CN110208272B - 一种表面检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种表面检测装置及方法。该表面检测装置包括：控制模块、放置被测物体的工作台和至少一个探测头；探测头用于发射入射光束并控制入射光束在被测物体的表面进行第一方向的扫描，再接收入射光束经由被测物体的表面散射形成的散射光束；工作台用于当探测头完成在被测物体表面进行的第一方向扫描时，带动被测物体沿第二方向移动预设距离直至完成对被测物体的第一区域的扫描；控制模块用于当被测物体的第一区域扫描完成后，控制被测物体围绕旋转轴旋转预设角度，以使探测头对被测物体的第二区域进行扫描；其中，第一方向与第二方向交叉。本实施例提供的表面检测装置，提高了检测效率，减小了表面检测装置尺寸。

Description

一种表面检测装置及方法

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种表面检测装置及方法。

背景技术

随着大规模集成电路的快速发展，硅片表面粒子情况对于器件制造的影响也越来越受到人们的重视。

图1是目前典型的一种对硅片表面粒子进行散射测量的量测设备的结构示意图，如图1所示，该量测设备包括机体200，机体200内部设置有放置被测硅片210的工件台220、发射单元230和光探测器240。发射单元230发出的正入射光λ和斜入射光μ照射到工件台220上的被测硅片210的表面后散射的散射光γ被光探测器240接收，通过对散射光γ的分析，实现被测硅片210表面粒子情况检测。为了实现对整个硅片210的检测，工件台220设置沿x方向移动的移动台221和沿y方向移动的移动台222(图2)，通过移动移动台221和移动台222，实现被测硅片210整体区域的扫描检测。

然而，现有技术中需要工件台在两个方向(x方向和y方向)的移动来实现硅片整体区域扫描，检测效率低，影响产率；且工件台行程较大，加大了量测设备的总体尺寸。

发明内容

本发明提供一种表面检测装置及方法，以实现提高检测效率，减小装置尺寸的效果。

本发明实施例提供了一种表面检测装置，该表面检测装置包括：控制模块、放置被测物体的工作台和至少一个探测头；

所述探测头用于发射入射光束并控制所述入射光束在所述被测物体的表面进行第一方向的扫描，再接收所述入射光束经由所述被测物体的表面散射形成的散射光束；

所述工作台用于当所述探测头完成在所述被测物体表面进行的所述第一方向扫描时，带动所述被测物体沿第二方向移动预设距离直至完成对所述被测物体的第一区域的扫描；

所述控制模块用于当所述被测物体的第一区域扫描完成后，控制所述被测物体围绕旋转轴旋转预设角度，以使所述探测头对所述被测物体的第二区域进行扫描；

其中，所述第一方向与所述第二方向交叉。

进一步地，所述探测头在所述第一方向上的扫描范围为A1，A1＞60mm。

进一步地，所述探测头的数量为偶数个；偶数个所述探测头在所述被测物体所在平面的垂直投影的排布方式包括矩阵排布。

进一步地，所述偶数个所述探测头分为两行，行方向与所述第一方向平行，在所述第一方向上，任意一行所述探测头的数量为N1，2*N1*A1＞H1，其中，H1为所述被测物体在所述第一方向的最大尺寸。

进一步地，所述探测头的数量为奇数个；奇数个所述探测头的排布方式包括错位布局。

进一步地，所述奇数个所述探测头分为两行，行方向与所述第一方向平行，在所述第一方向上，第一行所述探测头的数量为N2，第二行所述探测头的数量为N3，N2*A1+N3*A1＞H1，其中，H1为所述被测物体在所述第一方向的最大尺寸。

进一步地，所述预设距离为H3，H3＞1/2*H5，其中，H5为所述被测物体在所述第二方向的最大尺寸。

进一步地，所述表面检测装置还包括：固定模块；

至少一个所述探测头固定于所述固定模块上。

进一步地，所述表面检测装置还包括：处理模块；

所述探测头与所述处理模块连接，用于对所述探测头接收的所述散射光束进行处理，以确定所述被测物体表面的缺陷。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种表面检测方法，该表面检测方法基于如上所述的表面检测装置实现；

