CN110248527B - 手机热管用无氧铜管的生产方法及手机热管 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种手机热管及该手机热管用无氧铜管的生产方法。所述手机热管包括传输段与形成于所述传输段相对两端的吸热段与散热段，所述传输段为弧形弯管状，其包括相互垂直的第一延伸部与第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部的连接处弧形连接，所述吸热段凸设于所述第一延伸部上，所述散热段凸设于所述第二延伸部上，所述散热段的内径及外径均沿远离所述第二延伸部的方向逐渐增大，所述手机热管用无氧铜管的外径为8‑15毫米，壁厚为0.075‑0.12毫米，所述手机热管用无氧铜管的圆度小于或等于0.5%，所述手机热管用无氧铜管的径厚比为80:1以上。所述手机热管的散热效率较高。

Description

手机热管用无氧铜管的生产方法及手机热管

技术领域

本发明涉及一种手机热管用无氧铜管的生产方法及手机热管。

背景技术

手机已经逐渐普及，在手机中的主板会散发出较多的热量，而为了便于散热，会有不同的设计。例如，对于电脑而言，会安装一个小小的排风扇，主要的目的就是用来为机箱散热。但是对于只有手掌大小的手机来说，安装风扇就就显得不切实际了。为了达到散热的目的，各家手机厂商也是使用了各自的招数。这种散热方式随着游戏手机的崛起也逐渐的进入了我们的视野，而目前名声最响的则是铜管散热，即俗称的手机热管，手机热管利用蒸发和冷凝原理将手机CPU中的热量带走。然而，由于手机热管的直径处处相等，使得其端部的热量不易较快地散发出去，降低了散热效率。

发明内容

基于此，有必要提供一种散热效率较高的手机热管用无氧铜管的生产方法及手机热管。

一种手机热管，包括传输段与形成于所述传输段相对两端的吸热段与散热段，所述传输段为弧形弯管状，其包括相互垂直的第一延伸部与第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部的连接处弧形连接，所述吸热段凸设于所述第一延伸部上，所述散热段凸设于所述第二延伸部上，所述散热段的内径及外径均沿远离所述第二延伸部的方向逐渐增大，所述手机热管内形成有吸液通道，所述吸液通道贯通所述吸热段、所述传输段及所述散热段，所述手机热管用无氧铜管的外径为8-15毫米，壁厚为0.075-0.12毫米，所述手机热管用无氧铜管的圆度小于或等于0.5%，所述手机热管用无氧铜管的径厚比为80:1以上。

