CN110262808B - 烧录装置及烧录设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种烧录装置及烧录设备。其中,烧录装置包括:烧录转换模块和至少两个用于承载待烧录芯片的载片板;烧录转换模块包括:用于连接上位机的USB接口;至少两个用于连接载片板的第一连接器,其中,载片板具有与第一连接器相匹配的第二连接器;接口转换模块,接口转换模块被设置为在USB接口与每一第一连接器之间进行信号格式的转换;电平转换模块,电平转换模块连接在接口转换模块与每一第一连接器之间,以在第一连接器与接口转换模块之间进行信号电平的匹配转换。

Description

烧录装置及烧录设备
技术领域
本发明涉及烧录技术领域,尤其涉及一种烧录装置及一种烧录设备。
背景技术
随着科技的发展,越来越多的电子产品被应用到人们的日常生活中。例如微投产品。
而在电子产品在出厂前,需要利用烧录装置向与电子产品中搭配使用的芯片烧录程序,这样才能使得电子产品实现设定的功能。
但是,现有的烧录装置在对芯片进行烧录时,一次只能对一个芯片烧录,即现有的烧录装置存在烧录效率低的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新的烧录装置。
根据本发明的第一方面,提供了一种烧录装置,包括:烧录转换模块和至少两个用于承载待烧录芯片的载片板;所述烧录转换模块包括:
用于连接上位机的USB接口;
至少两个用于连接所述载片板的第一连接器,其中,所述载片板具有与所述第一连接器相匹配的第二连接器;
接口转换模块,所述接口转换模块被设置为在所述USB接口与每一所述第一连接器之间进行信号格式的转换;
电平转换模块,所述电平转换模块连接在所述接口转换模块与每一所述第一连接器之间,以在所述第一连接器与所述接口转换模块之间进行信号电平的匹配转换。
可选的,所述烧录转换模块还包括电压转换模块,所述电压转换模块的电压输入端与所述USB接口的电源针脚连接,所述电压转换模块被设置为将所述电源针脚的电压转换为所述待烧录芯片需要的至少一种烧录电压,所述电压转换模块的用于输出每一所述烧录电压的输出端与每一所述第一连接器的对应连接端电连接。
可选的,所述电平转换模块包括第一电平转换芯片和第二电平转换芯片,其中,所述第一电平转换芯片被设置为将所述接口转换模块输出至所述第一连接器的输出信号的电平转换为与所述第二连接器相匹配的电平,所述第二电平转换芯片被设置为将所述第一连接器输入至所述接口转换模块的输入信号的电平转换为与所述接口转换模块相匹配的电平。
可选的,其特征在于,每一所述第一连接器为连接插槽,所述第二连接器为与所述连接插槽相适配的金手指。
可选的,每一所述第一连接器具有两排平行排列的连接插槽。
可选的,所述接口转换模块支持的所述转换的转换类型为USB接口与异步串口之间的转换、USB接口与USB打印口之间的转换、USB接口与并口之间的转换、或者USB接口与同步串口之间的转换。
可选的,所述接口转换模块包括CH341芯片,所述CH341芯片包括SCL引脚和SDA引脚;
所述接口转换模块还包括与所述SCL引脚连接的SCL引出端和与所述SDA引脚连接的SDA引出端,所述接口转换模块被设置为根据所述SCL引出端和所述SDA引出端的连接状态确定所需的转换类型。
可选的,所述接口转换模块包括CH341芯片,所述CH341芯片包括SCL引脚和SDA引脚;
所述接口转换模块还包括选择电路,所述选择电路包括第一开关和第二开关,所述第一开关连接在所述SDA引脚与所述接口转换模块的接地端之间,所述第二开关连接在所述SCL引脚与所述SDA引脚之间;所述选择电路被设置为根据所述第一开关和所述第二开关的开关状态确定所需的转换类型。
可选的,所述载片板具有用于焊接贴片形式的待烧录芯片的贴片焊盘。
可选的,所述烧录装置具有多种不同的载片板,不同的载片板提供不同封装结构的贴片焊盘。
根据本发明的第二方面,提供了一种烧录设备,包括上位机和上述第一方面提供的烧录装置,所述上位机的USB接口通过USB连接线与所述烧录装置的USB接口连接。
本发明实施例提供的烧录装置,包括烧录转换模块和至少两个用于承载待烧录芯片的载片板,其中烧录转换模块中包括至少两个连接载片板的第一连接器。在利用本发明实施例提供的烧录装置烧录时,可同时将载片板通过第二连接器分别连接在相匹配的第一连接器上,并通过每一载片板对应的由USB接口、接口转换模块、电平转换模块、第一连接器、第二连接器组成的通路实现对其上的待烧录芯片的烧录。这样,实现了同时对至少两个待烧录芯片的烧录,从而提高了烧录装置的烧录效率。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明实施例提供的一种烧录装置的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种第一连接器的结构示意图;
图3是本发明实施例提供一种电平转换模块的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的另一种烧录装置的结构示意图;
