CN110226066B - 电子器件外壳安装 - Google Patents

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Abstract

一种用于贴近独立结构的表面而磁性地紧固电子器件外壳的系统。该系统包括安装装置(10)，安装装置(10)具有第一表面(16)、第二表面(14)和接口结构(13)，接口结构被构造和布置为允许安装装置被紧固至独立结构的表面，其中安装装置的第一表面比安装装置的第二表面更靠近独立结构的表面。一个或多个磁体(24)被固定至安装装置和电子器件外壳中的一者或两者，使得一个或多个磁体被布置为将电子器件外壳磁性地耦合至安装装置。

Description

电子器件外壳安装
背景技术
本公开涉及一种用于将电子器件外壳安装至独立结构的装置。
诸如音频或视频网络接口设备的电子器件外壳有时会永久安装在诸如会议室桌子的下侧的下侧表面上。安装人员通常需要在桌下爬行并将设备拧到桌子下侧。安装人员还必须将线从桌上的诸如麦克风等设备、以及桌下的设备和连接点连接至接口设备。完成这些任务既棘手又困难且耗时。此外，安装人员可能会在安装期间损坏桌子。如果之后需要移除或更换设备，同样的问题仍然存在。
发明内容
下文中提到的所有示例和特征均可以以任意技术上可行的方式进行组合。
在一个方面，一种用于贴近独立结构的表面而磁性地紧固电子器件外壳的系统，电子器件外壳具有第一表面，该系统包括安装装置，安装装置具有第一表面、第二表面和接口结构，接口结构被构造和布置为允许安装装置被紧固至独立结构的表面，其中安装装置的第一表面比安装装置的第二表面更靠近独立结构的表面。一个或多个磁体被固定在安装装置的第二表面和电子器件外壳的第一表面中的一者或两者上，使得磁体中的一个或多个磁体被布置为将电子器件外壳磁性地耦合至安装装置。
实施例可以包括以下特征之一或其任意组合。安装装置还可以包括在安装装置的第二表面中的至少一个磁体保持特征，每个磁体保持特征被构造为用于保持被固定至安装装置的磁体。至少一个磁体保持特征可以包括在安装装置的第二表面中的凹部。凹部可以被构造和布置为使得位于凹部中的磁体具有在安装装置的第二表面处或在安装装置的第二表面上方的外表面。安装装置可以包括在其第二表面中的多个间隔磁体保持凹部，其中每个凹部被构造和布置为使得被保持在凹部中的磁体具有在安装装置的第二表面处或在安装装置的第二表面上方的外表面。接口结构被构造和布置为允许安装装置被紧固至独立结构的表面，其中安装装置的第一表面比安装装置的第二表面更靠近独立结构的表面，接口结构可以包括：在安装装置的第一表面和第二表面之间延伸的多个间隔孔，孔中的每个孔被构造为接纳紧固件。
实施例可以包括上文和/或下文所述特征中的一个或其任意组合。安装装置还可以包括至少一个辅助紧固特征，其中每个辅助紧固特征被构造和布置为将电子器件外壳机械地紧固至安装装置。辅助紧固特征可以包括机械紧固结构，机械紧固结构被布置为被固定至电子器件外壳和安装装置两者。安装装置的第二表面可以包括电子器件外壳接口结构，电子器件外壳接口结构被构造为与电子器件外壳的一部分接合。电子器件外壳接口结构可以具有相对的两个侧部。安装装置还可以包括在安装装置的第一表面和第二表面之间延伸的间隔开的两组间隔孔，孔中的每个孔被构造为接纳紧固件，以用于将机械紧固结构紧固至安装装置的第二表面。电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部附近可以设置有一组间隔孔。每组中的孔可以沿轴线对准，并且两组的轴线可以大体平行。
实施例可以包括上文和/或下文所述特征中的一个或其任意组合。安装装置还可以包括间隔开的电子器件外壳对准特征，间隔开的电子器件外壳对准特征被构造为与电子器件外壳接合，以便实现电子器件外壳在安装装置上的预定定向和对准。每个间隔开的电子器件外壳对准特征可以分别包括从安装装置的第二表面突出的突片，每个突片被构造和布置为适配在电子器件外壳的槽中。
实施例可以包括上文和/或下文所述特征中的一个或其任意组合。安装装置还可以包括至少一个线缆支撑特征，线缆支撑特征被构造为直接或间接地支撑线缆。线缆支撑特征可以包括在安装装置的第二表面上方延伸的凸起结构。安装装置的第二表面可以包括电子器件外壳接口结构，电子器件外壳接口结构被构造为与电子器件外壳的一部分接合。电子器件外壳接口结构可以具有相对的两个侧部。线缆支撑特征可以包括在安装装置的第二表面上方延伸的间隔开的两组凸起结构。电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部附近可以设置有一组凸起结构。
