CN110310781A - 带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，包括：1)线芯的制备：将多根导线顺次经酸液和水冲淋洗涤后烘干，而后进行绞合，得到线芯雏体，将上述导体雏体置于镀锡液中进行镀锡，制得线芯；2)导体的制备：在所述线芯表面绕包屏蔽膜，制得导体；3)带状电缆的制备：将多根导体沿水平方向延伸排列后，形成排线，在所述排线的上表面和下表面各自设置片材后，经热压，制得带状电缆；其中，所述酸液至少包括水、盐酸、氯化镁、氯化铵和氯化钠；所述屏蔽膜至少包括形成为片状结构的膜片，和设置于所述膜片中与绕包面相对的表面上的混合胶料，且所述混合胶料由半导电胶和石墨混合组成。实现了同时设置屏蔽层和护套，线芯不松散的效果。
Description
技术领域
本发明涉及带状电缆的加工工艺领域，具体地，涉及带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法。
背景技术
带状电缆，习惯上是指条带状的平行多芯线，如灰排线、彩虹线、高温排线等。广义地说，带状电缆亦应包括柔性印刷线、柔性扁平电缆等电缆品种。由于带状电缆的扁平结构以及良好的使用性能，使得其在国防、航天、数字通讯、机器人、医疗设备、电子设备等领域获得广泛应用。
然而，在其加工制造过程中，由于其在加工过程中需要经过绞合和压塑等操作，因而使得其容易受到挤塑过程中的压力，从而导致线芯中多根导线变形松散。同时，由于常规采用的热压等工艺并不容易加入屏蔽层，一般在排线后直接进行压塑成型，从而也使得其屏蔽等性能无法得到较好的满足，难以适应航空航天等复杂领域上的使用需求。
发明内容
针对上述现有技术，本发明的目的在于克服现有技术中带状电缆加工过程中线芯容易松散，且加工过程中难以同时设置屏蔽层和护套等问题，从而提供一种带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法。
为了实现上述目的，本发明提供了一种带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其中，所述加工方法包括：
1)线芯的制备：将多根导线顺次经酸液和水冲淋洗涤后烘干，而后进行绞合，得到线芯雏体，将上述导体雏体置于镀锡液中进行镀锡，制得线芯；
2)导体的制备：在所述线芯表面绕包屏蔽膜，制得导体；
3)带状电缆的制备：将多根导体沿水平方向延伸排列后，形成排线，在所述排线的上表面和下表面各自设置片材后，经热压，制得带状电缆；其中，
所述酸液至少包括水、盐酸、氯化镁、氯化铵和氯化钠；
所述屏蔽膜至少包括形成为片状结构的膜片，和设置于所述膜片中与绕包面相对的表面上的混合胶料，且所述混合胶料由半导电胶和石墨混合组成。
优选地，步骤1)中，经酸液冲淋洗涤的时间为5-10min，经水冲淋洗涤的时间为10-20min。
优选地，每根线芯采用5-10根所述导线进行绞合，且每根所述导线的直径为0.1-0.15mm。
优选地，所述导线选自铜丝。
优选地，步骤1)中，镀锡过程的温度为240-270℃。
优选地，所述膜片为聚四氟乙烯薄膜，所述混合胶料中半导电胶和石墨的用量比为1.5:0.3-0.8。
优选地，所述聚四氟乙烯薄膜外表面上的混合胶料的涂覆厚度为0.1-0.15mm。
优选地，所述片材为氟橡胶片。
通过上述技术方案，本发明将导线经过特制的酸液和水冲淋洗涤之后，去除其表面多种杂质，并在此基础上先进行绞合，而后进行镀锡，从而能够有效提高其表面光滑度和圆整度，使其绞合紧密度大大提高，避免热压过程中出现的松散等问题。在此基础上，在其表面绕包屏蔽膜，并使得该屏蔽膜由膜片和附着的混合胶料制得，从而进一步提高其屏蔽性能。再进一步热压成型，从而使得制得的带状电缆具有很好的屏蔽层和护套，且能够有效防止线芯的松散。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
本发明提供了一种带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其中，所述加工方法包括：
1)线芯的制备：将多根导线顺次经酸液和水冲淋洗涤后烘干，而后进行绞合，得到线芯雏体，将上述导体雏体置于镀锡液中进行镀锡，制得线芯；
2)导体的制备：在所述线芯表面绕包屏蔽膜，制得导体；
3)带状电缆的制备：将多根导体沿水平方向延伸排列后，形成排线，在所述排线的上表面和下表面各自设置片材后，经热压，制得带状电缆；其中，
所述酸液至少包括水、盐酸、氯化镁、氯化铵和氯化钠；
所述屏蔽膜至少包括形成为片状结构的膜片，和设置于所述膜片中与绕包面相对的表面上的混合胶料，且所述混合胶料由半导电胶和石墨混合组成。