在其中一个实施方式中，还包括吸热块，所述吸热块为矩形块，并固定于所述吸热段上。

在其中一个实施方式中，所述吸热块的表面形成有粘结吸热面，所述粘结吸热面用于固定于手机的中央处理器上以吸取热量。

在其中一个实施方式中，所述粘结吸热面为平面，所述粘结吸热面的面积小于所述中央处理器的表面积。

在其中一个实施方式中，所述吸热块为金属块，所述吸热块的周缘设置有散热硅垫，所述散热硅垫包绕于所述中央处理器的周缘。

在其中一个实施方式中，所述散热硅垫的周缘相对所述吸热块垂直设置，所述散热硅垫围绕形成卡设槽，所述中央处理器卡设于所述卡设槽内。

在其中一个实施方式中，所述吸热块内形成有储液空腔，所述储液空腔与所述吸液通道连通。

在其中一个实施方式中，所述散热段的一侧形成有平面扩展部，所述平面扩展部上形成有散热平面。

在其中一个实施方式中，所述散热段的端部形成有弧形面，所述弧形面暴露于手机的拐角处，所述散热平面与手机的背面平齐。

一种如上所述的手机热管用无氧铜管的生产方法，包括以下步骤：

将无氧铜管坯退火并拉拔至预设厚度，在拉拔的过程中润滑以保证管的圆度，最终形成直条手机热管用无氧铜管；

所述手机热管包括传输段与形成于所述传输段相对两端的吸热段与散热段，所述散热段的内径及外径均沿远离所述传输段的方向逐渐增大；

从所述传输段处施力以使所述直铜管弯折成弯管，所述传输段上弯折形成第一延伸部与第二延伸部；

将所述吸热段的端部锻压以形成吸热块，并于所述吸热块的周缘设置散热硅垫；以及

将所述散热段的一侧压平以形成散热平面。

所述手机热管用无氧铜管在后续使用时，需要于所述手机热管用无氧铜管内置入吸液芯并充入冷却液。所述吸热段用于粘结固定于手机的中央处理器上，以迅速吸取所述中央处理器的热量，并通过所述热量加热蒸发所述吸液通道中的冷却液，所述冷却液蒸发成蒸汽并带走热量，流动至所述散热段，在所述散热段处，所述蒸汽冷凝成冷却液并放出热量，冷却液在所述吸液芯的毛细作用再次被吸附流动至所述吸热段以进行下一次的吸热过程，从而实现对中央处理器的快速散热。由于所述散热段的内径及外径均沿远离所述第二延伸部的方向逐渐增大，因此一方面使得所述散热段的内部体积增大，冷却液蒸发成蒸汽后其体积变大，能够较好地收容于所述散热段。而所述散热段的外径逐渐增大，也能够提高其散热表面积，进而提高散热效率。

附图说明

图1为一实施例的手机热管的立体示意图。

图2为图1所示手机热管的部分结构的立体示意图。

图3为图2所示手机热管的部分结构的另一视角的立体示意图。

图4为一实施的支撑锥筒的立体示意图。

图5为一实施例的手机热管用无氧铜管的生产方法的步骤流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种手机热管。例如，所述手机热管包括传输段与形成于所述传输段相对两端的吸热段与散热段，所述传输段为弧形弯管状，其包括相互垂直的第一延伸部与第二延伸部。例如，所述第一延伸部与所述第二延伸部的连接处弧形连接，所述吸热段凸设于所述第一延伸部上，所述散热段凸设于所述第二延伸部上。例如，所述散热段的内径及外径均沿远离所述第二延伸部的方向逐渐增大，所述手机热管内形成有吸液通道，所述吸液通道贯通所述吸热段、所述传输段及所述散热段，所述手机热管用无氧铜管的外径为8-15毫米，壁厚为0.075-0.12毫米，所述手机热管用无氧铜管的圆度小于或等于0.5%，所述手机热管用无氧铜管的径厚比为80:1以上。本发明还提供一种手机热管用无氧铜管的生产方法。

请参阅图1至图3，一种手机热管，包括传输段10与形成于所述传输段10相对两端的吸热段20与散热段30，所述传输段10为弧形弯管状，其包括相互垂直的第一延伸部12与第二延伸部15，所述第一延伸部12与所述第二延伸部15的连接处弧形连接，所述吸热段20凸设于所述第一延伸部12上，所述散热段30凸设于所述第二延伸部15上，所述散热段30的内径及外径均沿远离所述第二延伸部15的方向逐渐增大，所述手机热管内形成有吸液通道11，所述吸液通道11贯通所述吸热段20、所述传输段10及所述散热段30，所述手机热管用无氧铜管的外径为8-15毫米，壁厚为0.075-0.12毫米，所述手机热管用无氧铜管的圆度小于或等于0.5%，所述手机热管用无氧铜管的径厚比为80:1以上。

作为在市场上有绝对竞争力的手机热管用无氧铜管，首先它的径厚比一定要在60：1以上，而本案的手机热管用无氧铜管的外径能够达到8mm—15mm之间，壁厚能够在0.075mm—0.12mm之间，也就是径厚比能够轻松达到80：1以上，圆度小于或等于0.5%，该尺寸规格在整个行业都是有顶尖水平。TU00牌号的手机热管导热能力可以超过同样形状和大小的铜、银制品的导热能力几倍。导热能力强，导热速度快使得手机CPU工作更加稳定，处理数据能力更加迅速。减少了手机运行不稳定、硬件烧毁甚至爆炸的危险，增加使用的舒适感和安全性。

为了生产TU00牌号的手机热管用无氧铜管的产品，需要在于拉拔工艺、退火工艺、成型模具、润滑工艺进行全面的创新。其中，TU00牌号的手机热管用无氧铜管的尺寸规格和合金排号为本案的重点，另外拉拔工艺和退火工艺是生产制造的根本，在生产中的模具和润滑工艺也是保证生产需要的。

例如，所述手机热管在后续使用时，需要于所述手机热管内置入吸液芯并充入冷却液。所述吸热段20用于粘结固定于手机的中央处理器上，以迅速吸取所述中央处理器的热量，并通过所述热量加热蒸发所述吸液通道11中的冷却液，所述冷却液蒸发成蒸汽并带走热量，流动至所述散热段30，在所述散热段30处，所述蒸汽冷凝成冷却液并放出热量，冷却液在所述吸液芯的毛细作用再次被吸附流动至所述吸热段20以进行下一次的吸热过程，从而实现对中央处理器的快速散热。由于所述散热段30的内径及外径均沿远离所述第二延伸部15的方向逐渐增大，因此一方面使得所述散热段30的内部体积增大，冷却液蒸发成蒸汽后其体积变大，能够较好地收容于所述散热段30。而所述散热段30的外径逐渐增大，也能够提高其散热表面积，进而提高散热效率。

