一种半导体片传送结构
技术领域
本发明涉及一种刚性薄片的传送结构,尤其涉及一种针对半导体片传送的结构。
背景技术
半导体片在生产过程中,需要对切割脱胶之后的半导体片由立式放置转为平行放置并传送至下一工序。目前的操作是人工将切割脱胶之后的半导体片由立式放置转为平行放置传送至下一工序,这种操作方法生产效率低,并且增加工作人员的劳动强度。
发明内容
本发明的目的在于克服已有技术的缺点,提供一种可靠的并且可适用不同尺寸大小的半导体片的输送装置。
本发明的一种半导体片传送结构,包括固定机架,在所述的固定机架上安装有彼此左右平行间隔设置的回转机架,每一侧的所述的回转机架大致呈矩形,在每一侧的所述的回转机架的下部的前后两侧分别安装有一个从动链轮组件,在每一侧的所述的回转机架的上部的前后两侧分别安装有一个主动链轮组件和一个导向组件,在每一侧所述的回转机架相邻的两个转角之间的外侧分别固定有一个导向条,其中在左侧的回转机架上方的导向条上固定有泄压感应架,在所述的泄压感应架上安装有泄压感应器,在左侧的回转机架后侧的导向条的下部固定有吸附感应架,在所述的吸附感应架上安装有吸附感应器,所述的泄压感应器和吸附感应器为电感式感应器;
每一个所述的从动链轮组件均包括固定在回转机架上的从动链轮板,在所述的从动链轮板上沿水平方向固定有一个从动链轮轴,在所述的从动链轮轴上固定有一个设置在回转机架下部转角处的从动链轮;
每一个所述的导向组件均包括固定在回转机架后侧上部转角处的导向板,在所述的导向板上固定有一个沿链条的运动方向开有弧形槽的回转导向条,所述的回转导向条位于回转机架后侧上部转角处且两端分别与位于回转机架上方以及后侧的导向条相接设置;
每一个所述的主动链轮组件均包括固定在回转机架上的主动链轮板,在所述的主动链轮板上固定有主动轴承座,一根沿水平方向设置的主动回转轴穿过一个锁紧螺母和主动轴承座中的轴承设置,在所述的主动回转轴的外侧固定有一个主动回转带轮,所述的主动回转带轮与回转动力机构连接,在所述的主动回转轴的内侧固定有一个位于回转机架前侧上部转角处的主动链轮,所述的紧螺母将主动回转轴锁紧固定在主动轴承座上;
安装在每个回转机架位置处的两个从动链轮、一个主动链轮、导向条的直线滑槽以及回转导向条上的弧形槽均与一根闭合式链条相连,所述的两个从动链轮、一个主动链轮与链条啮合配合,所述的链条能够在导向条的直线滑槽以及回转导向条的弧形槽内顺畅滑动;
在左右两根链条之间安装有一个负压吸附机构,所述的负压吸附机构包括吸盘固定板,所述的吸盘固定板为金属材质,所述的吸盘固定板的左右两端分别沿固定在两根链条的内侧附件上,在所述的吸盘固定板的后壁上分别左右间隔固定有一个缓冲轴承,两根吸盘导向轴的后端分别穿过一个对应设置的缓冲轴承,在所述的两根吸盘导向轴的后端固定有吸盘安装板,所述的吸盘导向轴的前端固定有吸盘缓冲板,在所述的吸盘缓冲板与吸盘固定板之间的吸盘导向轴上套有缓冲弹簧;
在所述的吸盘安装板的中间固定有带缓冲吸盘的缓冲杆,所述的带缓冲吸盘的负压口直接与负压机连接;吸附状态下,所述的吸盘沿水平方向与待吸附的半导体片相对设置且所述的吸盘固定板触发吸附感应器;
所述的吸盘缓冲板、吸盘固定板以及吸盘安装板彼此平行设置;所述的两根吸盘导向轴与吸盘固定板彼此垂直设置;
两个结构相同的一级从动组件均包括沿竖直方向设置的一级从动板,两个所述的一级从动板左右对称的分别固定在左右两侧回转机架的顶壁上,在每个一级从动板上分别沿水平方向固定有一根一级惰轮轴,两根一级惰轮轴彼此左右相对间隔设置在左右两侧回转机架之间且位于左右两侧回转机架上方,在两根一级惰轮轴的相对端上分别固定有一个一级惰轮,在每个所述的一级惰轮上挂有一级皮带的一端,所述的一级皮带的另一端与下一机构的动力轮连接;所述的一级皮带靠近一级惰轮的一端低于与下一机构的动力轮相连接的另一端;
所述的吸盘上吸附的单片半导体能够在负压吸附机构的带动下位于一级惰轮处的一级皮带的上方,当单片半导体位于一级皮带的上方时,所述的吸盘固定板触发泄压感应器。
