CN110205655A - 一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法，步骤S1，泵开启，涂覆槽内溶液经出液管道进入硅藻土过滤机，然后通过第一电动阀进入涂覆槽，硅藻土过滤机充满溶液，手动关闭连通阀，形成闭路过滤循环；步骤S2，通过投料口开始向涂覆槽加入硅藻土助滤剂；步骤S3，溶液通过过滤精度检测仪，当溶液中微颗粒径少于0.5微米时，第一电动阀开始关闭；步骤S4，硅藻土过滤机压力升高，压力达到0.35MPa，第二电动阀开启；步骤S5，硅藻土助滤剂填充完成，溶液经第二出口进入生箔上液系统；步骤S6，手动开启连通阀，溶液开始正常循环供液。本发明可以实现过滤精度的可靠，保证铜箔性能的稳定，同时降低生产成本。

Description

一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法
技术领域
本发明涉及铜箔加工技术，具体涉及电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法。
背景技术
随着社会的发展，各种高档电子产品的广泛应用，电解铜箔制造在国内作为电子支柱行业正在逐渐飞速发展壮大。但是能够生产高端的电解铜箔(超低轮廓铜箔、高温高延展性铜箔)，在国内凤毛麟角，尤其在性能上能够与日本铜箔相近的更是少之又少。制约铜箔性能的关键因素之一就是电解液硅土助滤剂的过滤精度，因为硅土助滤剂不但承担着溶液的净化还肩负着有机物杂质的吸附功能，有机杂质的含量直接影响铜箔性能。
传统的电解铜箔生产方式是在硅藻土过滤机后段加装大量滤袋、滤芯，通过多级过滤保证电解液的洁净，此种方法生产成本较高。
此外，传统硅藻土助滤剂的填充方式操作繁琐，填充过程易发生泄露事故甚至出现安全、环保事件。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是提供一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法，提高硅藻土助滤剂过滤机的过滤精度，同时降低生产成本，简化操作流程。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统，采用电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统进行填充，
电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统包括具有投料口的涂覆槽、设于涂覆槽上方的污液槽、位于污液槽底部且可开启连通污液槽与涂覆槽的连通阀、用于过滤硅藻土助滤剂的硅藻土过滤机、连接涂覆槽与硅藻土过滤机进口的出液管道、连接硅藻土过滤机第一出口与投料口的回液管道，所述出液管道在涂覆槽端连接有泵，所述回液管道靠硅藻土过滤机进口一端连接有第一电动阀，靠投料口一端连接有过滤精度检测仪；
电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法包括如下步骤：
步骤S1，泵开启，涂覆槽内溶液经出液管道进入硅藻土过滤机，然后通过第一电动阀进入涂覆槽，硅藻土过滤机充满溶液，手动关闭连通阀，形成闭路过滤循环；
步骤S2，通过投料口开始向涂覆槽加入硅藻土助滤剂；
步骤S3，溶液通过过滤精度检测仪，当溶液中微颗粒径少于0.5微米时，第一电动阀开始关闭；
步骤S4，硅藻土过滤机压力升高，压力达到0.35MPa，第二电动阀开启；
步骤S5，硅藻土助滤剂填充完成，溶液经第二出口进入生箔上液系统；
步骤S6，手动开启连通阀，溶液开始正常循环供液。
可选的，在硅藻土过滤机压力达到0.5MPa时,压力报警，清理硅藻土过滤机。
本发明采用上述技术方案，具有如下有益效果：
1、采用硅藻土过滤机进行闭路过滤循环，并通过过滤精度检测仪实时检测过滤精度，在溶液中微颗粒径少于0.5微米时，关闭过滤循环，能够解决铜箔生产过程中硅土助滤剂覆盖不均匀、漏滤、助滤剂填充过多等问题。最终可以实现过滤精度的绝对可靠，保证铜箔性能的稳定，同时降低生产成本。
2、操作方法简单，方法易于掌握。
3、可以将硅土助滤剂过滤机内滤饼厚度控制的较薄，能够提高硅土助滤剂过滤机使用寿命，减少滤袋、滤芯的使用，降低生产成本。
本发明的具体技术方案及其有益效果将会在下面的具体实施方式中结合附图进行详细的说明。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述：
图1为本发明一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统的结构示意图。
具体实施方式
实施例一
如图1所示，一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统，包括具有投料口2的涂覆槽3、设于涂覆槽上方的污液槽4、位于污液槽底部且可开启连通污液槽与涂覆槽的连通阀10、用于过滤硅藻土助滤剂的硅藻土过滤机6、连接涂覆槽与硅藻土过滤机进口的出液管道、连接硅藻土过滤机第一出口与投料口的回液管道，所述出液管道在涂覆槽端连接有泵1，所述回液管道靠硅藻土过滤机进口一端连接有第一电动阀8，靠投料口一端连接有过滤精度检测仪5。
其中，所述硅藻土过滤机还设有第二出口9，所述第二出口连接第二电动阀7。所述出液管道在靠泵一侧连接有控制阀。
实施例二
一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法，采用所述的电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统进行填充，包括如下步骤：
步骤S1，泵开启，涂覆槽内溶液经出液管道进入硅藻土过滤机，然后通过第一电动阀进入涂覆槽，硅藻土过滤机充满溶液，手动关闭连通阀，形成闭路过滤循环；
步骤S2，通过投料口开始向涂覆槽加入硅藻土助滤剂；
步骤S3，溶液通过过滤精度检测仪，当溶液中微颗粒径少于0.5微米时，第一电动阀开始关闭；
步骤S4，硅藻土过滤机压力升高，压力达到0.35MPa，第二电动阀开启；
步骤S5，硅藻土助滤剂填充完成，溶液经第二出口进入生箔上液系统；
步骤S6，手动开启连通阀，溶液开始正常循环供液。
其中，在硅藻土过滤机压力达到0.5MPa时,压力报警，清理硅藻土过滤机。表1：电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统及方法实例验证表(过滤面积相同)
由表1可以看出，采用新的电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统及方法，能够提高硅土助滤剂过滤机使用寿命，减少助滤剂使用量，减少滤袋、滤芯的使用，降低生产成本，而且可以保证过滤精度，保证铜箔性能的稳定。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，熟悉该本领域的技术人员应该明白本发明包括但不限于上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本发明的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。

