CN110296909A - 用于印刷机的锡膏粘度检测系统和锡膏粘度检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种用于印刷机的锡膏粘度检测系统和锡膏粘度检测方法，所述锡膏粘度检测系统包括：检测装置，所述检测装置用于检测所述印刷机的刮刀状态；粘度检测仪，所述粘度检测仪用于检测所述印刷机的锡膏粘度；控制装置，所述检测装置和所述粘度检测仪均与所述控制装置电连接，且在所述检测装置检测到所述刮刀运动时所述控制装置控制所述粘度检测仪对所述锡膏粘度进行检测，且所述控制装置设置为在所述粘度检测仪检测到的粘度数值超出目标值时控制所述印刷机停止运行。本申请的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，粘度检测仪对能够对锡膏的状态进行准确地检测，以确保印刷电路板上的锡膏粘度符合目标值，提高印刷电路板加工的良品率。

Description

用于印刷机的锡膏粘度检测系统和锡膏粘度检测方法

技术领域

本申请涉及电子设备制造技术领域，尤其是涉及一种用于印刷机的锡膏粘度检测系统和锡膏粘度检测方法。

背景技术

印刷电路板在加工的过程中，需要在印刷电路板上刮涂锡膏。但是，在具体加工的过程中，无法保证锡膏的粘度保持在合理的范围内。这使得印刷电路板贴片完成后，极易出现锡膏变干或变稀的问题，导致已经过完炉的PCBA的焊接强度变低，影响产品可靠性，造成废品率增加，成本极度浪费。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种用于印刷机的锡膏粘度检测系统，能够在刮刀动作过程中实时地检测锡膏粘度，提高印刷电路板的成品率。

根据本申请实施例的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，包括：检测装置，所述检测装置用于检测所述印刷机的刮刀状态；粘度检测仪，所述粘度检测仪用于检测所述印刷机的锡膏粘度；控制装置，所述检测装置和所述粘度检测仪均与所述控制装置电连接，且在所述检测装置检测到所述刮刀运动时所述控制装置控制所述粘度检测仪对所述锡膏粘度进行检测，且所述控制装置设置为在所述粘度检测仪检测到的粘度数值超出目标值时控制所述印刷机停止运行。

根据本申请实施例的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，在刮刀向印刷电路板涂刷锡膏时，粘度检测仪对能够对锡膏的状态进行准确地检测，以确保印刷电路板上的锡膏粘度符合目标值，保证印刷电路板的焊接强度满足焊接要求，提高印刷电路板加工的良品率，降低生产成本。

根据本申请实施例的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，还包括：第一驱动件，所述第一驱动件与所述控制装置相连，所述粘度检测仪可活动地安装于所述印刷机，且所述控制装置设置为在所述刮刀运动时控制所述第一驱动件驱动所述粘度检测仪与所述刮刀同步运动。

根据本申请实施例的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，还包括：拍摄装置，所述拍摄装置用于拍摄所述锡膏，所述拍摄装置与所述控制装置电连接，且在所述检测装置检测到所述刮刀运动时所述控制装置控制所述拍摄装置对所述锡膏进行拍摄。

根据本申请实施例的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，所述控制装置设置为在所述刮刀运动时控制所述拍摄装置与所述粘度检测仪同时启动。

根据本申请实施例的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，还包括：显示终端，所述显示终端与所述控制装置电连接，且所述显示终端用于显示所述粘度检测仪检测到的粘度数值及所述拍摄装置拍摄的图像。

根据本申请实施例的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，还包括：报警装置，所述报警装置与所述控制装置电连接，且所述控制装置设置为在所述粘度检测仪检测到的粘度数值超出设定的目标值范围时控制所述报警装置发出报警信号。

根据本申请实施例的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，所述检测装置包括多个红外检测器，所述红外检测器用于对所述印刷机的刮刀状态进行检测，且多个所述红外检测器间隔开分布于所述刮刀的附近区域。

本申请还提出了一种印刷机的锡膏粘度检测方法。

根据本申请实施例的印刷机的锡膏粘度检测方法，包括如下步骤：获取印刷机的刮刀状态；在所述刮刀运动时检测锡膏的粘度；检测到所述锡膏的粘度数值超出目标值时控制所述印刷机停止运行。

根据本申请实施例的印刷机的锡膏粘度检测方法，在所述刮刀运动时拍摄锡膏的状态。

所述锡膏粘度检测方法与上述的锡膏粘度检测系统相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的锡膏粘度检测系统的结构示意图。