例如，为了便于提高对中央处理器的散热效率，所述手机热管还包括吸热块40，所述吸热块40为矩形块，并固定于所述吸热段20上。所述吸热块40的表面形成有粘结吸热面43，所述粘结吸热面43用于固定于手机的中央处理器上以吸取热量。所述粘结吸热面43为平面，所述粘结吸热面43的面积小于所述中央处理器的表面积。所述吸热块40为金属块，所述吸热块40的周缘设置有散热硅垫45，所述散热硅垫45包绕于所述中央处理器的周缘。通过于所述吸热块40的周缘设置散热硅垫45，从而可以利用所述散热硅垫45较好地包裹并吻合所述中央处理器的周缘，以提高散热效率，一方面避免利用金属的吸热块40包括中央处理器所带来的刚性干涉，同时又可以完全包裹中央处理器的上表面与侧面，提高吸热效率。

例如，为了便于将所述散热部的热量迅速导出，所述散热硅垫45的周缘相对所述吸热块40垂直设置，所述散热硅垫45围绕形成卡设槽451，所述中央处理器卡设于所述卡设槽451内。所述吸热块40内形成有储液空腔，所述储液空腔与所述吸液通道11连通。所述散热段30的一侧形成有平面扩展部31，所述平面扩展部31上形成有散热平面35。所述散热段30的端部形成有弧形面38，所述弧形面38暴露于手机的拐角处，所述散热平面35与手机的背面平齐。通过将所述散热段30的弧形面38暴露于手机的拐角处，而将所述散热平面35设置与手机的背面平齐，因此可以直接地将所述散热部的热量从所述散热段30的端面和侧面导出，提高了散热效果，也可以防止将热量导出至所述手机机壳内，而造成手机机壳内的温度过高。

例如，尤其重要的是，请一并参阅图4，为了便于进一步提高所述手机热管的散热效率，所述散热段30的端部周缘向外延伸形成弧形散热翼片37，例如，所述弧形散热翼片37构成手机机壳的一部分。所述弧形面38形成于所述弧形散热翼片37上，所述弧形面38的表面积为所述传输段10的横截面积的5-20倍。通过设置所述弧形散热翼片37，进而提高散热面积，提高散热效率。所述散热段30的弧形面38上均凹设有多个散热凹坑，所述多个散热凹坑均为半圆球凹坑，通过设置所述多个散热凹坑，可以增加所述弧形面38的表面积，进而提高散热效果。例如，为了便于冷凝散热，为冷却液提供附着物，其中部分散热凹坑的底部凸设有冷却针，所述多个冷却针均位于所述冷却通道内，并延伸至所述传输段10远离所述吸热段20的端部。所述多个冷却针可以吸附所述蒸汽冷凝散出的热量，同时又可以附着冷凝液。

例如，为了便于增加散热金属，同时又便于握持手机，所述散热段30固定于手机机壳上，所述弧形面38上凸设有挂圈385，所述挂圈385用于挂设绳索或者钥匙扣，以方便使用者携带手机。所述挂圈385为铜制成并一体成型于所述散热段30上，以方面可以提高所述散热段30的散热效率，即将热量传递至所述挂圈385上并传递至金属钥匙扣或者钥匙上，以辅助进行散热，另一方面又方便用户携带手机。所述挂圈385内形成有环形槽，所述环形槽与所述冷却通道连通，通过设置所述挂圈385，以可以将蒸汽引入所述挂圈385内，以进行散热。而且手机处理器的热量不会太高，不至于通过挂圈385灼伤手掌。

而为了便于支撑手机，以将手机摆放至较佳的展示角度，所述手机热管还包括支撑锥筒48，所述支撑锥筒48可拆卸地设置于所述散热段30上，所述支撑锥筒48为铜制成，所述支撑锥筒48的直径沿远离所述吸热段20的方向逐渐增大。所述弧形面38上还开设有多个透孔388，所述多个透孔388贯通至手机机壳内，所述多个透孔388与所述吸液通道11错开，所述支撑锥筒48的顶部形成有弧形接触面489，用于接触所述散热段30的弧形面38，所述弧形接触面489上凸设有多个定位针481，所述多个定位针481分别可拆卸地插入所述多个透孔388中，所述挂圈385位于所述支撑锥筒48内。将所述支撑锥筒48放置于桌面上，利用所述支撑锥筒48可以支撑手机，同时又可以利用所述支撑锥筒48传导热量。所述支撑锥筒48的底部设置有硅胶定位环483，所述硅胶定位环483用于定位于桌面上。为了防止所述支撑锥筒48翻转，所述支撑锥筒48的顶部两侧分别开设有插槽484，所述挂圈385的相对两侧分别卡设于所述两个插槽484内，利用所述挂圈385可以防止所述手机相对所述支撑锥筒48翻转，提高定位稳定性。

请一并参阅图5，一种如上所述的手机热管用无氧铜管的生产方法，包括以下步骤：

于步骤S101中，提供一根无氧铜管坯，退火并拉拔至预设厚度，在退火的过程中润滑以保证管的圆度，最终形成直条手机热管用无氧铜管。所述手机热管包括传输段10与形成于所述传输段10相对两端的吸热段20与散热段30，所述散热段30的内径及外径均沿远离所述传输段10的方向逐渐增大；

于步骤S102中，从所述传输段10处施力以使所述直铜管弯折成弯管，所述传输段10上弯折形成第一延伸部12与第二延伸部15；

于步骤S103中，将所述吸热段20的端部锻压以形成吸热块40，并于所述吸热块40的周缘设置散热硅垫45；其中所述吸热块40的表面形成有粘结吸热面43，所述粘结吸热面43用于固定于手机的中央处理器上以吸取热量。

于步骤S104中，将所述散热段30的一侧压平以形成散热平面35。其中所述散热段30的端部形成有弧形面38，所述弧形面38暴露于手机的拐角处，所述散热平面35与手机的背面平齐；

于步骤S105中，于所述散热段30的弧形面38上均凹设多个散热凹坑，并于其中部分散热凹坑的底部凸设冷却针，所述多个冷却针均位于所述冷却通道内，并延伸至所述传输段10远离所述吸热段20的端部；

于步骤S106中，于所述弧形面38上还开设有多个透孔388，所述多个透孔388与所述吸液通道11错开，并用于贯通至手机机壳内；

于步骤S107中，于所述弧形面38上凸设的一体成型挂圈385，所述挂圈385内形成有环形槽，所述环形槽与所述冷却通道连通；

于步骤S108中，通过机加加工形成所述支撑锥筒48，所述支撑锥筒48的顶部形成有弧形接触面489，所述弧形接触面489接触贴合所述散热段30的弧形面38，所述弧形接触面489上凸设有多个定位针481，所述多个定位针481分别可拆卸地插入所述多个透孔388中，所述挂圈385位于所述支撑锥筒48内；以及

于步骤S109中，于所述支撑锥筒48的底部设置有硅胶定位环483，将所述挂圈385的相对两侧分别卡设于所述两个插槽484内。利用所述挂圈385防止所述手机相对所述支撑锥筒48翻转。

由于所述散热段30的内径及外径均沿远离所述第二延伸部15的方向逐渐增大，因此一方面使得所述散热段30的内部体积增大，冷却液蒸发成蒸汽后其体积变大，能够较好地收容于所述散热段30。而所述散热段30的外径逐渐增大，也能够提高其散热表面积，进而提高散热效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (2)

1.一种手机热管，其特征在于，包括传输段与形成于所述传输段相对两端的吸热段与散热段，所述传输段为弧形弯管状，其包括相互垂直的第一延伸部与第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部的连接处弧形连接，所述吸热段凸设于所述第一延伸部上，所述散热段凸设于所述第二延伸部上，所述散热段的内径及外径均沿远离所述第二延伸部的方向逐渐增大，所述手机热管内形成有吸液通道，所述吸液通道贯通所述吸热段、所述传输段及所述散热段，所述手机热管用无氧铜管的外径为8-15毫米，壁厚为0.075-0.12毫米，所述手机热管用无氧铜管的圆度小于或等于0.5%，所述手机热管用无氧铜管的径厚比为80:1以上；还包括吸热块，所述吸热块为矩形块，并固定于所述吸热段上；所述吸热块的表面形成有粘结吸热面，所述粘结吸热面用于固定于手机的中央处理器上以吸取热量；所述粘结吸热面为平面，所述粘结吸热面的面积小于所述中央处理器的表面积；所述吸热块为金属块，所述吸热块的周缘设置有散热硅垫，所述散热硅垫包绕于所述中央处理器的周缘；所述散热硅垫的周缘相对所述吸热块垂直设置，所述散热硅垫围绕形成卡设槽，所述中央处理器卡设于所述卡设槽内；所述吸热块内形成有储液空腔，所述储液空腔与所述吸液通道连通；所述散热段的一侧形成有平面扩展部，所述平面扩展部上形成有散热平面；所述散热段的端部形成有弧形面，所述弧形面暴露于手机的拐角处，所述散热平面与手机的背面平齐；

