CN110211753A - 一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置及喷涂工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种喷涂装置，包括喷涂单元、倾角单元、旋转单元和加热单元；一种喷涂工艺，其特征在于，包括以下步骤：将元器件置入密封的滚筒内，元器件堆叠的体积和滚筒的容积之比为1：8～10；将滚筒底部加热到95～105℃，而后使滚筒自转；提供环氧树脂混合液，并由喷枪雾化喷入滚筒内，喷枪与元器件的距离为80～120mm，环氧树脂混合液的喷涂量为1.5～5ml/min；同时向滚筒内注入热风，热风的温度为75～85℃，压力不大于0.2MPa；产品的上胶速率为5～10um/min，到达喷涂时间后，完成喷涂。其能够实现热喷涂，喷涂可靠性、可控性及均匀性强，喷涂后抗氧化、抗盐雾腐蚀的特性好，喷涂时间短，效率高。
Description
技术领域
本发明涉及表面喷涂领域，具体涉及一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置及喷涂工艺。
背景技术
随着科学技术的不断发展，电子技术行业的发展更是突飞猛进,从而对电子元器件的需求也是日益剧增,由于电子元器件广泛应用于通讯、交通、电业等领域所使用的电子仪器上，当发生故障时会产生很大的影响，因而这类产品应具有极高的可靠性，若在有腐蚀性气体、高湿度的环境使用，则电子产品会迅速发生腐蚀，可靠性及寿命会缩短。因此，一般需要在电子元器件进行表面绝缘保护来提升产品的抗氧化腐蚀性能。
目前，针对电子元器件的保护主要采用表面绝缘喷涂工艺，材料类型主要是一些环氧类和改性硅树脂材料，工艺主要采用冷喷涂、浸涂及电泳等工艺。但这种方法使电子元器件所具备的抗氧化、抗盐雾腐蚀的特性也不同。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置及喷涂工艺，其能够实现热喷涂，喷涂可靠性、可控性及均匀性强，喷涂后抗氧化、抗盐雾腐蚀的特性好，喷涂时间短，效率高。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置，包括喷涂单元、倾角单元、旋转单元和加热单元；所述喷涂单元包括支架、顶部开口的保护罩和封闭盖，所述保护罩转动设置在支架上，所述封闭盖盖设在保护罩的顶部开口上，所述封闭盖上设置排气管和翻折盖，所述排气管连通在外部的排气系统上，所述翻折盖上设置有喷枪和热风枪；所述倾角单元包括倾角支架、倾角滑槽和倾角连杆，所述倾角滑槽开设在倾角支架上，所述倾角连杆的两端分别铰接在倾角滑槽内和保护罩上；所述旋转单元包括旋转驱动源、转动轴和滚筒，所述旋转驱动源设置在保护罩上，所述转动轴连接在旋转驱动源的自由端，所述滚筒设置在转动轴的自由端，所述滚筒位于保护罩内，且与排气管、喷枪和热风枪连通；所述加热单元包括导电滑环和加热盘，所述导电滑环的定子设置在保护罩的内底壁上，转子设置在转动轴上，所述加热盘设置在滚筒的外底壁上，所述加热盘和导电滑环电连接。
作为优选的，所述滚筒为顶部开口的密闭的壳体，且其顶部开口紧邻封闭盖和翻折盖。
作为优选的，所述滚筒呈圆柱状，其内径为180～220mm，高度为130～170mm。
作为优选的，所述封闭盖上设置有用于探测滚筒内空气压力的传感器一和用于控制滚筒内空气温度的传感器二，所述传感器一和传感器二分别与排气系统和加热盘信号连接。
作为优选的，所述保护罩的内壁上粘附有保温棉。
作为优选的，所述倾角滑槽的一侧设置有刻度。
作为优选的，所述支架上设置有转轴，所述转轴上设置有固定板，所述保护罩和旋转驱动源均设置在固定板上。
一种使用所述电子元器件的表面绝缘喷涂装置的喷涂工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将元器件置入密封的滚筒内，元器件堆叠的体积和滚筒的容积之比为1：8～10；