本发明的有益效果:通过这种传送结构,实现了自动将切割脱胶之后的半导体片由竖直转水平并输送至下一工序,提高了生产效率并减少了操作人员的劳动强度。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。
图1为本发明的一种半导体片传送结构的立体图;
图2为图1所示的传送结构中主动链轮组件的立体图;
图3为图1所示的传送结构中从动链轮组件的立体图;
图4为图1所示的传送结构中导向组件的立体图;
图5为图1所示的传送结构中一级从动组件的立体图;
图6为图1所示的传送结构中负压吸附机构的立体图;
图7为图1所示的传送结构中负压吸附机构回转原理立体图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明加以详细说明。
如图1-2所示,本发明的一种半导体片传送结构,包括固定机架1,在所述的固定机架1上安装有彼此左右平行间隔设置的回转机架2,每一侧的所述的回转机架2大致呈矩形,在每一侧的所述的回转机架2的下部的前后两侧分别安装有一个从动链轮组件5,在每一侧的所述的回转机架2的上部的前后两侧分别安装有一个主动链轮组件4和一个导向组件6,在每一侧所述的回转机架2相邻的两个转角之间的外侧分别固定有一个导向条3,其中在左侧的回转机架2上方的导向条3上固定有泄压感应架8,在所述的泄压感应架8上安装有泄压感应器9,在左侧的回转机架2后侧的导向条3的下部固定有吸附感应架38,在所述的吸附感应架38上安装有吸附感应器39,所述的泄压感应器9和吸附感应器39为电感式感应器。
每一个所述的从动链轮组件5均包括固定在回转机架2上的从动链轮板20,在所述的从动链轮板20上沿水平方向固定有一个从动链轮轴19,在所述的从动链轮轴19上固定有一个设置在回转机架下部转角处的从动链轮18。
每一个所述的导向组件6均包括固定在回转机架2后侧上部转角处的导向板22,在所述的导向板22上固定有一个沿链条26的运动方向开有弧形槽的回转导向条21,所述的回转导向条21位于回转机架2后侧上部转角处且两端分别与位于回转机架2上方以及后侧的导向条3相接设置。所述的导向条3和回转导向条21市场有售。
每一个所述的主动链轮组件4均包括固定在回转机架2上的主动链轮板13,在所述的主动链轮板13上固定有主动轴承座14,一根沿水平方向设置的主动回转轴16穿过一个锁紧螺母15和主动轴承座14中的轴承设置,在所述的主动回转轴16的外侧固定有一个主动回转带轮17,所述的主动回转带轮17与回转动力机构连接,在所述的主动回转轴16的内侧固定有一个位于回转机架2前侧上部转角处的主动链轮12,所述的锁紧螺母15用于主动回转轴16的轴向定位,锁紧螺母15将主动回转轴16锁紧固定在主动轴承座14上,锁紧之后主动回转轴16将不会在主动轴承座14内沿轴向移动。
安装在每个回转机架2位置处的两个从动链轮18、一个主动链轮12、导向条3的直线滑槽以及回转导向条21上的弧形槽均与一根闭合式链条26相连,所述的两个从动链轮18、一个主动链轮12与链条26啮合配合,所述的链条26能够在导向条3的直线滑槽以及回转导向条21的弧形槽内顺畅滑动,不会卡顿;所述的链条26为标准件,可以市场购得。
在左右两根链条26之间安装有一个负压吸附机构27,所述的负压吸附机构27包括吸盘固定板32,所述的吸盘固定板32为金属材质。所述的吸盘固定板32的左右两端分别沿固定在两根链条26的内侧附件上。在所述的吸盘固定板32的后壁上分别左右间隔固定有一个缓冲轴承31,两根吸盘导向轴33的后端分别穿过一个对应设置的缓冲轴承31,在所述的两根吸盘导向轴33的后端固定有吸盘安装板30,所述的吸盘导向轴33的前端固定有吸盘缓冲板35,在所述的吸盘缓冲板35与吸盘固定板32之间的吸盘导向轴33上套有缓冲弹簧34。
在所述的吸盘安装板30的中间固定有带缓冲吸盘29的缓冲杆,所述的带缓冲吸盘29的负压口直接与负压机连接。吸附状态下,所述的吸盘29沿水平方向与待吸附的半导体片11相对设置且所述的吸盘固定板32触发吸附感应器。