所述表面检测方法包括：

S1、控制探测头发射入射光束，并控制所述入射光束在被测物体表面进行第一方向的扫描；

S2、控制所述探测头接收所述入射光束经由所述被测物体的表面散射形成的散射光束；

S3、控制工件台带动所述被测物体沿第二方向移动预设距离直至完成对所述被测物体的第一区域的扫描；

S4、控制所述被测物体围绕旋转轴旋转预设角度，以使所述探测头对所述被测物体的第二区域进行扫描；

其中，所述第一方向与所述第二方向交叉。

本发明实施例通过探测头控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体表面形成一段单程扫描路径，相应地，入射光束经由被测物体表面时形成的散射光束被探测头接收以获得检测信号，由此完成第一方向的扫描，同时工件台带动被测物体沿第二方向移动预设距离直至完成对被测物体的第一区域的扫描，然后控制模块控制被测物体围绕旋转轴旋转预设角度后，以同样的方式使被测物体表面完成第二区域的扫描，即工件台做一次往复运动即可完成被测物体表面的检测，相比于现有技术，本申请不需要工件台在两个方向移动，仅在一个方向移动且移动一半的距离即可完成被测物体表面的检测，提高检测效率，减小装置尺寸。

附图说明

图1是现有技术中一种表面量测设备的结构示意图；

图2是现有技术中一种表面量测设备的俯视图；

图3是本发明实施例提供的一种表面检测装置的结构示意图；

图4(a)-(c)是本发明实施例提供的一种表面检测装置进行被测物体表面检测的扫描路径示意图；

图5是本发明实施例提供的又一种表面检测装置的结构示意图；

图6(a)-(c)是本发明实施例提供的又一种表面检测装置进行被测物体表面检测的扫描路径示意图；

图7是本发明实施例提供的又一种表面检测装置的结构示意图；

图8(a)-(c)是本发明实施例提供的又一种表面检测装置进行被测物体表面检测的扫描路径示意图；

图9是本发明实施例提供的一种表面检测方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图3是本发明实施例提供的一种表面检测装置的结构示意图，图4(a)-(c)是本发明实施例提供的一种表面检测装置进行被测物体表面检测的扫描路径示意图，参见图3和图4，该表面检测装置包括：控制模块10、放置被测物体40的工作台20和至少一个探测头30；探测头30包括光源，光学元件，收集元件，探测器。光源用于产生入射光束，光学元件汇聚入射光束并使其照射被测物体40表面，入射光束经由被测物体40的表面散射形成散射光束，收集元件用于收集散射光束并将散射光束汇聚至探测器，探测器获得被测物体40表面的散射光束信号。通过同时移动入射光束及探测器，由此完成探测头30对被测物体40表面的第一方向W的扫描，参见图4(a)；工作台20用于当探测头30完成在被测物体40表面进行的第一方向w扫描时，带动被测物体40沿第二方向v移动预设距离H3直至完成对被测物体40的第一区域cc的扫描，参见图4(b)，图4仅以第一方向w与y方向平行、第二方向v与x方向平行进行示例性；控制模块10用于当被测物体40的第一区域cc扫描完成后，控制被测物体40围绕旋转轴(图中未示出)旋转预设角度，以使探测头30对被测物体40的第二区域dd进行扫描，图4仅以被测物体40围绕旋转轴旋转180°进行示例性说明；其中，第一方向w与第二方向v交叉。

其中，控制模块10例如可以包括旋转台，旋转台的旋转轴例如可以与z方向平行。被测物体40例如可以包括硅片。被测物体40的形状例如可以包括圆形、长方形或者正方形等，图3和图4仅以被测物体的形状为圆形进行示例性说明。

具体地，被测物体40放置于工作台20上，工作台20带动被测物体40做第二方向v的运动，同时，探测头30控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体40表面形成一段单程扫描路径，参见图4(a)，相应地，入射光束经由被测物体40表面时形成的散射光束被探测头接收以获得检测信号，由此完成第一方向w的扫描。当工作台20带动被测物体40沿第二方向v移动预设距离H3后，被测物体40表面完成第一区域cc的扫描，参见图4(b)。被测物体40表面完成第一区域cc的扫描之后，控制模块10控制被测物体40围绕旋转轴旋转预设角度。然后工作台20带动被测物体40做第二方向v反向的运动，同时，探测头30控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体40表面形成一段单程扫描路径，相应地，入射光束经由被测物体40表面时形成的散射光束被探测头接收以获得检测信号，由此完成第一方向w的扫描。当工作台20带动被测物体40沿第二方向v反向移动预设距离H4后，被测物体40表面完成第二区域dd的扫描，参见图4(c)。如此，即可实现被测物体表面整个区域的检测。