S2，将滚筒底部加热到95～105℃，而后使滚筒自转；
S3，提供以环氧树脂和稀释剂配制的热固性的环氧树脂混合液，并由喷枪雾化喷入滚筒内，喷枪与元器件的距离为80～120mm，环氧树脂混合液的喷涂量为1.5～5ml/min；
S4，在进行步骤S3的同时，使用热风枪向滚筒内注入热风，热风的温度为75～85℃，保持滚筒内的压力不大于0.2MPa；
S5，将产品的上胶速率控制在5～10um/min，根据需要的厚度，计算喷涂时间，到达喷涂时间后，完成喷涂。
作为优选的，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将元器件置入密封的滚筒内，元器件堆叠的体积和滚筒的容积之比为1：9；
S2，将滚筒底部加热到100℃，而后使滚筒自转；
S3，提供以环氧树脂和稀释剂配制的热固性的环氧树脂混合液，并由喷枪雾化喷入滚筒内，喷枪与元器件的距离为100mm，环氧树脂混合液的喷涂量为3ml/min；
S4，在进行步骤S3的同时，使用热风枪向滚筒内注入热风，热风的温度为80℃，保持滚筒内的压力不大于0.2MPa；
S5，将产品的上胶速率控制在5～10um/min，根据需要的厚度，计算喷涂时间，到达喷涂时间后，完成喷涂。
作为优选的，步骤S1中，在元器件的体积不足时，可添加不锈钢滚珠作为陪料。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明的喷涂装置，通过设置喷涂单元和加热单元，能够实现元器件的热喷涂，提高了产品的可靠性；通过设置倾角单元和旋转单元，能够实现元器件的非接触式均匀翻转搅拌，提高了喷涂的均匀性。
2、本发明的喷涂工艺，缩短了喷涂时间，产能大，效率高；热喷的产品可靠性高，耐酸碱腐蚀性好，盐雾实验可以达到72小时以上。
3、本发明的喷涂工艺，生产的产品绝缘性和致密性高，阻镀效果好。
4、本发明的喷涂工艺，生产的产品表面外观好，涂层厚度均匀，厚度公差可控制在±1um。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。
图1为喷涂装置的结构示意图；
图2为喷涂装置的剖视示意图；
图3为喷涂装置内部的正视示意图。
其中，10-支架，11-转轴，12-固定板，20-保护罩，21-封闭盖，22-翻折盖，23-喷枪，24-热风枪，25-排气管，26-传感器一，27-传感器二，30-倾角支架，31-倾角滑槽，32-倾角连杆，40-旋转驱动源，41-联轴器，42-滚筒，50-导电滑环，51-加热盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
参照图1～图3所示，本发明公开了一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置，包括喷涂单元、倾角单元、旋转单元和加热单元。
喷涂单元：
上述喷涂单元包括支架10、保护罩20和封闭盖21。
上述支架10上设置有转轴11。转轴11上设置有固定板12。转轴11能够使滚筒42倾斜旋转，从而将滚筒42内的元器件倾倒出来。
上述保护罩20设置在固定板12上。保护罩20为顶部开口的密闭的壳体。保护罩20的内壁上粘附有保温棉。
上述封闭盖21盖设在保护罩20的开口上。封闭盖21能够封闭保护罩20，以维持滚筒42内压力、温度和清洁度的稳定性，同时避免喷涂物溢散后损害环境和人员健康。
上述封闭盖21上设置有排气管25、传感器一26和传感器二27。排气管25连通在外部的排气系统上。传感器一26和传感器二27分别与排气系统和加热盘51信号连接。排气管25能够排放滚筒42内的废气，同时能够调节滚筒42内的压力。传感器一26和传感器二27分别为压力传感器和温度传感器。传感器一26能够探测滚筒42内的空气压力，并反馈给排气系统。传感器二27能够探测滚筒42内的空气温度，并反馈给加热单元，以控制滚筒42内的温度。
