CN110269701A - 一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,所述方法的具体步骤包括:(1)对经过微创预备的牙体进行牙齿模型的制备;(2)根据牙齿模型制备全包绕式超薄贴面的蜡型;(3)根据步骤(2)中的蜡型,在蜡型上安装铸道,将瓷块进行包埋铸造处理,得到修复体;(4)将修复体去除包埋,去除反应层;(5)将修复体进行抛光,最后上釉烧结,完成瓷贴面的制备;所述步骤(3)中瓷块的材料为IPS e.max Press瓷块。所述方法说制备的瓷贴面最薄可到0.2mm,抗压能力强,贴合牙齿,不易崩坏,且具有很好的美学性,能够全部包绕牙体缺损较大的牙齿,解决了牙体常规冠修复由于牙体缺损量大,不能达到微创美学的问题。
Description
技术领域
本发明涉及牙科医疗器械领域,具体涉及一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法。
背景技术
当今社会,随着生活水平的提高,人们对美的渴求不仅仅局限于面容、身材方面,对牙齿的美白、健康更为重视,拥有一口整齐、洁白、漂亮的牙齿是现代人十大健康标志之一。正是因此,牙齿美容也正兴起于口腔行业。长期以来,牙齿表面缺损、着色牙、变色牙和畸形牙等牙齿缺陷问题是困扰各行各业人士的一大难题。瓷贴面将薄层人工瓷修复体以粘接材料固定于患牙唇面,以恢复牙体正常形态并改善其色泽的一种修复方法。由于材料的强度、制作的工艺等因素,传统瓷贴面的厚度在0.7mm以上。近年来随着制作工艺的提升,超薄瓷贴面制作工艺日渐成熟,可以在无创不磨牙或微创磨牙的情况下,解决以上牙齿缺陷问题。但是在瓷贴面实现超薄的同时,不可避免了造成了瓷贴面容易崩裂,制备瓷贴面的原材料以及后处理技术会对瓷贴面的抗弯折强度产生影响。然而常规的超薄瓷贴面厚度通常为0.3mm-0.5mm,分为开窗型、对接型以及包绕型(包绕牙体舌侧1/3内),通常仅用于牙体缺损量较小或无缺损的活髓牙的美学修复,对于牙体缺损量较大或者已完成了根管治疗的前牙美学修复,通常会建议使用全瓷的冠或桩核冠修复,然而牙体切削量较大,不能达到微创美学的效应。
发明内容
本公开的目的是提供一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,使瓷贴面具有抗弯折强度高及全包绕的效果。
为实现上述目的,技术方案如下:
一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,其具体步骤包括:
(1)对经过微创预备的牙体进行牙齿模型的制备;
(2)根据牙齿模型制备全包绕式超薄贴面的蜡型;
(3)根据步骤(2)中的蜡型,在蜡型上安装铸道,将瓷块进行包埋铸造处理得到修复体;
(4)将修复体去除包埋,去除反应层;
(5)将修复体进行抛光,最后上釉烧结,完成瓷贴面的制备;
所述步骤(3)中瓷块的材料为硅酸锂玻璃陶瓷压铸瓷块(IPS e.max Press)。
所述步骤(3)中包埋的温度为18-23℃。
所述步骤(3)中铸造的工艺为热压铸造,温度为800-850℃。
所述步骤(4)中去除反应层为酸蚀处理。
所述步骤(5)中上釉烧结的具体操作为:在修复体的表面上均匀的涂抹上釉材料,然后在蜂窝状烧结盘上进行烧结,所述烧结参数为:
预热干燥温度403-757℃;
预热干燥时间6min;
加热速率60-108℃/min;
烧结最高温度770-1418℃;
最高烧结温度下真空烧结时间1min;
降温速率60-108℃/min;
最后温度600℃;
瓷体烧结后自然冷却到室温。
本公开的有益效果是:提供了一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,所述方法说制备的瓷贴面最薄可到0.2mm,且所使用的IPS e.max Press瓷块,挠曲强度可达400MPa,生物相容性高,所制备的全包绕式超薄瓷贴面抗压能力强,贴合牙齿,不易崩坏,且具有很好的美学性,能够全部包绕牙体缺损较大的牙齿,解决了牙体常规冠修复由于牙体缺损量大,不能达到微创美学的问题。
具体实施方式
以下各步骤仅用以说明本公开的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各步骤对本公开进行了详细的说明,但本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各步骤所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本公开各步骤技术方案的范围。
实施例1
一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,其具体步骤包括:
(1)对经过微创预备的牙体进行牙齿模型的制备(对于已完成根管治疗的牙体需先进行纤维桩核修复再进行牙体微创预备);
(2)根据牙齿模型制备超薄贴面的蜡型;
(3)根据步骤(2)中的蜡型,在蜡型上安装铸道,将IPS e.max Press瓷块进行包埋热压铸造,包埋温度为20℃,热压铸造的温度为825℃,得到修复体;
(4)然后将修复体去除包埋,利用酸蚀处理去除反应层;
(5)然后对修复体再进行抛光,最后进行上釉烧结,具体操作为:在修复体的表面上均匀的涂抹上釉材料,然后在蜂窝状烧结盘上进行烧结,最后得到全包绕式瓷贴面,其中上釉烧结的烧结参数为:
预热干燥温度500℃;
预热干燥时间6min;
加热速率70℃/min;
烧结最高温度960℃;