在另一方面，一种用于贴近独立结构的表面而紧固电子器件外壳的系统，包括安装装置，安装装置包括第一表面、第二表面和接口结构，接口结构被构造和布置为允许安装装置被紧固至独立结构的表面，其中安装装置的第一表面比安装装置的第二表面更靠近独立结构的表面，以及至少一个线缆支撑特征，线缆支撑特征被构造为直接或间接地支撑线缆，其中至少一个线缆支撑特征包括在安装装置的第二表面上方延伸的凸起结构。安装装置的第二表面可以包括电子器件外壳接口结构，电子器件外壳接口结构被构造为与电子器件外壳的一部分接合。电子器件外壳接口结构可以具有相对的两个侧部。线缆支撑特征可以包括在安装装置的第二表面上方延伸的间隔开的两组凸起结构。电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部附近可以设置有一组凸起结构。
在另一方面，一种用于贴近独立结构的表面而紧固电子器件外壳的系统，包括安装装置，安装装置包括第一表面、第二表面和接口结构，接口结构被构造和布置为允许安装装置被紧固至独立结构的表面，其中安装装置的第一表面比安装装置的第二表面更靠近独立结构的表面，以及至少一个辅助紧固特征，其中每个辅助紧固特征被构造和布置为将电子器件外壳机械地紧固至安装装置。
实施例可以包括上文和/或下文所述特征中的一个或其任意组合。辅助紧固特征可以包括机械紧固结构，机械紧固结构适于被固定至电子器件外壳和安装装置两者。安装装置的第二表面可以包括电子器件外壳接口结构，电子器件外壳接口结构被构造为与电子器件外壳的一部分接合。电子器件外壳接口结构可以具有相对的两个侧部。安装装置还可以包括在安装装置的第一表面和第二表面之间延伸的间隔开的两组间隔孔，孔中的每个孔被构造为接纳紧固件，以用于将机械紧固结构紧固至安装装置的第二表面。电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部附近可以设置有一组间隔孔。每组中的孔可以沿轴线对准，并且两组的轴线可以大体平行。
在另一方面，一种用于贴近独立结构的表面而紧固电子器件外壳的系统，包括安装装置，安装装置包括第一表面、第二表面和接口结构，接口结构被构造和布置为允许安装装置被紧固至独立结构的表面，其中安装装置的第一表面比安装装置的第二表面更靠近独立结构的表面，以及间隔开的电子器件外壳对准特征，间隔开的电子器件外壳对准特征被构造为与电子器件外壳接合，以便实现电子器件外壳在安装装置上的预定定向和对准。间隔开的电子器件外壳对准特征中的每个可以包括从安装装置的第二表面突出的突片，每个突片被构造和布置为适配在电子器件外壳的槽中。
在另一方面，一种组件，包括安装装置，安装装置包括第一表面、第二表面和接口结构，接口结构被构造和布置为允许安装装置被紧固至独立结构的表面，其中安装装置的第一表面比安装装置的第二表面更靠近独立结构的表面。存在具有第一表面的电子器件外壳。一个或多个磁体被固定至安装装置的第二表面和电子器件外壳的第一表面中的一者或两者。电子器件外壳的第一表面被构造和布置为通过磁吸引而被磁性地紧固至安装装置的第二表面。
实施例可以包括上文和/或下文所述特征中的一个或其任意组合。安装装置还可以包括在安装装置的第二表面中的至少一个磁体保持特征，每个磁体保持特征被构造为用于保持被固定至安装装置的磁体，其中至少一个磁体保持特征包括在安装装置的第二表面中的凹部。安装装置还可以包括间隔开的电子器件外壳对准特征，间隔开的电子器件外壳对准特征被构造为与电子器件外壳接合，以便实现电子器件外壳在安装装置上的预定定向和对准。间隔开的电子器件外壳对准特征中的每个可以包括从安装装置的第二表面突出的突片，每个突片被构造和布置为适配在电子器件外壳的槽中。
实施例可以包括上文和/或下文所述特征中的一个或其任意组合。该组件可以包括至少一个辅助紧固特征，辅助紧固特征被构造和布置为将电子器件外壳机械地紧固至安装装置。辅助紧固特征可以包括机械紧固结构，机械紧固结构被构造为被固定至电子器件外壳和安装装置两者。安装装置的第二表面可以包括电子器件外壳接口结构，电子器件外壳接口结构被构造为与电子器件外壳的一部分接合。电子器件外壳接口结构可以具有相对的两个侧部。安装装置还可以包括在安装装置的第一表面和第二表面之间延伸的间隔开的两组间隔孔，孔中的每个孔被构造为接纳紧固件，以用于将机械紧固结构紧固至安装装置的第二表面。电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部附近可以设置有一组间隔孔。每组中的孔可以沿轴线对准，并且两组的轴线可以大体平行。
实施例可以包括上文和/或下文所述特征中的一个或其任意组合。安装装置还可以包括至少一个线缆支撑特征，线缆支撑特征被构造为直接或间接地支撑线缆。至少一个线缆支撑特征可以包括在安装装置的第二表面上方延伸的凸起结构。安装装置的第二表面可以包括电子器件外壳接口结构，电子器件外壳接口结构被构造为与电子器件外壳的一部分接合。电子器件外壳接口结构可以具有相对的两个侧部。线缆支撑特征可以包括在安装装置的第二表面上方延伸的间隔开的两组凸起结构。电子器件外壳接口结构的每个相对地侧部附近可以设置有一组凸起结构。
附图说明
图1是一个电子器件外壳安装装置的立体图。
图2是图1的电子器件外壳安装装置的侧视图。
图3是图1的电子器件外壳安装装置的端视图。
图4是可以被安装至独立结构的电子器件外壳的立体图，其具有图1的安装装置。
图5是包括图1的电子器件外壳安装装置的组件的立体图。
图6是图5中的组件的分解图。
图7是图5中的组件的立体图，其中线缆被耦合至电子器件外壳。
图8是图7中的组件被安装在桌子下侧的侧视图。
图9是另一电子器件外壳安装装置的立体图。
具体实施方式
电子器件外壳，例如容纳音频或视频网络接口设备以及用于室内音频、视频和/或会议的其它电子器件或电气设备的电子器件外壳，有时会被安装在会议室桌子的下侧。安装人员通常需要在桌下爬行并将设备拧到桌子下侧。安装人员还必须将线从桌上的诸如麦克风的其它设备、以及桌下的设备和连接点连接至接口设备。在安装期间，很多时候设备将需要多次紧固和移除。完成所有这些任务既棘手又困难且耗时。此外，安装人员可能会在安装期间损坏桌子。如果之后需要移除或更换设备，同样的问题仍然存在。
本电子器件外壳安装装置被布置为利用磁体将诸如音频网络接口设备的电子器件外壳保持在桌子、柜子或架子的下侧(或者，例如，将其保持在另一类型的独立结构上，如另一件家具或墙壁或隔板，和/或除独立结构下侧以外的位置)。磁体被耦合至磁体载体和电子器件外壳中的一者或两者，磁体载体被附接至桌子下侧。电子器件外壳与桌子的磁性耦合允许通过简单地将外壳与磁体载体对准而被耦合至桌子。电子器件外壳也可以在完全不需要任何工具的情况下轻松移除和更换。
磁体载体可以包括安装装置，安装装置适于被紧固至桌子或办公桌的下侧，或被紧固至另一类型的独立结构的任意部分。一个或多个磁体可以被耦合至安装装置，使得磁体(优选表面暴露地)被保持在桌子的正下方。电子器件外壳的铁磁部分继而可以被直接耦合至磁体。因此，外壳将磁性地且可移除地保持在桌子下方，而无需使用工具将外壳安装在桌子下方或从桌子下方移除。
在一个方面并且如图1至图3中最佳所示，本公开包括电子器件外壳安装装置10，以用于贴近独立结构的表面而可移除地紧固电子器件外壳，电子器件外壳至少部分地由铁磁材料制成。安装装置10例如可以由通过冲压形成的金属片制成。安装装置10包括平台12，平台12具有第一表面16和第二表面14。接口结构13被构造和布置为允许平台12被紧固至独立结构的表面，其中平台12的第一表面16比平台12的第二表面14更靠近独立结构的表面。参见图8，图8示出通过装置10而被安装在会议室桌子52的下侧54的电子器件外壳60。磁体24被固定至平台12，使得磁体24在平台12的第二表面14处暴露。如图5、图7和图8所示以及下文中进一步描述的，通过将电子器件外壳(经由电子器件外壳的铁磁部分)磁性地耦合至安装装置的磁体，电子器件外壳60可以被可靠地紧固至独立结构。替代地，磁体可以被安装在电子器件外壳上，并且安装装置可以由铁磁材料制成或包括铁磁材料。或者，两个设备上均可以固定有磁体。安装装置和电子器件外壳的磁性紧固允许电子器件外壳在不需要任何工具的情况下从其安装位置移除和更换。
平台12的第二表面14中还可以存在至少一个磁体保持特征。每个磁体保持特征被构造为用于保持被固定至平台12的磁体。在所示的非限制性示例中，磁体保持特征包括在平台12的第二表面14中的凹部31。凹部31可以被构造和布置为使得位于凹部中并且被固定至安装装置的磁体24(例如，使用适当粘合剂、或通过诸如表面14中用于保持磁体的腔或袋或突片的一些其它机械装置固定)具有外表面35，外表面35位于平台12的第二表面14的正下方，或者更优选地，位于第二表面14处或第二表面14的略微正上方。为了提供对更重的电子器件外壳的紧固、和/或更牢固地保持电子器件外壳，平台可以承载多个磁体。在图1描绘的示例中，具有四个间隔磁体24、25、26和27，每个磁体分别被固定在安装装置的凹部31、32、33和34中。每个凹部优选被构造和布置为使得位于凹部中的磁体具有位于平台的第二表面附近、在第二表面处或在第二表面正上方的外表面。
本文还考虑了一个或多个磁体的其它布置。例如，磁体可以被直接承载在表面14上。或者，磁体可以在电子器件外壳上，或者一个或多个磁体可以在安装装置和电子器件外壳中的每一个上。虽然具有含铁金属外壳的电子设备很常见，但通常被安装至表面的一些音频或视频设备可以包括诸如铝的有色金属外壳、或诸如塑料的非金属外壳。在这种情况下，待安装至安装装置的设备可以被设计为包括在安装装置磁性接合区域中的、被嵌入的廉价含铁金属板。替代地，如果安装装置表面本身是含铁金属，则磁体可以被包含在待安装电子设备中，而不是被包含在安装装置中。作为另一替代方案，磁体可以在安装装置和待安装电子设备两者中，并且小心地确保两部分系统中磁体的极性相吸而不是互相排斥。磁体具有各种材料、强度、尺寸和形状。磁体的类型和数量可以被选择为提供特定应用所需的吸引力/保持力。优选地，磁体是小的、高强度永磁体，这在本领域中是已知的；这种磁体包括但不限于稀土磁体。
接口结构13被构造和布置为允许平台12被紧固至独立结构的表面。接口结构13可以包括多个间隔孔35-42，每个孔在平台12的第一表面16和第二表面14之间延伸穿过平台12的厚度。这些孔中的每个孔被构造为接纳诸如螺钉的紧固件。在该非限制性示例中，螺钉47-50接纳在位于平台的拐角附近的孔35-38中。参见图6。内孔39-42提供附加或替代的紧固位置。
安装装置10还优选但不一定必须包括至少一个辅助紧固特征，其中每个辅助紧固特征被构造和布置为将电子器件外壳机械地紧固至平台。虽然主要的紧固特征(磁性结合)具有期望特性，即，电子器件外壳易于应用和拆卸，但也可能存在需要适应其中环境力(例如振动、剪切力或冲击力)可能导致主要紧固特征失效的应用。辅助紧固特征提供可选的机械紧固方法，该方法可用于此类环境中。该非限制性示例中的辅助紧固特征采用被构造为被固定至电子器件外壳和平台两者的诸如小支架的机械紧固结构的形式。平台的第二表面可以包括允许将支架耦合至平台的一个或多个孔或其它机械特征。电子器件外壳还可以包括一个或多个孔或其它机械特征，这些特征的位置设置为使得一个或多个支架可以被紧固至电子器件外壳和平台。辅助紧固特征可以采用许多其它可能的形式，其中固定特征适于将电子器件外壳机械地紧固至安装装置。例如，铰接突片或弹簧倒钩组合提供机械保持和无工具移除。
在一个非限制性示例中，平台12包括电子器件外壳接口结构70(例如，如图1所示的略微凸起基座)，电子器件外壳接口结构70被构造为与包括铁磁材料的电子器件外壳的一部分接合。在本非限制性示例中，电子器件外壳60的铁磁部分72(参见图4)被构造为使得其适配在并且将平放在平台12的接口结构70(或者，如果磁体本身直接接触的话，可以恰好与接口结构70保持一定距离)。部分72可以是外壳的铁磁(例如钢)外壁。电子器件外壳接口结构70具有相对的两个侧部18和19。平台12包括在平台的第一表面和第二表面之间延伸的间隔开的两组间隔孔，孔中的每个孔被构造为接纳紧固件，以用于将支架紧固至平台的第二表面。孔组78包括沿轴线84设置的三个紧密间隔孔，这些间隔孔可以靠近侧部18。孔组80包括沿轴线85设置的三个紧密间隔孔(一个孔被编号为81)，这些孔可以靠近侧部19。轴线84和85优选平行或接近(即大体)平行。
孔组78和80被布置为允许使用支架62、65作为辅助紧固特征，其中电子器件外壳具有不同宽度。电子器件外壳60和安装装置10的组件在图5中示出。外壳60的表面72(参见图4)位于接口结构70上。外壳60具有暴露外表面61和端面63，端面63承载一个或多个电触头，这些电触头被共同标记为电连接器组64。孔66位于靠近连接器组64的面63上。“L”形支架62经由螺钉83而被连接至面63，螺钉83被接纳在螺纹孔66中。支架62还经由螺钉82而被连接至接口结构70，螺钉82被接纳在螺纹孔81中。第二支架65(图6)可以以相同方式用于外壳60的相对面和组78的一个孔上。组78和80的其它孔允许与比外壳60更窄的电子器件外壳发生这种相同的耦合。因此，装置10被设计为与三种不同宽度的电子器件外壳一起使用。替代地，每组78和80中可以只有一个、或两个、或多于三个孔。也可以只有一组孔、或者多于两组孔。而且，孔不需要成组设置。而且，机械耦合可以用单个支架实现；如果主(磁性)耦合存在任何问题，则两个支架用于帮助确保外壳60不会与安装装置10分离。
平台12还优选但不一定必须包括间隔开的电子器件外壳对准特征，该间隔开的电子器件外壳对准特征被构造为与电子器件外壳接合，以便实现电子器件外壳在平台上的预定定向和对准。间隔开的电子器件外壳对准特征可以包括从平台12的第二表面14突出的突片90和92。如下文中进一步说明的，突片90和92被分别定位、构造和布置为适配在电子器件外壳的槽中。可以使用附加对准突片以确保电子器件外壳被适当地装配在安装装置上。这些突片可以防止在电子器件外壳被适当定向之前磁性接合。
平台12还优选包括至少一个线缆支撑特征，线缆支撑特征被构造为直接或间接地支撑线缆以防止由竖直力(重力)或横向力(拉动线缆)引起的移动或可能的脱离。线缆支撑特征可以包括在平台的第二表面上方延伸的凸起结构。在所呈现的一个非限制性示例中，平台12的端部20和21分别包括三个凸起结构105-107和102-104，这些凸起结构位于接口结构70外侧的端部附近。这些凸起结构用作可以直接支撑线缆、或间接支撑线缆的平台/特征。直接支撑可以通过线缆与线缆支撑特征的实际物理接触来实现，例如使用弹簧夹等。这种直接支撑/保持特征的一个示例可以是平台上的“C”形夹或卡合特征，其中“C”由柔韧金属制成并且近似于线缆的直径。线缆被继而推入到开口中，使特征的开口扩张，接着使柔韧金属恢复至原始尺寸，从而将线缆保持在“C”的中心(未示出)。另一示例可以是“L”形弹簧特征，其中线缆被推入突出的L下方，并且金属的弹簧特性将线缆保持在适当位置(未示出)。
间接线缆支撑可以通过利用另一捆扎结构(例如线缆扎带)将线缆耦合至线缆支撑特征来实现。图7和图8描绘了线缆130，其中连接器132耦合至外壳60的连接器组64的连接器。线缆扎带140环绕线缆130和凸起线缆支撑特征102，以便间接地将线缆耦合至凸起线缆支撑特征，并且进而耦合至平台。可以用于支撑线缆的凸起线缆支撑特征的尺寸、形状、位置和数量不受限制，附图中描绘的示例仅用于说明该概念。第二示例如图9所示，其中平台181具有承载磁体184和186的电子器件外壳接口结构182。平台181具有诸如结构188的三个凸起线缆支撑特征，其相对于图1所示的线缆支撑特征在定向上转动180度。
典型的使用情况如下。安装装置10经由螺钉47-50而被紧固至桌子52的下侧54。电子器件外壳60的侧部72继而被放置抵靠接口结构70。磁体24-27使外壳60保持抵靠装置10。如果需要，继而可以装配支架62和65。任意线缆的适当耦合和固定继而可以被实现。经安装的组件73的一个示例包括安装装置10和所耦合的、具有被紧固的线缆130的电子器件外壳60，如图8所示。外壳60可以简单地通过用足够的力下拉以将侧部72与磁体24-27分离来移除；如果使用支架62和65，则需要先将其移除。
安装装置和电子器件外壳可以具有便于两者适当对准的结构。这有助于简化桌下安装，在桌下安装中，必要对准的可视化可能是困难的。因此，可以通过感觉来安装电子器件外壳。该对准结构可以包括从装置10的表面14突出的突片90和92，并且突片90和92被构造和布置为适配到外壳60中的槽94和96中。参见图4。除了引导和定位之外，突片90和92还用于保持目的。磁体抵抗垂直于安装装置的表面的力来将电子器件外壳保持在适当位置，但可能不能有效抵抗其它两个方向(平行于表面14的两个方向)的力。突片90和92将阻止电子器件外壳在这两个方向上的运动；这些运动可能会在线缆被耦合至电子器件外壳或从电子器件外壳移除时产生。而且，外壳60的端部120和122上的小的突出凸缘112、114、116和118突出至表面72上方。当外壳60与装置10接合时，这些突出凸缘延伸至比接口结构70略高。参见图5。因此，当外壳60和安装装置10被适当对准时，凸缘112、114、116和118实现了外壳60在安装装置10上的可靠安置(positive seating)，这进一步有利于接合，而不需要使接合可视化，并且有助于保持。
大量可能的替代安装装置181中的一个在图9中示出。装置181与装置10的不同之处在于，线缆支撑特征188与线缆支撑特征在装置10上的对准呈180度对准。这可以提供更长的架子供线缆耦合。本文还考虑了线缆支撑特征的其它形状、尺寸、定向和位置。而且，装置181仅承载两个磁体184和186。另一种可能性是平台由平板金属片制成，其中磁体突出至表面上方，并且还可能具有凸起线缆支撑特征。在这种情况下，对准突片90和92可以被制造得稍高，以使设备通过磁体的厚度而偏离平台。
本文已经描述了许多实施方式。然而，应当理解的是，可以在不脱离本文描述的发明构思的范围的情况下进行其它修改，并且相应地，其它实施例也在所附权利要求的范围内。

Claims (19)

1.一种用于贴近独立结构的表面而磁性地紧固电子器件外壳的系统，所述电子器件外壳具有第一表面，所述系统包括：
安装装置，包括第一表面、第二表面和接口结构，所述接口结构被构造和布置为允许所述安装装置被紧固至所述独立结构的所述表面，其中所述安装装置的所述第一表面比所述安装装置的所述第二表面更靠近所述独立结构的所述表面；以及
一个或多个磁体，被固定在所述安装装置的所述第二表面和所述电子器件外壳的所述第一表面中的一者或两者上，使得所述一个或多个磁体被布置为直接将所述电子器件外壳磁性地耦合至所述安装装置，
其中所述安装装置还包括间隔开的电子器件外壳对准特征，所述间隔开的电子器件外壳对准特征被构造为与所述电子器件外壳接合，以便实现所述电子器件外壳在所述安装装置上的预定定向和对准，并且
其中所述间隔开的电子器件外壳对准特征各自包括从所述安装装置的所述第二表面突起的突片，每个突片被构造和布置为适配在所述电子器件外壳中的槽中，
其中所述系统还包括至少一个辅助紧固特征，其中每个辅助紧固特征被构造和布置为将所述电子器件外壳机械地紧固至所述安装装置，
所述辅助紧固特征包括机械紧固结构，所述机械紧固结构被布置为被固定至所述电子器件外壳和所述安装装置两者，
其中所述电子器件外壳具有暴露于外部的端面，第二螺纹孔位于所述端面上；
其中所述机械紧固结构是L形支架，所述L形支架经由第二螺钉而被连接到所述端面，所述第二螺钉被接纳到所述第二螺纹孔中，并且
所述L形支架还经由第一螺钉而被连接到所述接口结构，所述第一螺钉被接纳到一组间隔孔中的第一孔中，所述一组间隔孔靠近所述电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述安装装置还包括在所述安装装置的所述第二表面中的至少一个磁体保持特征，每个磁体保持特征被构造为用于保持被固定至所述安装装置的磁体。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个磁体保持特征包括在所述安装装置的所述第二表面中的凹部。
4.根据权利要求3所述的系统，其中所述凹部被构造和布置为使得位于所述凹部中的磁体具有在所述安装装置的所述第二表面处或在所述安装装置的所述第二表面上方的外表面。
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述安装装置包括在其第二表面中的多个间隔磁体保持凹部，其中每个凹部被构造和布置为使得被保持在所述凹部中的磁体具有在所述安装装置的所述第二表面处或在所述安装装置的所述第二表面上方的外表面。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述接口结构被构造和布置为允许所述安装装置被紧固至所述独立结构的所述表面，其中所述安装装置的所述第一表面比所述安装装置的所述第二表面更靠近所述独立结构的所述表面，所述接口结构包括：在所述安装装置的所述第一表面和所述第二表面之间延伸的多个间隔孔，所述孔中的每个孔被构造为接纳紧固件。
7.根据权利要求1所述的系统，其中：
所述安装装置的所述第二表面包括电子器件外壳接口结构，所述电子器件外壳接口结构被构造为与所述电子器件外壳的一部分接合；
所述电子器件外壳接口结构具有相对的两个侧部；
所述安装装置还包括在所述安装装置的所述第一表面和所述第二表面之间延伸的间隔开的两组间隔孔，所述孔中的每个孔被构造为接纳紧固件，以用于将机械紧固结构紧固至所述安装装置的所述第二表面；并且
每组中的所述孔沿轴线对准，并且其中所述两组的所述轴线大体平行。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述安装装置还包括至少一个线缆支撑特征，所述至少一个线缆支撑特征被构造为直接或间接地支撑线缆。
9.根据权利要求8所述的系统，其中所述至少一个线缆支撑特征包括在所述安装装置的所述第二表面上方延伸的凸起结构。
10.根据权利要求9所述的系统，其中：
所述安装装置的所述第二表面包括电子器件外壳接口结构，所述电子器件外壳接口结构被构造为与所述电子器件外壳的一部分接合；
所述电子器件外壳接口结构具有相对的两个侧部；
所述至少一个线缆支撑特征包括在所述安装装置的所述第二表面上方延伸的间隔开的两组凸起结构；并且
所述电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部附近设置有一组凸起结构。
11.一种用于贴近独立结构的表面而紧固电子器件外壳的系统，包括：
安装装置，包括第一表面、第二表面和接口结构，所述接口结构被构造和布置为允许所述安装装置被紧固至所述独立结构的所述表面，其中所述安装装置的所述第一表面比所述安装装置的所述第二表面更靠近所述独立结构的所述表面；
一个或多个磁体，被固定在所述安装装置的所述第二表面和所述电子器件外壳的第一表面中的一者或两者上，使得所述一个或多个磁体被布置为直接将所述电子器件外壳磁性地耦合至所述安装装置，以及
至少一个线缆支撑特征，所述至少一个线缆支撑特征被构造为直接或间接地支撑线缆，其中所述至少一个线缆支撑特征包括在所述安装装置的所述第二表面上方延伸的凸起结构，
其中所述安装装置还包括间隔开的电子器件外壳对准特征，所述间隔开的电子器件外壳对准特征被构造为与所述电子器件外壳接合，以便实现所述电子器件外壳在所述安装装置上的预定定向和对准，并且
其中所述间隔开的电子器件外壳对准特征各自包括从所述安装装置的所述第二表面突起的突片，每个突片被构造和布置为适配在所述电子器件外壳中的槽中，
其中所述系统还包括至少一个辅助紧固特征，其中每个辅助紧固特征被构造和布置为将所述电子器件外壳机械地紧固至所述安装装置，
所述辅助紧固特征包括机械紧固结构，所述机械紧固结构被布置为被固定至所述电子器件外壳和所述安装装置两者，
其中所述电子器件外壳具有暴露于外部的端面，第二螺纹孔位于所述端面上；
其中所述机械紧固结构是L形支架，所述L形支架经由第二螺钉而被连接到所述端面，所述第二螺钉被接纳到所述第二螺纹孔中，并且
所述L形支架还经由第一螺钉而被连接到所述接口结构，所述第一螺钉被接纳到一组间隔孔中的第一孔中，所述一组间隔孔靠近所述电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部。
12.根据权利要求11所述的系统，其中：
所述安装装置的所述第二表面包括电子器件外壳接口结构，所述电子器件外壳接口结构被构造为与所述电子器件外壳的一部分接合；
所述电子器件外壳接口结构具有相对的两个侧部；
所述至少一个线缆支撑特征包括在所述安装装置的所述第二表面上方延伸的间隔开的两组凸起结构；并且
所述电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部附近设置有一组凸起结构。
13.一种用于贴近独立结构的表面而紧固电子器件外壳的系统，包括：
安装装置，包括第一表面、第二表面和接口结构，所述接口结构被构造和布置为允许所述安装装置被紧固至所述独立结构的所述表面，其中所述安装装置的所述第一表面比所述安装装置的所述第二表面更靠近所述独立结构的所述表面；
一个或多个磁体，被固定在所述安装装置的所述第二表面和所述电子器件外壳的第一表面中的一者或两者上，使得所述一个或多个磁体被布置为直接将所述电子器件外壳磁性地耦合至所述安装装置，以及
至少一个辅助紧固特征，其中每个辅助紧固特征被构造和布置为将所述电子器件外壳机械地紧固至所述安装装置，其中所述安装装置还包括间隔开的电子器件外壳对准特征，所述间隔开的电子器件外壳对准特征被构造为与所述电子器件外壳接合，以便实现所述电子器件外壳在所述安装装置上的预定定向和对准，并且
其中所述间隔开的电子器件外壳对准特征各自包括从所述安装装置的所述第二表面突起的突片，每个突片被构造和布置为适配在所述电子器件外壳中的槽中，
其中所述辅助紧固特征包括机械紧固结构，所述机械紧固结构适于被固定至所述电子器件外壳和所述安装装置两者，
其中所述电子器件外壳具有暴露于外部的端面，第二螺纹孔位于所述端面上；
其中所述机械紧固结构是L形支架，所述L形支架经由第二螺钉而被连接到所述端面，所述第二螺钉被接纳到所述第二螺纹孔中，并且
所述L形支架还经由第一螺钉而被连接到所述接口结构，所述第一螺钉被接纳到一组间隔孔中的第一孔中，所述一组间隔孔靠近所述电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部。
14.根据权利要求13所述的系统，其中：
所述安装装置的所述第二表面包括电子器件外壳接口结构，所述电子器件外壳接口结构被构造为与所述电子器件外壳的一部分接合；
所述电子器件外壳接口结构具有相对的两个侧部；
所述安装装置还包括在所述安装装置的所述第一表面和所述第二表面之间延伸的间隔开的两组间隔孔，所述孔中的每个孔被构造为接纳紧固件，以用于将机械紧固结构紧固至所述安装装置的所述第二表面；并且
每组中的所述孔沿轴线对准，并且其中所述两组的所述轴线大体平行。
15.一种用于贴近独立结构的表面而紧固电子器件外壳的系统，包括：
安装装置，包括第一表面、第二表面和接口结构，所述接口结构被构造和布置为允许所述安装装置被紧固至所述独立结构的所述表面，其中所述安装装置的所述第一表面比所述安装装置的所述第二表面更靠近所述独立结构的所述表面；
一个或多个磁体，被固定在所述安装装置的所述第二表面和所述电子器件外壳的第一表面中的一者或两者上，使得所述一个或多个磁体被布置为直接将所述电子器件外壳磁性地耦合至所述安装装置，以及
间隔开的电子器件外壳对准特征，被构造为与所述电子器件外壳接合，以实现所述电子器件外壳在所述安装装置上的预定定向和对准，
其中所述间隔开的电子器件外壳对准特征各自包括从所述安装装置的所述第二表面突起的突片，每个突片被构造和布置为适配在所述电子器件外壳中的槽中，
其中所述系统还包括至少一个辅助紧固特征，其中每个辅助紧固特征被构造和布置为将所述电子器件外壳机械地紧固至所述安装装置，
所述辅助紧固特征包括机械紧固结构，所述机械紧固结构被布置为被固定至所述电子器件外壳和所述安装装置两者，
其中所述电子器件外壳具有暴露于外部的端面，第二螺纹孔位于所述端面上；
其中所述机械紧固结构是L形支架，所述L形支架经由第二螺钉而被连接到所述端面，所述第二螺钉被接纳到所述第二螺纹孔中，并且
所述L形支架还经由第一螺钉而被连接到所述接口结构，所述第一螺钉被接纳到一组间隔孔中的第一孔中，所述一组间隔孔靠近所述电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部。
16.一种组件，包括：
安装装置，包括第一表面、第二表面和接口结构，所述接口结构被构造和布置为允许所述安装装置被紧固至所述独立结构的所述表面，其中所述安装装置的所述第一表面比所述安装装置的所述第二表面更靠近所述独立结构的所述表面；
具有第一表面的电子器件外壳；以及
一个或多个磁体，被固定至所述安装装置的所述第二表面和所述电子器件外壳的第一表面中的一者或两者上，使得所述一个或多个磁体被布置为直接将所述电子器件外壳磁性地耦合至所述安装装置；
其中所述电子器件外壳的所述第一表面被构造和布置为通过磁吸引而被磁性地紧固至所述安装装置的所述第二表面，其中所述安装装置还包括间隔开的电子器件外壳对准特征，所述间隔开的电子器件外壳对准特征被构造为与所述电子器件外壳接合，以实现所述电子器件外壳在所述安装装置上的预定定向和对准，并且其中所述间隔开的电子器件外壳对准特征各自包括从所述安装装置的所述第二表面突起的突片，每个突片被构造和布置为适配在所述电子器件外壳的槽中，
其中所述组件还包括至少一个辅助紧固特征，其中每个辅助紧固特征被构造和布置为将所述电子器件外壳机械地紧固至所述安装装置，
所述辅助紧固特征包括机械紧固结构，所述机械紧固结构被布置为被固定至所述电子器件外壳和所述安装装置两者，
其中所述电子器件外壳具有暴露于外部的端面，第二螺纹孔位于所述端面上；
其中所述机械紧固结构是L形支架，所述L形支架经由第二螺钉而被连接到所述端面，所述第二螺钉被接纳到所述第二螺纹孔中，并且
所述L形支架还经由第一螺钉而被连接到所述接口结构，所述第一螺钉被接纳到一组间隔孔中的第一孔中，所述一组间隔孔靠近所述电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部。
17.根据权利要求16所述的组件，其中所述安装装置还包括在所述安装装置的所述第二表面中的至少一个磁体保持特征，每个磁体保持特征被构造为用于保持被固定至所述安装装置的磁体，其中所述至少一个磁体保持特征包括在所述安装装置的所述第二表面中的凹部。
18.根据权利要求16所述的组件，还包括至少一个辅助紧固特征，其中：
每个辅助紧固特征被构造和布置为将所述电子器件外壳紧固至所述安装装置；
所述辅助紧固特征包括机械紧固结构，所述机械紧固结构适于被固定至所述电子器件外壳和所述安装装置两者；
所述安装装置的所述第二表面包括电子器件外壳接口结构，所述电子器件外壳接口结构被构造为与所述电子器件外壳的一部分接合；
所述电子器件外壳接口结构具有相对的两个侧部；
所述安装装置还包括在所述安装装置的所述第一表面和所述第二表面之间延伸的间隔开的两组间隔孔，所述孔中的每个孔被构造为接纳紧固件，以用于将机械紧固结构紧固至所述安装装置的所述第二表面；并且
每组中的所述孔沿轴线对准，并且其中所述两组的所述轴线大体平行。
19.根据权利要求16所述的组件，其中：
所述安装装置还包括至少一个线缆支撑特征，所述至少一个线缆支撑特征被构造为直接或间接地支撑线缆；
所述至少一个线缆支撑特征包括在所述安装装置的所述第二表面上方延伸的凸起结构；
所述安装装置的所述第二表面包括电子器件外壳接口结构，所述电子器件外壳接口结构被构造为与所述电子器件外壳的一部分接合；
所述电子器件外壳接口结构具有相对的两个侧部；
所述至少一个线缆支撑特征包括在所述安装装置的所述第二表面上方延伸的间隔开的两组凸起结构；并且
所述电子器件外壳接口结构的相对的每个侧部附近设置有一组凸起结构。
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