需要说明的是，本实施例不对探测头30的数量进行限定，只需满足工件台做一次往复运动能完成被测物体表面整个区域的扫描即可，图3仅以探测头30的数量为1进行示例性说明。还需要说明的是，本实施例不对预设距离H3和H4进行具体限定，本领域技术人员可以根据产品所需要检测的区域自行设定预设距离的尺寸，在本发明中不进行具体限制。还需要说明的是，探测头30控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体40表面形成的一段单程扫描路径包括圆弧或直线等，本发明实施例不进行具体限定，图4(a)仅以在被测物体40表面形成的一段单程扫描圆弧进行示例性说明，同样，其它图中也是仅以在被测物体40表面形成的一段单程扫描圆弧进行示例性说明。

本实施例的技术方案，通过探测头控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体表面形成一段单程扫描路径，相应地，入射光束经由被测物体表面时形成的散射光束被探测头接收以获得检测信号，由此完成第一方向的扫描，同时工件台带动被测物体沿第二方向移动预设距离直至完成对被测物体的第一区域的扫描，然后控制模块控制被测物体围绕旋转轴旋转预设角度后，以同样的方式使被测物体表面完成第二区域的扫描，即工件台做一次往复运动即可完成被测物体表面的检测，相比于现有技术，本申请不需要工件台在两个方向移动，仅在一个方向移动且移动一半的距离即可完成被测物体表面的检测，提高检测效率，减小装置尺寸。

在上述技术方案的基础上，可选的，继续参见图4，探测头30在第一方向w上的扫描范围为A1，A1＞60mm。

其中，根据被测物体40的尺寸以及形状，当探测头30在第一方向w上的扫描范围过小时，则需要多做几次往复运动才可完成被测物体40表面的检测，此时影响检测效率。而如果在不影响检测效率的前提下，则需要增加探测头30的数量，进而增加装置成本。

本技术方案，当探测头30在第一方向w上的扫描范围大于60mm时，即可以提高检测效率，又可以节约成本。

在上述技术方案中，多个探测头30的设置方案有多种，可选的，探测头30的数量为偶数个；偶数个探测头在被测物体所在平面的垂直投影的排布方式包括矩阵排布。或者，探测头的数量为奇数个；奇数个探测头的排布方式包括错位布局。

下面就典型示例进行详细说明，但不构成对本申请的限制。

图5是本发明实施例提供的又一种表面检测装置的结构示意图，图6(a)-(c)是本发明实施例提供的又一种表面检测装置进行被测物体表面检测的扫描路径示意图，参加图5，探测头30的数量为2，2个探测头30在被测物体40所在平面的垂直投影的排布方式包括矩阵排布，即为2行1列。完成被测物体40表面全部区域检测的扫描路径示意图请参见图6。其中，被测物体40的形状为圆形。

具体地，被测物体40放置于工作台20上，工作台20带动被测物体40做第二方向v的运动，同时，呈矩阵排布(2行1列)的2个探测头30控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体40表面形成一段单程扫描路径，相应地，入射光束经由被测物体40表面时形成的散射光束被探测头接收以获得检测信号，由此完成第一方向w的扫描，参见图6(a)。当工作台20带动被测物体40沿第二方向v移动预设距离H3后，被测物体40表面完成第一区域cc的扫描，参见图6(b)。被测物体40表面完成第一区域cc的扫描之后，控制模块10控制被测物体40围绕旋转轴旋转180°。然后工作台20带动被测物体40做第二方向v反向的运动，同时，2个探测头30控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体40表面形成一段单程扫描路径，相应地，入射光束经由被测物体40表面时形成的散射光束被探测头接收以获得检测信号，由此完成第一方向w的扫描。当工作台20带动被测物体40沿第二方向v反向移动预设距离H4后，被测物体40表面完成第二区域dd的扫描，参见图6(c)。如此，即可实现被测物体表面整个区域的检测。

