CN110248485A - 一种pcb电路板退膜清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种PCB电路板退膜清洗装置，其结构包括储液箱、上顶板、出污口、控制器、箱体、辅助清理装置、清洗室、封盖，储液箱安装于箱体内左侧且通过机械连接，上顶板下端面安装于箱体上端面且通过电焊相连接，出污口嵌入安装于箱体左侧，出污口呈圆环柱结构，使气罐内部的CO2由出气连接孔喷出，沿着导气管喷向清洗室内部，使得PCB电路板上方的NaOH能够与喷出的CO2进行化学反应，当NaOH与CO2完成反应掉时，会产生NaHCO3从而能够完全的将PCB电路板上的具有强碱性的NaOH消除掉；当NaOH与CO2完成反应掉时，会产生NaHCO3俗称小苏打，碳酸氢钠是酸式盐，呈现弱碱性，所以在拿取时，不会使皮肤变黄，爆皮的问题，也解决了强碱溶液对PCB电路板的腐蚀作用。

Description

一种PCB电路板退膜清洗装置
技术领域
本发明涉及技术领域，具体为一种PCB电路板退膜清洗装置。
背景技术
退膜指的是在PCB电路板生产过程中的一个工序，电路板在经过蚀刻工艺后，已经得到了所需要的图形，但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。因为蚀刻的药水会对电路板上导电金属产生腐蚀作用，所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形，但是得到了所需的图形后。就要将覆在板上的干膜或湿膜去掉，而去除掉电路板上的膜所用的药水多数厂用NaOH溶液，具有以下缺陷：
用NaOH溶液对PCB电路板表面进行冲洗，然后在对冲洗后的PCB电路板进行收集，而在冲洗的过程中，部分的NaOH会残留在电路板表面，而NaOH呈强腐蚀性的强碱，长时间残留在电路板上方会将电路板腐蚀掉，同时当在进行存放时，PCB电路板上的溶液可能会直接与工作人员的手部发生接触，会使皮肤变黄，爆皮。
本发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB电路板退膜清洗装置，解决了用NaOH溶液对PCB电路板表面进行冲洗，然后在对冲洗后的PCB电路板进行收集，而在冲洗的过程中，部分的NaOH会残留在电路板表面，而NaOH呈强腐蚀性的强碱，长时间残留在电路板上方会将电路板腐蚀掉，同时当在进行存放时，PCB电路板上的溶液可能会直接与工作人员的手部发生接触，会使皮肤变黄，爆皮的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种PCB电路板退膜清洗装置，其结构包括储液箱、上顶板、出污口、控制器、箱体、辅助清理装置、清洗室、封盖，所述储液箱安装于箱体内左侧且通过机械连接，所述上顶板下端面安装于箱体上端面且通过电焊相连接，所述出污口嵌入安装于箱体左侧，所述出污口呈圆环柱结构，所述控制器后端安装于箱体前端且内部通过螺栓连接，所述辅助清理装置安装于箱体右端内上方且通过电焊相连接，所述箱体内部设有清洗室，所述上顶板上端与封盖下端铰链连接，所述辅助清理装置包括控制阀、进气阀、储气罐、外壳、导气管，所述控制阀安装于导气管上方，所述导气管嵌入安装于储气罐左侧且通过螺纹连接，所述进气阀下方安装于储气罐上方且通过螺纹连接，所述储气罐固定安装于外壳内，所述导气管贯穿于外壳左侧。
作为优选，所述控制阀包括阀杆、阀座、密封塞、支座，所述阀杆活动安装于阀座上方，所述密封塞外环紧密贴合于阀座内槽孔内环，所述支座上方套设在阀座下方。
作为优选，所述进气阀包括滑动机构、外框、进气孔，所述滑动机构左侧焊接于外框内环壁且右侧与外框右侧内壁紧密贴合，所述外框与进气孔为一体化结构，所述外框左下方支杆呈圆柱环结构。