所述散热段的端部周缘向外延伸形成弧形散热翼片，所述弧形散热翼片构成手机机壳的一部分，所述弧形面形成于所述弧形散热翼片上，所述弧形面的表面积为所述传输段的横截面积的5-20倍，所述散热段的弧形面上均凹设有多个散热凹坑，所述多个散热凹坑均为半圆球凹坑，其中部分所述散热凹坑的底部凸设有冷却针，所述多个冷却针均位于冷却通道内，并延伸至所述传输段远离所述吸热段的端部，所述多个冷却针用于吸附蒸汽冷凝散出的热量，并能够附着冷凝液；

所述散热段固定于手机机壳上，所述弧形面上凸设有挂圈，所述挂圈用于挂设绳索或者钥匙扣，以方便使用者携带手机，所述挂圈为铜制成并一体成型于所述散热段上，所述挂圈内形成有环形槽，所述环形槽与所述冷却通道连通；

所述手机热管还包括支撑锥筒，所述支撑锥筒可拆卸地设置于所述散热段上，所述支撑锥筒为铜制成，所述支撑锥筒的直径沿远离所述吸热段的方向逐渐增大，所述弧形面上还开设有多个透孔，所述多个透孔贯通至手机机壳内，所述多个透孔与所述吸液通道错开，所述支撑锥筒的顶部形成有弧形接触面，用于接触所述散热段的弧形面，所述弧形接触面上凸设有多个定位针，所述多个定位针分别可拆卸地插入所述多个透孔中，所述挂圈位于所述支撑锥筒内，所述支撑锥筒的底部设置有硅胶定位环，所述硅胶定位环用于定位于桌面上，所述支撑锥筒的顶部两侧分别开设有插槽，所述挂圈的相对两侧分别卡设于所述两个所述插槽内。

2.一种如权利要求1所述的手机热管用无氧铜管的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

将无氧铜管坯退火并拉拔至预设厚度，在拉拔的过程中润滑以保证管的圆度，最终形成直条手机热管用无氧铜管, 所述手机热管用无氧铜管的外径为8-15毫米，壁厚为0.075-0.12毫米，所述手机热管用无氧铜管的圆度小于或等于0.5%，所述手机热管用无氧铜管的径厚比为80:1以上；

所述手机热管包括传输段与形成于所述传输段相对两端的吸热段与散热段，所述散热段的内径及外径均沿远离所述传输段的方向逐渐增大；

从所述传输段处施力以使直铜管弯折成弯管，所述传输段上弯折形成第一延伸部与第二延伸部；

将所述吸热段的端部锻压以形成吸热块，并于所述吸热块的周缘设置散热硅垫；

将所述散热段的一侧压平以形成散热平面；

于所述散热段的弧形面上均凹设多个散热凹坑，并于其中部分散热凹坑的底部凸设冷却针，所述多个冷却针均位于所述冷却通道内，并延伸至所述传输段远离所述吸热段的端部；

于所述弧形面上还开设有多个透孔，所述多个透孔与所述吸液通道错开，并用于贯通至手机机壳内；

于所述弧形面上凸设的一体成型挂圈，所述挂圈内形成有环形槽，所述环形槽与所述冷却通道连通；

通过机加加工形成所述支撑锥筒，所述支撑锥筒的顶部形成有弧形接触面，所述弧形接触面接触贴合所述散热段的弧形面，所述弧形接触面上凸设有多个定位针，所述多个定位针分别可拆卸地插入所述多个透孔中，所述挂圈位于所述支撑锥筒内；以及

于所述支撑锥筒的底部设置有硅胶定位环，将所述挂圈的相对两侧分别卡设于所述两个插槽内，所述挂圈用于防止所述手机相对所述支撑锥筒翻转。