CN110205068A - 热固化性粘接剂 - Google Patents

热固化性粘接剂 Download PDF

Info

Publication number
CN110205068A
CN110205068A CN201810167126.6A CN201810167126A CN110205068A CN 110205068 A CN110205068 A CN 110205068A CN 201810167126 A CN201810167126 A CN 201810167126A CN 110205068 A CN110205068 A CN 110205068A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ingredient
bonding agent
epoxy resin
thermocurable bonding
thermocurable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810167126.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110205068B (zh
Inventor
山田辉久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Kasei Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Kogyo KK filed Critical Asahi Kasei Kogyo KK
Priority to CN201810167126.6A priority Critical patent/CN110205068B/zh
Publication of CN110205068A publication Critical patent/CN110205068A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110205068B publication Critical patent/CN110205068B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/56—Amines together with other curing agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/66—Mercaptans
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明提供一种表现优异的耐冲击性的热固化性粘接剂及包含其的成形体。一种热固化性粘接剂，其中，使前述热固化性粘接剂以80℃、60分钟固化而成的固化物满足以下(1)～(3)：(1)将液晶聚合物作为对象材料的剪切粘接强度在25℃下为8MPa～15MPa；(2)3点弯曲模量在25℃下为0.05GPa～3.0GPa；(3)平面应变破坏韧性值在25℃下为1.0MPa·m‑0.5～3.0MPa·m‑0.5。

Description

热固化性粘接剂
技术领域
本发明涉及热固化性粘接剂。
背景技术
安装于手机、智能电话、平板终端、行车记录仪、车载照相机等中的照相机模块需要对落下时、撞击时的冲击有耐性。另外，安装照相机模块的设备的小型化、轻量化正在推进，照相机模块的组装中使用的粘接剂也变为少量。例如，专利文献1中示出了含有环氧预聚物而成的耐冲击性改性粘接剂。另外，为了抑制由热导致的透镜等的变形，照相机模块必须在低温下固化。例如，专利文献2及3中示出了通过使用硫醇系固化剂而实现了低温固化性的树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2014-512436号公报
专利文献2：日本特开2015-218261号公报
专利文献3：国际公开公报第2015/141347号
发明内容
发明要解决的问题
但是，专利文献1～3中公开的树脂组合物从实现耐冲击强的粘接剂的观点出发尚有改良的余地。
本发明是鉴于上述实际情况而作出的，其目的在于提供表现优异的耐冲击性的热固化性粘接剂。
用于解决问题的方案
本发明人进行了深入研究，结果发现，利用具有下述物性值的热固化性粘接剂，能够解决上述问题，从而完成了本发明。
即，本发明如下。
[1]一种热固化性粘接剂，其中，使前述热固化性粘接剂以80℃、60分钟固化而成的固化物满足以下(1)～(3)：
(1)将液晶聚合物作为对象材料的剪切粘接强度在25℃下为8MPa～15MPa；
(2)3点弯曲模量在25℃下为0.05GPa～3.0GPa；
(3)平面应变破坏韧性值在25℃下为0.5MPa·m-0.5～4.0MPa·m-0.5。