Claims (2)

1.一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法，采用电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统进行填充，其特征在于：
电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统包括具有投料口的涂覆槽、设于涂覆槽上方的污液槽、位于污液槽底部且可开启连通污液槽与涂覆槽的连通阀、用于过滤硅藻土助滤剂的硅藻土过滤机、连接涂覆槽与硅藻土过滤机进口的出液管道、连接硅藻土过滤机第一出口与投料口的回液管道，所述出液管道在涂覆槽端连接有泵，所述回液管道靠硅藻土过滤机进口一端连接有第一电动阀，靠投料口一端连接有过滤精度检测仪；
电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法包括如下步骤：
步骤S1，泵开启，涂覆槽内溶液经出液管道进入硅藻土过滤机，然后通过第一电动阀进入涂覆槽，硅藻土过滤机充满溶液，手动关闭连通阀，形成闭路过滤循环；
步骤S2，通过投料口开始向涂覆槽加入硅藻土助滤剂；
步骤S3，溶液通过过滤精度检测仪，当溶液中微颗粒径少于0.5微米时，第一电动阀开始关闭；
步骤S4，硅藻土过滤机压力升高，压力达到0.35MPa，第二电动阀开启；
步骤S5，硅藻土助滤剂填充完成，溶液经第二出口进入生箔上液系统；
步骤S6，手动开启连通阀，溶液开始正常循环供液。
2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法，其特征在于：在硅藻土过滤机压力达到0.5MPa时,压力报警，清理硅藻土过滤机。
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