所述的吸盘缓冲板35、吸盘固定板32以及吸盘安装板30彼此平行设置;所述的两根吸盘导向轴33与吸盘固定板32彼此垂直设置。
两个结构相同的一级从动组件7均包括沿竖直方向设置的一级从动板25,两个所述的一级从动板25左右对称的分别固定在左右两侧回转机架2的顶壁上,在每个一级从动板25上分别沿水平方向固定有一根一级惰轮轴24,两根一级惰轮轴24彼此左右相对间隔设置在左右两侧回转机架2之间且位于左右两侧回转机架2上方,在两根一级惰轮轴24的相对端上分别固定有一个一级惰轮23,在每个所述的一级惰轮23上挂有一级皮带(同步带或其他输送介质)28的一端,所述的一级皮带(同步带或其他输送介质)28的另一端与下一机构的动力轮连接。所述的一级皮带靠近一级惰轮23的一端低于与下一机构的动力轮相连接的另一端。
使用时,所述的负压机、泄压感应器、吸附感应器、回转动力机构以及与此机构配合的下一机构通过控制线与上位机相连。
负压吸附机构27在回转动力机构的带动下沿一个方向做回转运动,当吸盘固定板32通过吸附感应器39触发吸附感应器向上位机输出信号,所述的上位机根据吸附传感器39输出的信号向负压机输出气动运转信号,所述的吸附机构27上的吸盘29吸附单片半导体片11,所述的吸盘29上吸附的单片半导体11能够在负压吸附机构27的带动下位于一级惰轮23处的一级皮带28的上方,当单片半导体11位于一级皮带28的上方时,所述的吸盘固定板32触发泄压感应器向上位机输出信号,所述的上位机根据泄压感应器输出的信号向负压机输出停止运转信号。
优选的负压吸附机构27可以根据半导体片的尺寸大小和客户的产量需求在链条(或同步带等其他连接件)26上进行单组或者多组灵活布置,以满足不同的需求。
所述的负压吸附机构27能够在链条的带动下向靠近一级惰轮23的方向运动,当吸附机构27上的半导体片11完全处于带有一定向上斜度的一级皮带(同步带或其他输送介质)28的正上方并且与一级皮带(同步带或其他输送介质)28之间保持有一定的间隙,此时安装在吸附机构27上的吸盘固定板32正好位于固定在泄压感应架8上的泄压感应器9的正右侧并保持有一定的距离,触发泄压感应器,使泄压感应器得到信号并反馈给上位机,上位机输出泄压信号控制吸盘29泄压,此时链条与带动一级皮带(同步带或其他输送介质)28运动的下一机构的动力轮继续运转,吸附机构27在链条的带动下继续向后方移动,因为设置的一级皮带(同步带或其他输送介质)28具有一定向上倾斜的角度,使得在继续运动过程中半导体片11与一级皮带(同步带或其他输送介质)28之间的间隙会越来越小,直至半导体片11与吸盘29完全脱离并落在一级皮带(同步带或其他输送介质)28上,至此,半导体片11被传送至下一机构,负压吸附机构27在链条的带动下继续运动以吸附下一张半导体片。
本结构的动作过程如下:
运动初始,上位机控制回转动力机构启动,从而带动安装在主动链轮组件4上的链条(或同步带等其他连接件)26转动,进而带动安装在链条(或同步带等其他连接件)26上的负压吸附机构27旋转,当负压吸附机构27运动至前一工位放置切割脱胶之后的半导体棒料10处时,负压吸附机构27上的吸盘固定板32通过触发吸附感应器39向上位机输出信号,所述的上位机根据吸附感应器39输出的信号向负压机输出气动运转信号,此时上一机构运送半导体片向此机构方向运动单张半导体片厚度的距离使得吸盘29吸附单片半导体片
11并带动其做回转运动,将半导体片11由竖直放置状态转为平行放置状态,当负压吸附机构27的吸盘固定板32触发上位机控制泄压感应器9时,上位机控制负压机停止运转,此时吸盘29吸附能力消失,此时负压吸附机构27继续做回转运动,半导体片11会自动落在与一级从动组件7相连接的一级皮带(同步带或其他输送介质)28上并传输至下一工序。负压吸附机构27继续做回转运动,运动至割脱胶之后的半导体棒料10处吸附下一张半导体片11,此为一个工作循环。