附图标记：

锡膏粘度检测系统100，

粘度检测仪1，拍摄装置2，红外检测器3，

印刷电路板101，刮刀102，锡膏103，轨道104。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1描述根据本申请实施例的用于印刷机的锡膏粘度检测系统100，该检测系统能够在刮刀102向印刷电路板101上刮涂锡膏103时，对锡膏103的粘度进行检测，以保证刮涂于印刷电路板101的锡膏103粘度在合理的范围内，进而提高印刷电路板101的加工成品率，减少损耗，降低加工成本。

如图1所示，根据本申请实施例的用于印刷机的锡膏粘度检测系统100，包括：检测装置、粘度检测仪1和控制系统(图中未示出)。

检测装置用于检测印刷机的刮刀102状态，且检测装置能够检测到刮刀102由静止状态转变为运动状态，由此，检测装置可对刮刀102所处的状态进行实时地监控，并将检测到的刮刀102状态转化为相应的信号。

粘度检测仪1用于检测印刷机的锡膏103粘度，且粘度检测仪1可有效地识别锡膏103的粘度状态，并根据实际的粘度状态产生相应的粘度信号，如根据实际的粘度状态产生对应的粘度数值，以按照粘度数值确定锡膏103的粘度状态。

检测装置和粘度检测仪1均与控制装置电连接。这样，检测装置和控制装置之间可进行信号、指令的传输，如检测装置检测到刮刀102的运动状态后，可将检测信号传输给控制装置；粘度检测仪1和控制装置之间也可进行信号、指令的传输，这样，在粘度检测仪1检测到锡膏103的粘度状态后，可将粘度信号发送给控制装置，如将粘度数值发送给控制装置。

其中，控制装置具有识别、判断和分析的能力，如控制装置在接收到检测装置检测到的信号时，能够识别刮刀102是否处于运动状态，且控制装置在接收到粘度检测仪1检测到的粘度数值后，能够判断出锡膏103的粘度为稀或稠，或是处于合理、适用的状态。

在检测装置检测到刮刀102运动时，控制装置控制粘度检测仪1对锡膏103粘度进行检测。换言之，检测装置始终对刮刀102所处的状态进行检测，而粘度检测仪1对锡膏103并非一直进行检测。

具体的执行中，是在检测装置检测到刮刀102运动时，检测装置将刮刀102处于运动状态的信号传递给控制装置，控制装置接收到信号，并对信号进行判断识别，且在判断出刮刀102运动时，控制装置输出指令控制粘度检测仪1开启，粘度检测仪1再对锡膏103的状态进行检测，以识别锡膏103的粘度状态，且粘度检测仪1再将检测到的粘度数值反馈给控制装置，以便于控制装置进一步对粘度状态进行判断，识别出锡膏103的粘度状态。

控制装置设置为在粘度检测仪1检测到的粘度数值超出目标值时控制印刷机停止运行，即粘度检测仪1将检测到的信号发送给控制装置后，控制装置对粘度数值进行判断分析，若分析结果为锡膏103的实际粘度值大于或小于目标值时，控制装置控制印刷机停止运行，进而时刮刀102停止运动。目标值包括最大值和最小值，即实际的锡膏103粘度值应小于最大值且大于最小值，控制装置具有存储单元，检测装置检测到的信号、粘度检测仪1检测到的粘度数值上传到存储单元。

其中，锡膏103粘度处于目标值内时，印刷机正常运行，加工后的印刷电路板101焊接性能满足实际需要，焊接良品率高。

在实际的锡膏103粘度过稀(实际粘度值过小)或过稠(实际粘度值过大)时，控制装置均会控制印刷机停止运行，在印刷机停止运行后，操作人员到现场确认锡膏103状态，将已印刷的板子取出并清洗，并根据钢网上锡膏103状态，重新搅拌锡膏103或者更换锡膏103，到锡膏103的实际粘度值恢复到目标值后，印刷机自动恢复生产。

由此，可保证刮刀102向印刷电路板101上刮涂锡膏103时，不会出现锡膏103粘度过稀或过稠的问题，保证印刷电路板101的焊接强度满足焊接要求，避免后期产品元件因虚焊、假焊导致的品质问题，降低废品率。

根据本申请实施例的用于印刷机的锡膏粘度检测系统100，在刮刀102向印刷电路板101涂刷锡膏103时，粘度检测仪1能够对锡膏103的状态进行准确地检测，以确保印刷电路板101上的锡膏103粘度符合目标值，保证印刷电路板101的焊接强度满足焊接要求，提高印刷电路板101加工的良品率，降低生产成本。

在一些实施例中，锡膏粘度检测系统100还包括：第一驱动件。

第一驱动件与控制装置相连，控制装置可向第一驱动件输出控制指令，以使第一驱动件按照接收到控制指令执行相应的动作。

粘度检测仪1可活动地安装于印刷机，即粘度检测仪1可在印刷机上相对于印刷机运动，运动至目标位置，其中，粘度检测仪1可通过滑轨滑槽配合的结构安装于印刷机，以相对于印刷机滑动。

