CN110306211A - 一种电铸k金工艺 - Google Patents
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Abstract
发明涉及一种电铸K金工艺,解决现有K金电铸成色难控,成本高昂的问题。包括有如下步骤:A:银模制作:用金属银制作腔体模具;B:硅模制作;C:蜡模制作:在银模腔体内浇灌蜡水,凝固后形成蜡模;D:在蜡模表面刷一层铜油形成一层软质铜油层;E:在铜油表面电铸铜形成一层硬质铜外壳;F:在铜外壳表面电铸一层银层;G:将整个产品进行电铸K金,所述的电铸液包括有溶剂水、导电盐(180‑200)g/L、氰化金钾(11.5‑17.5)g/L、氰化银钾(2.5‑3.0)g/L或氰化亚铜(54.5‑71.5)g/L、络合剂(10.5‑19.0)g/L、内应力消除剂(0.00125‑0.3)g/L、湿润剂(0.3‑3.0)g/L;H:除蜡;去除铜油层,铜以及银。本发明的电铸K金工艺制作的首饰是中空的,很轻,耗金少,电铸致密,成色稳定,强度好,不容易破裂。
Description
技术领域
发明涉及首饰领域,尤其涉及一种电铸K金工艺。
背景技术
现有的K金电铸由于运作成本极高昂,镀层成色非常难掌控,电铸的K黄偏青金色,很难电铸出颜色纯正致密的玫瑰金色。
发明内容
发明的目的在于解决现有K金电铸成色难控,成本高昂的问题。
为解决发明所提出的技术问题采用的技术方案为:发明的电铸K金工艺包括有如下步骤:
A:银模制作:用金属银制作腔体模具;
B:硅模制作:用硅胶包裹银模,制造出腔体模具;
C:蜡模制作:在银模腔体内浇灌蜡水,凝固后形成蜡模;
D:在蜡模表面刷一层铜油形成一层软质铜油层;
E:在铜油表面电铸铜形成一层硬质铜外壳;
F:在铜外壳表面电铸一层银层;
G:将整个产品进行电铸K金,所述的电铸液包括有溶剂水、导电盐(180-200)g/L、氰化金钾(11.5-17.5)g/L、氰化银钾(2.5-3.0)g/L或氰化亚铜(54.5-71.5)g/L、络合剂(10.5-19.0)g/L、内应力消除剂(0.00125-0.3)g/L、湿润剂(0.3-3.0)g/L;
H:除蜡;去除铜油层,铜以及银。
对发明作进一步限定的技术方案包括:
步骤G中,导电盐为磷酸盐和柠檬盐。
所述的步骤G中,络合剂为氰化钾。
所述的步骤G中,内应力消除剂为稀有金属氧化物。
所述的步骤G中,湿润剂为磺化蓖麻油。
所述的步骤G中,电铸液包括有溶剂水、导电盐(180-200)g/L、氰化金钾(11.5-17.5)g/L、氰化银钾(2.5-3.0)g/L、络合剂(17.5-19.0)g/L、内应力消除剂(0.00125-0.00375)g/L、湿润剂(0.3-0.8)g/L。
步骤H中,所述的除蜡前先在产品上打孔,孔的深度能深及蜡层, 在热碱水中除蜡;然后硝酸去除产品内部的铜油层,铜和银。
步骤G中,所述的电铸液包括有溶剂水、导电盐(180-200)g/L、氰化金钾(12-14)g/L、氰化亚铜(54.5-71.5)g/L、络合剂(10.5-12.0)g/L、内应力消除剂(0.1-0.3)g/L、湿润剂(2.0-3.0)g/L、缓冲剂(25-45)g/L。
所述的缓冲剂为酒石酸盐。
步骤H中,除蜡前,在产品表面先电铸一层铜,然后除蜡,接着进行回火处理,回火完成后,再用硝酸去除产品内部的铜油层,铜和银和产品表面的铜层。
通过上述技术方案,发明的有益效果为:本发明的电铸K金工艺制作的首饰是中空立体的,很轻,耗金少,操作成本低,电铸层致密,成色稳定,强度好,不容易破裂。
具体实施方式
以下结合实施例对发明的工艺做进一步说明。
具体实施时,一种电铸K金工艺包括有如下步骤:
A:银模制作:用金属银制作腔体模具;
B:硅模制作:用硅胶包裹银模,制造出腔体模具;硅模特点是耐热,不易变形,反复利用都基本不变形,花纹也不会变浅。
C:蜡模制作:在银模腔体内浇灌蜡水,凝固后形成蜡模;本实施例中,蜡模形成后对蜡模进行修整,用白电油进行抛光去除瑕疵。
D:在蜡模表面刷一层铜油形成一层软质铜油层;铜油层可以导电,从而可以进行电铸。
E:在铜油表面电铸铜形成一层硬质铜外壳;硬质外壳层在操作时不容易损坏,能够更好的进行后续的工艺操作。
F:在铜外壳表面电铸一层保护银层;银的导电性比较好,铜在空气中容易氧化,在铜外壳表面电铸银,能够防止铜的氧化;同时银导电性能好,从而可以后期进行电铸。
G:将整个产品进行电铸K金,电铸液包括有溶剂水、导电盐(180-200)g/L、氰化金钾(11.5-17.5)g/L、氰化银钾(2.5-3.0)g/L或氰化亚铜(54.5-71.5)g/L、络合剂(10.5-19.0)g/L、内应力消除剂(0.00125-0.3)g/L、湿润剂(0.3-3.0)g/L;
