CN110267805A - 非导电性磁条组装件 - Google Patents

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Abstract

一种卡组装件包含绝缘平面主体以及与平面主体耦接的磁条组装件。磁条组装件包含磁性层及金属层，所述磁性层被配置成磁性地存储信息，所述金属层提供安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个。金属层具有小厚度，以使得金属层防止静电放电(ESD)传导穿过磁条组装件。

Description

非导电性磁条组装件
相关申请的交叉引用
本申请主张2017年2月20日申请的第62/460,981号美国专利申请以及2018年2月15日申请的第15/897,367号美国专利申请的优先权。这些申请的全部公开内容以引用方式并入本文中。
背景技术
本公开涉及卡例如安全卡、身份证、金融卡等的磁条。这些类型的卡可以在卡的磁条内包含全息特征、反射特征或其它光学特征。这些光学特征可以通过将一个或更多个金属层包含在卡的磁条中而产生。
然而，金属层可以传导电流。例如，金属层可以在卡的使用期间(例如，当卡在磁条读取器中扫过时)经由磁条而传导静电能量。金属层可以将静电能量作为静电放电(ESD)传导，这可损坏或破坏磁条读取器。
一种防止对读取器造成基于ESD的损坏的做法包含将磁条中的金属层分离为独立的主体或岛。此分离防止传导路径穿过磁条从卡的一个边缘延伸到另一边缘，并且可以防止ESD。但是，此分离还可以产生不良视觉效果。例如，卡的一些用户可能不希望主体或岛之间的间隙在磁条中是可见的。
发明内容
在一个实施例中，一种卡组装件包含绝缘平面主体以及与平面主体耦接的磁条组装件。磁条组装件包含磁性层和金属层，所述磁性层被配置成磁性地存储信息，所述金属层提供安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个。金属层具有小厚度，以使得金属层防止静电放电(ESD)传导穿过磁条组装件。
在一个实施例中，一种磁带组装件包含磁性涂层以及金属层，所述磁性涂层被配置成磁性地存储卡组装件的信息，所述金属层提供卡组装件的安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个。金属层具有小厚度，以使得金属层防止静电放电(ESD)传导穿过卡组装件。
在一个实施例中，一种方法包含将金属层施加到磁带组装件，所述磁带组装件具有磁性层，所述磁性层被配置成磁性地存储卡组装件的信息。施加金属层以便提供卡组装件的安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个。金属层被施加成具有小厚度，以使得金属层防止静电放电(ESD)传导穿过卡组装件。
附图说明
图1图示具有非ESD传导性磁条组装件的一个实施例的卡组装件的背面；
图2图示沿着图1所示的线2-2磁条组装件的横截面视图；以及
图3图示用于制造非导电性磁条组装件的方法的一个实施例的流程图。
具体实施方式
图1图示具有非ESD传导性磁条组装件102的一个实施例的卡组装件100的背面。磁条组装件102可以编码有信息，所述信息用于进行一次或更多次交易、识别卡组装件的持有者，或诸如此类。磁条组装件102可以反射入射光以提供全息效果或其它光学效果。此光学效果可以由磁条组装件102中的一个或更多个反射膜产生。光学效果可以用于提供卡组装件100的安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个。
卡组装件100具有平面或基本上平面的主体108，所述主体108可以由非导电性或绝缘性材料(例如，聚氯乙烯(PVC))形成。卡组装件100包含经金属涂布或经金属化的磁条组装件102。磁条组装件102可以用于磁性地存储从卡组装件100读取的信息。磁条组装件102可以形成为全息磁条。图2图示沿着图1所示的线2-2磁条组装件102的横截面视图。
全息磁条组装件102包含载体膜210(例如，PET)，所述载体膜210在将磁条转印到卡组装件100时被移除。顶部涂层208设置在载体上。顶部涂层208可以包含压花在顶部涂层208内的全息图像。金属层206沉积在顶部涂层208上。金属层206包含导电金属部分(例如，真空沉积的铝、铜、铝/铬合金等)，所述导电金属部分提供反射体，所述反射体用于观看由磁条组装件102提供的全息图像。粘结涂层(tie coat layer)204设置在金属层206上。磁性涂层202设置在粘结涂层204上，并且是磁性地存储与卡组装件100相关联的信息的层。粘合层200沉积在磁性层上，所述磁性层接触卡组装件100的主体。