作为优选，所述滑动机构包括滑动座、缓冲弹簧、活塞块，所述滑动座与活塞块之间设有缓冲弹簧，所述滑动座内环与活塞块外环相贴合，所述活塞块剖面图呈“土”字型结构，所述滑动座左侧端阀板上设有两个小孔。
作为优选，所述储气罐包括出气连接孔、进气连接孔、气罐、警示阀，所述出气连接孔与气罐为一体化结构，所述进气连接孔与气罐为一体化结构，所述警示阀贯穿连接于气罐左侧且采用活动连接，所述出气连接孔为圆环孔结构。
作为优选，所述警示阀包括移动支杆、回位弹簧、防护盒，所述移动支杆贯穿于防护盒左右两侧，所述移动支杆与回位弹簧相焊接，所述回位弹簧左侧与防护盒内左侧相焊接，所述移动支杆呈“十”字型结构。
作为优选，所述移动支杆包括圆柱杆、连接盘，所述连接盘安装于圆柱杆左侧五分之一处，所述连接盘呈圆环盘结构。
作为优选，所述活塞块包括侧板、凸块、气孔，所述凸块安装于侧板右侧且通过电焊相连接，所述气孔共设有两个且与侧板为一体化结构，所述凸块为圆柱体结构。
(三)有益效果
本发明提供了一种PCB电路板退膜清洗装置。具备以下有益效果：
1、使气罐内部的CO2由出气连接孔喷出，沿着导气管喷向清洗室内部，使得PCB电路板上方的NaOH能够与喷出的CO2进行化学反应，当NaOH与CO2完成反应掉时，会产生NaHCO3从而能够完全的将PCB电路板上的具有强碱性的NaOH消除掉。
2、当NaOH与CO2完成反应掉时，会产生NaHCO3俗称小苏打，碳酸氢钠是酸式盐，呈现弱碱性，所以在拿取时，不会使皮肤变黄，爆皮的问题，也解决了强碱溶液对PCB电路板的腐蚀作用。
附图说明
图1为本发明一种PCB电路板退膜清洗装置的结构示意图；
图2为本发明辅助清理装置的结构示意图；
图3为本发明控制阀的结构示意图；
图4为本发明进气阀的结构示意图；
图5为本发明滑动机构的结构示意图；
图6为本发明滑动座的结构示意图；
图7为本发明活塞块的结构示意图；
图8为本发明储气罐的结构示意图；
图9为本发明警示阀的结构示意图；
图10为本发明移动支杆的结构示意图。
图中：储液箱-1、上顶板-2、出污口-3、控制箱-4、箱体-5、辅助清理装置-6、清洗室-7、封盖-8、控制阀-61、进气阀-62、储气罐-63、外壳-64、导气管-65、阀杆-611、阀座-612、密封塞-613、支座-614、滑动机构-621、外框-622、进气孔-623、滑动座-62a、缓冲弹簧-62b、活塞块-62c、出气连接孔-631、进气连接孔-632、气罐-633、警示阀-634、移动支杆-63a、回位弹簧-63b、防护盒-63c、圆柱杆-a、连接盘-b、侧板-2a、凸块-2b、气孔-2c。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图10所示，本发明实施例提供一种PCB电路板退膜清洗装置，其结构包括储液箱1、上顶板2、出污口3、控制器4、箱体5、辅助清理装置6、清洗室7、封盖8，所述储液箱1安装于箱体5内左侧且通过机械连接，所述上顶板2下端面安装于箱体5上端面且通过电焊相连接，所述出污口3嵌入安装于箱体5左侧，所述出污口3呈圆环柱结构，所述控制器4后端安装于箱体5前端且内部通过螺栓连接，所述辅助清理装置6安装于箱体5右端内上方且通过电焊相连接，所述箱体5内部设有清洗室7，所述上顶板2上端与封盖8下端铰链连接，所述辅助清理装置6包括控制阀61、进气阀62、储气罐63、外壳64、导气管65，所述控制阀61安装于导气管65上方，所述导气管65嵌入安装于储气罐63左侧且通过螺纹连接，所述进气阀62下方安装于储气罐63上方且通过螺纹连接，所述储气罐63固定安装于外壳64内，所述导气管65贯穿于外壳64左侧。