在实际的执行中，控制装置设置为在刮刀102运动时，控制第一驱动件驱动粘度检测仪1与刮刀102同步运动。如第一驱动件为驱动电机，驱动电机的输出端与粘度检测仪1固定连接，且在驱动电机运行时驱动粘度检测仪1相对于印刷机滑动，且滑轨滑槽的延伸方向与刮刀102的运动方向相同，以使粘度检测仪1随着刮刀102同步运动。

需要说明的是，本申请中的粘度检测仪1可为非接触式，这样，在刮刀102运动时，粘度检测仪1对刮刀102上的锡膏103进行随行检测，保证刮刀102向印刷电路板101每个位置处涂敷的锡膏103均满足目标值，不会造成印刷电路板101局部焊接强度过低的问题，提高印刷电路板101的成品率。且避免锡膏103粘附于粘度检测仪1致粘度检测仪1无法对不同位置处的锡膏103进行检测，提高粘度检测仪1的检测结果的准确性和可靠性。

在一些实施例中，如图1所示，锡膏粘度检测系统100还包括：拍摄装置2。

拍摄装置2用于拍摄锡膏103，拍摄装置2可为高倍相机，以使拍摄装置2能够清晰拍摄锡膏103的状态，拍摄装置2与控制装置电连接，即拍摄装置2和控制装置之间可进行信号、数据传递，这样，拍摄装置2拍摄的锡膏103状态可发送给控制装置。

且在检测装置检测到刮刀102运动时控制装置控制拍摄装置2对锡膏103进行拍摄，由此，拍摄装置2为在刮刀102对印刷电路板101上涂敷锡膏103时才对锡膏103的状态进行拍摄，以便于操作人员对锡膏103的状态进行实时的监测。

拍摄装置2的设置数量可根据实际需要选择，以保证拍摄装置2拍摄的图像能够清晰地辨识出锡膏103的粘度状态。

其中，控制装置设置为在刮刀102运动时控制拍摄装置2与粘度检测仪1同时启动，这样，粘度检测仪1检测到的粘度数值和拍摄装置2拍摄到的粘度状态图像同时发送给控制装置，由此，便于控制装置可将接收到的粘度数值和粘度状态图像进行对比分析，以更加准确地辨识实际的锡膏103粘度状态。

在一些实施例中，锡膏粘度检测系统100还包括：显示终端。

显示终端具有用于显示数据、图像的屏幕，显示终端与控制装置电连接，显示终端与控制装置之间可进行信息传递，即控制装置可向显示终端输出信号，以通过显示终端显示出来。

在具体的执行中，显示终端用于显示粘度检测仪1检测到的粘度数值及拍摄装置2拍摄的图像，这样，工作人员可从显示终端中更加直观地观察到锡膏103的粘度状态，以便于实时监测锡膏103的粘度状态。

在一些实施例中，锡膏粘度检测系统100，还包括：报警装置。

报警装置与控制装置电连接，即控制装置与报警装置之间可进行信号传递，如控制装置可将控制指令发送给报警装置。

控制装置设置为在粘度检测仪1检测到的粘度数值超出设定的目标值范围时控制报警装置发出报警信号，报警信号发出后，工作人员能够及时地发现锡膏103的粘度异常，进而去印刷机的现场确认锡膏103状态，并对锡膏103进行相应处理，以使锡膏103的粘度满足实际需要，实用性较佳。

其中，报警装置包括蜂鸣器和红色报警灯中的至少一种，锡膏粘度检测系统100同时设有蜂鸣器和红色报警灯，这样，当锡膏103的粘度超出目标值时，蜂鸣器触发发出报警铃声，同时红色报警灯闪烁，使得工作人员能够及时地发现锡膏103异常状态。且该报警装置在噪音较大的环境中或光色不敏感的环境中均能可靠地使用，避免工作人员未能及时发现致工期延误，保证加工效率。

在一些实施例中，如图1所示，检测装置包括多个红外检测器3，红外检测器3用于对印刷机的刮刀102状态进行检测，且多个红外检测器3间隔开分布于刮刀102的附近区域，这样，红外检测器3可从多个不同的角度检测刮刀102的状态，以对刮刀102的状态进行准确地检测。

本申请还提出了一种印刷机的锡膏103粘度检测方法。

根据本申请的印刷机的锡膏103粘度检测方法，包括如下步骤：获取印刷机的刮刀102状态；在刮刀102运动时检测锡膏103的粘度、且拍摄锡膏103的状态；检测到锡膏103的粘度数值超出目标值时控制印刷机停止运行。

由此，可保证刮刀102向印刷电路板101上刮涂锡膏103时准确地监控锡膏103的粘度，以确保印刷电路板101上的锡膏103粘度符合目标值，保证印刷电路板101的焊接强度满足焊接要求，提高印刷电路板101加工的良品率，降低生产成本。

在具体地执行中：

1)、按照不同印刷机品牌，设置对应的印刷程序后，将需要印刷的PCBA放置在轨道104入口，印刷机识别到PCBA后，自动将PCBA运送到印刷区域，此时将印刷钢网装入印刷区域，并固定钢网，同时将印刷所需的工具，例如刮刀102、锡膏103按要求一一准备就绪。

2)、通过显示屏设置粘度参数目标值的最大值和最小值后，启动粘度测试仪在线监控。

3)、当启动印刷机开始按钮后，印刷刮刀102将会推动锡膏103运行，此时红外检测器3会感应刮刀102动作，并将信号传递给控制装置的寄存单元，控制装置输出控制指令给第一驱动件，第一驱动件驱动粘度检测仪1，使粘度检测仪1与印刷刮刀102一起动作，并将运行过程中的锡膏103粘度数据记录下来并上传到控制装置，同时控制装置会将信号传递给拍摄装置2，使之立即对检测完的锡膏103进行扫描和成像，并将成像图片也存储在控制装置的寄存单元，并连同锡膏103粘度数据通过显示屏显示。

4)、当识别到锡膏103粘度(变稠或者变稀)超出规格时，系统会自动启动印刷机停止控制器，并触发蜂鸣器和红色报警灯。

5)、若工作人员听到报警铃声或是看到红色报警灯，需要去现场确认锡膏103状态，将已印刷的板子取出并清洗，并根据钢网上锡膏103状态，重新搅拌锡膏103或者更换锡膏103，当锡膏103粘度恢复到规定值后，印刷机才会自动恢复生产。

根据本申请实施例的锡膏103粘度检测方法，在印刷电路板101加工过程中时，能够准确地检测锡膏103粘度，以确保印刷电路板101上的锡膏103粘度符合目标值，保证印刷电路板101的焊接强度满足焊接要求，提高印刷电路板101加工的良品率，降低生产成本。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种用于印刷机的锡膏粘度检测系统，其特征在于，包括：

检测装置，所述检测装置用于检测所述印刷机的刮刀状态；

粘度检测仪，所述粘度检测仪用于检测所述印刷机的锡膏粘度；

控制装置，所述检测装置和所述粘度检测仪均与所述控制装置电连接，且在所述检测装置检测到所述刮刀运动时所述控制装置控制所述粘度检测仪对所述锡膏粘度进行检测，且所述控制装置设置为在所述粘度检测仪检测到的粘度数值超出目标值时控制所述印刷机停止运行。

2.根据权利要求1所述的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，其特征在于，还包括：第一驱动件，所述第一驱动件与所述控制装置相连，所述粘度检测仪可活动地安装于所述印刷机，且所述控制装置设置为在所述刮刀运动时控制所述第一驱动件驱动所述粘度检测仪与所述刮刀同步运动。

3.根据权利要求1或2所述的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，其特征在于，还包括：拍摄装置，所述拍摄装置用于拍摄所述锡膏，所述拍摄装置与所述控制装置电连接，且在所述检测装置检测到所述刮刀运动时所述控制装置控制所述拍摄装置对所述锡膏进行拍摄。

4.根据权利要求3所述的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，其特征在于，所述控制装置设置为在所述刮刀运动时控制所述拍摄装置与所述粘度检测仪同时启动。

5.根据权利要求3所述的锡膏粘度检测系统，其特征在于，还包括：显示终端，所述显示终端与所述控制装置电连接，且所述显示终端用于显示所述粘度检测仪检测到的粘度数值及所述拍摄装置拍摄的图像。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，其特征在于，还包括：报警装置，所述报警装置与所述控制装置电连接，且所述控制装置设置为在所述粘度检测仪检测到的粘度数值超出设定的目标值范围时控制所述报警装置发出报警信号。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的用于印刷机的锡膏粘度检测系统，其特征在于，所述检测装置包括多个红外检测器，所述红外检测器用于对所述印刷机的刮刀状态进行检测，且多个所述红外检测器间隔开分布于所述刮刀的附近区域。

8.一种印刷机的锡膏粘度检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取印刷机的刮刀状态；

在所述刮刀运动时检测锡膏的粘度；

检测到所述锡膏的粘度数值超出目标值时控制所述印刷机停止运行。

9.根据权利要求8所述的印刷机的锡膏粘度检测方法，其特征在于，

在所述刮刀运动时拍摄锡膏的状态。