上述封闭盖21上设置有翻折盖22。翻折盖22呈半圆形。翻折盖22能够打开或封闭滚筒42，以方便添加待喷涂物。
上述翻折盖22上设置有喷枪23和热风枪24。喷枪23和热风枪24的出口均位于滚筒42内。喷枪23能够向滚筒42内喷出雾状的喷涂物，以进行均匀的喷涂。热风枪24能够向滚筒42内喷出热风，以控制空气温度及温度的均匀性。翻折盖22在打开后，能够方便喷枪和热风枪的维护。
倾角单元：
上述倾角单元包括倾角支架30、倾角滑槽31和倾角连杆32。倾角支架30设置在支架10上。倾角支架30上开设有倾角滑槽31。倾角滑槽31呈圆弧形。倾角连杆32的两端分别铰接在倾角滑槽31内和保护罩20上。通过调整倾角连杆32在倾角滑槽31内的位置，能够调整滚筒42的倾斜角度，为元器件的非接触翻转搅拌提供必要的条件，提高喷涂的均匀性。
作为本发明的进一步改进，上述倾角滑槽31的一侧设置有刻度。刻度能够指示倾斜角度，提高使用的便捷性和倾斜的准确性。
旋转单元：
上述旋转单元包括旋转驱动源40、联轴器41和滚筒42。旋转驱动源40设置在固定板12上。联轴器41设置在旋转驱动源40的自由端。联轴器41的另外一端设置有转动轴。滚筒42设置在转动轴上，且位于保护罩20内。滚筒42为顶部开口的密闭的壳体。滚筒42的顶部开口紧邻封闭盖21和翻折盖22。旋转驱动源40能够驱动滚筒42旋转，以实现元器件的非接触翻转搅拌，提高喷涂的均匀性。
作为本发明的进一步改进，上述滚筒42为圆柱状，其内径为180～220mm，高度为130～170mm。以上优化的结构喷涂效果最佳，表面一致性最好。
作为本发明的进一步改进，上述滚筒42的内径为200mm，高度为150mm。
加热单元：
上述加热单元包括导电滑环50和加热盘51。导电滑环50的定子设置在保护罩20的内底壁上，转子设置在转动轴上。加热盘51设置在滚筒42的外底壁上。加热盘51和导电滑环50电连接。加热盘51能够为滚筒42加热，以提高喷涂物的活性，进而提高喷涂质量。
一种电子元器件的表面绝缘喷涂工艺，包括以下步骤：
S1，将元器件置入密封的滚筒内，元器件堆叠的体积和滚筒的容积之比为1：8～10；
S2，将滚筒底部加热到95～105℃，而后使滚筒自转；
S3，提供以环氧树脂和稀释剂配制的热固性的环氧树脂混合液，并由喷枪雾化喷入滚筒内，喷枪与元器件的距离为80～120mm，环氧树脂混合液的喷涂量为1.5～5ml/min；
S4，在进行步骤S3的同时，使用热风枪向滚筒内注入热风，热风的温度为75～85℃，保持滚筒内的压力不大于0.2MPa；
S5，将产品的上胶速率控制在5～10um/min，根据需要的厚度，计算喷涂时间，到达喷涂时间后，完成喷涂。
作为本发明的进一步改进，上述电子元器件的表面绝缘喷涂工艺，包括以下步骤：
S1，将元器件置入密封的滚筒内，元器件堆叠的体积和滚筒的容积之比为1：9；
S2，将滚筒底部加热到100℃，而后使滚筒自转；
S3，提供以环氧树脂和稀释剂配制的热固性的环氧树脂混合液，并由喷枪雾化喷入滚筒内，喷枪与元器件的距离为100mm，环氧树脂混合液的喷涂量为3ml/min；
S4，在进行步骤S3的同时，使用热风枪向滚筒内注入热风，热风的温度为80℃，保持滚筒内的压力不大于0.2MPa；
S5，将产品的上胶速率控制在5～10um/min，根据需要的厚度，计算喷涂时间，到达喷涂时间后，完成喷涂。
作为本发明的进一步改进，上述步骤S1中，在元器件体积不足时，可添加不锈钢滚珠作为陪料。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理能够在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，包括喷涂单元、倾角单元、旋转单元和加热单元；
所述喷涂单元包括支架、顶部开口的保护罩和封闭盖，所述保护罩转动设置在支架上，所述封闭盖盖设在保护罩的顶部开口上，所述封闭盖上设置排气管和翻折盖，所述排气管连通在外部的排气系统上，所述翻折盖上设置有喷枪和热风枪；