图5是本发明实施例提供的一种烧录设备的结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
<烧录装置>
参考图1所示,说明本发明实施例提供的烧录装置。
本发明实施例提供的烧录装置10包括烧录转换模块11和载片板12。
在本实施例中,烧录装置10至少包括作为独立于烧录转换模块11的两个载片板12。其中,图1中以烧录装置10中包括两个载片板12为例进行示出。此外,每一个载片板12用于承载至少一个待烧录芯片,且每个载片板12上具有与烧录转换模块11连接的第二连接器121。在一个例子中,载片板12可以为flash card。对应的,待烧录芯片可以为flash芯片。
在利用本实施提供的烧录装置10对待烧录芯片烧录时,将待烧录芯片固定在载片板12上,再利用烧录转换模块11通过载片板12对待烧录芯片间接进行烧录,这样可避免利用烧录转换模块11直接对待烧录芯片进行烧录时,待烧录芯片与烧录转换模块12接触不良,烧录失败的情况发生。同时也无需对待烧录芯片进行插拔,避免了待烧录芯片被损坏。
在一个例子中,可在载片板12上设置用于焊接贴片形式的待烧录芯片的贴片焊盘。通过载片板12的贴片焊盘实现对焊接贴片形式的待烧录芯片的固定。这也就是说,本实施例提供的载片板12上具有用于焊接贴片形式的待烧录芯片的贴片焊盘。
需要说明的是,本实施例提供的一个载片板12上可以设置多组用于焊接贴片形式的待烧录芯片的贴片焊盘,以实现烧录装置10通过一个载片板12同时对多个待烧录芯片的烧录。此外,载片板12上还可设置用于焊接其他形式的待烧录芯片的焊盘,以实现载片板12与其他形式的待烧录芯片的固定。
在一个例子中,本实施例可提供具有多种相同的载片板12。其中,多种相同的载片板12提供相同封装结构的贴片焊盘。
在另一个例子中,本实施例还可提供多种不同的载片板12,其中,不同的载片板12提供不同封装结构的焊盘,例如提供不同封装结构的贴片焊盘。
由于待烧录芯片具有多种封装结构,其引脚的设置都是不同的,因此将烧录芯片连接在烧录转换模块11上,烧录转换模块11的第一连接器112需要设计多种样式。而在上述例子中,每个载片板12无论所连接的待烧录芯片的封装结构是何种,本发明实施例提供的载片板12的第二连接器121的结构和连接端定义均可设置为相同。
在本实施例中,烧录转换模块11包括:用于连接上位机的USB接口111、至少两个用于连接载片板12的第一连接器112、接口转换模块113以及电平转换模块114。
其中,用于连接上位机的USB接口111具有四个针脚,该四个针脚中包括一个电源针脚、一个接地针脚以及两个传输数据的数据针脚。
其中,第一连接器112与载片板12上的第二连接器121相匹配。这使得第一连接器112与第二连接器121在连接时,可实现第一连接器112与第二连接器121之间的数据传输。
需要说明的是,图1中以烧录装置10包含两个第一连接器112为例进行示出。
在一个例子中,每一第一连接器112可以为连接插槽,第二连接器121为与该连接插槽相适配的金手指。这样使得载片板12可实现快速的插拔,提供烧录速度。
在一个例子中,如图2所示,每个第一连接器112可以为具有两排平行排列的连接插槽。其中,第一连接器112上的1、15、2、16用于表示第一连接器112上的插槽序号,用于标识第一连接器112的方向。当然,第一连接器112还可设置为其他形式的连接插槽。
其中,接口转换模块113被设置为在USB接口与每一第一连接器112之间进行信号格式的转换。
在一个实施例中,接口转换模块113所支持信号格式的转换可以为:USB接口与异步串口之间的转换、USB接口与USB打印口之间的转换、USB接口与并口之间的转换、或者USB接口与同步串口之间的转换。当然,接口转换模块113还可以支持其他信号格式的转换。
在上述实施例的基础上,接口转换模块113可通过CH341芯片来实现。这也就是说,接口转换模块113包括CH341芯片。其中,CH341芯片包括SCL引脚和SDA引脚。
在一个例子中,接口转换模块113还包括与SCL引脚连接的SCL引出端和与SDA引脚连接的SDA引出端,接口转换模块113被设置为根据SCL引出端和SDA引出端的连接状态确定所需的转换类型。
具体的,在SCL引出端和SDA引出端均悬空时,接口转换模块113确定所需的转换类型为:USB接口与异步串口之间的转换。
在SCL引出端接低电平、和SDA引出端悬空时,接口转换模块113确定所需的转换类型为:USB接口与并口之间的转换,或者USB接口与同步串口之间的转换。
在SCL引出端和SDA引出端连接时,接口转换模块113确定所需的转换类型为:USB接口与USB打印口之间的转换。
在本实施例中,用户可以根据需求设置SCL引出端和SDA引出端的连接状态,从而实现利用所需求的信号格式对待烧录芯片实现烧录。
在另一个例子中,接口转换模块113还包括选择电路,选择电路包括第一开关和第二开关,第一开关连接在SDA引脚与接口转换模块的接地端之间,第二开关连接在SCL引脚与SDA引脚之间;选择电路被设置为根据第一开关和第二开关的开关状态确定所需的转换类型。
