CN110270756B - 一种标印设备的激光光路校准方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于激光设备应用领域,具体涉及一种标印设备的激光光路校准方法。以往调整和校准过程,仅凭经验和试探,没有固定的方法和步骤,费时费力,效果不佳。本发明标印设备的激光光路校准方法,首先激光点火并将字母掩模C移出光路,然后粗调校直激光器L,使发出的激光光束轰击到转镜M正中;之后将光束筛分器W、标靶T和白屏S按光路前后、分别插入激光发生器L与检流计镜G之间的每一段光路进行精调,观察白屏S上的激光束,反复微调转镜M,直到光束交叉点与白屏S上的交叉点重合;最后移动字母掩模C,使其进入激光束的路径,调整最终转向镜Z,使得标印字符效果合格。校准方法简便,可操作性强,极大提高效率。

Description

一种标印设备的激光光路校准方法
技术领域
本发明属于激光设备应用领域,具体涉及一种标印设备的激光光路校准方法。
背景技术
激光标印设备是利用高能量密度的激光对工件指定部位进行照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种标印方法。如图1所示,通常的激光标引设备包括激光发生器L、转镜M1、转镜M2、字母掩模C、转镜M3、检流计镜G、扫描镜Q、极束合成器PB和最终转向镜Z等部件。激光光源按照上述部件顺序进行传输,最终使符合要求的激光照射至工件指定部位,从而标引出所需的字符。
在航空领域尤其针对飞机电缆标印,激光标印设备的应用极其广泛。参见图5,当激光传输路径发生异常,造成标印字符呈“Z字形”、“剪切形”或“歪斜形”等异常现象时,则需对光路系统中光学元件进行调整和校准。当正常时,标印字符不应该出现以上现象。
以往调整和校准过程,仅凭经验和试探,没有固定的方法和步骤,费时费力,效果不佳。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:根据标印设备的激光传输结构,借助光束筛分器、标靶和白屏等工具,解决现有技术激光传输路径的异常。
本发明标印设备的激光光路校准方法,所述标印设备沿光路包括激光发生器L、字母掩模C、转镜M、检流计镜G、扫描镜Q、极束合成器PB和最终转向镜Z,该方法首先激光点火并将字母掩模C移出光路,然后粗调校直激光器L,使发出的激光光束轰击到转镜M正中;之后将光束筛分器W、标靶T和白屏S按光路前后、分别插入激光发生器L与检流计镜G之间的每一段光路进行精调,观察白屏S上的激光束,反复微调转镜M,直到光束交叉点与白屏S上的交叉点重合;最后移动字母掩模C,使其进入激光束的路径,调整最终转向镜Z,使得标印字符效果合格。
所述转镜M有多个,粗调时依次调整激光器L和多个转镜M,使激光光束依次轰击到多个转镜M正中。
精调时,根据光路前后依次将光束筛分器W、标靶T和白屏S插入激光发生器L与检流计镜G之间的每一段光路中,分别精调。
所述光束筛分器W、标靶T和白屏S放置是必须保证中心同轴。
每次放置光束筛分器W、标靶T和白屏S之前需要停止激光器L,放置完成后再点火。
激光能量保持在低功率,330-350μs。
调整最终转向镜Z时,进行角度校正和正交纠正,使字符串不歪斜并处于标印区域中间位置。
最终转向镜Z调整结束后,观察标印字符效果达合格,标印设备激光光路就调整完毕。
有益效果:采用本发明的校准方法,相对于现有技术,校准方法简便,可操作性强,极大提高效率。
附图说明
图1为标印设备光路传输示意图;
图2为校准过程中校准工具安装示意图;
图3为图1中最终转向镜的A向视图;
图4为精调结果是否合格对比示意图;
图5为标印结果是否异常对比示意图。
具体实施方式
以图1所示的标印设备为例,参见图2对本发明标印设备的激光光路校准方法进行说明,该方法包括以下步骤:
第一步:打到维修模式,确保互锁已经设定,外部报警灯闪烁。
第二步:激光点火,点火时戴上合适激光防护眼镜,激光能量在一个低功率下完成(通常330-350μs,Q开关延迟)。
第三步:移动字母掩模C,掩模必须从激光束的路径上移走。
第四步:粗调;
校直激光器L,将激光器L点火,检查发出的激光光束是否轰击到转镜M1正中。拧松激光器L的三个螺母,将其移到抗振底座上仔细调节激光器L角度,垂直调节转镜M1,校直光束,以便光束打到转镜M2的中央位置,垂直调节转镜M2,校直光束,以便光束打到转镜M3的中央位置,再停止激光器L。
第五步:精调;
首先,按顺序将光束筛分器W、标靶T、白屏S放置在位置Ⅰ(图2,顺着光路传输方向,光束筛分器W1在前,标靶T1居中,白屏S1在后),三者放置时务必保证中心同轴。
其次,对第一段光路传输方向进行精调。点火观察白屏上的激光束,反复微调转镜,直到光束交叉点与白屏上交叉点重合(效果如图4中最左侧图示),停止激光器L。
对第二、三、四段的精调(转镜M1与转镜M2之间、转镜M2与转镜M3之间、转镜M3与检流计镜G之间)采用同样的方法重复操作,四段光路调整校准合格。
第六步:最终转向镜Z调整。
首先,移动字母掩模C,使其进入激光束的路径;
其次,进行角度校正(图3角度校正旋钮),使字符串不歪斜;
然后,进行正交纠正(图3正交纠正旋钮),使字符串整体处于标印区域中间位置;
最后,观察标印字符效果达合格(效果如图5中最右侧图示),标印设备激光光路就调整完毕。