本发明将导线经过特制的酸液和水冲淋洗涤之后，去除其表面多种杂质，并在此基础上先进行绞合，而后进行镀锡，从而能够有效提高其表面光滑度和圆整度，使其绞合紧密度大大提高，避免热压过程中出现的松散等问题。在此基础上，在其表面绕包屏蔽膜，并使得该屏蔽膜由膜片和附着的混合胶料制得，从而进一步提高其屏蔽性能。再进一步热压成型，从而使得制得的带状电缆具有很好的屏蔽层和护套，且能够有效防止线芯的松散。
这里的酸液和水冲淋洗涤的时间可以根据实际情况进行合理的调整，例如，在本发明的一种优选的实施方式中，步骤1)中，经酸液冲淋洗涤的时间为5-10min，经水冲淋洗涤的时间为10-20min。
当然，每根线芯使用的导线的数量可以根据实际需要进行选择，例如，一种更为优选的实施方式中，每根线芯采用5-10根所述导线进行绞合，且每根所述导线的直径为0.1-0.15mm。
进一步优选的实施方式中，为了更好地提高其圆整度，所述导线选自铜丝。
在本发明的另一优选的实施方式中，步骤1)中，镀锡过程的温度为240-270℃。
进一步优选的实施方式中，所述膜片为聚四氟乙烯薄膜，所述混合胶料中半导电胶和石墨的用量比为1.5:0.3-0.8。
这里的混合胶料的厚度可以根据实际情况进行合理的选择，例如，一种优选的实施方式中，所述聚四氟乙烯薄膜外表面上的混合胶料的涂覆厚度为0.1-0.15mm。
当然，这里的片材可以为本领域技术人员能够理解和使用的材料类型，例如，一种优选的实施方式中，所述片材为氟橡胶片。
以下进行进一步的阐述。
将7根0.15mm的铜导线经酸液(水、盐酸、氯化镁、氯化铵和氯化钠按照100:10:5:3:10的重量比混合)冲淋洗涤10min后，再经水冲淋洗涤20min后烘干，而后绞合，再置于温度为260℃的镀锡液中镀锡，得到线芯；在上述线芯表面绕包屏蔽膜(聚四氟乙烯膜表面涂覆厚度为0.1mm的由半导电胶和石墨按照3:1的比例混合得到的混合胶料)，得到导体；再将15根杉树导体沿水平方向延伸排列后，形成排线，在所述排线的上表面和下表面各自设置氟橡胶片后，经热压，制得带状电缆。
将上述带状电缆外部的橡胶片剥离后，其内部镀层附着性良好，镀层连续性好，且导线无松散现象。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (8)
1.一种带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
1)线芯的制备：将多根导线顺次经酸液和水冲淋洗涤后烘干，而后进行绞合，得到线芯雏体，将上述导体雏体置于镀锡液中进行镀锡，制得线芯；
2)导体的制备：在所述线芯表面绕包屏蔽膜，制得导体；
3)带状电缆的制备：将多根导体沿水平方向延伸排列后，形成排线，在所述排线的上表面和下表面各自设置片材后，经热压，制得带状电缆；其中，
所述酸液至少包括水、盐酸、氯化镁、氯化铵和氯化钠；
所述屏蔽膜至少包括形成为片状结构的膜片，和设置于所述膜片中与绕包面相对的表面上的混合胶料，且所述混合胶料由半导电胶和石墨混合组成。
2.根据权利要求1所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，步骤1)中，经酸液冲淋洗涤的时间为5-10min，经水冲淋洗涤的时间为10-20min。
3.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，每根线芯采用5-10根所述导线进行绞合，且每根所述导线的直径为0.1-0.15mm。
4.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，所述导线选自铜丝。
5.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，步骤1)中，镀锡过程的温度为240-270℃。
6.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，所述膜片为聚四氟乙烯薄膜，所述混合胶料中半导电胶和石墨的用量比为1.5:0.3-0.8。
7.根据权利要求6所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯薄膜外表面上的混合胶料的涂覆厚度为0.1-0.15mm。
8.根据局权利要求1或2所述的带屏蔽层和护套的带状电缆的加工方法，其特征在于，所述片材为氟橡胶片。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191008 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |