树脂片241b,242b，阻止了软化的树脂片241a,242a流出至外部。集合体100被加热至温度T2后，进一步被加热至薄膜21,22的熔点以下的温度T3左右。由此，树脂片241a,242a热固化，形成树脂层24。并且，如图17所示，薄膜21,22或发光元件30一体化的集合体100完成。
通过将该集合体100沿图17所示的虚线切断而完成了图1所示的发光模块10。
如以上说明一样，本实施方式中，通过热压制而制造发光模块10被切出的集合体100的时候，构成树脂层24的树脂24a的流出被阻止。因此，能够防止伴随树脂24a的流出的发光元件30的位置偏移。因此，能够精度良好地制造发光模块10。
发明者等对于阻止树脂24a的流出的树脂24b的耐受性进行评价。图18是表示用于上述评价的评价模型300的立体图。评价模型300由一对树脂薄膜301、一对坝状构件302、一对中间树脂片303构成。
图19是表示图18的评价模型300的AA剖面的图。如图19所示，评价模型300是由以树脂薄膜301、坝状构件302、中间树脂片303构成的1组片状构件300a而构成。
图20的片状构件300a的展开立体图。如图20所示，树脂薄膜301是正方形的薄膜。树脂薄膜301的X轴方向及Y轴方向的尺寸d1是15cm。此外，树脂薄膜301的厚度d3是100μm。树脂薄膜301是由与构成发光模块10的薄膜21,22相同的材料构成。
坝状构件302是正方形框状的部件。坝状构件302的X轴方向及Y轴方向的尺寸与树脂薄膜301的尺寸d1相等。在坝状构件302中，在中央部形成有正方形开口302a。开口302a的X轴方向及Y轴方向的尺寸d2是10cm。此外，坝状构件302的厚度d4是60μm。坝状构件302与树脂24b不同，由热塑性树脂构成。因此，坝状构件302会随着温度变高而粘度降低。
中间树脂片303是正方形的薄膜。中间树脂片303的X轴方向及Y轴方向的尺寸与设置于坝状构件302的开口302a的X轴方向及Y轴方向的尺寸d2相等。此外，中间树脂片303的厚度与坝状构件302的厚度d4相等。中间树脂片303与树脂24a一样是由热固性树脂构成的。
参照图20可知，在树脂薄膜301上粘接坝状构件302，经由坝状构件302的开口302a而在树脂薄膜301上粘接中间树脂片303，由此，能够形成片状构件300a。如图19所示，像这样形成的1组片状构件300a通过坝状构件302及中间树脂片303彼此粘接而被一体化。由此，评价模型300被形成。
评价模型300中，坝状构件302由热塑性树脂构成。因此，若提升热压制评价模型300之时的温度，构成评价模型300的坝状构件302会随着温度上升而软化。发明者等慢慢提升热压制时的温度，观察坝状构件302软化的情况。
具体来说，与对集合体100的热压制相同，通过将评价模型300加热至温度T1并加压，进行一次热压制。下一步，通过将评价模型300加热至目标温度并加压而进行二次热压制。这里的目标温度设为T3(150℃)、T4(180℃)、T5(200℃)、T6(220℃)。此外，热压制之时的表面压力为0.05MPa左右。
图21是用以说明坝状构件302的粘度的图。图中的曲线L5表示坝状构件302的粘度和温度的关系。
使用评价模型300的评价中，首先，在以上限温度T3(150℃)热压制之时，测量从图18的箭头所示的观察点OP1～OP3朝向-Y方向漏出的树脂的长度。该树脂是构成坝状构件302的树脂。并且，在依次以上限温度T4(180℃)、T5(200℃)、T6(220℃)来热压制之时，测量从图18的箭头所示的观察点OP1～OP3朝向-Y方向而漏出树脂的长度。
在将评价模型300在各温度T3～T4下热压制之时，从观察点OP1～OP3向-Y方向水平地流出的树脂(流出树脂)的量(mm)由图22所示的表来表示。将评价模型300升温至温度T3及T4而热压制时的流出树脂的量不足3mm。此外，将评价模型300升温至温度T5并热压制时的流出树脂的量是3mm以上且不足5mm，将评价模型300升温至温度T6而热压制时的流出树脂的量是5mm以上。流出树脂的量在3mm以上之时，坝状构件302软化而崩塌，变得不能阻止被坝状构件302包围的树脂的流出。
