CN110274684A - 一种wafer片音叉频率测试机 - Google Patents
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Abstract
一种WAFER片音叉频率测试机，包括检测装置和载盘平台，检测装置包括基座，基座上设置有连接板，连接板上通过探针连接块固定有探针，载板平台位于检测装置一侧，其上放置有WAFER片载板，载板平台下方设置有移动座，载板平台与移动座之间设置有Y轴导向轨道，移动座下方设置有X轴导向轨道，移动座上连接有X轴电机丝杆机构，X轴电机丝杆机构带动移动座沿X轴导向轨道做左右水平运动，载板平台上连接有Y轴电机丝杆机构，Y轴电机丝杆机构带动载板平台沿Y轴导向轨道做前后运动，载板平台相邻两侧分别设置有用于夹持WAFER片载板的X向顶杆、Y向顶杆，载板平台上还连接有控制其升降的Z轴电机。
Description
技术领域
本发明涉及到一种微型石英晶体音叉生产时的一种自动化生产设备，具体指一种WAFER片音叉频率测试机。
背景技术
在微型音叉晶体生产领域，需要对光刻腐蚀工艺完成后的Wafer片上的音叉单元进行频率测试，在频率测试完成后依据其频率范围分级，从而确定后续加重工艺所需要的加重时间，从而使音叉到达所需要的频率范围内。现有一般采用手工逐个测量频率的办法，虽然能够达到检测频率的效果，但费时费力，劳动强度很大。
中国发明专利公布号为：CN103575384A，申请公布日为2014.02.12的发明专利公开了一种用于稳定测量音叉晶体素子频率的工具，具体是一种用于激光调频时稳定探针测量频率数据的工具，其特征是探针安装托架内装有弹簧顶针，与探针安装托架锁合；探针安装于下探针安装块上，下探针安装块固定于探针安装托架上；设定条放置在设定条底座上。该设计虽然能够有效提高对音叉频率测量的准确度，但是需要手持该工具对音叉进行逐个测量，效率低下，劳动强度大。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中音叉频率测试过程中存在的上述问题，提供一种结构简单、使用方便、测量效率高的WAFER片音叉频率测试机。
为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种WAFER片音叉频率测试机，包括检测装置和载盘平台，所述检测装置包括基座，基座上设置有连接板，连接板上通过探针连接块固定有探针，载板平台位于检测装置一侧，其上放置有WAFER片载板，其特征在于：所述载板平台下方设置有移动座，载板平台与移动座之间设置有Y轴导向轨道，移动座下方设置有X轴导向轨道，移动座上连接有X轴电机丝杆机构，X轴电机丝杆机构带动移动座沿X轴导向轨道做左右水平运动，载板平台上连接有Y轴电机丝杆机构，Y轴电机丝杆机构带动载板平台沿Y轴导向轨道做前后运动，载板平台相邻两侧分别设置有用于夹持WAFER片载板的X向顶杆、Y向顶杆，载板平台上还连接有控制其升降的Z轴电机。
所述X向顶杆包括两根，固定在X向顶杆调整机构上，X向顶杆调整机构驱动方式为手动或者气缸驱动。
所述Y向顶杆包括两根，固定在Y向顶杆调整机构上，Y向顶杆调整机构驱动方式为手动或者气缸驱动。
所述X轴电机丝杆机构和Y轴电机丝杆机构由电机驱动。
所述探针连接块与探针之间还设置有前后调整块。
本发明的有益效果为：
1、本设计中将WAFER片放置在WAFER片载板后，将WAFER片载板放入到载板平台上，通过X向顶杆、Y向顶杆将WAFER片载板对正固定，再通过X轴电机丝杆机构带动移动座沿X轴导向轨道做左右水平运动、Y轴电机丝杆机构带动载板平台沿Y轴导向轨道做前后运动，将带有音叉单元的WAFER送至探针下方，通过载板平台上的Z轴电机进行竖直方向的向上运动将Wafer片上各音叉与探针相接，进而测量得到音叉的频率，在该排音叉频率测试完成后，通过测试电路，把音叉频率参数，上传到计算机进行数据处理，然后通过Z轴电机降低载板平台的高度，再由X轴电机丝杆机构推动移动座沿X轴方向运动，使第二排音叉与探针相对，抬升载板平台开始测试第二排各音叉频率，按照此运行步骤依次对各排音叉单元进行频率测试，结构简单，测试效率高。
2、本设计中X向顶杆包括两根，固定在X向顶杆调整机构上，Y向顶杆也包括两根，固定在Y向顶杆调整机构上，两者的驱动方式为手动或者气缸驱动，利用X向顶杆、Y向顶杆夹持WAFER片载板，使其到达指定位置，保证测量精度。
3、本设计中探针连接块与探针之间还设置有前后调整块，用于调整探针位置。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中：X轴电机丝杆机构1， X轴导向轨道2， Y轴电机丝杆机构3， Y轴导向轨道4，WAFER片载板5， X向顶杆调整机构6， X向顶杆7， Y向顶杆调整机构8， Y向顶杆9， Z轴电机10，探针11，前后调整块12，基座13，连接板14，探针连接块15，检测装置16，载板平台17，移动座18。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
参见图1，一种WAFER片音叉频率测试机，包括检测装置16和载盘平台17，所述检测装置16包括基座13，基座13上设置有连接板14，连接板14上通过探针连接块15固定有探针11，载板平台17位于检测装置16一侧，其上放置有WAFER片载板5，其特征在于：所述载板平台17下方设置有移动座18，载板平台17与移动座18之间设置有Y轴导向轨道4，移动座18下方设置有X轴导向轨道2，移动座18上连接有X轴电机丝杆机构1，X轴电机丝杆机构1带动移动座18沿X轴导向轨道2做左右水平运动，载板平台17上连接有Y轴电机丝杆机构3，Y轴电机丝杆机构3带动载板平台17沿Y轴导向轨道4做前后运动，载板平台17相邻两侧分别设置有用于夹持WAFER片载板5的X向顶杆7、Y向顶杆9，载板平台17上还连接有控制其升降的Z轴电机10。
所述X向顶杆7包括两根，固定在X向顶杆调整机构6上，X向顶杆调整机构6驱动方式为手动或者气缸驱动。
所述Y向顶杆9包括两根，固定在Y向顶杆调整机构8上，Y向顶杆调整机构8驱动方式为手动或者气缸驱动。
所述X轴电机丝杆机构1和Y轴电机丝杆机构3由电机驱动。
所述探针连接块15与探针11之间还设置有前后调整块12。
本设计中将WAFER片放置在WAFER片载板5后，将WAFER片载板5放入到载板平台17上，通过X向顶杆7、Y向顶杆9将WAFER片载板5对正固定，再通过X轴电机丝杆机构1带动移动座18沿X轴导向轨道2做左右水平运动、Y轴电机丝杆机构3带动载板平台17沿Y轴导向轨道4做前后运动，将带有音叉单元的WAFER送至探针11下方，通过载板平台17上的Z轴电机10进行竖直方向的向上运动将Wafer片上各音叉与探针11相接，进而测量得到音叉的频率，在该排音叉频率测试完成后，通过测试电路，把音叉频率参数，上传到计算机进行数据处理，然后通过Z轴电机10降低载板平台17的高度，再由X轴电机丝杆机构1推动移动座18沿X轴导向轨道2运动，使第二排音叉与探针11相对，抬升载板平台17开始测试第二排各音叉频率，按照此运行步骤依次对各排音叉单元进行频率测试，结构简单，测试效率高。本设计中X向顶杆7包括两根，固定在X向顶杆调整机构6上，Y向顶杆9也包括两根，固定在Y向顶杆调整机构8上，两者的驱动方式为手动或者气缸驱动，利用X向顶杆7、Y向顶杆9夹持WAFER片载板5，使其到达指定位置，保证测量精度。本设计中探针连接块15与探针11之间还设置有前后调整块12，用于调整探针11位置。本发明结构简单、使用方便、测量效率高。
Claims (5)
1.一种WAFER片音叉频率测试机，包括检测装置（16）和载盘平台（17），所述检测装置（16）包括基座（13），基座（13）上设置有连接板（14），连接板（14）上通过探针连接块（15）固定有探针（11），载板平台（17）位于检测装置（16）一侧，其上放置有WAFER片载板（5），其特征在于：所述载板平台（17）下方设置有移动座（18），载板平台（17）与移动座（18）之间设置有Y轴导向轨道（4），移动座（18）下方设置有X轴导向轨道（2），移动座（18）上连接有X轴电机丝杆机构（1），X轴电机丝杆机构（1）带动移动座（18）沿X轴导向轨道（2）做左右水平运动，载板平台（17）上连接有Y轴电机丝杆机构（3），Y轴电机丝杆机构（3）带动载板平台（17）沿Y轴导向轨道（4）做前后运动，载板平台（17）相邻两侧分别设置有用于夹持WAFER片载板（5）的X向顶杆（7）、Y向顶杆（9），载板平台（17）上还连接有控制其升降的Z轴电机（10）。
2.根据权利要求1所述的一种WAFER片音叉频率测试机，其特征在于：所述X向顶杆（7）包括两根，固定在X向顶杆调整机构（6）上，X向顶杆调整机构（6）驱动方式为手动或者气缸驱动。
3.根据权利要求1所述的一种WAFER片音叉频率测试机，其特征在于：所述Y向顶杆（9）包括两根，固定在Y向顶杆调整机构（8）上，Y向顶杆调整机构（8）驱动方式为手动或者气缸驱动。
4.根据权利要求1所述的一种WAFER片音叉频率测试机，其特征在于：所述X轴电机丝杆机构（1）和Y轴电机丝杆机构（3）由电机驱动。
5.根据权利要求1所述的一种WAFER片音叉频率测试机，其特征在于：所述探针连接块（15）与探针（11）之间还设置有前后调整块（12）。
Priority Applications (1)
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| CN201910664252.7A CN110274684A (zh) | 2019-07-23 | 2019-07-23 | 一种wafer片音叉频率测试机 |
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Citations (1)
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| CN103869186A (zh) * | 2014-03-05 | 2014-06-18 | 随州泰华电子科技有限公司 | 一种石英晶体晶片的测试机 |
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2019
- 2019-07-23 CN CN201910664252.7A patent/CN110274684A/zh active Pending
Patent Citations (1)
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