具体的,在第一开关和第二开关均处于打开状态时,此时SDA引脚与SCL引脚均悬空,选择电路被设置为确定所需的转换类型为:USB接口与异步串口之间的转换。
在第一开关处于关闭状态、第二开关处于打开状态时,此时SCL引出端接低电平、SDA引出端悬空,选择电路被设置为确定所需的转换类型为:USB接口与并口之间的转换,或者USB接口与同步串口之间的转换。
在第一开关处于打开状态、第二开关处于关闭状态时,SCL引出端和SDA引出端连接,选择电路被设置为确定所需的转换类型为:USB接口与USB打印口之间的转换。
在本例子中,用户可通过本发明实施例提供的烧录装置快速的选择所需求的信号格式。
其中,电平转换模块114连接在接口转换模块113与每一第一连接器112之间,以在第一连接器112与接口转换模块113之间进行信号电平的匹配转换。
在本实施例中,电平转换模块114用于对接口转换模块113输出的信号电平与第一连接器112支持的信号电平进行转换。需要说明的是,电平转换模块114对接口转换模块113输出的信号电平与第一连接器112支持的信号电平进行转换,实际上是对接口转换模块113输出的信号电平与第一连接器112对应的载片板12所承载的待烧录芯片间的信号电平的转换。
在一个例子中,电平转换模块114可以为单向电平转换模块。在另一个例子中,电平转换模块114还可以为双向电平转换模块。在电平转换模块114还为双向电平转换模块时,如图3所示,本发明实施例提供的电平转换模块114包括第一电平转换芯片114a和第二电平转换芯片114b,其中,第一电平转换芯片114a被设置为将接口转换模块113输出至第一连接器112的输出信号的电平转换为与第二连接器121相匹配的电平,第二电平转换芯片114b被设置为将第一连接器112输入至接口转换模块113的输入信号的电平转换为与接口转换模块113相匹配的电平。
需要说明的是,图1中以烧录装置10包含两个电平转换模块114为例进行示出,该两个电平转换模块114分别记为电平转换模块1141和电平转换模块1142。
在一个实施例中,如图4本发明实施例提供的烧录装置中的烧录转换模块11还包括电压转换模块15,该电压转换模块15的电压输入端与USB接口的电源针脚连接,电压转换模块15被设置为将电源针脚的转换为待烧录芯片需要的至少一种烧录电压,电压转换模块15的用于输出每一烧录电压的输出端与每一第一连接器112的对应连接端电连接。
在本实施例中,本发明实施例提供的烧录装置中电压转换模块15可向第一连接器112输出待烧录芯片需要的至少一种烧录电压,即向第一连接器112提供对应的烧录电压,使得烧录装置可对支持不同烧录电压的待烧录芯片进行烧录。
在一个例子中,电压转换模块15可将5V转换到1.8V,或到2.5V,或到3.3V。在另一个例子中,电平转换模块114还可将3转换到1.8V,或到2.5V,或到3.3V。
需要说明的是,上述烧录转换模块11中的用于连接上位机的USB接口111、至少两个用于连接载片板12的第一连接器112、接口转换模块113以及电平转换模块114可集成在同一电路板上,也可以集成在不同电路板上,对此,本发明不作限定。
本发明实施例提供的烧录装置,包括烧录转换模块和至少两个用于承载待烧录芯片的载片板,其中烧录转换模块中包括至少两个连接载片板的第一连接器。在利用本发明实施例提供的烧录装置时,可同时将载片板通过第二连接器分别连接在匹配的第一连接器上,并通过每一载片板对应的由USB接口、接口转换模块、电平转换模块、第一连接器、第二连接器组成的通路,实现对每一载片板上的待烧录芯片的烧录。这样,实现了同时对至少两个待烧录芯片的烧录,从而提高了烧录装置的烧录效率。
<烧录设备>
本发明实施例还提供一种烧录设备,如图5所示,该烧录设备包括上位机20和上述任一实施例提供的烧录装置10。上位机的USB接口通过USB连接线与烧录装置的USB接口连接。
在一个例子中,上位机20可以为烧录人员使用的PC机、笔记本电脑等。
本实施例提供的烧录设备包括上述任一实施例提供的烧录装置,其中烧录装置,包括烧录转换模块和至少两个用于承载待烧录芯片的载片板,其中烧录转换模块中包括至少两个连接载片板的第一连接器。在利用本发明实施例提供的烧录设备烧录时,可同时将载片板通过第二连接器分别连接在相匹配的第一连接器上,并通过每一载片板对应的由USB接口、接口转换模块、电平转换模块、第一连接器、第二连接器组成的通路实现对其上的待烧录芯片的烧录。这样,实现了同时对至少两个待烧录芯片的烧录,从而提高了烧录设备的烧录效率。
以上已经描述了本发明的各实施例,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择,旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进,或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (11)