其中，所述控制阀61包括阀杆611、阀座612、密封塞613、支座614，所述阀杆611活动安装于阀座612上方，所述密封塞613外环紧密贴合于阀座612内槽孔内环，所述支座614上方套设在阀座612下方，所述阀杆611能够控制密封塞613上下移动，从而能够对阀座612内部阀口的开合进行控制。
其中，所述进气阀62包括滑动机构621、外框622、进气孔623，所述滑动机构621左侧焊接于外框622内环壁且右侧与外框622右侧内壁紧密贴合，所述外框622与进气孔623为一体化结构，所述外框622左下方支杆呈圆柱环结构，且圆柱环外环为螺纹状，用于与储气罐63上方的进气孔相连接。
其中，所述滑动机构621包括滑动座62a、缓冲弹簧62b、活塞块62c，所述滑动座62a与活塞块62c之间设有缓冲弹簧62b，所述滑动座62a内环与活塞块62c外环相贴合，所述活塞块62c剖面图呈“土”字型结构，所述滑动座62a左侧端阀板上设有两个小孔，所述活塞块62c上设有滑槽，使得活塞块62c能够在滑动座62a上进行水平滑动。
其中，所述储气罐63包括出气连接孔631、进气连接孔632、气罐633、警示阀634，所述出气连接孔631与气罐633为一体化结构，所述进气连接孔632与气罐633为一体化结构，所述警示阀634贯穿连接于气罐633左侧且采用活动连接，所述出气连接孔631为圆环孔结构，当气罐633内的气体达到储能的最大值时，会推动警示阀634向外移动。
其中，所述警示阀634包括移动支杆63a、回位弹簧63b、防护盒63c，所述移动支杆63a贯穿于防护盒63c左右两侧，所述移动支杆63a与回位弹簧63b相焊接，所述回位弹簧63b左侧与防护盒63c内左侧相焊接，所述移动支杆63a呈“十”字型结构，当内部气罐633储能达到最大值时，会拉动回位弹簧63b发生拉伸，当内部气罐633内部的气体被消耗掉时，回位弹簧63b会拉动移动支杆63a向气罐633内移动。
其中，所述移动支杆63a包括圆柱杆a、连接盘b，所述连接盘b安装于圆柱杆a左侧五分之一处，所述连接盘b呈圆环盘结构，所述圆柱杆a上设有凹环结构，凹环与连接盘b之间的圆环厚度与防护盒63c右侧壳体后端一致，当凹环被推出防护盒63c右侧壳体时，表示气罐633已达到饱和状态。
其中，所述活塞块62c包括侧板2a、凸块2b、气孔2c，所述凸块2b安装于侧板2a右侧且通过电焊相连接，所述气孔2c共设有两个且与侧板2a为一体化结构，所述凸块2b为圆柱体结构，所述凸块2b外环涂有橡胶液，使得在封堵时，更加的紧密。
具体工作流程如下：
在对PCB电路板进行清洗时，通过控制控制器4使储液箱1内部的NaOH溶液对电路板表面蚀刻留下来的湿膜进行冲洗，然后在冲洗结束后，PCB电路板上还会有残余的NaOH，NaOH呈强腐蚀性的强碱长时间为对其处理，易将PCB电路板腐蚀掉，所以在冲洗结束后，要立马启动辅助清理装置6，拉动控制阀61上方的阀杆611，使阀杆611带动密封塞613向上进行移动，从而打开阀座612内部的气孔，使得气罐633内部的CO2由出气连接孔631喷出，沿着导气管65喷向清洗室7内部，使得PCB电路板上方的NaOH能够与喷出的CO2进行化学反应，当NaOH与CO2完成反应掉时，会产生NaHCO3俗称小苏打，碳酸氢钠是酸式盐，呈现弱碱性，从而不会对PCB电路板造成危害，当气罐633内部的CO2快被用尽时，通过外部的压力挤压进气阀62上的凸块2b，使得凸块2b往内进行移动，带动侧板2a沿着滑动座62a往内移动，从而使外部的CO2气体通过气孔2c进入到气罐633内，当气罐633快要满时，会挤压圆柱杆a，使得圆柱杆a往外移动，圆柱杆a达到极限值时，连接盘b右侧的凹环就会凸显出来，表示气罐633以充满CO2，从而将外接气管拔出，缓冲弹簧62b会带动活塞块62c再次封住进气孔。