金属层206形成为光学连续的金属主体，所述光学连续的金属主体防止电流(例如，ESD)传导穿过金属层206以及在卡组装件100的相对边缘104、106(示出在图1中)之间传导。金属层206是光学连续的，这是因为当在不放大的情况下观看时，金属层206没有呈现出由独立、间隔开的主体形成。可选地，金属层206可以不包含间隔开的金属主体的重复一次或更多次的规则的阵列或排列。实际上，金属层206中的任何间隔开的金属主体可以不规则地相互间隔开，并且金属主体可以具有不同的尺寸和/或形状。金属层206由金属或金属合金(例如，含铝的金属合金)形成。可选地，另一类型的金属或金属合金或一种或更多种额外的金属或金属合金可以用于形成金属层206。例如，可以使用锌、镓、镉、铜、铟、镍、钴、铁、镁、铂、铬、锡、银、铑和/或钯中的一种或更多种。
金属层206足够薄以防止电流(例如，ESD)传导穿过金属层206。例如，金属层206可以极薄，并具有足够小的厚度尺寸以阻断或防止电流在卡组装件100的不同边缘104、106之间传导穿过金属层206。例如，金属层206的厚度可以被测量为小于1,500埃。或者，金属层206可以具有较小厚度尺寸。在一个实施例中，金属层206的光密度是至少0.25，但不大于4.0。
在一个实施例中，金属层206是光学连续层，这是因为金属层206没有分离或划分为许多片(或许多独立金属主体)。一些卡组装件包含金属层或传导层，所述金属层或传导层划分为可见金属主体以防止在卡组装件的相对边缘之间形成穿过金属层的导电系列或路径。金属层206构造为具有小厚度的光学连续金属层或主体以消除静电放电，否则所述静电放电可能损坏读取存储在磁性层中的信息的电子读取器装置(例如，销售点终端机)。磁条102可以通过将铝或另一金属添加到全息带而形成。全息带可以由粘合涂层200、磁性涂层202和粘结涂层204形成。铝或其它金属的添加在全息带上形成金属层206。金属层206的金属可以通过将该金属蒸镀到全息带上而添加到全息带。
薄连续金属层206实现由全息带提供的全息效果或其它光学效果，同时防止ESD传导穿过磁条102。因为金属层206是光学连续的，所以金属层206没有在其它磁条中的金属层的独立主体之间提供视觉上不良的间断或间隙。
图3图示用于制造非导电性磁条组装件的方法300的一个实施例的流程图。方法300可以用于产生本文所描述和/或示出的磁条组装件的一个或更多个实施例。在302中，获得卡组装件的卡主体。卡组装件可以是平面的或基本上平面的卡，例如，信用卡、身份证或诸如此类。卡组装件的主体可以由非导电性或绝缘性材料(例如，PVC)形成。
在304中，获得磁条组装件。磁条组装件可以作为经金属涂布或经金属化的磁条组装件的卷或细长主体而获得。在一个实施例中，此磁条组装件是全息磁条。磁条组装件可以设置在载体膜上，如上所述。在将磁条组装件粘合到卡主体之前，此载体膜可以向磁条组装件的其它层或膜提供结构支撑。如上所述，磁条组装件可以包含顶部涂层、金属层、粘结涂层、磁性涂层和粘合层。金属层足够薄以防止电流(例如，ESD)传导穿过金属层，如上所述。
在306中，将具有载体膜的磁条组装件粘合到卡组装件的主体的一面。例如，磁条组装件可以使用粘合层而耦接到卡组装件的背面。在308中，移除磁条组装件的载体膜。可选地，当磁条组装件与卡组装件耦接时，可以移除载体膜。
在一个实施例中，一种方法包含将金属层施加到磁带组装件，所述磁带组装件具有磁性层，所述磁性层被配置成磁性地存储卡组装件的信息。金属层被施加以便提供卡组装件的安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个。金属层被施加成具有小厚度，以使得金属层防止静电放电(ESD)传导穿过卡组装件。
在一个实例中，金属层由铝、锌、镓、铟、镉、铜、镍、钴、铁、镁、铂、锡、铬、银、铑或钯中的一种或更多种形成。
在一个实例中，金属层提供反射镜表面或全息效果中的一个或更多个。
在一个实例中，金属层施加到磁带组装件而具有至少0.25的光密度。
在一个实例中，金属层施加到磁带组装件而具有不大于4.0的光密度。
在一个实例中，金属层被施加成在不放大的情况下是光学连续的。
在一个实例中，金属层被施加成不具有规则地间隔或布置的间隔开的金属主体。
在一个实例中，金属层被施加成不具有间隔开的金属主体的重复排列。
在一个实施例中，一种卡组装件包含绝缘平面主体以及与平面主体耦接的磁条组装件。磁条组装件包含磁性层以及金属层，所述磁性层被配置成磁性地存储信息，所述金属层提供安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个。金属层具有小厚度，以使得金属层防止静电放电(ESD)传导穿过磁条组装件。
在一个实例中，金属层由铝、锌、镓、铟、镉、铜、镍、钴、铁、镁、铂、锡、铬、银、铑或钯中的一种或更多种形成。
在一个实例中，磁条组装件具有反射镜表面或全息效果中的一个或更多个。
在一个实例中，磁条组装件的金属层具有至少0.25的光密度。
在一个实例中，磁条组装件的金属层具有不大于4.0的光密度。
在一个实例中，金属层从平面主体的一个边缘到平面主体的相对边缘在不放大的情况下是光学连续的。
在一个实例中，金属层不包含规则地间隔或布置的间隔开的金属主体。
在一个实例中，金属层不包含间隔开的金属主体的重复排列。
在一个实施例中，一种磁带组装件包含磁性涂层以及金属层，所述磁性涂层被配置成磁性地存储卡组装件的信息，所述金属层提供卡组装件的安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个。金属层具有小厚度，以使得金属层防止静电放电(ESD)传导穿过卡组装件。
在一个实例中，金属层由铝、锌、镓、铟、镉、铜、镍、钴、铁、镁、铂、锡、铬、银、铑或钯中的一种或更多种形成。
在一个实例中，金属层提供反射镜表面或全息效果中的一个或更多个。
在一个实例中，磁条组装件的金属层具有至少0.25的光密度。
在一个实例中，磁条组装件的金属层具有不大于4.0的光密度。
在一个实例中，金属层在不放大的情况下是光学连续的。
在一个实例中，金属层不包含规则地间隔或布置的间隔开的金属主体。
在一个实例中，金属层不包含间隔开的金属主体的重复排列。
在一个实施例中，一种方法包含将金属层施加到磁带组装件，所述磁带组装件具有磁性层，所述磁性层被配置成磁性地存储卡组装件的信息。金属层被施加以便提供卡组装件的安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个。金属层被施加成具有小厚度，以使得金属层防止静电放电(ESD)传导穿过卡组装件。
在一个实例中，金属层由铝、锌、镓、铟、镉、铜、镍、钴、铁、镁、铂、锡、铬、银、铑或钯中的一种或更多种形成。
在一个实例中，金属层提供反射镜表面或全息效果中的一个或更多个。
在一个实例中，金属层施加到磁带组装件而具有至少0.25的光密度。
在一个实例中，金属层施加到磁带组装件而具有不大于4.0的光密度。
在一个实例中，金属层被施加成在不放大的情况下是光学连续的。
在一个实例中，金属层被施加成不具有规则地间隔或布置的间隔开的金属主体。
在一个实例中，金属层被施加成不具有间隔开的金属主体的重复排列。
应理解，上文的描述意在示例说明性而不是限制性的。例如，上述实施例(和/或其方面)可以相互组合地使用。此外，可以进行许多修改以使特定情形或材料适应于本发明主题的教示，而不偏离本发明主题的范围。虽然本文所述的材料的尺寸和类型旨在限定本发明主题的参数，但它们绝非限制性的，并且是示范性实施例。一经查阅上文描述，对于本领域的一般技术人员来说，许多其它实施例就将是明显的。因此，本发明主题的范围应参照随附权利要求书以及这些权利要求拥有的等同方案的整个范围来确定。在随附权利要求书中，术语“包含”和“其中(in which)”用作相应术语“包括”和“其中(wherein)”的简明英语等同术语。此外，在随附权利要求书中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标记，并不意在对其对象强加数值要求。此外，随附权利要求书的限制不是以构件加功能的格式来书写的，并非意在基于35U.S.C.§112(f)进行解释，除非且直到这些权利要求限制明确使用用语“用于……的构件”后随功能的陈述而没有其它结构。例如，对“用于……的机构”、“用于……的模块”、“用于……的装置”、“用于……的单元”、“用于……的部件”、“用于……的元件”、“用于……的构件”、“用于……的设备”、“用于……的机器”或“用于……的系统”的叙述不应援用35U.S.C.§112(f)进行解释，并且叙述这些术语中的一个或更多个术语的任何权利要求不应解释为构件加功能式权利要求。