需要说明的是，本实施例不对预设距离H3和H4进行具体限定，本领域技术人员可以根据产品所需要检测的区域自行设定预设距离的尺寸，在本发明中不进行具体限制。

本实施例的技术方案，通过呈矩阵排布的两个探测头控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体表面形成一段单程扫描路径，相应地，入射光束经由被测物体表面时形成的散射光束被探测头接收以获得检测信号，由此完成第一方向w的扫描。同时工件台沿第二方向移动预设距离，使被测物体表面完成第一区域的扫描，然后控制模块控制被测物体围绕旋转轴旋转预设角度后，以同样的方式使被测物体表面完成第二区域的扫描，即工件台做一次往复运动即可完成被测物体表面的检测，相比于现有技术，本申请不需要工件台在两个方向移动，仅在一个方向移动且移动一半的距离即可完成被测物体表面的检测，提高检测效率，减小装置尺寸。

图7是本发明实施例提供的又一种表面检测装置的结构示意图，图8(a)-(c)是本发明实施例提供的又一种表面检测装置进行被测物体表面检测的扫描路径示意图，参加图7，探测头30的数量为5，5个探测头30在被测物体40所在平面的垂直投影的排布方式包括错位布局，即为2行3列，第一行包括3个探测头30，第二行包括2个探测头30，其中，第二行的探测头30位于第一行相邻两个探测头30之间。完成被测物体40表面全部区域检测的扫描路径示意图请参见图8。其中，被测物体40的形状为圆形。

具体地，被测物体40放置于工作台20上，工作台20带动被测物体40做第二方向v的运动，同时，呈错位布局的5个探测头30控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体40表面形成一段单程扫描路径，相应地，入射光束经由被测物体40表面时形成的散射光束被探测头接收以获得检测信号，由此完成第一方向w的扫描。参见图8(a)。当工作台20带动被测物体40沿第二方向v移动预设距离H3后，被测物体40表面完成第一区域cc的扫描，参见图8(b)。被测物体40表面完成第一区域cc的扫描之后，控制模块10控制被测物体40围绕旋转轴旋转180°。然后工作台20带动被测物体40做第二方向v反向的运动，同时，5个探测头30控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体40表面形成一段单程扫描路径，相应地，入射光束经由被测物体40表面时形成的散射光束被探测头接收以获得检测信号，由此完成第一方向w的扫描。当工作台20带动被测物体40沿第二方向v反向移动预设距离H4后，被测物体40表面完成第二区域dd的扫描，参见图8(c)。如此，即可实现被测物体表面整个区域的检测。

需要说明的是，本实施例不对预设距离H3和H4进行具体限定，本领域技术人员可以根据产品所需要检测的区域自行设定预设距离的尺寸，在本发明中不进行具体限制。

本实施例的技术方案，通过呈错位布局的五个探测头控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体表面形成一段单程扫描路径，相应地，入射光束经由被测物体表面时形成的散射光束被探测头接收以获得检测信号，由此完成第一方向w的扫描。同时工件台沿第二方向移动预设距离，使被测物体表面完成第一区域的扫描，然后控制模块控制被测物体围绕旋转轴旋转预设角度后，以同样的方式使被测物体表面完成第二区域的扫描，即工件台做一次往复运动即可完成被测物体表面的检测，相比于现有技术，本申请不需要工件台在两个方向移动，仅在一个方向移动且移动一半的距离即可完成被测物体表面的检测，提高检测效率，减小装置尺寸。

当探测头30的数量为偶数个；偶数个探测头30在被测物体40所在平面的垂直投影的排布方式包括矩阵排布时，可选的，偶数个探测头30分为两行，行方向与第一方向w平行，在第一方向w上，任意一行探测头30的数量为N1，2*N1*A1＞H1，其中，H1为被测物体40在第一方向w的最大尺寸，A1为探测头30在第一方向w上的扫描范围。

示例性地，继续参见图5和图6，偶数个探测头30包括2个，2个探测头30呈矩阵排布，即为2行1列，任意一行探测头30的数量为1个，被测物体40的形状为圆形，被测物体40的直径为300mm，探测头30在第一方向w上的扫描范围A1大于150mm。当第一行探测头30的数量为1时，2*1*A1＞H1，其中，H1为被测物体40在第一方向w的最大尺寸。因为A1大于150mm，所以第一区域cc和第二区域dd拼接后大于300mm，且拼接后有一定重叠区域，确保扫描范围覆盖被测物体40在第一方向w上的全部区域。

可以理解的是，当被测物体40的形状为圆形时，因为被测物体40在第一方向w的尺寸包括弦的尺寸和直径的尺寸，所以被测物体40在第一方向w的最大尺寸H1为被测物体40在第一方向w的直径；当被测物体的形状为长方形时，被测物体40在第一方向w的最大尺寸H1为被测物体40在第一方向w的最长边的尺寸。

本技术方案，偶数个探测头分为两行，行方向与第一方向平行，在第一方向上，任意一行探测头的数量为N1，2*N1*A1＞H1，其中，H1为被测物体在第一方向的最大尺寸时，扫描范围覆盖被测物体在第一方向上全部的区域，可以实现边缘区域缺项的检测。

当探测头30的数量为奇数个；奇数个探测头30的排布方式包括错位布局时，奇数个探测头30分为两行，行方向与第一方向w平行，在第一方向w上，第一行探测头30的数量为N2，第二行探测头30的数量为N3，N2*A1+N3*A1＞H1，其中，H1为被测物体40在第一方向w的最大尺寸。

示例性地，继续参见图7和图8，奇数个探测头30包括5个，5个探测头30呈错位布局，即为2行3列，其中，第一行包括3个探测头30，第二行包括2个探测头30，第二行的探测头30位于第一行相邻两个探测头30之间。被测物体40的形状为圆形，被测物体40的直径为300mm，探测头30在第一方向w上的扫描范围A1大于60mm。当第一行探测头30的数量为3，第二行探测头30的数量为2时，3*A1+2*A1＞H1，其中，H1为被测物体40在第一方向w的最大尺寸。因为A1大于60mm，所以第一区域cc和第二区域dd拼接后大于300mm，且拼接后有一定重叠区域，确保扫描范围覆盖被测物体40在第一方向w上的全部区域。

可以理解的是，当被测物体40的形状为圆形时，因为被测物体40在第一方向w的尺寸包括弦的尺寸和直径的尺寸，所以被测物体40在第一方向w的最大尺寸H1为被测物体40在第一方向w的直径；当被测物体的形状为长方形时，被测物体40在第一方向w的最大尺寸H1为被测物体40在第一方向w的最长边的尺寸。

本技术方案，当奇数个探测头分为两行，行方向与第一方向平行，在第一方向上，第一行探测头的数量为N2，第二行探测头的数量为N3，N2*A1+N3*A1＞H1，其中，H1为被测物体在第一方向的最大尺寸时，扫描范围覆盖被测物体在第一方向上全部的区域，可以实现边缘区域缺项的检测。

在上述方案的基础上，可选的，继续参见图6和图8，预设距离为H3，H3＞1/2*H5，其中，H5为被测物体40在第二方向v的最大尺寸。

示例性地，被测物体40的形状为圆形，被测物体40的直径为300mm，探测头30在第二方向v移动的预设距离H3大于150mm。因为工作台20带动被测物体40做第二方向v上的运动，移动的预设距离H3大于150mm，然后工作台20带动被测物体40做第二方向v反向的运动，移动的预设距离H3也大于150mm时，可以确保扫描范围覆盖被测物体40在第二方向v上的全部区域。

可以理解的是，当被测物体40的形状为圆形时，因为被测物体40在第二方向v的尺寸包括弦的尺寸和直径的尺寸，所以被测物体40在第二方向v的最大尺寸H5为被测物体40在第二方向v的直径；当被测物体的形状为长方形时，被测物体40在第二方向v的最大尺寸H5为被测物体40在第二方向v的最长边的尺寸。

本技术方案，当工作台带动被测物体沿第二方向移动预设距离大于1/2*H5，其中，H5为被测物体40在第二方向v的最大尺寸时，扫描范围覆盖被测物体在第二方向上全部的区域，可以实现边缘区域缺项的检测。

在上述方案的基础上，可选的，表面检测装置还包括：固定模块(图中未示出)；至少一个探测头30固定于固定模块上。

示例性地，探测头30固定于固定模块上，而探测头30包括一个镜头，此镜头自身可在第一方向w延伸，以使探测头30在第一方向w完成对被测物体40的扫描。

在上述方案的基础上，可选的，表面检测装置还包括：处理模块(图中未示出)；探测头30与处理模块连接，用于对探测头30接收的散射光束进行处理，以确定被测物体表面的缺陷。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种表面检测方法，表面检测方法基于上述表面检测装置实现；图9是本发明实施例提供的一种表面检测方法的流程图，如图9所示，该表面检测方法包括：