1.一种烧录装置,其特征在于,包括烧录转换模块和至少两个用于承载待烧录芯片的载片板;所述烧录转换模块包括:
用于连接上位机的USB接口;
至少两个用于连接所述载片板的第一连接器,其中,所述载片板具有与所述第一连接器相匹配的第二连接器;
接口转换模块,所述接口转换模块被设置为在所述USB接口与每一所述第一连接器之间进行信号格式的转换;
电平转换模块,所述电平转换模块连接在所述接口转换模块与每一所述第一连接器之间,以在所述第一连接器与所述接口转换模块之间进行信号电平的匹配转换。
2.根据权利要求1所述的烧录装置,其特征在于,所述烧录转换模块还包括电压转换模块,所述电压转换模块的电压输入端与所述USB接口的电源针脚连接,所述电压转换模块被设置为将所述电源针脚的电压转换为所述待烧录芯片需要的至少一种烧录电压,所述电压转换模块的用于输出每一所述烧录电压的输出端与每一所述第一连接器的对应连接端电连接。
3.根据权利要求1所述的烧录装置,其特征在于,所述电平转换模块包括第一电平转换芯片和第二电平转换芯片,其中,所述第一电平转换芯片被设置为将所述接口转换模块输出至所述第一连接器的输出信号的电平转换为与所述第二连接器相匹配的电平,所述第二电平转换芯片被设置为将所述第一连接器输入至所述接口转换模块的输入信号的电平转换为与所述接口转换模块相匹配的电平。
4.根据权利要求1所述的烧录装置,其特征在于,每一所述第一连接器为连接插槽,所述第二连接器为与所述连接插槽相适配的金手指。
5.根据权利要求1所述的烧录装置,其特征在于,每一所述第一连接器具有两排平行排列的连接插槽。
6.根据权利要求1所述的烧录装置,其特征在于,所述接口转换模块支持的所述转换的转换类型为USB接口与异步串口之间的转换、USB接口与USB打印口之间的转换、USB接口与并口之间的转换、或者USB接口与同步串口之间的转换。
7.根据权利要求6所述的烧录装置,其特征在于,所述接口转换模块包括CH341芯片,所述CH341芯片包括SCL引脚和SDA引脚;
所述接口转换模块还包括与所述SCL引脚连接的SCL引出端和与所述SDA引脚连接的SDA引出端,所述接口转换模块被设置为根据所述SCL引出端和所述SDA引出端的连接状态确定所需的转换类型。
8.根据权利要求6所述的烧录装置,其特征在于,所述接口转换模块包括CH341芯片,所述CH341芯片包括SCL引脚和SDA引脚;
所述接口转换模块还包括选择电路,所述选择电路包括第一开关和第二开关,所述第一开关连接在所述SDA引脚与所述接口转换模块的接地端之间,所述第二开关连接在所述SCL引脚与所述SDA引脚之间;所述选择电路被设置为根据所述第一开关和所述第二开关的开关状态确定所需的转换类型。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的烧录装置,其特征在于,所述载片板具有用于焊接贴片形式的待烧录芯片的贴片焊盘。
10.根据权利要求9所述的烧录装置,其特征在于,所述烧录装置具有多种不同的载片板,不同的载片板提供不同封装结构的贴片焊盘。
11.一种烧录设备,其特征在于,包括上位机和权利要求1至10中任一项所述的烧录装置,所述上位机的USB接口通过USB连接线与所述烧录装置的USB接口连接。
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Address after: 261031 north of Yuqing street, east of Dongming Road, high tech Zone, Weifang City, Shandong Province (Room 502, Geer electronic office building)

Applicant after: GoerTek Optical Technology Co.,Ltd.

Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Development Zone, Shandong, China, No. 268

Applicant before: GOERTEK Inc.

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GR01 Patent grant
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