[2]根据[1]所述的热固化性粘接剂，其包含(A)液态环氧树脂、(B)挠性环氧树脂、(C)硫醇系化合物、和(D)胺系潜伏性固化剂，
相对于前述(A)成分和(B)成分的合计100质量份，前述(B)成分为15质量份～85质量份，
相对于前述(A)成分和(B)成分的合计环氧基1当量，前述(C)成分的硫醇基为0.6当量～1.5当量，
相对于前述(A)成分和(B)成分的合计100质量份，前述(D)成分为10质量份～40质量份。
[3]根据[1]或[2]所述的热固化性粘接剂，其中，前述(A)成分为分子内具有2个以上芳香环的液态环氧树脂，该芳香环的立体结构处于面平行状态。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的热固化性粘接剂，其用于照相机模块的组装。
[5]一种成形体，其包含[1]～[4]中任一项所述的热固化性粘接剂的固化物。
发明的效果
根据本发明，能够提供表现优异的耐冲击性的热固化性粘接剂。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式(以下，简称为“本实施方式”。)详细地进行说明。本实施方式为用于说明本发明的例示，并不旨在将本发明限定于以下的内容。本发明可以在其主旨的范围内适宜进行变形。
本实施方式的热固化性粘接剂为如下热固化性粘接剂，使该热固化性粘接剂以80℃、60分钟固化而成的固化物满足以下(1)～(3)：
(1)将液晶聚合物作为对象材料的剪切粘接强度在25℃下为8MPa～15MPa；
(2)3点弯曲模量在25℃下为0.05GPa～3.0GPa；
(3)平面应变破坏韧性值在25℃下为0.5MPa·m-0.5～4.0MPa·m-0.5。
由于如上所述，因此本实施方式的热固化性粘接剂的耐冲击性优异。因此，本实施方式的热固化性粘接剂可以适当地用作手机、智能电话、平板终端、行车记录仪、车载照相机等的照相机模块的组装用单液性热固化性粘接剂。另外，也可以用作各种电子部件粘接、液态密封剂。
本实施方式的热固化性粘接剂以80℃、60分钟固化而成的固化物满足以下(1)。
(1)将液晶聚合物作为对象材料的剪切粘接强度在25℃下为8MPa～15MPa。优选为8.2MPa～15MPa、进一步优选为8.4MPa～15MPa。
上述剪切粘接强度可以通过在25℃的条件下、依据JIS K 6850的剪切粘接强度测定来获得。另外，上述剪切粘接强度例如通过对后述优选的成分的含量进行调整等，能够调整为上述范围。作为具体例，可以通过如下调整为上述范围：将后述的(B)成分相对于(A)成分和(B)成分的合计的含量调整为后述的优选范围；将后述的(C)成分的硫醇基相对于(A)成分和(B)成分的合计环氧基1当量的当量调整为后述的优选范围；将后述的(D)成分相对于(A)成分和(B)成分的合计的含量调整为后述的优选范围等。
需要说明的是，作为本实施方式的用途中作为对象材料的液晶聚合物，没有特别限定，可以使用各种公知的液晶聚合物。作为其具体例，可列举出“LAPEROS”(POLYPLASTICSCO.,LTD.：商品名)、“Xydar”(JX能源株式会社：商品名)、“SUMIKASUPER LCP；E4008、E4006L、E5006L、E5008L、E5008、E5204L、E6006L、E6008、E6007LHF、E6807LHF、E6808LHF、E6908UHF、E6810LHF”(住友化学株式会社：商品名)、“Vecstar”(KURARAY CO.,LTD：商品名)、“BIAC、STABIAX”(Primatec Inc.：商品名)等。
本实施方式的热固化性粘接剂以80℃、60分钟固化而成的固化物满足以下(2)。
(2)3点弯曲模量在25℃下为0.05GPa～3.0GPa。
若3点弯曲模量不足0.05GPa，则虽然弹性模量足够低，但强度变低，无法得到充分的韧性，因此根据平面应变破坏韧性值求出的耐裂纹性差。另一方面，若3点弯曲模量超过3.0GPa，则不能得到足够低的弹性模量，不能缓和冲击、热膨胀及收缩等外部应力，因冲击、热膨胀及收缩而导致粘接层的破坏。
从与上述同样的观点出发，本实施方式中，3点弯曲模量优选为0.12GPa～1.5GPa、更优选为0.2GPa～2.0GPa。
上述3点弯曲模量可以通过在25℃的条件下、依据JIS K 7244-5的3点弯曲模量测定来获得。另外，上述3点弯曲模量例如通对后述的优选的成分的含量进行调整等，能够调整为上述范围。作为具体例，可以通过如下调整为上述范围：将后述的(B)成分相对于(A)成分和(B)成分的合计的含量调整为后述的优选范围；将后述的(C)成分的硫醇基相对于(A)成分和(B)成分的合计环氧基1当量的当量调整为后述的优选范围；将后述的(D)成分相对于(A)成分和(B)成分的合计的含量调整为后述的优选范围等。
本实施方式的热固化性粘接剂以80℃、60分钟固化而成的固化物满足以下(3)。
(3)平面应变破坏韧性值在25℃下为0.5MPa·m-0.5～4.0MPa·m-0.5。
若平面应变破坏韧性值不足0.5MPa·m-0.5，则不能得到充分的耐裂纹性。另一方面，若平面应变破坏韧性值超过4.0MPa·m-0.5，则固化物的强度变低、不能得到充分的粘接力，因此与液晶聚合物的粘接强度会大幅降低。
从与上述同样的观点出发，本实施方式中，平面应变破坏韧性值优选为0.8MPa·m-0.5～3.5MPa·m-0.5、更优选为1.0MPa·m-0.5～3.0MPa·m-0.5。
上述平面应变破坏韧性值可以通过在25℃的条件下、依据ASTM D-5045-99的平面应变破坏韧性值测定来获得。另外，上述平面应变破坏韧性值例如通过对后述的优选的成分的含量进行调整等，能够调整为上述范围。作为具体例，可以通过如下调整为上述范围：将后述的(B)成分相对于(A)成分和(B)成分的合计的含量调整为后述的优选范围；将后述的(C)成分的硫醇基相对于(A)成分和(B)成分的合计环氧基1当量的当量调整为后述的优选范围；将后述的(D)成分相对于(A)成分和(B)成分的合计的含量调整为后述的优选范围等。
本实施方式的热固化性粘接剂具有充分的耐冲击性。认为耐冲击性通过满足强粘接力、低弹性、强韧性这3个物性来表现出来。其机制不仅限于以下，但可以认为如下。冲击的能量传播至粘接层(即，包含本实施方式的热固化性粘接剂或其固化物的层)的情况下，会以振动形式缓和该能量。此时，如果具有充分的粘接强度，则在粘接层与对象材料的界面不发生剥离。接着，在仅通过振动不能缓和能量的情况下，粘接层发生塑性变形，从而缓和该能量。此时，如果具有足够低的弹性模量，则可能发生大的塑性变形。进而即使塑性变形也不能缓和能量、在粘接层产生裂纹的情况下，如果具有充分的韧性，则粘接层不会被完全破坏，粘接的部件不会脱落。因此，将液晶聚合物作为对象材料的剪切粘接强度、3点弯曲模量、及平面应变破坏韧性值被设定为各自适当的范围的本实施方式的热固化性粘接剂能够表现充分的耐冲击性。
本实施方式的热固化性粘接剂优选包含(A)液态环氧树脂(本说明书中，也简称为“(A)成分”。)、(B)挠性环氧树脂(本说明书中，也简称为“(B)成分”。)、(C)硫醇系化合物(本说明书中，也简称为“(C)成分”。)、及(D)胺系潜伏性固化剂(本说明书中，也简称为“(D)成分”。)。以下对各成分进行详细叙述。
[(A)液态环氧树脂]
液态环氧树脂优选在25℃下的粘度为100Pa·s以下、1分子中含有2个以上环氧基。例如可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚M型环氧树脂、双酚P型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、四溴联苯型环氧树脂、二苯基醚型环氧树脂、二苯甲酮型环氧树脂、苯基苯甲酸酯型环氧树脂、二苯基硫醚型环氧树脂、二苯基亚砜型环氧树脂、二苯基砜型环氧树脂、二苯基二硫醚型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、氢醌型环氧树脂、甲基氢醌型环氧树脂、二丁基氢醌型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、甲基间苯二酚型环氧树脂、儿茶酚型环氧树脂、N,N-二缩水甘油基苯胺型环氧树脂等2官能型环氧树脂类；N,N-二缩水甘油基氨基苯型环氧树脂、邻(N,N-二缩水甘油基氨基)甲苯型环氧树脂、三嗪型环氧树脂等3官能型环氧树脂类；四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷型环氧树脂、二氨基苯型环氧树脂等4官能型环氧树脂类；苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂等多官能型环氧树脂类；及脂环式环氧树脂类。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。进而，也可以组合使用将这些用异氰酸酯等改性而成的环氧树脂等。
从与液晶聚合物的粘接性的观点出发，优选的是，(A)成分为分子内具有2个以上芳香环的液态环氧树脂，该芳香环的立体结构处于面平行状态。“面平行状态”是指，假定分子中存在的各芳香环在其面方向延伸的假想平面的情况下，与各芳香环相对应的假想平面一致的状态，即分子中存在的各芳香环的面方向不错开的状态。2个以上芳香环因芳香环周边的取代基的空间位阻等扭曲而无法在同一平面上存在的情况下，不符合面平行状态。芳香环处于面平行状态，从而对于液晶聚合物等全芳香族聚酯，有可得到芳香环彼此牢固的堆叠相互作用的倾向。作为芳香环处于面平行状态的液态环氧树脂，不限定于以下，例如可列举出双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂等。
[(B)挠性环氧树脂]
挠性环氧树脂为除[(A)液态环氧树脂]以外的环氧树脂，优选1分子中含有2个以上环氧基、并且表现出挠性的环氧树脂。例如可列举出聚亚烷基二醇型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、氨基甲酸酯改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、聚硫醚改性环氧树脂等柔软成分改性型的环氧树脂、或弹性体添加型环氧树脂、氨基甲酸酯树脂添加型环氧树脂等韧性成分添加型的环氧树脂。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。从低弹性、平面应变破坏韧性的观点出发，优选聚亚烷基二醇型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、氨基甲酸酯改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂，从与液晶聚合物的粘接性的观点出发，更优选聚亚烷基二醇型环氧树脂。具体而言，优选使用环氧烷烃改性双酚A型环氧树脂、1,6-己二醇二缩水甘油醚。
本实施方式的热固化性粘接剂优选相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，(B)成分处于15质量份～85质量份的范围。通过相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，使(B)成分为15质量份以上，从而有充分表现出挠性环氧树脂的效果的倾向，有可得到足够低的弹性模量和充分的韧性的倾向。因此，有根据平面应变破坏韧性值求出的耐裂纹性也优异的倾向。另一方面，通过相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，使(B)成分为85质量份以下，从而能够抑制柔软性部位的过度增加，因此有能够确保充分的强度、可得到充分的粘接强度的倾向。
[(C)硫醇系化合物]
硫醇系化合物优选1分子中含有2个以上硫醇基。例如可列举出3,3’-二硫代二丙酸、三羟甲基丙烷三(巯基乙酸酯)、季戊四醇四(巯基乙酸酯)、乙二醇二巯基乙酸酯、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、三[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]-异氰脲酸酯、1,3,5-三(3-巯基丁基氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)、1,3,4,6-四(2-巯基乙基)甘脲、4-丁二硫醇、1,6-己二硫醇、1,10-癸二硫醇等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。从低弹性、平面应变破坏韧性的观点出发，优选1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、1,3,5-三(3-巯基丁基氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)，从低温固化性的观点出发，更优选季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)。
本实施方式的热固化性粘接剂优选相对于(A)成分和(B)成分的合计环氧基1当量，(C)成分的硫醇基处于0.6当量～1.5当量的范围。相对于(A)成分和(B)成分的合计环氧基1当量，(C)成分的硫醇基为0.6当量以上时，固化会充分进行，未反应的环氧末端变少，因此有可得到充分的粘接强度和耐裂纹性的倾向。另一方面，相对于(A)成分和(B)成分的合计环氧基1当量，(C)成分的硫醇基为1.5当量以下时，有未反应的硫醇系化合物变少、可得到充分的粘接强度的倾向。
[(D)胺系潜伏性固化剂]
胺系潜伏性固化剂不限定于以下，例如可列举出咪唑化合物、双氰胺及其衍生物、胺-环氧加合类、胺-尿素加合类、或将它们覆盖而成的固化剂、与包合化合物络合而形成的固化剂、吸附于多孔体而成的固化剂等。作为其具体例，不限定于以下，可列举出NovacureHX-3721、HX-3722、HX-3613、HX-3921HP、HXA4922HP、HXA5945HP(旭化成株式会社制)、Ajicure(アミキュア)PN-23J、PN-40J、MY-24(Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.制)、Fujicure FXR-1020、FXR-1030(富士化成工业株式会社制)等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。从低温固化性和保存稳定性的观点出发，优选Novacure HXA5945HP。
本实施方式的热固化性粘接剂优选相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，(D)成分处于10质量份～40质量份的范围。若相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，(D)成分为10质量份以上，则固化会充分进行，未反应的环氧末端变少，因此有可得到充分的粘接强度和耐裂纹性的倾向。若相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，(D)成分为40质量份以下，则有由胺化合物带来的交联点间距离短的键不会增加、会防止固化物变脆、可得到充分的韧性的倾向。
本实施方式的热固化性粘接剂根据需要可以还含有无机填充剂。作为无机填充剂的具体例，不限定于以下，可列举出熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、氧化铝、滑石、氮化硅、氮化铝等。
本实施方式的热固化性粘接剂中的无机填充剂的含量只要为可得到本实施方式的效果的范围就没有特别限定。通常，优选为本实施方式的热固化性粘接剂的90质量％以下。通过将无机填充剂的含量设为上述范围，从而有热固化性粘接剂的粘度足够低、操作性优异的倾向。
本实施方式的热固化性粘接剂根据需要可以还含有阻燃剂、硅烷偶联剂、脱模剂、颜料等其它配混剂。它们只要在可得到本实施方式的效果的范围，则可以适宜选择适当的物质。例如，作为阻燃剂，不限定于以下，可列举出卤化物、含磷原子化合物、含氮原子化合物、无机系阻燃化合物等。
本实施方式的热固化性粘接剂可以通过利用以往公知的方法等使其热固化来制成固化物。例如，使用挤出机、捏合机、辊等将本实施方式中的(A)～(D)成分、其它固化剂、固化促进剂、进而根据需要的无机填充剂、以及配混剂等充分混合直到变为均匀为止，能够得到热固化性粘接剂。其后，将热固化性粘接剂涂布或插入于粘接部位，在60℃～200℃左右下、在1分钟～10小时左右的条件下进而进行加热，由此能够得到固化物。需要说明的是，作为其它固化剂·固化促进剂，没有特别限定，例如可列举出脂肪族胺、芳香族胺、双氰胺、有机酸酰肼、酸酐、咪唑类、苯酚、氟化硼络合物、锍盐等阳离子性固化剂等。
由本实施方式的热固化性粘接剂、及其固化物形成的成形体可以用于将环氧树脂用作材料的各种用途，其中，特别优选作为照相机模块的组装用、即照相机模块的组装用单液性热固化性粘接剂。另外，也适合用于底部填充、模塑(molding)等的半导体密封材料，各向异性导电薄膜(ACF)等的导电性粘接剂，阻焊剂、覆盖薄膜等的印刷电路板等，但不限定于这些。
[实施例]
接着，通过实施例及比较例更具体地对本发明进行说明，但本发明不受这些任何限定。需要说明的是，以下“份”及“％”在没有特别说明的情况下为质量基准。
各物性的测定法如下。
(1)落锤冲击试验
以后述的固化物为对象，根据JIS K 7211，测定50％破坏能量。
(2)将液晶聚合物作为对象材料的拉伸剪切粘接强度测定
以后述的固化物为对象，根据JIS K6850，测定拉伸剪切粘接强度。
对象材料使用SUMIKASUPER E6007LHF(住友化学株式会社制)。
(3)3点弯曲模量测定
以后述的固化物为对象，根据JIS K7244-5，测定25℃下的弹性模量。
(4)平面应变破坏韧性测定
以后述的固化物为对象，根据ASTM D5045-99，测定平面应变破坏韧性。
(5)环氧当量
以后述的环氧树脂为对象，根据JIS K7236，测定环氧当量。
(树脂组合物的制备)
按照以下表1～3所示的配混比率，测量后述的(A)～(D)成分后，用非鼓泡捏合机(ノンバブリングニーダー)进行2分钟的搅拌及3分钟的脱泡，进行混合，制备热固化性粘接剂。需要说明的是，表1～3中的(A)～(D)的各成分的配混量用将(A)成分及(B)成分的合计量设为100质量份时的质量份表示。
(固化物的制作)
将制备的热固化性粘接剂流入Teflon(注册商标)制的模具，在加热炉中在80℃下固化60分钟。固化后从Teflon(注册商标)模具卸下，得到3cm×5cm×2mm的固化板。使用阶梯型刀具(step cutter)从得到的固化板切出基于各测定的大小的样品(固化物)并进行测定。
以下表1～3所示的各成分如下。
[环氧树脂]
A-1：双酚F型液态环氧树脂(环氧当量：170)
A-2：双酚A型液态环氧树脂(环氧当量：190)
A-3：双酚F型固体环氧树脂(环氧当量：870)
B-1：环氧烷烃改性双酚A型环氧树脂(挠性环氧树脂；环氧当量：380)
B-2：1,6-己二醇二缩水甘油醚(挠性环氧树脂；环氧当量：160)
[(C)硫醇系化合物]
C-1：季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)(硫醇当量：122)
C-2：季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)(硫醇当量：136)
C-3：1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷(硫醇当量：150)
[(D)胺系潜伏性固化剂]
D-1：Novacure HX-3722(咪唑系潜伏性固化剂)
D-2：Novacure HXA5945HP(咪唑系潜伏性固化剂)
将实施例1～16及比较例1～10的评价结果示于表1～3。需要说明的是，表3的平面应变破坏韧性值中的“柔软”表示测定样品十分柔软、图形化时不显现极大点，无法对这些进行数值化。
[表1]
[表2]
[表3]
实施例1～16的落锤冲击试验的值均为5.5J以上。
对于不包含(A)成分的比较例1、(A)成分为环氧树脂中的10质量％以下的比较例2、(A)成分为分子中存在的多个芳香环的立体结构不处于面平行状态的双酚A型环氧树脂的比较例3、(A)成分为不是液态的双酚A型固体环氧树脂的比较例4、不包含(B)成分的比较例5、及(B)成分为环氧树脂中的10质量％以下的比较例6，剪切粘接强度不足8MPa，耐冲击性差。
对于相对于(A)成分和(B)成分的合计环氧基1当量、(C)成分的硫醇基不足0.6当量的比较例7，相对于(A)成分和(B)成分的合计环氧基1当量、(C)成分的硫醇基超过1.5当量的比较例8，剪切粘接强度不足8MPa不足，耐冲击性差。
对于相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份、(D)成分不足10质量份的比较例9，相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份、(D)成分超过40质量份的比较例10，剪切粘接强度不足8MPa，耐冲击性差。
产业上的可利用性
根据本发明，能够提供耐冲击强的热固化性粘接剂，特别是作为需要耐冲击性的照相机模块的组装用单液性热固化性粘接剂用途是有用的，因此产业上的有用性高。

Claims (5)

1.一种热固化性粘接剂，其中，使所述热固化性粘接剂以80℃、60分钟固化而成的固化物满足以下(1)～(3)：
(1)将液晶聚合物作为对象材料的剪切粘接强度在25℃下为8MPa～15MPa；
(2)3点弯曲模量在25℃下为0.05GPa～3.0GPa；
(3)平面应变破坏韧性值在25℃下为0.5MPa·m-0.5～4.0MPa·m-0.5。
2.根据权利要求1所述的热固化性粘接剂，其包含(A)液态环氧树脂、(B)挠性环氧树脂、(C)硫醇系化合物、和(D)胺系潜伏性固化剂，
相对于所述(A)成分和(B)成分的合计100质量份，所述(B)成分为15～85质量份，
相对于所述(A)成分和(B)成分的合计环氧基1当量，所述(C)成分的硫醇基为0.6～1.5当量，
相对于所述(A)成分和(B)成分的合计100质量份，所述(D)成分为10～40质量份。
3.根据权利要求1或2所述的热固化性粘接剂，其中，所述(A)成分为分子内具有2个以上芳香环的液态环氧树脂，该芳香环的立体结构处于面平行状态。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化性接着剂，其用于照相机模块的组装。
5.一种成形体，其包含权利要求1～4中任一项所述的热固化性粘接剂的固化物。
CN201810167126.6A 2018-02-28 2018-02-28 热固化性粘接剂 Active CN110205068B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810167126.6A CN110205068B (zh) 2018-02-28 2018-02-28 热固化性粘接剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810167126.6A CN110205068B (zh) 2018-02-28 2018-02-28 热固化性粘接剂

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110205068A true CN110205068A (zh) 2019-09-06
CN110205068B CN110205068B (zh) 2021-12-31

Family

ID=67778706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810167126.6A Active CN110205068B (zh) 2018-02-28 2018-02-28 热固化性粘接剂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110205068B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0245018A2 (en) * 1986-05-07 1987-11-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Epoxy resin composition
CN1328588A (zh) * 1998-10-06 2001-12-26 汉克尔特罗森公司 抗冲击环氧树脂组合物
CN103038285A (zh) * 2010-07-29 2013-04-10 三井化学株式会社 组合物、由该组合物组成的显示设备端面密封剂用组合物、显示设备及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0245018A2 (en) * 1986-05-07 1987-11-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Epoxy resin composition
CN1328588A (zh) * 1998-10-06 2001-12-26 汉克尔特罗森公司 抗冲击环氧树脂组合物
CN103038285A (zh) * 2010-07-29 2013-04-10 三井化学株式会社 组合物、由该组合物组成的显示设备端面密封剂用组合物、显示设备及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110205068B (zh) 2021-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106967208B (zh) 被覆粒子
EP1297048B1 (en) Low moisture absorption epoxy resin systems
AU2001266730A1 (en) Low moisture absorption epoxy resin systems
SG173402A1 (en) Resin composition, prepreg, laminate, and wiring board
US6337384B1 (en) Method of making thermally removable epoxies
US20200339782A1 (en) Coated particle
KR20210132093A (ko) 액상 에폭시 수지 조성물 및 그것을 경화시켜 얻어지는 경화물
KR101329695B1 (ko) 재작업이 가능한 에폭시 수지 조성물
KR102187491B1 (ko) 필름용 수지 조성물, 절연 필름 및 반도체 장치
JP6813313B2 (ja) 熱硬化性接着剤
KR100901854B1 (ko) 저온 경화 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 그 제조 방법
US20150166728A1 (en) Curable resin, sealing member, and electronic device product using sealing member
CN110205068A (zh) 热固化性粘接剂
KR102168908B1 (ko) 폴리하이드록시폴리에테르 수지의 제조 방법, 폴리하이드록시폴리에테르 수지, 그 수지 조성물 및 그 경화물
JP6168005B2 (ja) 電装部品
KR102080030B1 (ko) 열전도성 접착제 조성물
KR101189622B1 (ko) 안트라센계 에폭시 수지를 포함하는 이방 도전성 접착재료및 이를 이용하는 회로접속 구조체
BR112021011760A2 (pt) Método para preencher espaços vazios em um painel sanduíche com configuração alveolar, e, composição epóxi
KR101914219B1 (ko) 광경화성 접착제
KR102570300B1 (ko) 조성물, 에폭시 수지 경화제, 에폭시 수지 조성물, 열경화성 조성물, 경화물, 반도체 장치, 및 층간 절연 재료
CN113646353B (zh) 可固化组合物、由其制得的制品，及其制造和使用方法
WO2017026396A1 (ja) エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
KR20210083067A (ko) 잠재성 경화제, 및 이를 포함하는 일액형 에폭시 수지 조성물
WO2024116693A1 (ja) 樹脂組成物、接着剤、封止材、ダイアタッチ剤、硬化物及び電子デバイス
KR20150025991A (ko) 반도체용 접착 조성물, 접착 필름 및 반도체 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant