CN110220616B - 一种玻璃封装温度传感器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种玻璃封装温度传感器及其制造方法，通过线材整直、整直、夹拉线、切断、治具移载、切齐、沾银、粘片、预热、烘银、插套玻璃管、预热、高温成型、翻转、预热、高温成型、收料从而制得由玻壳熔融包裹而成的玻璃封装温度传感器。本发明提供的一种玻璃封装温度传感器及其制造方法，通过采取合理的方式进行加工，可提高工作效率。

Description

一种玻璃封装温度传感器及其制造方法

技术领域

本发明涉及玻璃封装温度传感器生产领域，尤其是一种玻璃封装温度传感器及其制造方法。

背景技术

在玻璃封装温度传感器生产过程中需要经过以下流程：线材整直-->整直-->夹拉线-->切断-->治具移载-->切齐-->沾银-->沾片-->预热-->烘银-->插套玻璃管-->预热-->高温成型-->翻转-->预热-->高温成型-->收料。

玻璃封装温度传感器使用的导线引脚为杜美丝线，杜美丝线线径0.3m/m以下,该杜美丝线是属镍铁合金镀铜一般是用在二极体或灯泡(管)产业。该线材因属镍铁合金类,线径小,膨涨系数非常小，有別于一般CU或CP导线，因线丝的直行度不够的话对该产品合格率影响极大，故在线材整直的加工工艺上非常棘手。

另外，玻璃封装温度传感器是在芯片上下分别用银膏焊接等长杜美丝线然后与玻管进行玻封完成的，由于线丝较细0.3m/m)而芯片尺寸较小(长*宽约4mm*4mm)，因此在生产过程中需要保证较高的精度。

在沾片过程中，需要将长宽均为几毫米的芯片正反两面与杜美丝线焊接，现有设备没有提供基础。

另外，在插玻壳后如何将圆柱状玻璃壳与内部芯片及杜美丝线线完美熔合并保证圆柱状玻璃壳呈椭圆状，现有设备无法做到这一点。

从整直、切断、沾银、焊芯片、烘银、插套玻璃管及高温成型这一系统成型过程，现有技术没有给出较好的方案可供借鉴。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种玻璃封装温度传感器及其制造方法，能够获得高质量的温度传感器。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种玻璃封装温度传感器制造方法，包括一种玻璃封装温度传感器自动焊接封装设备，该玻璃封装温度传感器自动焊接封装设备包括输送平台，输送平台上从左往右依次设有移载治具下放机构、拉直剪切机构、沾银机构、芯片焊接机构、烘银机构、插玻壳机构及玻封成型机构；

所述移载治具下放机构包括前托板、后托板，前托板、后托板分别位于叠放的移载治具下方前后两侧，在移载治具左侧的输送平台上安装有下放第一气缸，下放第一气缸的活塞杆与下放推板连接，下放推板的水平部与最下方移载治具正对；而在后托板上方左右两侧则镜像对称固定有下放第二气缸，每个下放第二气缸的活塞杆与下放滑座连接，下放滑座中间设有缺口，缺口与后托板上的下放滑轨滑动配合；下放滑座的前端连接有下放隔板，下放隔板位于最下方两块移载治具之间的间隔内；

拉直剪切机构包括整直机构和剪切机构；其中，整直机构包括放线机构、第一甩线机构、第二甩线机构；

所述放线机构包括放线卷筒、第一绕线轮、张紧绕线轮及第二绕线轮；其中，所述放线卷筒通过第一皮带传送机构与放线马达连接；张紧绕线轮安装在张紧安装座上，张紧安装座滑动设置在第一滑架上并可沿第一滑架上下滑动；

所述第一甩线机构包括第一组导向滚筒、第二组导向滚筒，第一组导向滚筒、第二组导向滚筒中滚筒的轴线分别沿竖直方向分布和水平方向分布，杜美丝线经过第二绕线轮后，以第一波浪穿过第一组导向滚筒，以第二波浪穿过第二组导向滚筒，第一波浪、第二波浪分别成型于水平面上和垂直面上；

所述第二甩线机构包括第一旋转架，第一旋转架包括嘴型外框架，外框架内沿长度方向横向间隔设有多个空心管，外框架首尾及空心管上均设有穿孔，折线穿线管穿过外框架、空心管上的穿孔并部分伸出外框架外；外框架一侧伸出轴承座与第二皮带传送机构连接，第二皮带传送机构通过甩线气缸驱动；

所述剪切机构包括第一传送机构、第一切割机构及第一夹持机构；

所述第一传送机构包括曲柄传送机构，曲柄传送机构包括切割电机，切割电机的输出轴连接有偏心轮，偏心轮上偏离中心轴一侧铰接有第一摇杆，第一摇杆与剪切传送滑座铰接；剪切传送滑座滑动设置在剪切滑轨上；剪切传送滑座的上端固定安装有下固定夹板，下固定夹板左上端设有一个定位缺口，而剪切传送滑座中间前后设有连接板，连接板上安装有中心轴，上活动夹板与中心轴相对可转动连接；

在上活动夹板与下固定夹板正对的处设有凸起，而上活动夹板上靠近凸起一侧设有第一弹簧，第一弹簧另一端与下固定夹板连接；而上活动夹板上远离凸起的一端则安装有第一滚轮，第一滚轮沿第一杠杆下端面滚动；

所述第一切割机构包括第一拉伸气缸，第一拉伸气缸输出端与切割机构升降板连接，切割机构升降板右端设有穿孔，在切割机构升降板左端则连接有第二弹簧，第二弹簧另一端固定在切割平台上；切割机构升降板一侧与第一连杆铰接，第一连杆另一端与第一杠杆铰接，第一杠杆中间铰接在竖直的支撑上；在第一杠杆远离第一连杆的另一侧下端与第一滚轮滑动接触，而后端则与切割机构连接板连接，切割机构连接板与切割滑座连接；

切割滑座左右两端滑动设置在切割平台的切割机构固定座上；切割机构固定座包括底座和门型框架；切割滑座滑动设置在门型框架上，且随切割机构连接板上下微动时也上下移动；而切割滑座的前端则固定安装有方头的压紧块；压紧块在切割机构连接板抬起时与切割机构固定座的底座保持间隔，在切割机构连接板下移时压紧在切割机构固定座的底座的缺口上；在切割机构固定座的底座上设有穿孔，当第一传送机构，拉动杜美丝线向前输送时可穿过该穿孔；

所述沾银机构包括银膏泵，银膏泵通过皮带传送机构与抽银马达连接；螺旋泵的右端设有出液口，流管一端与出液口连接，流管另一端固定安装在支撑板顶端且流管的出口下端与银膏泵上端的银膏缺口正对；

芯片焊接机构由芯片传送部分、丝线夹取沾贴部分组成；

芯片传送部分包括两个芯片送料震动盘，两个芯片送料震动盘一侧均连接有芯片定位槽，两芯片定位槽相隔一定距离靠近移载治具，芯片定位槽的出料端与移载治具上的杜美丝线间隔且正对；

丝线夹取沾贴部分包括杜美丝线托举机构和杜美丝线吸附移动机构；

杜美丝线托举机构设置在移载治具下方，包括托举机构升降气缸，托举机构升降气缸顶端连接有托举机构安装座，托举机构安装座上左右设置有两组托举机构托板，托举机构托板布置在移载治具下方左右两侧；

杜美丝线吸附移动机构包括三轴调节机构，三轴调节机构顶端安装有两个真空泵，每个真空泵前端的安装架上连接有真空吸板，真空吸板通过带电磁阀的气管与真空泵连接；真空吸板底端设有与杜美丝线相适应的凹槽，凹槽与真空吸板内部中空空间连通；

烘银机构包括烘银支撑架，烘银支撑架滑动设置在滑座上，烘银支撑架的顶端固定有加热座，加热座内设有加热槽，杜美丝线带芯片一端部分伸入到加热槽内进行加热；在烘银支撑架下端连接有进退气缸，进退气缸伸缩时，烘银支撑架沿滑座来回滑动；

插玻壳机构包括设置在输送平台一侧的定位输出机构，定位输出机构一端与玻璃管送料振动盘过渡连接；输送平台另一侧安装有推送机构，推送机构与定位输出机构正对；

所述定位输出机构包括第五气缸，第五气缸的输出端与插玻壳固定板连接，插玻壳固定板上安装有多个螺纹杆，第一定位板自由穿过螺纹杆并通过螺母固定；第一定位板前端设有与移载治具上产品位置对应的杜美丝线置纳凹槽；所述螺纹杆顶端固定有出料板，出料板上并排设有多个弧形置纳槽，弧形置纳槽与杜美丝线置纳凹槽一一对应；

推送机构包括插玻壳推板，插玻壳推板一侧与第二滑板连接，第二滑板滑动设置在插玻壳滑轨上且通过第六气缸驱动；

玻封成型机构包括前后开口的隧道式炉体，隧道式炉体由机架、机座、透明护罩，加热装置及翻转机构组成；

一种玻璃封装温度传感器制造方法，包括以下步骤：

步骤1)、移载治具下放及输送：移载治具下放主要是通过移载治具下放机构完成；制作专门的移载治具，将移载治具叠放在移载治具下放机构上，移载治具通过推送下放机构进行下放及部分推出；再通过输送平台一侧沿长度方向设置的多个第一移载治具输送机构等间隔拨出，从而完成移载治具的逐一间隔拨出；

步骤2)、杜美丝线整直：杜美丝线首先通过放线机构进行不断释放并进入到第一甩线机构中，杜美丝线绕过第一甩线机构中时形成两组相互垂直的波浪，杜美丝线经过每个交错点后可破坏绕性；输出的杜美丝线再经过第二甩线机构的折线穿线管，通过马达带动使得折线穿线管进行旋转从而实现离心式甩线来进一步破坏绕性，加速老化线材表面张力，从而达到快速拉直的目的；

步骤3)、杜美丝线剪切：从折线穿线管出来的杜美丝线被第一传送机构夹持并向前传送，且与第一切割机构的切割进行联动作业；当第一传送机构夹持杜美丝线并向前传送时，第一切割机构抬起；当杜美丝线向前传送到位后，第一切割机构迅速切割并抬起，而第一传送机构迅速松开杜美丝线并返回，由此完成定长切割；

步骤4)、杜美丝线切齐：切割后的杜美丝线落到移载治具上并被第一移载治具输送机构向前等距间隔传送；

在传送过程中，杜美丝线一侧受到第一限位挡板的限制，完成一侧的对齐，而杜美丝线另一侧经过第二切割机构24后完成另一侧的一刀切，从而使得移载治具上的杜美丝线长度一致；

步骤5)、沾银：剪切后的杜美丝线的两端伸出移载治具，当经过沾银机构时，从流管落下的银膏滴到杜美丝线端头上，多余的银膏则落回到银膏泵中循环利用；

步骤6)、沾片：沾银后的杜美丝线在芯片焊接机构处被第一移载治具输送机构以移载治具上四个治具凹槽的距离等距间歇移动；

当移载治具运行到位停动后，移载治具下方的升降机构与移载治具另一侧的三轴调节机构上的真空吸板配合，完成将移载治具上一排杜美丝线中吸取单数的杜美丝线去沾芯片后回到移载治具上并将该沾有芯片的单数杜美丝线放置在双数的杜美丝线上，沾附的银膏作为芯片两面结合的导通介质，从而完成两根杜美丝线与芯片的焊接；

步骤7)、烘银：沾有芯片的杜美丝线经过第二移载治具输送机构匀速向前转送，杜美丝线经过几个不同温度的烘干区，完成预热、中温及高温爬坡曲线式加热模式，将杜美丝线上沾附的银膏进行干燥，固定杜美丝线在芯片上的线位；

步骤8)、插套玻璃管：杜美丝线与芯片焊接好的半成品通过第一移载治具输送机构向前等距间隔传送到位；与此同时玻璃管送料振动盘振动，一排玻璃管到达定位输出机构前端；推送机构将半成品的一端推入到定位输出机构前排的玻璃管中，最后定位输出机构下落后，移载治具向前移动定长距离将插好玻璃管的半成品向前输送；

步骤9)、玻封成型：半成品插好玻璃管后进入到隧道式炉体，隧道式炉体内分为前段加热区、翻转区及后段加热区，前段加热区、后段加热区采取循序渐进的加热模式让玻璃管充分受热,达到软化，熔融,成型，而翻转区内通过翻转机构进行180度翻转再加热，能够让玻管两面受热并熔融包封产品，使产品端头呈椭圆珠状外型。

步骤1)中推送下放机构对移载治具下放包括以下步骤：

1-1)、将多个移载治具叠放在前托板、后托板上，而左右的下放隔板位于最下方两块移载治具之间；

1-2)、工作时，启动下放第一气缸，通过下放推板可将移载治具推出，然后缩回；

而移载治具推出后则通过第一移载治具输送机构逐渐拨出；

1-3)、在最底下的移载治具移出后，下放第二气缸伸出，下放隔板从倒数第二块移载治具中伸出，倒数第二块移载治具则落到前托板、后托板上，其他的移载治具依次落下一个移载治具高度的距离；

1-4)、然后下放第二气缸缩回，下放隔板再次伸入到移载治具中；

这样完成一块移载治具的推送；

1-5)、重复1-1)～1-4)过程，依次将移载治具间隔推出。

步骤3)中杜美丝线在被第一切割机构的切割过程中，前端还通过机械手夹持，在第一切割机构停止切割后，机械手张开放开杜美丝线。

步骤3)中第一传送机构与第一切割机构联动作业包括以下步骤：

3-1)、启动切割电机，切割电机带动曲柄传送机构以及剪切传送滑座来回移动；

当剪切传送滑座向前移动时，第一拉伸气缸处于收缩状态，第一杠杆靠近剪切滑轨一侧抬起，第一弹簧拉力作用将上活动夹板压紧在下固定夹板上，这样杜美丝线经过第二甩线机构上的第一旋转架后，在剪切传送滑座处夹持并向前传送与剪切传送滑座、下固定夹板及上活动夹板构成整体并向前移动；与此同时，当第一杠杆靠近剪切滑轨一侧抬起时，切割滑座也抬起，压紧块、切刀均微抬起，杜美丝线通过切割机构固定座上的通孔、平衡板上的穿孔后被机械手夹住，由此完成输送；

3-2)、第一拉伸气缸伸出，第一杠杆靠近剪切滑轨一侧下压，下固定夹板抬起，曲柄传送机构带动剪切传送滑座向后移动，由于上活动夹板抬起，因此杜美丝线仅仅受到下固定夹板支撑而未来回移动；与此同时，当第一杠杆靠近剪切滑轨一侧下压时，切割滑座也微微下移，压紧块、切刀均微下移，杜美丝线被切割，机械手松开，由于水平切割板一侧及平衡板均存在缺口，因此切割后的杜美丝线自由下落，落下移载治具的治具凹槽内，治具凹槽被第一移载治具输送机构的拨杆间歇等距拨动，可不断接收落下的杜美丝线；

3-3)、重复3-1)～3-2)过程，实现杜美丝线连续等长切割。

步骤6)中将移载治具上一排杜美丝线中吸取单数的杜美丝线去沾芯片后回到移载治具上并将该沾有芯片的单数杜美丝线放置在双数的杜美丝线上的步骤为：

6-1)、正常工作后，当移载治具移动四个治具凹槽的间距后停动，托举机构托板抬起，托举机构托板上a、b两处的工位分别抬起了杜美丝线e、杜美丝线f；

此时，真空吸板上吸附有一根刚刚沾上芯片的杜美丝线d，杜美丝线d与下方杜美丝线e正对；

控制器控制驱动三轴调节机构，从而使得真空吸板下移一定距离后，真空吸板释放杜美丝线d，此时，带芯片的杜美丝线d叠合到杜美丝线e上，由于杜美丝线e沾黏有银膏，因此杜美丝线d上的芯片与杜美丝线e也沾合在一起，完成两杜美丝线与芯片的焊接；

6-2)、在真空吸板释放后，向b工位平移，并随后下移完成对b处的杜美丝线f吸取，完成该动作后抬起并向前移动，移向芯片定位槽端头通过真空吸附沾芯片；

与此同时，托举机构托板下移，落到移载治具下方；

6-3)、移载治具向前移动四个治具凹槽的间距后停动，托举机构托板抬起；

与此同时，真空吸板吸附着一根沾上芯片的杜美丝线斜向平移回a工位，然后下移将该沾上芯片的杜美丝线再次放在a工位的杜美丝线上，使两根杜美丝线与芯片沾黏焊接；

然后平移到b工位，吸附b工位的杜美丝线后上移向前继续去沾芯片定位槽端头的芯片；

与此同时，托举机构托板下移，落到移载治具下方；

6-4)、按步骤6-1)～6-3)循环重复，形成杜美丝线每三根一组且间隔一个治具凹槽的间距；其中一根杜美丝线前端带芯片。

步骤9)中翻转机构翻转包括以下步骤：

9-1)、当移载治具前端触碰到红外传感器，控制器则控制第八气缸伸出，托块抬起，并将移载治具抬起到与托槽高度相同的位置；

9-2)、然后第九气缸启动，将托槽推出且位于移载治具正下方；

与此同时第八气缸带动托块缩回，则移载治具落到托槽上；

9-3)、随后，第九气缸缩回，第十气缸伸出，第三压板压在移载治具上；

9-4)、紧接着，电机带动皮带传动机构转动并使得第二固定座旋转180度后停动，这样实现了移载治具的翻转；

9-5)、然后第八气缸再次伸出到合适高度位置后停止，第九气缸将移载治具推送到托块正上方后停动，第十气缸缩回，则移载治具落在托块上；

9-6)、然后第九气缸、第八气缸缩回，移载治具重新回到链传送机构上方的输送平台上，并由链传送机构推送继续前进。

本发明一种玻璃封装温度传感器制造方法，具有以下技术效果：

1)、通过移载治具下放机构对移载治具进行逐一下方和推出，利用第一移载治具输送机构对移载治具进行等间距间歇移动，且在不同的工位上第一移载治具输送机构移动的距离和间隔时间不同，满足不同工位的输送要求；另外在烘银工位和玻封成型工位采用第二移载治具输送机构进行匀速输送，满足烘干或热熔过程中均匀加热的要求。

2)、通过将杜美丝线经过多个交错的滚筒破坏绕性，再经过折线穿线管实现离心式甩线来进一步破坏绕性，二者可达到快速拉直的目的。

3)、通过拉直后向前输送与切割进行联动作业，可使得杜美丝线传送与切割有序结合，实现定长传送和连续切割；另外通过机械手配合夹持，可保证杜美丝线切割前后处于平直状态。

4)、通过在螺旋泵上开缺口，利用流管一端与螺旋泵出液端连接、另一端设置在缺口上方，这样银膏流下后没有被杜美丝线端头沾附的银膏再次回到螺旋泵中进行循环利用，不仅可实现自然沾银，同时还可节约银膏，提高银膏利用率。

5)、通过第一移载治具输送机构间歇移动四个治具凹槽的距离，利用三轴调节机构，将移载治具上的杜美丝线通过真空吸附进行吸取，配合三轴调节机构移位到定位槽的出料口处。利用线端沾附的银膏如同钓鱼般将芯片沾黏起来，在再移载回治具上方放置到治具上另一支杜美丝线上。在上述过程中，通过真空吸板的三轴联动与托板的升降进行配合，这样可完成在移载治具上一排杜美丝线中吸取单数的杜美丝线去沾片后回到移载治具5-1上并将该沾有芯片的单数杜美丝线放置在双数的杜美丝线上，沾附的银膏作为芯片两面结合的导通介质，从而完成两根杜美丝线与芯片的焊接。

6)、通过定位输出机构升降完成前排玻璃管与半成品的正对或远离，并与推送机构配合，可快速完成玻璃管的套插及支撑；后续移到到弧形过渡板处时，通过弧形过渡板可使得该产品自动恢复到原来在移载治具上的位置，保证稳定且平直状态。

7)、通过在插玻壳和焊接之间进行分区分段逐渐加热，可固定芯片和杜美丝线；通过在插玻壳后进行分区分段逐渐加热，并在两加热区之间进行翻转，这样可克服玻管软化,熔融后往下方垂流造成外观不良所形成的品质问题，使得TGM产品端头形成椭圆珠状外型，达到既美观又合乎质量要求的目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明的俯视图。

图2为本发明中前部分的俯视图。

图3为本发明中移载治具的结构示意图。

图4为本发明中移载治具的结构示意图。

图5为本发明中移载治具下放机构的结构示意图。

图6为本发明中移载治具下放机构的结构示意图。

图7为本发明中移载治具下放机构左右隔板与移载治具的位置关系图。

图8为本发明中移载治具下放机构与第一移载治具输送机构的结构示意图。

图9为本发明中整直机构的主视图。

图10为本发明中放线卷筒的主视图。

图11为本发明中放线卷筒的左视图。

图12为本发明中第一甩线机构的主视图。

图13为本发明中第一甩线机构的俯视图。

图14为本发明中第二甩线机构的主视图。

图15为本发明中第二甩线机构的俯视图。

图16为本发明中第二甩线机构的左视图

图17为本发明中第二甩线机构的结构示意图。

图18为本发明中剪切机构的结构示意图。

图19为剪切机构中传送机构的连接示意图。

图20为剪切机构中切割机构的连接示意图。

图21为剪切机构中夹持机构的连接示意图。

图22为图21中A处的局部示意图。

图23为剪切机构中机械手的连接示意图。

图24为本发明中剪切机构与第二甩线机构的俯视图。

图25为本发明中第二切割机构与剪切机构的整体结构示意图。

图26为图25中B处的局部示意图。

图27为本发明中沾银机构的结构示意图。

图28为本发明中杜美丝线与芯片焊接后的示意图。

图29为本发明中插玻壳机构的整体示意图(图中部分零部件未画出)。

图30为图29中A处的局部示意图。

图31为图29中B处的局部示意图。

图32为芯片焊接机构中升降机构的结构示意图。

图33为芯片焊接机构中三轴调节机构的结构示意图。

图34为芯片焊接机构中真空吸板的运动轨迹放大示意图。

图35为芯片焊接机构中运行中的杜美丝线的状态示意图。

图36为本发明中烘银机构的左视图。

图37为本发明中烘银机构的主视图。

图38为图36中C处的局部放大示意图。

图39为本发明中第二移载治具输送机构的主视图。

图40为插玻壳机构的整体结构示意图(玻璃管送料振动盘未画出)。

图41为插玻壳机构中玻璃管送料振动盘的结构示意图。

图42为插玻壳机构中定位输出机构的结构示意图。

图43为插玻壳机构中出料板的结构示意图。

图44为插玻壳机构中升降调节机构的结构示意图。

图45为插玻壳机构的整体结构示意图(玻璃管送料振动盘未画出)。

图46为玻封成型机构的主视图。

图47为图46的局部示意图。

图48为玻封成型机构中加热装置的前部分结构示意图。

图49为玻封成型机构中中翻转机构的结构示意图(图中的移载治具及链条仅仅示意)。

图50为玻封成型机构中翻转机构的结构示意图。

图51为玻封成型机构中翻转机构的结构示意图。

图52为玻封成型机构中螺旋加热丝的安装示意图。

具体实施方式

如图1-4所示，一种玻璃封装温度传感器，包括芯片25，芯片25左右通过银膏焊接固定有线材100，线材100为杜美丝线，杜美丝线线径为0.3m/m。在芯片25、线材100端头套有玻璃管7-37，且玻璃管7-37经热熔后与芯片25、线材100制成整体。

一种玻璃封装温度传感器，采用专用的设备进行加工制造。具体的，该设备包括输送平台1，输送平台1上从左往后依次设有移载治具下放机构2、拉直剪切机构3、沾银机构4、芯片焊接机构5、烘银机构6、插玻壳机构7及玻封成型机构8。上述机构分别完成杜美丝线整直-->整直-->夹拉线-->切断-->治具移载-->切齐-->沾银-->沾片-->预热-->烘银-->插套玻璃管-->预热-->高温成型-->翻转-->预热-->高温成型这一过程。

拉直剪切机构3、沾银机构4、芯片焊接机构5、插玻壳机构7之间交叉设有第一移载治具输送机构9，第一移载治具输送机构9用于将移载治具13等距间隔输送，且不同工段的第一移载治具输送机构9采用不同间距进行输送。

烘银机构6、玻封成型机构8处设有第二移载治具输送机构10，第二移载治具输送机构10用于将移载治具13进行匀速输送。

如图3-4所示，这里的移载治具13包括治具本体13-1，治具本体13-1上端并排开有放置杜美丝线21的多个治具凹槽13-2，治具凹槽13-2之间设置有治具拨齿13-3，治具拨齿13-3可通过第一移载治具输送机构9进行等距间隔拨送，而治具本体13-1底端则设有治具突出块13-4，治具突出块13-4方便第二移载治具输送机构10进行均匀拨送。

这里的杜美丝线21的线径为0.3m/m，非常细，容易弯曲变形。

下面对各个部分进行详细说明：

1)、首先需要完成移载治具13的下放，移载治具13通过移载治具下放机构2完成移载治具13的逐个输出。

如图5-6所示，移载治具下放机构2包括前托板11、后托板12，前托板11、后托板12均安装在输送平台1上，前托板11、后托板12分别位于叠放的移载治具13下方前后两侧且间隔布置，可用于移载治具13的支撑。在移载治具13左侧的输送平台1上安装有下放第一气缸15，下放第一气缸15的活塞杆与下放推板16连接，下放推板16为L型，L型下放推板16的水平部与最下方移载治具13正对，可用于将移载治具13向右部分推出。而在后托板12上方左右两侧则镜像对称固定有下放第二气缸20，每个下放第二气缸20的活塞杆与下放滑座18连接，下放滑座18中间设有缺口，缺口与后托板12上的下放滑轨19滑动配合。下放滑座18的前端连接有下放隔板17，下放隔板17位于最下方两块移载治具13之间的间隔内(由于治具突出块13-4搁置在治具拨齿13-3上端面上，因此两块移载治具13之间留有间隔)。

工作前，将多个移载治具13叠放在前托板11、后托板12上，而左右的下放隔板17位于最下方两块移载治具13之间。工作时，启动下放第一气缸15，通过下放推板16可将移载治具13推出，然后缩回。而移载治具13推出后则通过第一移载治具输送机构9逐渐拨出。在最底下的移载治具13移出后，下放第二气缸20伸出，下放隔板17从倒数第二块移载治具13中伸出，倒数第二块移载治具13则落到前托板11、后托板12上，其他的移载治具13依次落下一个移载治具高度的距离。然后下放第二气缸20缩回，下放隔板17再次伸入到移载治具13中。这样完成一块移载治具13的推送，后续推送过程只需要重复前序过程即可。

这里的输送平台1中间与前托板11、后托板12相同，均设有移载治具定位槽22，移载治具13设置在移载治具定位槽22上可沿移载治具定位槽22长度方向移动。

当移载治具13经移载治具下放机构2下方后部分推入到输送平台1的移载治具定位槽22上时，第一移载治具输送机构9迅速将该移载治具13向右进行等距推送。

如图8所示，这里的第一移载治具输送机构9包括二轴调节机构，二轴调节机构设置在输送平台1一侧，二轴调节机构包括左右移动滑块9-1，左右移动滑块9-1滑动设置在调节升降座9-2上并通过调节升降座9-2上的左右移动气缸9-3驱动；所述调节升降座9-2滑动设置在第一底座9-8内并通过第一底座9-8上的第一升降气缸9-4驱动。在左右移动滑块9-1上设有连接架9-5，连接架9-5通过两根横杆安装有多个成对的拨杆9-6，拨杆9-6底端设有齿槽9-7，齿槽9-7与移载治具13上的治具拨齿13-3可相互啮合。

当需要将移载治具13间隔向前输送时。首先第一升降气缸9-4、左右移动气缸9-3同时动作，将拨杆9-6向移载治具13需要输送的反方向移动并抬起。当移动到位后，第一升降气缸9-4收缩使得治具拨齿13-3向下移动，并使齿槽9-7压紧在治具拨齿13-3上。然后左右移动气缸9-3向移载治具13需要的输送方向移动L长度后，第一升降气缸9-4伸出，拨杆9-6抬起。间隔一段时间后，再重复上述动作，这样，可连续间隔将移动移载治具13向前输送。

为了保证移载治具13在输送平台1上连续有效向前输送，这里的第一移载治具输送机构9可分多个布置在输送平台1的左右两侧，且不与其他机构冲突。

2)、在输动的同时，这里的杜美丝线21完成拉直并剪切，拉直剪切机构3包括整直机构和剪切机构。

如图9所示，整直机构设置在输送平台1一侧，包括放线机构3-1、第一甩线机构3-2、第二甩线机构3-3。

如图9-11所示，所述放线机构3-1为两组，均包括放线卷筒3-4、第一绕线轮3-5、张紧绕线轮3-6及第二绕线轮3-7。其中，所述放线卷筒3-4通过第一皮带传送机构3-8与放线马达3-23连接；放线卷筒3-4、第一皮带传送机构3-8及放线马达3-23等均安装在输送平台1下方的机箱的安装座上，将杜美丝线绕线盘放置在放线卷筒3-4上，通过放线马达3-23驱动放线卷筒3-4转动实现放线。在机箱上方的安装座上左右分别设有成对的第一绕线轮3-5及张紧绕线轮3-6，这里的张紧绕线轮3-6安装在张紧安装座3-9上，张紧安装座3-9滑动设置在第一滑架3-10上并可沿第一滑架3-10上下滑动。在一般条件下，张紧安装座3-9受杜美丝线两端向上的拉力保持不动，当杜美丝线在后续结构向前拉直输送过程中，当杜美丝线张拉过紧或过于松弛时，张紧安装座3-9向上或向下移动进行调节，保证杜美丝线处于绷紧状态。

如图9所示。在机箱上方的安装座最右端设有第二绕线轮3-7，第二绕线轮3-7与第一甩线机构3-2正对。杜美丝线21呈卧式N字型穿过放线机构3-1后可进入到第一甩线机构3-2中。这里由于有张紧绕线轮3-6，张紧绕线轮3-6在放线的过程中可保证输出线始终处于初步张紧拉直状态。

另外为了控制张紧力度，可在张紧安装座9上安装配重块。

如图12-13所示，所述第一甩线机构3-2包括第一组导向滚筒3-11、第二组导向滚筒3-12，第一组导向滚筒3-11、第二组导向滚筒3-12均为多个交错分布的滚筒3-20，滚筒3-20中间细两端粗，杜美丝线21经滚筒3-20中间细部分绕过。这里的第一组导向滚筒3-11、第二组导向滚筒3-12中滚筒3-20的轴线分别沿竖直方向分布和水平方向分布，这样杜美丝线21经过第二绕线轮3-7后，首先以第一波浪3-14穿过第一组导向滚筒3-11，然后以第二波浪3-15穿过第二组导向滚筒3-12，第一波浪3-14、第二波浪3-15分别成型于水平面上和垂直面上。

如图14-17所示，所述第二甩线机构3-3包括第一旋转架3-16，第一旋转架3-16包括嘴型外框架3-21，外框架3-21内沿长度方向横向间隔设有多个空心管3-22，外框架3-21首尾及空心管3-22上均设有穿孔，折线穿线管3-19穿过外框架3-21、空心管3-22上的穿孔并部分伸出外框架3-21外。在外框架3-21的两端则通过轴承安装在机箱的轴承座上，且外框架3-21一侧伸出轴承座与第二皮带传送机构3-17连接，第二皮带传送机构3-17通过甩线气缸3-18(旋转气缸)驱动旋转。当甩线气缸3-18通过皮带传送机构带动第一旋转架3-16转动时，第一旋转架3-16内的折线穿线管3-19沿轴承的轴线转动，使得位于折线穿线管3-19内的杜美丝线21进行第二次甩线式拉直。

如图18所示，杜美丝线拉直后就通过剪切机构完成剪切，剪切机构包括第一传送机构33-1、第一切割机构33-2及第一夹持机构33-3。

具体地，如图18-19所示，所述第一传送机构33-1包括曲柄传送机构33-4，曲柄传送机构33-4具体包括切割电机33-27，切割电机33-27安装在机箱内(图中仅仅为示意，未画出壳体部分)，切割电机33-27的输出轴连接有偏心轮33-28，偏心轮33-28上偏离中心轴一侧铰接有第一摇杆33-29，第一摇杆33-29与剪切传送滑座33-5铰接。剪切传送滑座33-5滑动设置在剪切滑轨33-6上。剪切传送滑座33-5的上端固定安装有下固定夹板33-7，下固定夹板33-7左上端设有一个定位缺口，用于杜美丝线21通过。而剪切传送滑座33-5中间前后设有连接板，连接板上安装有中心轴，上活动夹板33-8与中心轴相对可转动连接。在上活动夹板33-8与下固定夹板33-7正对的处设有凸起，凸起用于将置于下固定夹板33-7上的杜美丝线21压紧。而上活动夹板33-8上靠近凸起一侧设有第一弹簧33-9，第一弹簧33-9另一端与下固定夹板33-7连接。这样，在常规条件下，通过弹簧作用可使得上活动夹板33-8始终压紧在下固定夹板33-7上。而上活动夹板33-8上远离凸起的一端则安装有第一滚轮33-10，第一滚轮33-10沿第一杠杆33-13下端面滚动。当第一杠杆33-13该侧下压时，上活动夹板33-8位于第一滚轮33-10一端也下压，则上活动夹板33-8另一端可将杜美丝线21松开，当第一杠杆33-13该侧升起时，上活动夹板33-8位于第一滚轮33-10一端也升起，第一弹簧33-9将上活动夹板33-8另一端压紧在下固定夹板33-7上，杜美丝线21压紧。

具体地，如图18、图20所示，所述第一切割机构33-2包括第一拉伸气缸33-11，第一拉伸气缸33-11输出端与切割机构升降板33-30连接，切割机构升降板33-30右端设有穿孔，穿孔方便切割平台33-16上的切割机构导向杆33-31穿过进行导向。在切割机构升降板33-30左端则连接有第二弹簧33-32，第二弹簧33-32另一端固定在切割平台33-16上。当第一拉伸气缸33-11伸缩时，可使得切割机构升降板33-30进行短距离的升降。第一拉伸气缸33-11采用的型号为CQ2A32-5D。切割机构升降板33-30一侧与第一连杆33-12铰接，第一连杆33-12另一端与第一杠杆33-13铰接，第一杠杆33-13为口字型结构，且中间铰接在竖直的支撑块上。在第一杠杆33-13远离第一连杆33-12的另一侧下端与第一滚轮33-10滑动接触，而后端则与切割机构连接板33-14连接，切割机构连接板33-14与切割滑座33-15连接。切割滑座33-15左右两端滑动设置在切割平台33-16的切割机构固定座33-17上。切割机构固定座33-17包括底座和门型框架。切割滑座33-15滑动设置在门型框架上，且随切割机构连接板33-14上下微动时也上下移动。而切割滑座的前端则固定安装有方头的压紧块33-18。压紧块33-18在切割机构连接板33-14抬起时与切割机构固定座33-17的底座保持间隔，在切割机构连接板33-14下移时压紧在切割机构固定座33-17的底座的缺口上。在切割机构固定座33-17的底座上设有穿孔，当第一传送机构33-1拉动杜美丝线21向前输送时可穿过该穿孔。

如图20所示，在切割机构固定座33-17的背面设有水平切割板33-35，杜美丝线21穿过切割机构固定座33-17后可落在水平切割板33-35上，水平切割板33-35上方的切割滑座33-15上安装有切刀33-19，切刀33-19对水平切割板33-35上的杜美丝线21进行切割后。杜美丝线21位于切刀33-19外侧的部分可从水平切割板33-35处的缺口直接落下。

如图20所示，为了减少切刀33-19硬切对刀具的损害，这里的切刀33-19为L型，切刀33-19上端水平部设有两个通孔，对应的切割机构连接板33-14上合适的位置固定有两切割机构限位柱33-33，两切割机构限位柱33-33上套有第三弹簧33-34，两切割机构限位柱33-33顶端通过螺母锁紧。由于第三弹簧33-34作用可使得切刀33-19上端压紧在切割机构连接板33-14上。当切刀33-19下切时，切刀33-19会存在向上的缓冲，这样可减少硬切磨损。

如图21-23所示，所述第一夹持机构33-3包括与切割机构固定座33-17固定的平衡板33-20，平衡板33-20位于放线夹具33-21上方，平衡板33-20上横向设有穿孔33-22，穿孔33-22向下贯通；平衡板33-20远离切刀33-19一侧设有机械手33-23，机械手33-23对杜美丝线21进行夹持或松开。由于杜美丝线21非常细且软，为了避免伸出过长而导致的一侧弯曲现象，这里在远离切刀33-19的另一端安装机械手33-23，当杜美丝线21通过时，机械手33-23夹住，在切刀33-19切割过程中可使得杜美丝线21另一端得到支撑，保持水平，不至于弯曲变形。而这里的平衡板33-20则起到直线定位作用，在切割中或切割后均保持拉直状态。

具体地，这里的机械手33-23包括左夹手33-36、右夹手33-37，左夹手33-36、右夹手33-37之间通过中心轴铰接，这样构成一个X结构。中心轴部分伸出左夹手33-36、右夹手33-37外部分与U型杆33-38连接，U型杆33-38与第二拉伸气缸33-39连接，第二拉伸气缸33-39固定在机械手竖直板33-40上。当第二拉伸气缸33-39的活塞杆启动时，第二拉伸气缸33-39通过U型杆33-38可带动该X结构上升或下降。为了实现夹紧或松开。在X结构的顶端放置有挤压滑板33-42，挤压滑板33-42左右分相对于限位挡板33-41上下滑动，限位挡板33-41固定安装在机械手竖直板33-40上。在挤压滑板33-42顶端与U型杆33-38内顶壁之间设有第四弹簧33-43。在常规条件下，当第二拉伸气缸33-39未动作时，第四弹簧33-43对挤压滑板33-42施力，X结构下端则处于张开状态。当第二拉伸气缸33-39收缩时，通过U型杆33-38带动X结构整体向上运动。由于两限位挡板33-41内侧设有斜面，斜面向上朝向左夹手33-36、右夹手33-37方向倾斜，这样左夹手33-36、右夹手33-37下端在向上运动时被挤压闭合，可实现夹紧。

上述装置中，在左夹手33-36上相应位置安装有红外传感器或其他感应装置，用于感应杜美丝线21并将信号传递给控制器，控制器控制相应的电机或气缸启动完成相应的动作。

如图24所示，杜美丝线21经过第二甩线机构3-3上的第一旋转架3-16后，在剪切传送滑座33-5处夹持并向前传送。

剪切机构工作原理及过程：

1)、启动切割电机33-27，切割电机33-27带动曲柄传送机构33-4以及剪切传送滑座33-5来回移动。当剪切传送滑座33-5向前移动时，第一拉伸气缸33-11处于收缩状态，第一杠杆33-13靠近剪切滑轨33-6一侧抬起，第一弹簧33-9拉力作用将上活动夹板33-8压紧在下固定夹板33-7上，这样杜美丝线21经过第二甩线机构3-3上的第一旋转架3-16后，在剪切传送滑座33-5处夹持并向前传送与剪切传送滑座33-5、下固定夹板33-7及上活动夹板33-8构成整体并向前移动；与此同时，当第一杠杆33-13靠近剪切滑轨33-6一侧抬起时，切割滑座33-15也抬起，压紧块33-18、切刀33-19均微抬起，杜美丝线通过切割机构固定座33-17上的通孔、平衡板33-20上的穿孔33-22后被机械手33-23夹住，由此完成输送。

2)、第一拉伸气缸33-11伸出，第一杠杆33-13靠近剪切滑轨33-6一侧下压，下固定夹板33-7抬起，曲柄传送机构33-4带动剪切传送滑座33-5向后移动，由于上活动夹板33-8抬起，因此杜美丝线仅仅受到下固定夹板33-7支撑而未来回移动；与此同时，当第一杠杆33-13靠近剪切滑轨33-6一侧下压时，切割滑座33-15也微微下移，压紧块33-18、切刀33-19均微下移，杜美丝线21被切割，机械手33-23松开，由于水平切割板33-35一侧及平衡板33-20均存在缺口，因此切割后的杜美丝线21自由下落，落下移载治具13的治具凹槽13-2内，治具凹槽13-2被第一移载治具输送机构9的拨杆间歇等距拨动，可不断接收落下的杜美丝线21。

上述动作重复进行，直到杜美丝线21全部切割完毕。

如图25-26所示，杜美丝线21在切割后长度存在一定的差异，为此，在载有杜美丝线21的移载治具13在被第一移载治具输送机构9在输送平台1上向前输送过程中，需要切割整齐。具体的，在输送平台1上一侧设置第一限位挡板23，第一限位挡板23靠近曲柄传送机构33-4一端为弧形张开状态，另一端为竖直板状，这样有利于切割后的杜美丝线21逐渐通过第一限位挡板23限位并保持一端平直对齐。而杜美丝线21的另一端上则设置有第二切割机构24，第二切割机构24包括第二切割机构升降气缸24-1，第二切割机构升降气缸24-1安装在固定台上，第二切割机构升降气缸24-1的活塞杆与第二切割机构杠杆24-2铰接；第二切割机构杠杆24-2中间铰接在第二切割机构支撑座24-3上，第二切割机构杠杆24-2的另一端固定安装有第二切割机构顶杆24-4，第二切割机构顶杆24-4下端顶在安装块24-5上，安装块24-5前端还通过弹簧与第二切割机构杠杆24-2连接。所述安装块24-5下端前后分别安装有压块24-6和切割刀24-7。切割刀24-6穿过第二切割机构支撑座24-3上的穿孔与切割板正对(通过穿孔可对切割刀上下移动进行导向)。另外在切割刀24-7上位于安装块24-5与第二切割机构支撑座24-3水平部之间还套有顶紧弹簧24-8。

在切割刀24-7的一侧设有红外探头，用于检测杜美丝线21是否经过。

在未工作状态下，第二切割机构升降气缸24-1处于收缩状态，第二切割机构杠杆24-2的前端扬起一定高度，由于安装块24-5前端通过弹簧与第二切割机构杠杆24-2连接，下端还通过顶紧弹簧24-8向上顶起，因此此时的压块24-6、切割刀24-7与下端的切割板存在一定的间距；当杜美丝线21经过时，通过红外探头检测到相应的信息后，第二切割机构升降气缸24-1伸出，第二切割机构杠杆24-2的前端下降，第二切割机构顶杆24-4将安装块24-5下压，由于切割刀24-7穿过第二切割机构支撑座24-3上的穿孔，因此安装块24-5、压块24-6和切割刀24-7整体向下直线运动，最后压块24-6和切割刀24-7均落到切割板上，压块24-6对杜美丝线21压紧，而切割刀24-7对杜美丝线21进行切割，切割完成后，第二切割机构升降气缸24-1收缩，在顶紧弹簧24-8的作用下，安装块24-5、压块24-6和切割刀24-7自动复位。这里在第二切割机构24进行切割后，移载治具13上的杜美丝线21两端都平齐。

在移载治具13继续向前传送后，杜美丝线21完成点胶作业，具体通过沾银机构4完成。

如图27所示，沾银机构4包括银膏泵4-3，这里的银膏泵4-3为螺旋泵，螺旋泵的壳体上端合适位置设有银膏缺口4-8。所述螺旋泵通过皮带传送机构4-4与抽银马达4-5连接。通过该马达驱动螺旋泵转动。螺旋泵的右端设有出液口，流管4-6一端与出液口连接，流管4-6另一端固定安装在支撑板4-7顶端且流管4-6的出口下端与银膏泵4-3上端的银膏缺口4-8正对。

沾银机构工作原理及过程：

将银膏放入银膏泵4-3中，抽银马达4-5带动银膏泵4-3内的螺旋叶片旋转，通过螺旋叶片将银浆打送到流管4-6，由于流管4-6出口位于银膏缺口4-8上方，当由整直切线后的杜美丝线21经移载治具13上端的第一移载治具输送机构9拨动前移时，从流管4-6出口流出的银浆柱连续落下，杜美丝线21淋附上银膏。由于银膏主体再次落入到银膏泵4-3中因此可得到很好的循环利用。

杜美丝线21沾上银膏后再与芯片25进行沾接，这里最终形成的结构如图28所示，即芯片25两面均沾上杜美丝线21。该部分通过芯片焊接机构5实现。

芯片焊接机构5由芯片传送部分、丝线夹取沾贴部分组成。

如图29所示，这里的芯片传送部分包括两个芯片送料震动盘5-4，两个芯片送料震动盘5-4一侧均连接有芯片定位槽5-5，两芯片定位槽5-5相隔一定距离靠近移载治具13，芯片定位槽5-5的出料端与移载治具13上的杜美丝线21间隔且正对。

这里的芯片送料震动盘5-4内设有螺旋通道，通过电机带动内部的转盘转动，使得方形芯片逐渐沿螺旋通道上移。并通过芯片送料震动盘5-4顶端的U型槽后进入到芯片定位槽5-5内，由于螺旋通道顶端与芯片定位槽5-5过渡处设有U型槽，U型槽宽度仅供单个方形芯片通过。因此排列整齐的方形芯片可通过U型槽进入到芯片定位槽5-5内，而胡乱排列的方形芯片再次落回到芯片送料震动盘5-4内。而芯片定位槽5-5一侧设有相应的振动电机，通过振动电机可促进方形芯片出料和进料。

这里的芯片送料震动盘5-4送料时间与第一移载治具输送机构9输送移载治具13的时间相同。即移载治具13被第一移载治具输送机构9拨动移动时，芯片送料震动盘5-4向芯片定位槽5-5内送料，移载治具13停动时，芯片送料震动盘5-4也停止送料。

丝线夹取沾贴部分包括杜美丝线托举机构和杜美丝线吸附移动机构。具体地，如图32、图29所示，这里的杜美丝线托举机构设置在移载治具13下方，包括托举机构升降气缸5-19，托举机构升降气缸5-19顶端连接有托举机构安装座5-20，托举机构安装座5-20上左右设置有两组托举机构托板5-8，每组托举机构托板5-8的数量为2块，2块托举机构托板5-8分别布置在移载治具13下方左右两侧。当托举机构升降气缸5-19抬起时，可将两组托举机构托板5-8同时抬起，且左右两组托举机构托板5-8各抬起一根上了银膏的杜美丝线。

如图33、图29所示，这里的杜美丝线吸附移动机构包括三轴调节机构5-9，三轴调节机构5-9顶端安装有两个真空泵5-11，每个真空泵5-11前端的安装架上连接有真空吸板5-10，真空吸板5-10通过带电磁阀的气管与真空泵5-11连接。这里的真空吸板5-10位于移载治具13上方合适位置，且两个真空吸板5-10的位置分别与两组托举机构托板5-8的位置对应。真空吸板5-10底端设有与杜美丝线21相适应的凹槽，凹槽与真空吸板5-10内部中空空间连通。内部中空空间通过管道与真空泵5-11连接。通过真空泵5-11动作可将真空吸板5-10内的空气抽走，使得真空吸板5-10内腔形成负压区，从而可吸住杜美丝线21，当真空泵5-11停动后，真空吸板5-10内压正常，因此可放下杜美丝线。

这里的三轴调节机构5-9包括与真空泵5-11固定连接的前后滑座5-22，前后滑座5-22滑动设置左右滑座5-23上并通过左右滑座5-23上的前后移动气缸5-24驱动；所述左右滑座5-23滑动设置在第一升降座5-25上并通过第一升降座5-25上的第一左右移动气缸5-26驱动；所述第一升降座5-25滑动设置在三轴调节机构底座5-27内并通过三轴调节机构底座5-27上的三轴调节机构底升降气缸5-28驱动。通过三轴调节机构底升降气缸5-28可驱动第一升降座5-25及上部的零件的整体上下移动，通过第一左右移动气缸5-26，可驱动左右滑座5-23及上部的零件的整体左右移动，通过前后移动气缸5-24可直接驱动真空吸板5-10前后移动。由于三轴调节机构5-9可进行左右移动、上下移动及前后移动，因此真空吸板5-10可完成一定空间内任意位置内的移动。

这里的左侧一组真空吸板5-10、托举机构托板5-8与右侧的一组真空吸板5-10、托举机构托板5-8分别各为一组且同步完成芯片的焊接。

具体地，如图30所示，该处为左侧一组工作状态图。图中a、b、c三处分别表示真空吸板5-10所要经过的位置。工作过程如下：

1)、正常工作后，当移载治具13移动四个治具凹槽13-2的间距后停动，托举机构托板5-8抬起，托举机构托板5-8上a、b两处的工位分别抬起了杜美丝线e、杜美丝线f。此时，真空吸板5-10上吸附有一根刚刚沾上芯片的杜美丝线d，杜美丝线d与下方杜美丝线e正对(真空吸板5-10对应图34中的位置IIII)。控制器控制驱动三轴调节机构5-9，从而使得真空吸板5-10下移一定距离后，真空吸板5-10释放杜美丝线d(真空吸板5-10对应图34中的位置I)，此时。带芯片的杜美丝线d叠合到杜美丝线e上，由于杜美丝线e沾黏有银膏，因此杜美丝线d上的芯片与杜美丝线e也沾合在一起，完成两杜美丝线与芯片的焊接。

2)、在真空吸板5-10释放后，向b工位平移，并随后下移完成对b处的杜美丝线f吸取(真空吸板5-10对应图34中的位置II)，完成该动作后抬起并向前移动，移向芯片定位槽5-5端头通过真空吸附沾芯片(真空吸板5-10对应图34中的位置III)。与此同时，托举机构托板5-8下移，落到移载治具13下方。

3)、移载治具13向前移动四个治具凹槽13-2的间距后停动，托举机构托板5-8抬起。与此同时，真空吸板5-10吸附着一根沾上芯片的杜美丝线斜向平移回a工位(真空吸板5-10对应图34中的位置IIII)，然后下移将该沾上芯片的杜美丝线再次放在a工位的杜美丝线上(真空吸板5-10对应图34中的位置I)，使两根杜美丝线与芯片沾黏焊接。然后平移到b工位(真空吸板5-10对应图34中的位置II)，吸附b工位的杜美丝线后上移向前继续去沾芯片定位槽5-5端头的芯片(芯片间隔向前传送)(真空吸板5-10对应图34中的位置III)。与此同时，托举机构托板5-8下移，落到移载治具13下方。

4)、按步骤1)-3)循环重复，形成如图35中C段的情况。

如图31所示，该处为右侧一组工作状态图。图中a、b、c三处分别表示真空吸板5-10所要经过的位置。与左侧同步动作，完成其他产品的焊接。具体工作过程为：

1)、正常工作后，当移载治具13移动四个治具凹槽13-2的间距后停动，托举机构托板5-8抬起，托举机构托板5-8上a、b两处的工位分别抬起了杜美丝线e、杜美丝线f。此时，真空吸板5-10上吸附有一根刚刚沾上芯片的杜美丝线d，杜美丝线d与下方未沾附芯片的杜美丝线e正对，控制器控制驱动三轴调节机构5-9，从而使得真空吸板5-10下移一定距离后，真空吸板5-10释放杜美丝线d，此时。带芯片的杜美丝线d叠合到杜美丝线e上，由于杜美丝线e沾黏有银膏，因此杜美丝线d上的芯片与杜美丝线e也沾合在一起，完成两杜美丝线与芯片的焊接。

2)、在真空吸板5-10释放后，向b工位平移，并随后下移完成对b处的杜美丝线f吸取，完成该动作后抬起并垂直向前移动，移向芯片定位槽5-5端头进行沾芯片。与此同时，托举机构托板5-8下移，落到移载治具13下方。

3)、移载治具13向前移动四个治具凹槽13-2的间距后停动，托举机构托板5-8抬起。与此同时，真空吸板5-10吸附着一根沾上芯片的杜美丝线斜向平移回a工位，然后下移将该沾上芯片的杜美丝线再次放在a工位的杜美丝线上，使两根杜美丝线与芯片沾黏焊接。然后平移到b工位，吸附b工位的杜美丝线后上移向前继续去沾芯片定位槽5-5端头的芯片(芯片间隔向前传送)。与此同时，托举机构托板5-8下移，落到移载治具13下方。

4)、按步骤1)-3)循环重复，形成如图35中D段的情况，即形成的如图28所示的半成品间隔设置在治具凹槽13-2中。

芯片25与杜美丝线21焊接固定好后需要经过适当加热，保证固定牢靠。加热烘干通过烘银机构6完成。

如图36-38所示，烘银机构6设置在隔热罩内，隔热罩保证内部温度恒定。烘银机构6包括烘银支撑架6-7，烘银支撑架6-7滑动设置在滑座上，烘银支撑架6-7的顶端固定有加热座6-8，加热座6-8内设有加热槽6-9，杜美丝线21带芯片一端部分伸入到加热槽6-9内进行加热。为了控制杜美丝线21带银一端伸入到加热槽6-9内的深度，在烘银支撑架6-7下端连接有进退气缸6-11，进退气缸6-11伸缩时，烘银支撑架6-7沿滑座来回滑动，进而使得加热座6-8来回移动，从而调节加热槽6-9相对杜美丝线21带芯片一端的间距，进而改变杜美丝线21带芯片一端的伸入长度

如图38所示，所述加热槽6-9包括外部的不锈钢板6-12，不锈钢板6-12与底端的电木板6-16固定在加热座6-8上，且共同构成横截面为U型的长槽，长槽内设有硅酸铝板6-13，硅酸铝板6-13前端固定有高周波发热管6-14。AC220输入到交流电压调压器组一次侧，交流电压调压器二次侧连接高周波发热管6-14，通过调整电压，调整输出的电流大小，从而使高周波发热管6-14产生快速发热。

所述烘银机构6分四组并排设置，在产品向前输送的过程中，输入不同频率的电流并分别完成低温干燥、中温干燥、高温干燥。

在烘银机构6及后续的成型玻封成型部分均通过第二移载治具输送机构10对移载治具13进行输送完成烘干及成型。

如图39所示，第二移载治具输送机构10包括链传动机构10-1，链传动机构10-1的链节上等间距分布有拨杆10-2，电机带动链条运动时，拨杆10-2可带动移载治具13下方的治具突出块13-4匀速向前移动。

烘银机构工作原理及过程：移载治具13通过第二移载治具输送机构10沿输送平台1长度方向移动，并将沾好芯片25的杜美丝线21经过几个不同温度的烘干区，完成预热(低温)、中温及高温爬坡曲线式加热模式，将杜美丝线21上沾附的银膏进行干燥，固定杜美丝线在芯片上的线位。且确保只有芯片25与沾附有银膏的线端及些许长度的杜美丝线21进入到上下发热体之间的间隙，应用热照射的方式来加热干燥，避开移载治具13受温度冲击而使之变形翘曲，来延长使用寿命。

烘干后的半成品进行插玻壳及玻封。插玻壳通过插玻壳机构7完成。

如图40所示，插玻壳机构7包括设置在输送平台1一侧的定位输出机构7-5，定位输出机构7-5一端与玻璃管送料振动盘7-6过渡连接。输送平台1另一侧安装有推送机构7-7，推送机构7-7与定位输出机构7-5正对。

如图41所示，这里的玻璃管送料振动盘7-6为现有常规的振动盘，振动盘的型号为GH-Z185，振动盘的螺旋输送轨道7-35上端与过渡连接板7-36连接。过渡连接板7-36的结构与出料板7-14结构相同且上端同样安装有第一压板7-20，第一压板7-20的作用是起到限位作用，仅仅允许单个玻璃管7-37通过并进入到过渡连接板7-36或出料板7-14的弧形置纳槽7-15中。这里玻璃管送料振动盘7-6的振动输送同样也为间隔完成，即移载治具13向前输送时，玻璃管送料振动盘7-6振动完成一排玻璃管的送料，移载治具13停动后，玻璃管送料振动盘7-6停动。

如图41-42所示，所述出料板7-14与过渡连接板7-36间隔的距离2mm-4mm之间，出料板7-14下端焊接有四根螺纹杆7-10，螺纹杆7-10通过插玻壳固定板7-9与第五气缸7-8连接。当第五气缸7-8伸出时，出料板7-14与过渡连接板7-36保持水平共面，这样玻璃管7-37就从过渡连接板7-36上不断向出料板7-14输送。当第五气缸7-8收缩时，出料板7-14位于过渡连接板7-36下方，这样就停止送料。

如图42所示，在螺纹杆7-10上自由穿过有第一定位板7-11，第一定位板7-11通过螺母固定在螺纹杆7-10上。这样可方便第一定位板7-11高度的调节。在第一定位板7-11前端设有多个杜美丝线置纳凹槽7-13，杜美丝线置纳凹槽7-13的数量和位置与出料板7-14上弧形置纳槽7-15的数量和位置保持一致，且与移载治具13上半成品7-12位置对应。这里的第一定位板7-11主要起到进一步定位和支撑作用。由于杜美丝线径0.3m/m以下，为了避免推出一端过长后弯曲或变形，因此采用第一定位板7-11进行支撑和定位来保证杜美丝线21垂直并与玻璃管7-37一一对应。

这里在出料板7-14上间隔一定距离设有第一压板7-20，第一压板7-20前端比出料板7-14短一个玻璃管长度的距离，这样方便出料板7-14落下后，最前端一排的玻璃管7-37随杜美丝线抬起。当玻璃管7-37在出料板7-14上的弧形置纳槽7-15上移动时，由于第一压板7-20作用，玻璃管7-37不会随意串动。保持定向直线移动。

如图40所示，这里的推送机构7-7包括插玻壳推板7-16，插玻壳推板7-16为聚氨酯块，插玻壳推板7-16一侧与第二滑板7-17连接，第二滑板7-17滑动设置在插玻壳滑轨7-18上且通过第六气缸7-19驱动。当第六气缸7-19收缩时，插玻壳推板7-16将杜美丝线推出一定距离，可使得杜美丝线端头及芯片插入到玻璃管7-37中。

如图40、图44所示，这里的输送平台1上方设有插玻壳升降压板7-21，插玻壳升降压板7-21与升降调节机构7-22连接；所述插玻壳升降压板7-21前后设有并排的压板卡槽7-23，压板卡槽7-23与移载治具13上的卡齿对应。当升降调节机构7-22带动插玻壳升降压板7-21下移时，压板卡槽7-23与移载治具13上的卡齿啮合，可对移载治具13压紧，同时还可对杜美丝线限位，避免杜美丝线一端翘起。

如图44所示，所述升降调节机构7-22包括L型连接板7-24，L型连接板7-24与插玻壳滑座7-25固定连接，插玻壳滑座7-25两端滑动设置在插玻壳导轨7-26上；所述插玻壳滑座7-25中间通过轴承可转动安装有第二螺杆7-27，第二螺杆7-27上端与第三调节板7-28螺纹连接，通过调节第二螺杆7-27，可调整插玻壳滑座7-25相对于第三调节板7-28的间距，进而调整插玻壳升降压板7-21相对于移载治具13的间距，在前期安装过程中非常便利。这里的第三调节板7-28下端设有第三导杆7-29，第三导杆7-29自由穿过插玻壳滑座7-25并与第三升降板7-30连接，第三升降板7-30下端与第七气缸7-31连接。通过伸缩第七气缸7-31，可控制第三调节板7-28进行升降。而第三调节板7-28的升降进而可调节插玻壳滑座7-25及与插玻壳滑座7-25连接的插玻壳升降压板7-21的高度位置。

如图40所示，所述输送平台1上靠近定位输出机构7-5一侧设有插玻壳支撑块7-32，插玻壳支撑块7-32一侧设有第二弧形过渡板7-33。由于推送机构7-7将杜美丝线推出后，杜美丝线21位于定位输出机构7-5一端较长，通过在输送后端靠近定位输出机构7-5处设置第二弧形过渡板7-33及插玻壳支撑块7-32，插玻壳支撑块7-32可对带玻璃管的杜美丝线进行支撑，而第二弧形过渡板7-33在移载治具13前移的过程中，可逐渐将套有玻壳的杜美丝线向推送机构7-7一侧推送，最终使得套有玻壳的杜美丝线两端超出移载治具13长度相近。且通过第二弧形过渡板7-33也可对玻璃管一端进行定位，保证套上的玻璃管在杜美丝线上一端的位置均保持一致。

工作原理及过程：

1)、通过第一移载治具输送机构9，驱动移载治具13向前移动一定距离，使得移载治具13上的半成品7-12与杜美丝线置纳凹槽7-13位置一一对应；与此同时，玻璃管送料振动盘7-6振动，一排玻璃管7-37到达出料板7-14前端。

2)、第五气缸7-8伸出，使得杜美丝线落到杜美丝线置纳凹槽7-13上。第六气缸7-19收缩，插玻壳推板7-16推出，半成品7-12前端插入到玻璃管7-37中后，第六气缸7-19伸出，插玻壳推板7-16缩回。与此同时，第七气缸7-31收缩，插玻壳升降压板7-21压在移载治具13上。

3)、随后第五气缸7-8收缩，第一定位板7-11、出料板7-14下降；与此同时，第七气缸7-31伸出，插玻壳升降压板7-21抬起。

4)、第一移载治具输送机构9带动移载治具13继续向前移动一定距离，重复1)-3)的动作。在此过程中，向前移动的半成品一方面受到插玻壳支撑块7-32的支撑，一方面带玻璃管的前端受到第二弧形过渡板7-33的限位，这样通过第二弧形过渡板7-33之间调整半成品7-12伸出移载治具13的长度，从而最终使得半成品7-12两端伸出移载治具13的长度保持一致并继续向前输送进行后续热熔成型。

如图46-47所示，玻封成型机构8包括前后开口的隧道式炉体8-1，隧道式炉体8-1主要由机架8-34、机座8-35、透明护罩8-36，加热装置8-8及翻转机构8-9组成。

这里的传送装置包括设置在机座8-35最前端的两组过渡皮带输送线8-37，两组过渡皮带输送线8-37一侧则设有第二移载治具输送机构10。过渡皮带输送线8-37、第二移载治具输送机构10均通过主动马达驱动。

移载治具13(此处采用简画)通过过渡皮带输送线8-37输送后进入到隧道式炉体8-1内的输送平台1上，输送平台1的中间开槽，第二移载治具输送机构10位于输送平台1下方的开槽处，当移载治具13送入到隧道式炉体8-1内的输送平台1上后，第二移载治具输送机构10上的拨杆10-2对移载治具13的治具突出块13-4进行拨动，从而将移载治具13以一定速度向前移动。

如图48所示，这里的加热装置8-8分成两组设置在翻转机构8-9前后，分别为前段加热和后段加热。前段加热和后段加热均采用的是螺旋加热丝8-14，前段加热区8-5和后段加热区8-7中的螺旋加热丝8-14均分为4-5组，每组螺旋加热丝8-14均以并联方式连入电路中。工作时控制不同的螺旋加热丝8-14通入不同的电流，保证各处的加热温度独立控制。这里以逐渐升温为主。

螺旋加热丝8-14外套有耐高温发热薄膜套8-15，通过耐高温发热薄膜套8-15可有利于散热和安装。耐高温发热薄膜套8-15安装在固定在泡沫块8-16上，泡沫块8-16上层通过发泡胶块8-17与固定支架8-18连接。由于泡沫块、发泡胶块均具有保温作用，且发泡胶块方便连接，因此可保证整体结构为一体，方便安装。这里的加热装置8-8分上下两组镜像对称设置，这样产品端头的玻璃壳可靠近上下的耐高温发热薄膜套8-15，利用上下的耐高温发热薄膜套8-15周围散发的热量进行熔融。

如图49所示，这里的翻转机构8-9主要包括设置在链传送机构10-1下方的升降托架8-10，设置在链传送机构10-1一侧的前后移动机构8-11，前后移动机构8-11上安装有旋转机构8-12，旋转机构8-12上设有夹持机构8-13。

如图50所示，具体地，升降托架8-10包括第八气缸8-19，第八气缸8-19的活塞杆上连接有升降推板8-20，升降推板8-20前后各设有两组托杆8-21(共四根)，两组托杆8-21穿过输送平台1后与托块8-23连接，两组托块8-23分别设置在移载治具13前后两侧下方。在托块8-23前方的输送平台1上还设有红外传感器。当链传送机构8-2带动移载治具13移动到该处时，会与红外传感器接触，从而将信号传动给翻转机构8-9，驱动相应的气缸动作。

所述前后移动机构8-11包括第九气缸8-24，第九气缸8-24与第九滑座8-25连接；第九滑座8-25滑动设置在第二机座8-26上。旋转机构8-12包括与第九滑座8-25固定连接的竖直支撑板8-27，竖直支撑板8-27上设有皮带传动机构8-28，与皮带传动机构8-28的被动轮同轴连接的输出转轴8-29上安装有第二固定座8-30，第二固定座8-30前下端左右设有托槽8-31，托槽8-31的宽度与移载治具13的宽度相适应，长度小于移载治具13的长度。在第二固定座8-30前上端左右设有第三压板8-32，两第三压板8-32分别与第十气缸8-33连接，第十气缸8-33安装在第二固定座8-30上。

工作时，当移载治具13前端触碰到红外传感器，控制器则控制第八气缸8-19伸出，托块8-23抬起，并将移载治具13抬起到与托槽8-31高度相同的位置；然后第九气缸8-24启动，将托槽8-31推出且位于移载治具13正下方。与此同时第八气缸8-19带动托块8-23缩回，则移载治具13落到托槽8-31上。随后，第九气缸8-24缩回，第十气缸8-33伸出，第三压板8-32压在移载治具13上。紧接着，电机带动皮带传动机构8-28转动并使得第二固定座8-30旋转180度后停动，这样实现了移载治具13的翻转。然后第八气缸8-19再次伸出到合适高度位置后停止，第九气缸8-24将移载治具13推送到托块8-23正上方后停动，第十气缸8-33缩回，则移载治具13落在托块8-23上。然后第九气缸8-24、第八气缸8-19缩回，移载治具13重新回到链传送机构上方的输送平台1上，并由链传送机构推送继续前进。

工作原理及过程：产品在移载治具上进行套插玻璃管完成后，将移载治具13从前段焊接段、插玻段推移到玻封炉前端的过渡皮带输送线上,经由玻封炉内的主动马达传动带动输送平台1中间开槽内的链条,链条上的拨杆10-2将过渡皮带输送线上的移载治具13一板一板带入隧道式炉道内。该隧道式炉道针对专用玻璃管尺寸,软化温度等等条件而设计。该隧道式炉道分成3段，包括前段加热区8-5(4-5个温区)、翻转区8-6及后段加热区8-7(4-5温区)，采取循序渐进的加热模式让玻璃管充分受热,达到软化,熔融,成型(椭圆珠。在此需精准按照温度、时间需求来制定各个温区的温度及输送链条的速度及时间，以此克服玻管软化,熔融后往下方垂流造成外观不良所形成的品质问题。当产品经前段加热区8-5后经翻转机构8-9进行180度翻转再加热，能够让玻管两面受热并熔融包封产品，使产品端头呈椭圆珠状外型，达到既美观又合乎质量要求的目的。

一种玻璃封装温度传感器制造方法，包括以下步骤：

步骤1)、移载治具下放及输送：制作专门的移载治具13，移载治具13包括治具本体13-1，治具本体13-1上端并排开有放置杜美丝线21的多个治具凹槽13-2，治具凹槽13-2之间设置有治具拨齿13-3，治具拨齿13-3可通过第一移载治具输送机构9进行等距间隔拨送，而治具本体13-1底端则设有治具突出块13-4，治具突出块13-4方便第二移载治具输送机构10进行均匀拨送。移载治具下放主要是通过移载治具下放机构2完成，将移载治具13叠放在移载治具下放机构2上，移载治具13之间形成间隔，移载治具13通过推送下放机构14进行下放及部分推出；再通过输送平台1一侧沿长度方向设置的第一移载治具输送机构9等间隔拨出，从而完成移载治具13的逐一间隔拨出。

步骤2)、杜美丝线整直：这里的整直机构设有两组，两组整直机构均相同，杜美丝线21首先通过放线机构3-1进行不断释放并进入到第一甩线机构3-2中，杜美丝线21绕过第一甩线机构3-2中时形成两组相互垂直的波浪，杜美丝线21经过每个交错点后可破坏绕性；输出的杜美丝线21再经过第二甩线机构3-3的折线穿线管3-19，通过马达带动使得折线穿线管3-19进行旋转从而实现离心式甩线来进一步破坏绕性，加速老化线材表面张力，从而达到快速拉直的目的。

步骤3)、杜美丝线剪切：这里的剪切机构与整直机构对应，也为相同的两组。从折线穿线管3-19出来的杜美丝线21被第一传送机构33-1夹持并向前传送，且与第一切割机构33-2的切割进行联动作业；当第一传送机构33-1夹持杜美丝线21并向前传送时，第一切割机构33-2抬起；当杜美丝线21向前传送到位后，第一切割机构33-2迅速切割并抬起，而第一传送机构33-1迅速松开杜美丝线21并返回，由此完成定长切割。切割过程中，杜美丝线21远离第一切割机构33-2一侧还通过机械手33-23进行夹持和释放，由此保证切割前后的杜美丝线保持平直度。两组剪切机构切割后的杜美丝线落到移载治具13的治具凹槽13-2内，且一组剪切机构切割后的杜美丝线落到单数治具凹槽13-2内，另一组剪切机构切割后的杜美丝线落到双数治具凹槽13-2内

步骤4)、杜美丝线切齐：切割后的杜美丝线21落到移载治具13上并被第一移载治具输送机构9向前等距间隔传送。在传送过程中，杜美丝线21一侧受到第一限位挡板23的限制，完成一侧的对齐，而杜美丝线21另一侧经过第二切割机构24后完成另一侧的一刀切，从而使得移载治具13上的杜美丝线21长度一致。

步骤5)、沾银：剪切后的杜美丝线的两端伸出移载治具13，当经过沾银机构4时，从流管4-6落下的银膏滴到杜美丝线端头上，多余的银膏则落回到银膏泵4-3中循环利用。

步骤6)、沾片：沾银后的杜美丝线21在芯片焊接机构5处被第一移载治具输送机构9以移载治具13上四个治具凹槽13-2的距离等距间歇移动。当移载治具13运行到位停动后，移载治具13下方的升降机构5-7与移载治具13另一侧的三轴调节机构5-9上的真空吸板5-10配合，完成将移载治具13上一排杜美丝线中吸取单数的杜美丝线去沾芯片后回到移载治具上并将该沾有芯片的单数杜美丝线放置在双数的杜美丝线上，沾附的银膏作为芯片两面结合的导通介质，从而完成两根杜美丝线与芯片的焊接。

步骤7)、烘银：沾有芯片的杜美丝线21经过第二移载治具输送机构10匀速向前转送，杜美丝线21经过几个不同温度的烘干区，完成预热低温、中温及高温爬坡曲线式加热模式，将杜美丝线21上沾附的银膏进行干燥，固定杜美丝线在芯片上的线位。

步骤8)、插套玻璃管：杜美丝线21与芯片25焊接好的半成品通过第一移载治具输送机构9向前等距间隔传送到位；与此同时玻璃管送料振动盘7-6振动，一排玻璃管7-37到达定位输出机构5前端；推送机构7将半成品的一端推入到定位输出机构5前排的玻璃管7-37中，最后定位输出机构5下落后，移载治具13向前移动定长距离将插好玻璃管的半成品向前输送；

步骤9)、玻封成型：半成品插好玻璃管后进入到隧道式炉体8-1，隧道式炉体8-1内分为前段加热区8-5、翻转区8-6及后段加热区8-7，前段加热区8-5、后段加热区8-7采取循序渐进的加热模式让玻璃管充分受热,达到软化，熔融,成型，而翻转区8-6内通过翻转机构8-9进行180度翻转再加热，能够让玻管两面受热并熔融包封产品，使产品端头呈椭圆珠状外型。

Claims (6)

1.一种玻璃封装温度传感器制造方法，其特征在于：包括一种玻璃封装温度传感器自动焊接封装设备，该玻璃封装温度传感器自动焊接封装设备包括输送平台（1），输送平台（1）上从左往右依次设有移载治具下放机构（2）、拉直剪切机构（3）、沾银机构（4）、芯片焊接机构（5）、烘银机构（6）、插玻壳机构（7）及玻封成型机构（8）；

所述移载治具下放机构（2）包括前托板（11）、后托板（12），前托板（11）、后托板（12）分别位于叠放的移载治具（13）下方前后两侧，在移载治具（13）左侧的输送平台（1）上安装有下放第一气缸（15），下放第一气缸（15）的活塞杆与下放推板（16）连接，下放推板（16）的水平部与最下方移载治具（13）正对；而在后托板（12）上方左右两侧则镜像对称固定有下放第二气缸（20），每个下放第二气缸（20）的活塞杆与下放滑座（18）连接，下放滑座（18）中间设有缺口，缺口与后托板（12）上的下放滑轨（19）滑动配合；下放滑座（18）的前端连接有下放隔板（17），下放隔板（17）位于最下方两块移载治具（13）之间的间隔内；

拉直剪切机构（3）包括整直机构和剪切机构；其中，整直机构包括放线机构（3-1）、第一甩线机构（3-2）、第二甩线机构（3-3）；

所述放线机构（3-1）包括放线卷筒（3-4）、第一绕线轮（3-5）、张紧绕线轮（3-6）及第二绕线轮（3-7）；其中，所述放线卷筒（3-4）通过第一皮带传送机构（3-8）与放线马达（3-23）连接；张紧绕线轮（3-6）安装在张紧安装座（3-9）上，张紧安装座（3-9）滑动设置在第一滑架（3-10）上并可沿第一滑架（3-10）上下滑动；

所述第一甩线机构（3-2）包括第一组导向滚筒（3-11）、第二组导向滚筒（3-12），第一组导向滚筒（3-11）、第二组导向滚筒（3-12）中滚筒（3-20）的轴线分别沿竖直方向分布和水平方向分布，杜美丝线（21）经过第二绕线轮（3-7）后，以第一波浪（3-14）穿过第一组导向滚筒（3-11），以第二波浪（3-15）穿过第二组导向滚筒（3-12），第一波浪（3-14）、第二波浪（3-15）分别成型于水平面上和垂直面上；

所述第二甩线机构（3-3）包括第一旋转架（3-16），第一旋转架（3-16）包括嘴型外框架（3-21），外框架（3-21）内沿长度方向横向间隔设有多个空心管（3-22），外框架（3-21）首尾及空心管（3-22）上均设有穿孔，折线穿线管（3-19）穿过外框架（3-21）、空心管（3-22）上的穿孔并部分伸出外框架（3-21）外；外框架（3-21）一侧伸出轴承座与第二皮带传送机构（3-17）连接，第二皮带传送机构（3-17）通过甩线气缸（3-18）驱动；

所述剪切机构包括第一传送机构（33-1）、第一切割机构（33-2）及第一夹持机构（33-3）；

所述第一传送机构（33-1）包括曲柄传送机构（33-4），曲柄传送机构（33-4）包括切割电机（33-27），切割电机（33-27）的输出轴连接有偏心轮（33-28），偏心轮（33-28）上偏离中心轴一侧铰接有第一摇杆（33-29），第一摇杆（33-29）与剪切传送滑座（33-5）铰接；剪切传送滑座（33-5）滑动设置在剪切滑轨（33-6）上；剪切传送滑座（33-5）的上端固定安装有下固定夹板（33-7），下固定夹板（33-7）左上端设有一个定位缺口，而剪切传送滑座（33-5）中间前后设有连接板，连接板上安装有中心轴，上活动夹板（33-8）与中心轴相对可转动连接；

在上活动夹板（33-8）与下固定夹板（33-7）正对的处设有凸起，而上活动夹板（33-8）上靠近凸起一侧设有第一弹簧（33-9），第一弹簧（33-9）另一端与下固定夹板（33-7）连接；而上活动夹板（33-8）上远离凸起的一端则安装有第一滚轮（33-10），第一滚轮（33-10）沿第一杠杆（33-13）下端面滚动；

所述第一切割机构（33-2）包括第一拉伸气缸（33-11），第一拉伸气缸（33-11）输出端与切割机构升降板（33-30）连接，切割机构升降板（33-30）右端设有穿孔，在切割机构升降板（33-30）左端则连接有第二弹簧（33-32），第二弹簧（33-32）另一端固定在切割平台（33-16）上；切割机构升降板（33-30）一侧与第一连杆（33-12）铰接，第一连杆（33-12）另一端与第一杠杆（33-13）铰接，第一杠杆（33-13）中间铰接在竖直的支撑上；在第一杠杆（33-13）远离第一连杆（33-12）的另一侧下端与第一滚轮（33-10）滑动接触，而后端则与切割机构连接板（33-14）连接，切割机构连接板（33-14）与切割滑座（33-15）连接；

切割滑座（33-15）左右两端滑动设置在切割平台（33-16）的切割机构固定座（33-17）上；切割机构固定座（33-17）包括底座和门型框架；切割滑座（33-15）滑动设置在门型框架上，且随切割机构连接板（33-14）上下微动时也上下移动；而切割滑座的前端则固定安装有方头的压紧块（33-18）；压紧块（33-18）在切割机构连接板（33-14）抬起时与切割机构固定座（33-17）的底座保持间隔，在切割机构连接板（33-14）下移时压紧在切割机构固定座（33-17）的底座的缺口上；在切割机构固定座（33-17）的底座上设有穿孔，当第一传送机构（33-1），拉动杜美丝线（21）向前输送时可穿过该穿孔；

所述沾银机构（4）包括银膏泵（4-3），银膏泵（4-3）通过皮带传送机构（4-4）与抽银马达（4-5）连接；螺旋泵的右端设有出液口，流管（4-6）一端与出液口连接，流管（4-6）另一端固定安装在支撑板（4-7）顶端且流管（4-6）的出口下端与银膏泵（4-3）上端的银膏缺口（4-8）正对；

芯片焊接机构（5）由芯片传送部分、丝线夹取沾贴部分组成；

芯片传送部分包括两个芯片送料震动盘（5-4），两个芯片送料震动盘（5-4）一侧均连接有芯片定位槽（5-5），两芯片定位槽（5-5）相隔一定距离靠近移载治具（13），芯片定位槽（5-5）的出料端与移载治具（13）上的杜美丝线（21）间隔且正对；

丝线夹取沾贴部分包括杜美丝线托举机构和杜美丝线吸附移动机构；

杜美丝线托举机构设置在移载治具（13）下方，包括托举机构升降气缸（5-19），托举机构升降气缸（5-19）顶端连接有托举机构安装座（5-20），托举机构安装座（5-20）上左右设置有两组托举机构托板（5-8），托举机构托板（5-8）布置在移载治具（13）下方左右两侧；

杜美丝线吸附移动机构包括三轴调节机构（5-9），三轴调节机构（5-9）顶端安装有两个真空泵（5-11），每个真空泵（5-11）前端的安装架上连接有真空吸板（5-10），真空吸板（5-10）通过带电磁阀的气管与真空泵（5-11）连接；真空吸板（5-10）底端设有与杜美丝线（21）相适应的凹槽，凹槽与真空吸板（5-10）内部中空空间连通；

烘银机构（6）包括烘银支撑架（6-7），烘银支撑架（6-7）滑动设置在滑座上，烘银支撑架（6-7）的顶端固定有加热座（6-8），加热座（6-8）内设有加热槽（6-9），杜美丝线（21）带芯片一端部分伸入到加热槽（6-9）内进行加热；在烘银支撑架（6-7）下端连接有进退气缸（6-11），进退气缸（6-11）伸缩时，烘银支撑架（6-7）沿滑座来回滑动；

插玻壳机构（7）包括设置在输送平台（1）一侧的定位输出机构（7-5），定位输出机构（7-5）一端与玻璃管送料振动盘（7-6）过渡连接；输送平台（1）另一侧安装有推送机构（7-7），推送机构（7-7）与定位输出机构（7-5）正对；

所述定位输出机构（7-5）包括第五气缸（7-8），第五气缸（7-8）的输出端与插玻壳固定板（7-9）连接，插玻壳固定板（7-9）上安装有多个螺纹杆（7-10），第一定位板（7-11）自由穿过螺纹杆（7-10）并通过螺母固定；第一定位板（7-11）前端设有与移载治具（13）上产品（7-12）位置对应的杜美丝线置纳凹槽（7-13）；所述螺纹杆（7-10）顶端固定有出料板（7-14），出料板（7-14）上并排设有多个弧形置纳槽（7-15），弧形置纳槽（7-15）与杜美丝线置纳凹槽（7-13）一一对应；

推送机构（7-7）包括插玻壳推板（7-16），插玻壳推板（7-16）一侧与第二滑板（7-17）连接，第二滑板（7-17）滑动设置在插玻壳滑轨（7-18）上且通过第六气缸（7-19）驱动；