(1)当电铸18K金银时,电铸液为:电铸液包括有溶剂水、导电盐(180-200)g/L、氰化金钾(11.5-17.5)g/L、氰化银钾(2.5-3.0)g/L、络合剂(17.5-19.0)g/L、内应力消除剂(0.00125-0.00375)g/L、湿润剂(0.3-0.8)g/L。本实施例中,导电盐为磷酸盐和柠檬盐。提供电铸液的导电性。氰化金钾提供电铸液的金离子。氰化银钾提供电铸液的银离子。络合剂为氰化钾,增强金和银离子在镀层中的稳定性。内应力消除剂稀有金属氧化物,比如二氧化硒。用于消除镀层脆性。湿润剂为磺化蓖麻油。用于增加镀层表面张力,减少针孔问题。
(2)当电铸18K金铜时,即玫瑰金。电铸液为:电铸液包括有溶剂水、导电盐(180-200)g/L、氰化金钾(12-14)g/L、氰化亚铜(54.5-71.5)g/L、络合剂(10.5-12.0)g/L、内应力消除剂(0.1-0.3)g/L、湿润剂(2.0-3.0)g/L、缓冲剂(25-45)g/L。本实施例中,导电盐为磷酸盐和柠檬盐。提供电铸液的导电性。氰化金钾提供电铸液的金离子。氰化亚铜提供电铸液的铜离子。络合剂为氰化钾,增强金和铜离子在镀层中的稳定性。内应力消除剂稀有金属氧化物,比如二氧化硒。用于消除镀层脆性。湿润剂为磺化蓖麻油。用于增加镀层表面张力,减少针孔问题。缓冲剂为酒石酸盐。用于提高可用电流密度和增强电流效率。
H:除蜡;去除铜油层,铜以及银。
(1)当电铸18K金银时,除蜡前先在产品上打孔,孔的深度能深及蜡层, 为除蜡和除铜油层,铜以及银做好准备。然后将产品整个放在热碱水使蜡溶解从孔内流出去除。然后将产品整个放在煮沸的硝酸液中,铜分子和银分子与硝酸反应转化成离子从孔内流出去除。
(2)当电铸18K金铜时,除蜡前,在产品表面先电铸一层铜,然后除蜡,除蜡先在产品上打孔,孔的深度能深及蜡层, 为除蜡和除铜油层,铜以及银做好准备。然后将产品整个放在热碱水使蜡溶解从孔内流出去除。接着进行回火处理,回火完成后,将产品整个放在煮沸的硝酸液中,产品内的铜分子和银分子与硝酸反应转化成离子从孔内流出去除,产品表面的铜层也与热稀硝酸反应转化成铜离子去除。
本发明的电铸K金工艺制作的首饰是中空立体的,很轻,耗金少,操作成本低,电铸层致密,成色稳定,强度好,不容易破裂。
虽然对发明的具体实施方式进行了详细地描述,但不应理解为对发明的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内,本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属于发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种电铸K金工艺,其特征在于:包括有如下步骤:
A:银模制作:用金属银制作腔体模具;
B:硅模制作:用硅胶包裹银模,制造出腔体模具;
C:蜡模制作:在银模腔体内浇灌蜡水,凝固后形成蜡模;
D:在蜡模表面刷一层铜油形成一层软质铜油层;
E:在铜油表面电铸铜形成一层硬质铜外壳;
F:在铜外壳表面电铸一层银层;
G:将整个产品进行电铸K金,所述的电铸液包括有溶剂水、导电盐(180-200)g/L、氰化金钾(11.5-17.5)g/L、氰化银钾(2.5-3.0)g/L或氰化亚铜(54.5-71.5)g/L、络合剂(10.5-19.0)g/L、内应力消除剂(0.00125-0.3)g/L、湿润剂(0.3-3.0)g/L;
H:除蜡;去除铜油层,铜以及银。
2.如权利要求1所述的一种电铸K金工艺, 其特征在于:所述的步骤G中,导电盐为磷酸盐和柠檬盐。
3.如权利要求1所述的一种电铸K金工艺, 其特征在于:所述的步骤G中,络合剂为氰化钾。
4.如权利要求1所述的一种电铸K金工艺,其特征在于:所述的步骤G中,内应力消除剂为稀有金属氧化物。
5.如权利要求1所述的一种电铸K金工艺,其特征在于:所述的步骤G中,湿润剂为磺化蓖麻油。
6.如权利要求1-5任一所述的一种电铸K金工艺,其特征在于:所述的步骤G中,电铸液包括有溶剂水、导电盐(180-200)g/L、氰化金钾(11.5-17.5)g/L、氰化银钾(2.5-3.0)g/L、络合剂(17.5-19.0)g/L、内应力消除剂(0.00125-0.00375)g/L、湿润剂(0.3-0.8)g/L。
7.如权利要求6所述的一种电铸K金工艺,其特征在于:步骤H中,所述的除蜡前先在产品上打孔,孔的深度能深及蜡层, 在热碱水中除蜡;然后硝酸去除产品内部的铜油层,铜和银。
8.如权利要求1-5任一所述的一种电铸K金工艺,其特征在于:步骤G中,所述的电铸液包括有溶剂水、导电盐(180-200)g/L、氰化金钾(12-14)g/L、氰化亚铜(54.5-71.5)g/L、络合剂(10.5-12.0)g/L、内应力消除剂(0.1-0.3)g/L、湿润剂(2.0-3.0)g/L、缓冲剂(25-45)g/L。
9.如权利要求8所述的一种电铸K金工艺,其特征在于:所述的缓冲剂为酒石酸盐。
10.如权利要求8所述的一种电铸K金工艺,其特征在于:步骤H中,除蜡前,在产品表面先电铸一层铜,然后除蜡,接着进行回火处理,回火完成后,再用硝酸去除产品内部的铜油层,铜和银和产品表面的铜层。
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