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种PCB电路板退膜清洗装置，其结构包括储液箱(1)、上顶板(2)、出污口(3)、控制器(4)、箱体(5)、辅助清理装置(6)、清洗室(7)、封盖(8)，所述储液箱(1)安装于箱体(5)内左侧，所述上顶板(2)下端面安装于箱体(5)上端面，所述出污口(3)嵌入安装于箱体(5)左侧，所述出污口(3)呈圆环柱结构，所述控制器(4)后端安装于箱体(5)前端，所述辅助清理装置(6)安装于箱体(5)右端内上方且通过电焊相连接，所述箱体(5)内部设有清洗室(7)，所述上顶板(2)上端与封盖(8)下端铰链连接，其特征在于：
所述辅助清理装置(6)包括控制阀(61)、进气阀(62)、储气罐(63)、外壳(64)、导气管(65)，所述控制阀(61)安装于导气管(65)上方，所述导气管(65)嵌入安装于储气罐(63)左侧且通过螺纹连接，所述进气阀(62)下方安装于储气罐(63)上方且通过螺纹连接，所述储气罐(63)固定安装于外壳(64)内，所述导气管(65)贯穿于外壳(64)左侧。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板退膜清洗装置，其特征在于：所述控制阀(61)包括阀杆(611)、阀座(612)、密封塞(613)、支座(614)，所述阀杆(611)活动安装于阀座(612)上方，所述密封塞(613)外环紧密贴合于阀座(612)内槽孔内环，所述支座(614)上方套设在阀座(612)下方。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板退膜清洗装置，其特征在于：所述进气阀(62)包括滑动机构(621)、外框(622)、进气孔(623)，所述滑动机构(621)左侧焊接于外框(622)内环壁且右侧与外框(622)右侧内壁紧密贴合，所述外框(622)与进气孔(623)为一体化结构。
4.根据权利要求3所述的一种PCB电路板退膜清洗装置，其特征在于：所述滑动机构(621)包括滑动座(62a)、缓冲弹簧(62b)、活塞块(62c)，所述滑动座(62a)与活塞块(62c)之间设有缓冲弹簧(62b)，所述滑动座(62a)内环与活塞块(62c)外环相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板退膜清洗装置，其特征在于：所述储气罐(63)包括出气连接孔(631)、进气连接孔(632)、气罐(633)、警示阀(634)，所述出气连接孔(631)与气罐(633)为一体化结构，所述进气连接孔(632)与气罐(633)为一体化结构，所述警示阀(634)贯穿连接于气罐(633)左侧且采用活动连接。
6.根据权利要求5所述的一种PCB电路板退膜清洗装置，其特征在于：所述警示阀(634)包括移动支杆(63a)、回位弹簧(63b)、防护盒(63c)，所述移动支杆(63a)贯穿于防护盒(63c)左右两侧，所述移动支杆(63a)与回位弹簧(63b)相焊接，所述回位弹簧(63b)左侧与防护盒(63c)内左侧相焊接。
7.根据权利要求6所述的一种PCB电路板退膜清洗装置，其特征在于：所述移动支杆(63a)包括圆柱杆(a)、连接盘(b)，所述连接盘(b)安装于圆柱杆(a)左侧。
8.根据权利要求4所述的一种PCB电路板退膜清洗装置，其特征在于：所述活塞块(62c)包括侧板(2a)、凸块(2b)、气孔(2c)，所述凸块(2b)安装于侧板(2a)右侧且通过电焊相连接，所述气孔(2c)共设有两个且与侧板(2a)为一体化结构。
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