玻封成型机构（8）包括前后开口的隧道式炉体（8-1），隧道式炉体（8-1）由机架（8-34）、机座（8-35）、透明护罩（8-36），加热装置（8-8）及翻转机构（8-9）组成；

一种玻璃封装温度传感器制造方法，包括以下步骤：

步骤1）、移载治具下放及输送：移载治具下放主要是通过移载治具下放机构（2）完成；制作专门的移载治具（13），将移载治具（13）叠放在移载治具下放机构（2）上，移载治具（13）通过推送下放机构（14）进行下放及部分推出；再通过输送平台（1）一侧沿长度方向设置的多个第一移载治具输送机构（9）等间隔拨出，从而完成移载治具（13）的逐一间隔拨出；

步骤2）、杜美丝线整直：杜美丝线（21）首先通过放线机构（3-1）进行不断释放并进入到第一甩线机构（3-2）中，杜美丝线（21）绕过第一甩线机构（3-2）中时形成两组相互垂直的波浪，杜美丝线（21）经过每个交错点后可破坏绕性；输出的杜美丝线（21）再经过第二甩线机构（3-3）的折线穿线管（3-19），通过马达带动使得折线穿线管（3-19）进行旋转从而实现离心式甩线来进一步破坏绕性，加速老化线材表面张力，从而达到快速拉直的目的；

步骤3）、杜美丝线剪切：从折线穿线管（3-19）出来的杜美丝线（21）被第一传送机构（33-1）夹持并向前传送，且与第一切割机构（33-2）的切割进行联动作业；当第一传送机构（33-1）夹持杜美丝线（21）并向前传送时，第一切割机构（33-2）抬起；当杜美丝线（21）向前传送到位后，第一切割机构（33-2）迅速切割并抬起，而第一传送机构（33-1）迅速松开杜美丝线（21）并返回，由此完成定长切割；

步骤4）、杜美丝线切齐：切割后的杜美丝线（21）落到移载治具（13）上并被第一移载治具输送机构（9）向前等距间隔传送；

在传送过程中，杜美丝线（21）一侧受到第一限位挡板（23）的限制，完成一侧的对齐，而杜美丝线（21）另一侧经过第二切割机构24后完成另一侧的一刀切，从而使得移载治具（13）上的杜美丝线（21）长度一致；

步骤5）、沾银：剪切后的杜美丝线的两端伸出移载治具（13），当经过沾银机构（4）时，从流管（4-6）落下的银膏滴到杜美丝线端头上，多余的银膏则落回到银膏泵（4-3）中循环利用；

步骤6）、沾片：沾银后的杜美丝线（21）在芯片焊接机构（5）处被第一移载治具输送机构（9）以移载治具（13）上四个治具凹槽（13-2）的距离等距间歇移动；

当移载治具（13）运行到位停动后，移载治具（13）下方的升降机构（5-7）与移载治具（13）另一侧的三轴调节机构（5-9）上的真空吸板（5-10）配合，完成将移载治具（13）上一排杜美丝线中吸取单数的杜美丝线去沾芯片后回到移载治具上并将该沾有芯片的单数杜美丝线放置在双数的杜美丝线上，沾附的银膏作为芯片两面结合的导通介质，从而完成两根杜美丝线与芯片的焊接；

步骤7）、烘银：沾有芯片的杜美丝线（21）经过第二移载治具输送机构（10）匀速向前转送，杜美丝线（21）经过几个不同温度的烘干区，完成预热、中温及高温爬坡曲线式加热模式，将杜美丝线（21）上沾附的银膏进行干燥，固定杜美丝线在芯片上的线位；

步骤8）、插套玻璃管：杜美丝线（21）与芯片（25）焊接好的半成品通过第一移载治具输送机构（9）向前等距间隔传送到位；与此同时玻璃管送料振动盘（7-6）振动，一排玻璃管（7-37）到达定位输出机构（7-5）前端；推送机构（7-7）将半成品的一端推入到定位输出机构（7-5）前排的玻璃管（7-37）中，最后定位输出机构（7-5）下落后，移载治具（13）向前移动定长距离将插好玻璃管的半成品向前输送；

步骤9）、玻封成型：半成品插好玻璃管后进入到隧道式炉体（8-1），隧道式炉体（8-1）内分为前段加热区（8-5）、翻转区（8-6）及后段加热区（8-7），前段加热区（8-5）、后段加热区（8-7）采取循序渐进的加热模式让玻璃管充分受热,达到软化，熔融,成型，而翻转区（8-6）内通过翻转机构（8-9）进行180度翻转再加热，能够让玻管两面受热并熔融包封产品，使产品端头呈椭圆珠状外型。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃封装温度传感器制造方法，步骤1）中推送下放机构（14）对移载治具（13）下放包括以下步骤：

1-1）、将多个移载治具（13）叠放在前托板（11）、后托板（12）上，而左右的下放隔板（17）位于最下方两块移载治具（13）之间；

1-2）、工作时，启动下放第一气缸（15），通过下放推板（16）可将移载治具（13）推出，然后缩回；

而移载治具（13）推出后则通过第一移载治具输送机构（9）逐渐拨出；

1-3）、在最底下的移载治具（13）移出后，下放第二气缸（20）伸出，下放隔板（17）从倒数第二块移载治具（13）中伸出，倒数第二块移载治具（13）则落到前托板（11）、后托板（12）上，其他的移载治具（13）依次落下一个移载治具高度的距离；

1-4）、然后下放第二气缸（20）缩回，下放隔板（17）再次伸入到移载治具（13）中；

这样完成一块移载治具（13）的推送；

1-5）、重复1-1）～1-4）过程，依次将移载治具（13）间隔推出。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃封装温度传感器制造方法，步骤3）中杜美丝线（21）在被第一切割机构（33-2）的切割过程中，前端还通过机械手（33-23）夹持，在第一切割机构（33-2）停止切割后，机械手（33-23）张开放开杜美丝线（21）。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃封装温度传感器制造方法，步骤3）中第一传送机构（33-1）与第一切割机构（33-2）联动作业包括以下步骤：

3-1）、启动切割电机（33-27），切割电机（33-27）带动曲柄传送机构（33-4）以及剪切传送滑座（33-5）来回移动；

当剪切传送滑座（33-5）向前移动时，第一拉伸气缸（33-11）处于收缩状态，第一杠杆（33-13）靠近剪切滑轨（33-6）一侧抬起，第一弹簧（33-9）拉力作用将上活动夹板（33-8）压紧在下固定夹板（33-7）上，这样杜美丝线（21）经过第二甩线机构（3-3）上的第一旋转架（3-16）后，在剪切传送滑座（33-5）处夹持并向前传送与剪切传送滑座（33-5）、下固定夹板（33-7）及上活动夹板（33-8）构成整体并向前移动；与此同时，当第一杠杆（33-13）靠近剪切滑轨（33-6）一侧抬起时，切割滑座（33-15）也抬起，压紧块（33-18）、切刀（33-19）均微抬起，杜美丝线（21）通过切割机构固定座（33-17）上的通孔、平衡板（33-20）上的穿孔（33-22）后被机械手（33-23）夹住，由此完成输送；

3-2 ）、第一拉伸气缸（33-11）伸出，第一杠杆（33-13）靠近剪切滑轨（33-6）一侧下压，下固定夹板（33-7）抬起，曲柄传送机构（33-4）带动剪切传送滑座（33-5）向后移动，由于上活动夹板（33-8）抬起，因此杜美丝线（21）仅仅受到下固定夹板（33-7）支撑而未来回移动；与此同时，当第一杠杆（33-13）靠近剪切滑轨（33-6）一侧下压时，切割滑座（33-15）也微微下移，压紧块（33-18）、切刀（33-19）均微下移，杜美丝线（21）被切割，机械手（33-23）松开，由于水平切割板（33-35）一侧及平衡板（33-20）均存在缺口，因此切割后的杜美丝线（21）自由下落，落下移载治具（13）的治具凹槽（13-2）内，治具凹槽（13-2）被第一移载治具输送机构（9）的拨杆间歇等距拨动，可不断接收落下的杜美丝线（21）；

3-3）、重复3-1）～3-2）过程，实现杜美丝线（21）连续等长切割。

5.根据权利要求1所述的一种玻璃封装温度传感器制造方法，步骤6）中将移载治具（13）上一排杜美丝线中吸取单数的杜美丝线去沾芯片后回到移载治具上并将该沾有芯片的单数杜美丝线放置在双数的杜美丝线上的步骤为：

6-1）、正常工作后，当移载治具（13）移动四个治具凹槽（13-2）的间距后停动，托举机构托板（5-8）抬起，托举机构托板（5-8）上a、b两处的工位分别抬起了杜美丝线e、杜美丝线f；

此时，真空吸板（5-10）上吸附有一根刚刚沾上芯片的杜美丝线d，杜美丝线d与下方杜美丝线e正对；

控制器控制驱动三轴调节机构（5-9），从而使得真空吸板（5-10）下移一定距离后，真空吸板（5-10）释放杜美丝线d，此时，带芯片的杜美丝线d叠合到杜美丝线e上，由于杜美丝线e沾黏有银膏，因此杜美丝线d上的芯片与杜美丝线e也沾合在一起，完成两杜美丝线与芯片的焊接；

6-2）、在真空吸板（5-10）释放后，向b工位平移，并随后下移完成对b处的杜美丝线f吸取，完成该动作后抬起并向前移动，移向芯片定位槽（5-5）端头通过真空吸附沾芯片；

与此同时，托举机构托板（5-8）下移，落到移载治具（13）下方；

6-3）、移载治具（13）向前移动四个治具凹槽（13-2）的间距后停动，托举机构托板（5-8）抬起；

与此同时，真空吸板（5-10）吸附着一根沾上芯片的杜美丝线斜向平移回a工位，然后下移将该沾上芯片的杜美丝线再次放在a工位的杜美丝线上，使两根杜美丝线与芯片沾黏焊接；

然后平移到b工位，吸附b工位的杜美丝线后上移向前继续去沾芯片定位槽（5-5）端头的芯片；

与此同时，托举机构托板（5-8）下移，落到移载治具（13）下方；

6-4）、按步骤6-1）～6-3）循环重复，形成杜美丝线每三根一组且间隔一个治具凹槽（13-2）的间距；其中一根杜美丝线前端带芯片。

6.根据权利要求1所述的一种玻璃封装温度传感器制造方法，步骤9）中翻转机构（8-9）翻转包括以下步骤：

9-1）、当移载治具（13）前端触碰到红外传感器，控制器则控制第八气缸（8-19）伸出，托块（8-23）抬起，并将移载治具（13）抬起到与托槽（8-31）高度相同的位置；

9-2）、然后第九气缸（8-24）启动，将托槽（8-31）推出且位于移载治具（13）正下方；

与此同时第八气缸（8-19）带动托块（8-23）缩回，则移载治具（13）落到托槽（8-31）上；

9-3）、随后，第九气缸（8-24）缩回，第十气缸（8-33）伸出，第三压板（8-32）压在移载治具（13）上；

9-4）、紧接着，电机带动皮带传动机构（8-28）转动并使得第二固定座（8-30）旋转180度后停动，这样实现了移载治具（13）的翻转；

9-5）、然后第八气缸（8-19）再次伸出到合适高度位置后停止，第九气缸（8-24）将移载治具（13）推送到托块（8-23）正上方后停动，第十气缸（8-33）缩回，则移载治具（13）落在托块（8-23）上；

9-6）、然后第九气缸（8-24）、第八气缸（8-19）缩回，移载治具（13）重新回到链传送机构上方的输送平台（1）上，并由链传送机构推送继续前进。

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