S1、控制探测头发射入射光束，并控制入射光束在被测物体表面进行第一方向的扫描；

S2、控制探测头接收入射光束经由被测物体的表面散射形成的散射光束；

S3、控制工件台带动被测物体沿第二方向移动预设距离直至完成对被测物体的第一区域的扫描；

S4、控制被测物体围绕旋转轴旋转预设角度，以使探测头对被测物体的第二区域进行扫描；

其中，第一方向与第二方向交叉。

本发明实施例通过探测头控制其发射的入射光束移动或转动，在被测物体表面形成一段单程扫描路径，相应地，入射光束经由被测物体表面时形成的散射光束被探测头接收以获得检测信号，由此完成第一方向的扫描，同时工件台带动被测物体沿第二方向移动预设距离直至完成对被测物体的第一区域的扫描，然后控制模块控制被测物体围绕旋转轴旋转预设角度后，以同样的方式使被测物体表面完成第二区域的扫描，即工件台做一次往复运动即可完成被测物体表面的检测，相比于现有技术，本申请不需要工件台在两个方向移动，仅在一个方向移动且移动一半的距离即可完成被测物体表面的检测，提高检测效率，减小装置尺寸。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种表面检测装置，其特征在于，包括：控制模块、放置被测物体的工作台和至少一个探测头；

所述探测头用于发射入射光束并控制所述入射光束在所述被测物体的表面沿第一方向形成一段单程扫描路径以进行所述第一方向的扫描，再接收所述入射光束经由所述被测物体的表面散射形成的散射光束；

所述工作台用于当所述探测头完成在所述被测物体表面进行的所述第一方向扫描时，带动所述被测物体沿第二方向移动预设距离直至完成对所述被测物体的第一区域的扫描；

所述控制模块用于当所述被测物体的第一区域扫描完成后，控制所述被测物体围绕旋转轴旋转预设角度，以使所述探测头对所述被测物体的第二区域进行扫描；

其中，所述第一方向与所述第二方向交叉。

2.根据权利要求1所述的表面检测装置，其特征在于，所述探测头在所述第一方向上的扫描范围为A1，A1＞60mm。

3.根据权利要求2所述的表面检测装置，其特征在于，所述探测头的数量为偶数个；偶数个所述探测头在所述被测物体所在平面的垂直投影的排布方式包括矩阵排布。

4.根据权利要求3所述的表面检测装置，其特征在于，所述偶数个所述探测头分为两行，行方向与所述第一方向平行，在所述第一方向上，任意一行所述探测头的数量为N1，2*N1*A1＞H1，其中，H1为所述被测物体在所述第一方向的最大尺寸。

5.根据权利要求2所述的表面检测装置，其特征在于，所述探测头的数量为奇数个；奇数个所述探测头的排布方式包括错位布局。

6.根据权利要求5所述的表面检测装置，其特征在于，所述奇数个所述探测头分为两行，行方向与所述第一方向平行，在所述第一方向上，第一行所述探测头的数量为N2，第二行所述探测头的数量为N3，N2*A1+N3*A1＞H1，其中，H1为所述被测物体在所述第一方向的最大尺寸。

7.根据权利要求1所述的表面检测装置，其特征在于，所述预设距离为H3，H3＞1/2*H5，其中，H5为所述被测物体在所述第二方向的最大尺寸。

8.根据权利要求1所述的表面检测装置，其特征在于，还包括：固定模块；

至少一个所述探测头固定于所述固定模块上。

9.根据权利要求1所述的表面检测装置，其特征在于，还包括：处理模块；

所述探测头与所述处理模块连接，用于对所述探测头接收的所述散射光束进行处理，以确定所述被测物体表面的缺陷。

10.一种表面检测方法，其特征在于，所述表面检测方法基于权利要求1-9任一项所述表面检测装置实现；

所述表面检测方法包括：

S1、控制探测头发射入射光束，并控制所述入射光束在被测物体表面沿第一方向形成一段单程扫描路径以进行第一方向的扫描；

S2、控制所述探测头接收所述入射光束经由所述被测物体的表面散射形成的散射光束；

S3、控制工件台带动所述被测物体沿第二方向移动预设距离直至完成对所述被测物体的第一区域的扫描；

S4、控制所述被测物体围绕旋转轴旋转预设角度，以使所述探测头对所述被测物体的第二区域进行扫描；

其中，所述第一方向与所述第二方向交叉。

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