参照图21可知，将热压制的温度设为T3～T6之时的坝状构件302的粘度分别为V1～V3。V3的大小约1.0×104(Pa)，与图6中的P1的大小相等。此外，若考虑图21，则粘度V1～V3和流出树脂的量(mm)的关系如图23所示。根据图23所示的结果，已知坝状构件302的粘度是V3以上，即，在坝状构件302的粘度是1.0×104(Pa)以上的情况下，流出树脂的量被抑制在不足3mm。
本实施方式涉及的发光模块10的制造过程中，热压制在T3(＝150℃)左右的温度下进行。此时，对应评价模型300的坝状构件302的树脂片241b,242b的粘度在1.0×104(Pa)以上。因此，已知发光模块10的制造过程中，树脂片241b,242b没有崩塌而阻止了树脂片241a的流出。因此，能够精度良好地制造发光模块10。
在本实施方式中，进行热压制之时，从薄膜21,22之间流出的树脂24a被阻止。因此，能够形成厚度平均的树脂层24。因此，能够精度良好地制造形状或可挠性均匀的发光模块10。
本实施方式中，如图4所示，沿着露出于外部的导体层23配置有树脂24b。因此，通过对应发光模块10的用途而选择树脂24b的原材料，能够通过树脂24b提升薄膜22的-Y侧端和薄膜21的粘接强度。
以上，虽然对于本实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式。例如，在上述实施方式中，在形成树脂层24之时，使用树脂片241a和树脂片242a来形成树脂层24。不限于此，也可以仅使用树脂片241a来形成树脂层24。
图24是表示配置于薄膜21的上表面的树脂片241a和树脂片241b的侧面图。在仅使用树脂片241a而形成树脂层24的情况下，树脂片241a和树脂片241b的厚度例如是120μm。树脂片241a的厚度与包含凸起37,38的发光元件30的高度是同等程度的。
下一步，如图25所示，将发光元件30配置于树脂片241a的上表面。在此时，将发光元件30定位为形成于网状图案231～234的连接焊盘200P位于发光元件30的凸起37,38的正下方。并且，如图26所示，将薄膜22配置于薄膜21的上表面侧。通过配置薄膜21，薄膜21,22等各部件被临时组装的集合体100被形成。
并且，对临时组装的集合体100加热至温度T1(℃)并加压。下一步，将集合体100加热至温度T2(℃)并加压。如上所述，通过热压制集合体100，发光元件30的凸起37,38与导体层23无位置偏移地接触。此外，在发光元件30的凸起37,38及焊盘36,35的周围或发光元件30的表面和薄膜21,22之间填充树脂片241a。并且，如图21所示，树脂片241a,241b融合而一体化，形成树脂层24。通过树脂层24，薄膜21,22及发光元件30一体化。
例如如图17所示，如上所述，通过将制造的集合体100沿虚线切断，完成如图1所示的发光模块10。
在上述实施方式中，对于树脂层24由具有热固性的树脂24a,24b构成的情况进行了说明。不限于此，树脂24a,24b也可以是热塑性树脂。该情况下，将形成树脂层24时使用的树脂片241a,242a由热塑性树脂构成。
作为热塑性树脂，例如能够使用热塑性弹性体。弹性体是高分子材料的弹性体。作为弹性体，已知丙烯酸树脂类弹性体、烯烃类弹性体、苯乙烯类弹性体、酯类弹性体、聚氨酯类弹性体等。
例如上述热塑性树脂的维卡软化温度在80～160℃的范围内，且从0℃到100℃之间的拉伸储能弹性率在0.01～10GPa的范围内。热塑性树脂未在维卡软化温度下熔融，维卡软化温度下的拉伸储能弹性率在0.1MPa以上。热塑性树脂的熔化温度在180℃以上或比维卡软化温度高40℃以上。热塑性树脂的玻璃化转变温度在-20℃以下。
例如图15所示，在上述实施方式中，对于在集合体100的制造过程中将由具有热固性的树脂24b构成的树脂片241b配置为包围由树脂24a构成的树脂片241a,242a的情况进行了说明。但不限于此，配置由进行PET等热压制时的粘度比树脂24a的粘度高的树脂构成的树脂片241b也是可以的。