本书面描述使用实例来公开本发明主题的若干实施例，并且还使本领域的一般技术人员能够实践本发明主题的实施例，包含制造和使用任何装置或系统以及执行任何所包含的方法。本发明主题的可取得专利权的范围由权利要求书界定，并且可以包含本领域的一般技术人员想到的其它实例。如果这些其它实例具有与权利要求书的字面语言没有不同的结构元件或如果这些其它实例包含与字面语言没有实质性不同的等同结构元件，那么这些其它实例旨在处于权利要求书的范围内。
当结合附图阅读时，将较好地理解对本发明主题的某些实施例的前文描述。就附图图示各种实施例的功能块的图来说，功能块未必指示硬件电路之间的划分。各种实施例不限于附图所示的布置和手段。
在本文中使用时，用单数形式引述并前置词语“一”或“一个”的元件或步骤应被理解为不排除复数个所述元件或步骤，除非明确地陈述此种排除。此外，对当前描述的本发明主题的“一个实施例”或“实施例”的提及不旨在被解释为排除还包含所述的特征的额外实施例的存在。此外，除非明确地相反描述，否则“包括”、“包含”或“具有”一个或多个具有特定特性的元件的实施例可以包含不具有此特性的另外的这种元件。

Claims (20)

1.一种卡组装件，包括：
绝缘平面主体；以及
与所述平面主体耦接的磁条组装件，所述磁条组装件包含磁性层以及金属层，所述磁性层被配置成磁性地存储信息，所述金属层提供安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个，
其中所述金属层具有小厚度，以使得所述金属层防止静电放电(ESD)传导穿过所述磁条组装件。
2.根据权利要求1所述的卡组装件，其中所述金属层由铝、锌、镓、铟、镉、铜、镍、钴、铁、镁、铂、锡、铬、银、铑或钯中的一种或更多种形成。
3.根据权利要求1所述的卡组装件，其中所述磁条组装件具有反射镜表面或全息效果中的一个或更多个。
4.根据权利要求1所述的卡组装件，其中所述磁条组装件的所述金属层具有至少0.25的光密度。
5.根据权利要求1所述的卡组装件，其中所述磁条组装件的所述金属层具有不大于4.0的光密度。
6.根据权利要求1所述的卡组装件，其中所述金属层从所述平面主体的一个边缘到所述平面主体的相对边缘在不放大的情况下是光学连续的。
7.根据权利要求1所述的卡组装件，其中所述金属层不包含规则地间隔或布置的间隔开的金属主体。
8.根据权利要求1所述的卡组装件，其中所述金属层不包含间隔开的金属主体的重复排列。
9.一种磁带组装件，包括：
磁性涂层，所述磁性涂层被配置成磁性地存储卡组装件的信息；以及
金属层，所述金属层提供所述卡组装件的安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个，所述金属层具有小厚度，以使得所述金属层防止静电放电(ESD)传导穿过所述卡组装件。
10.根据权利要求9所述的磁带组装件，其中所述金属层由铝、锌、镓、铟、镉、铜、镍、钴、铁、镁、铂、锡、铬、银、铑或钯中的一种或更多种形成。
11.根据权利要求9所述的磁带组装件，其中所述金属层提供反射镜表面或全息效果中的一个或更多个。
12.根据权利要求9所述的磁带组装件，其中所述磁条组装件的所述金属层具有至少0.25的光密度。
13.根据权利要求9所述的磁带组装件，其中所述磁条组装件的所述金属层具有不大于4.0的光密度。
14.根据权利要求9所述的磁带组装件，其中所述金属层在不放大的情况下是光学连续的。
15.根据权利要求9所述的磁带组装件，其中所述金属层不包含规则地间隔或布置的间隔开的金属主体。
16.根据权利要求9所述的磁带组装件，其中所述金属层不包含间隔开的金属主体的重复排列。
17.一种方法，包括：
将金属层施加到磁带组装件，所述磁带组装件具有被配置成磁性地存储卡组装件的信息的磁性层，其中所述金属层被施加以便提供所述卡组装件的安全特征、装饰特征或其它功能特征中的至少一个，所述金属层被施加成具有小厚度，以使得所述金属层防止静电放电(ESD)传导穿过所述卡组装件。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述金属层由铝、锌、镓、铟、镉、铜、镍、钴、铁、镁、铂、锡、铬、银、铑或钯中的一种或更多种形成。
19.根据权利要求17所述的方法，其中所述金属层提供反射镜表面或全息效果中的一个或更多个。
20.根据权利要求17所述的方法，其中所述金属层施加到所述磁带组装件而具有至少0.25的光密度。
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