Claims (6)

1.一种标印设备的激光光路校准方法,所述标印设备沿光路包括激光发生器L、字母掩模C、多个转镜M、检流计镜G、扫描镜Q、极束合成器PB和最终转向镜Z,其特征在于:该方法首先激光点火并将字母掩模C移出光路,然后粗调校直激光器L和多个转镜M,使发出的激光光束依次轰击到多个转镜M正中;之后精调,将光束筛分器W、标靶T和白屏S按光路前后、分别依次插入激光发生器L与检流计镜G之间的每一段直线光路进行分别精调,在每一段直线光路精调时观察白屏S上的激光束,反复微调转镜M,直到光束交叉点与白屏S上的交叉点重合;最后移动字母掩模C,使其进入激光束的路径,调整最终转向镜Z,使得标印字符效果合格。
2.根据权利要求1所述的标印设备的激光光路校准方法,其特征在于:所述光束筛分器W、标靶T和白屏S放置是必须保证中心同轴。
3.根据权利要求2所述的标印设备的激光光路校准方法,其特征在于:每次放置光束筛分器W、标靶T和白屏S之前需要停止激光器L,放置完成后再点火。
4.根据权利要求1所述的标印设备的激光光路校准方法,其特征在于:激光能量保持在低功率,330-350μs。
5.根据权利要求4所述的标印设备的激光光路校准方法,其特征在于:调整最终转向镜Z时,进行角度校正和正交纠正,使字符串不歪斜并处于标印区域中间位置。
6.根据权利要求5所述的标印设备的激光光路校准方法,其特征在于:最终转向镜Z调整结束后,观察标印字符效果达合格,标印设备激光光路就调整完毕。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110711952B (zh) * 2019-09-25 2021-08-24 广州东振激光科技有限公司 一种激光切割装置的光路调节方法
CN112276343A (zh) * 2020-10-23 2021-01-29 苏州科韵激光科技有限公司 激光光路调整装置以及激光光路调整方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105547344A (zh) * 2015-12-08 2016-05-04 武昌船舶重工集团有限公司 一种测试设备校准装置及其校准方法
CN206662529U (zh) * 2017-04-07 2017-11-24 江苏维力安智能科技有限公司 一种用于激光加工设备的光路调偏机构
CN208178717U (zh) * 2018-03-12 2018-12-04 济南森峰科技有限公司 一种二氧化碳激光切割机光路调整装置
KR20180129047A (ko) * 2017-05-25 2018-12-05 엘케이제작소 주식회사 Cnc 레이저 커팅기의 얼라이먼트 조정장치
CN109664018A (zh) * 2018-12-24 2019-04-23 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种双光路调试合束方法及系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105547344A (zh) * 2015-12-08 2016-05-04 武昌船舶重工集团有限公司 一种测试设备校准装置及其校准方法
CN206662529U (zh) * 2017-04-07 2017-11-24 江苏维力安智能科技有限公司 一种用于激光加工设备的光路调偏机构
KR20180129047A (ko) * 2017-05-25 2018-12-05 엘케이제작소 주식회사 Cnc 레이저 커팅기의 얼라이먼트 조정장치
CN208178717U (zh) * 2018-03-12 2018-12-04 济南森峰科技有限公司 一种二氧化碳激光切割机光路调整装置
CN109664018A (zh) * 2018-12-24 2019-04-23 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种双光路调试合束方法及系统

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