所述倾角单元包括倾角支架、倾角滑槽和倾角连杆，所述倾角滑槽开设在倾角支架上，所述倾角连杆的两端分别铰接在倾角滑槽内和保护罩上；
所述旋转单元包括旋转驱动源、转动轴和滚筒，所述旋转驱动源设置在保护罩上，所述转动轴连接在旋转驱动源的自由端，所述滚筒设置在转动轴的自由端，所述滚筒位于保护罩内，且与排气管、喷枪和热风枪连通；
所述加热单元包括导电滑环和加热盘，所述导电滑环的定子设置在保护罩的内底壁上，转子设置在转动轴上，所述加热盘设置在滚筒的外底壁上，所述加热盘和导电滑环电连接。
2.如权利要求1所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，所述滚筒为顶部开口的密闭的壳体，且其顶部开口紧邻封闭盖和翻折盖。
3.如权利要求2所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置及喷涂工艺，其特征在于，所述滚筒呈圆柱状，其内径为180～220mm，高度为130～170mm。
4.如权利要求1所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，所述封闭盖上设置有用于探测滚筒内空气压力的传感器一和用于控制滚筒内空气温度的传感器二，所述传感器一和传感器二分别与排气系统和加热盘信号连接。
5.如权利要求1所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，所述保护罩的内壁上粘附有保温棉。
6.如权利要求1所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，所述倾角滑槽的一侧设置有刻度。
7.如权利要求1所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置，其特征在于，所述支架上设置有转轴，所述转轴上设置有固定板，所述保护罩和旋转驱动源均设置在固定板上。
8.如权利要求1-7任意一项使用所述电子元器件的表面绝缘喷涂装置的喷涂工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将元器件置入密封的滚筒内，元器件堆叠的体积和滚筒的容积之比为1：8～10；
S2，将滚筒底部加热到95～105℃，而后使滚筒自转；
S3，提供以环氧树脂和稀释剂配制的热固性的环氧树脂混合液，并由喷枪雾化喷入滚筒内，喷枪与元器件的距离为80～120mm，环氧树脂混合液的喷涂量为1.5～5ml/min；
S4，在进行步骤S3的同时，使用热风枪向滚筒内注入热风，热风的温度为75～85℃，保持滚筒内的压力不大于0.2MPa；
S5，将产品的上胶速率控制在5～10um/min，根据需要的厚度，计算喷涂时间，到达喷涂时间后，完成喷涂。
9.如权利要求8任意一项使用所述电子元器件的表面绝缘喷涂装置的喷涂工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将元器件置入密封的滚筒内，元器件堆叠的体积和滚筒的容积之比为1：9；
S2，将滚筒底部加热到100℃，而后使滚筒自转；
S3，提供以环氧树脂和稀释剂配制的热固性的环氧树脂混合液，并由喷枪雾化喷入滚筒内，喷枪与元器件的距离为100mm，环氧树脂混合液的喷涂量为3ml/min；
S4，在进行步骤S3的同时，使用热风枪向滚筒内注入热风，热风的温度为80℃，保持滚筒内的压力不大于0.2MPa；
S5，将产品的上胶速率控制在5～10um/min，根据需要的厚度，计算喷涂时间，到达喷涂时间后，完成喷涂。
10.如权利要求9所述的电子元器件的表面绝缘喷涂装置及喷涂工艺，其特征在于，步骤S1中，在元器件的体积不足时，可添加不锈钢滚珠作为陪料。
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