最高烧结温度下真空烧结时间1min;
降温速率65℃/min;
最后温度600℃;
瓷体烧结后自然冷却到室温。
实施例2
一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,其具体步骤包括:
(1)对经过微创预备的牙体进行牙齿模型的制备(对于已完成根管治疗的牙体需先进行纤维桩核修复再进行牙体微创预备);
(2)根据牙齿模型制备超薄贴面的蜡型;
(3)根据步骤(2)中的蜡型,在蜡型上安装铸道,将IPS e.max Press瓷块进行包埋热压铸造,包埋温度为13℃,热压铸造的温度为800℃,得到修复体;
(4)然后将修复体去除包埋,利用酸蚀处理去除反应层;
(5)然后对修复体再进行抛光,最后进行上釉烧结,具体操作为:在修复体的表面上均匀的涂抹上釉材料,然后在蜂窝状烧结盘上进行烧结,最后得到全包绕式瓷贴面,其中上釉烧结的烧结参数为:预热干燥温度403℃;
预热干燥时间6min;
加热速率60℃/min;
烧结最高温度770℃;
最高烧结温度下真空烧结时间1min;
降温速率60℃/min;
最后温度600℃;
瓷体烧结后自然冷却到室温。
实施例3
一种超薄瓷贴面的制作方法,其具体步骤包括:
(1)对经过微创预备的牙体进行牙齿模型的制备(对于已完成根管治疗的牙体需先进行纤维桩核修复再进行牙体微创预备);
(2)根据牙齿模型制备超薄贴面的蜡型;
(3)根据步骤(2)中的蜡型,在蜡型上安装铸道,将IPS e.max Press瓷块进行包埋热压铸造,包埋温度为23℃,热压铸造的温度为850℃,得到修复体;
(4)然后将修复体去除包埋,利用酸蚀处理去除反应层;
(5)然后对修复体再进行抛光,最后进行上釉烧结,最后得到全包绕式瓷贴面,其中上釉烧结的具体操作为:在修复体的表面上均匀的涂抹上釉材料,然后在蜂窝状烧结盘上进行烧结,烧结参数为:
预热干燥温度757℃;
预热干燥时间6min;
加热速率108℃/min;
烧结最高温度1418℃;
最高烧结温度下真空烧结时间1min;
降温速率108℃/min;
最后温度600℃;
瓷体烧结后自然冷却到室温。
Claims (6)
1.一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,其特征在于,所述方法的具体步骤包括:
(1)对经过微创预备的牙体进行牙齿模型的制备;
(2)根据牙齿模型制备全包绕式超薄贴面的蜡型;
(3)根据步骤(2)中的蜡型,在蜡型上安装铸道,将瓷块进行包埋铸造处理,得到修复体;
(4)将修复体去除包埋,去除反应层;
(5)将修复体进行抛光,最后上釉烧结,完成瓷贴面的制备;
所述步骤(3)中瓷块的材料为IPS e.max Press瓷块。
2.根据权利要求书1中所述的全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,其特征在于,所述步骤(3)中包埋的温度为18-23℃。
3.根据权利要求书1中所述的全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,其特征在于,所述步骤(3)中铸造的工艺为热压铸造,温度为800-850℃。
4.根据权利要求书1中所述的全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,其特征在于,所述步骤(4)中去除反应层为酸蚀处理。
5.根据权利要求书1中所述的全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,其特征在于,所述步骤(5)中上釉烧结的具体操作为:在修复体的表面上均匀的涂抹上釉材料,然后在蜂窝状烧结盘上进行烧结。
6.根据权利要求书5中所述的全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,其特征在于,所述烧结的参数为:
预热干燥温度403-757℃;
预热干燥时间6min;
加热速率60-108℃/min;
烧结最高温度770-1418℃;
最高烧结温度下真空烧结时间1min;
降温速率60-108℃/min;
最后温度600℃;
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CN106116547A (zh) * | 2016-06-18 | 2016-11-16 | 山西美源医疗科技有限责任公司 | 一种定制式固定义齿烤瓷贴面 |
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2019
- 2019-05-20 CN CN201910419551.4A patent/CN110269701A/zh active Pending
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CN106116547A (zh) * | 2016-06-18 | 2016-11-16 | 山西美源医疗科技有限责任公司 | 一种定制式固定义齿烤瓷贴面 |
Non-Patent Citations (1)
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费罗林•拉扎雷斯库等编: "《口腔综合审美治疗精要》", 31 March 2017 * |
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