即使在该情况下，通过热压制集合体100而制造之时,能够阻止构成树脂层24的树脂24a的流出。因此，能够精度良好地制造发光模块10。
此外，如图28所示，也可以沿着集合体100的外缘配置由PET等构成的带241c，在与导体层23重叠的部分上配置树脂片241b而包围树脂片241a,242a。该情况下，通过从集合体100切出发光模块10，带241c从发光模块10被切离。因此，能够制造图1所示的发光模块10。
图28所示的带241c未构成发光模块10。因此，也可以替代带241c而使用由不熔融的金属等材料构成的带。配置有带241c的部分在切出发光模块10后被废弃。因此，带241c优选地使用廉价品。
上述实施方式中，对于从集合体100切出3个发光模块10的情况进行了说明。但不限于此，也可以从集合体100形成4个以上的发光模块10，也可以形成2个以下的发光模块10。
上述实施方式中，如图14及图15所示，将发光元件30配置于树脂片241a的上表面，不进行热压制而将在下表面粘贴树脂片242a,242b的薄膜22配置于薄膜21的上表面侧。不限于此，如图29及图30所示，取代薄膜22而将压制板120配置于薄膜21的上表面侧，通过将压制板120相对于薄膜21进行热压制，将发光元件30的凸起37,38提前连接于网状图案231～234。
此外，在上述变形例中，如图25及图26所示，将发光元件30配置于树脂片241a的上表面，不热压制地将薄膜22配置于薄膜21的上表面侧。不限于此，如图31及图32所示，也可以代替薄膜22而将压制板120配置于薄膜21的上表面侧，通过相对于薄膜21而热压制压制板120，将发光元件30的凸起37,38预先连接于网状图案231～234。在树脂片241a比热固化的温度低的温度下进行上述热压制。由此，在下个工序开始时，树脂片241a变成了固化之前的状态。因此，如图32所示，对于薄膜21热压制薄膜22之时，通过树脂片241a，薄膜21,22彼此被强力粘接。
根据以上所述的至少一个实施方式涉及的发光模块及发光模块的制造方法，能够提供高可靠性的发光模块。
虽然说明了本发明的几个实施方式，但这些实施方式是作为例子给出的，无意于限定发明的范围。这些新的实施方式，能够以其他的各种方式实施，在不脱离发明主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形在包含于发明的范围或主旨的同时，包含于与权利要求中记载的发明及其均等的范围内。

Claims (4)

1.一种发光模块，其中，
具备：第1基板，具有透光性及可挠性；
导体层，设置于上述第1基板的表面；
第2基板，具有透光性及可挠性且与上述导体层相对地配置；
发光元件，配置于上述第1基板和上述第2基板之间，连接上述导体层；及
树脂层，配置于上述第1基板和上述第2基板之间，由最低熔融粘度相互不同的第1树脂和第2树脂构成。
2.一种发光模块，其中，
具备：第1基板，具有透光性及可挠性；
导体层，设置于上述第1基板的表面；
第2基板，具有透光性及可挠性且与上述导体层相对地配置；
发光元件，配置于上述第1基板和上述第2基板之间，连接上述导体层；及
树脂层，配置于上述第1基板和上述第2基板之间，由最低熔融粘度的温度相互不同的第1树脂和第2树脂构成。
3.如权利要求1或2所述的发光模块，其中，
上述第1树脂具有热固性，
上述第2树脂的最低熔融粘度的温度比上述第1树脂的最低熔融粘度的温度高。
4.一种发光模块的制造方法，其中，
包含：
在具有透光性及可挠性的第1基板的一侧形成导体层的工序；
在上述第1基板的一侧形成包围上述导体层的包围层的工序；
在上述第1基板的一侧使用第1树脂而形成在上述导体层上层叠的第1树脂层的工序；
在上述第1树脂层的表面配置发光元件的工序；
在上述第1基板的一侧配置具有透光性及可挠性的第2基板的工序；及
将上述第1基板和上述第2基板加热至上述第1树脂熔融的熔融温度而推压在一起的热压制的工序。
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