CN110189876B - 一种调波电阻及其制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种调波电阻及其制造工艺，属于高电压试验设备技术领域，解决传统调波电阻结构制造工艺不环保、员工身心健康难以保证、制造工序繁琐、生产效率低的问题。主要包括基件以及封装基件的封装壳体，基件包括环氧板骨架，导电板，电阻丝；封装壳体包括中空主体、端盖，在封装壳体内灌封将基件、中空主体、封盖固接一体的电子灌封胶。本发明结构结构设计巧妙，打破传统调波电阻设计理念，结构机械强度非常强，结构非常稳定，产品可靠性很高，使用寿命长；健康环保，社会效益非常明显；品质高，产品一致性强；生产工序少，生产加工速度快，制造成本低，可大规模运用，市场应用前景良好，经济效益可观。

Description

一种调波电阻及其制造工艺
技术领域
本发明属于高电压试验设备技术领域，具体地说，尤其涉及一种设计巧妙、结构稳固、产品可靠性高、制造过程健康环保无污染、生产工序大幅度简化、制造工序步骤少、生产效率大幅度提升、制造成本低、能广泛应用的调波电阻及其制造工艺。
背景技术
电力系统的高压电器设备不可避免地会遭受雷电冲击，因此在型式试验或出厂试验时需要利用冲击电压发生器进行雷电冲击试验。IEC60060-1对标准的雷电冲击波形作了如下规定：波前时间Tf为1.2us，半峰值时间Tt为50us，容许偏差分别为±30％和±20％。然而，在实际的雷电冲击试验中，往往不易直接得到标准的冲击波形，这要求试验人员具有丰富的试验经验，能够根据被试品的电压等级、容量正确调节设备参数，尽量减少试验次数，以减少对被试品的损害。
调波电阻是影响设备参数的重要元器件之一。授权公告日2007年10月31日、授权公告号CN100346425C、发明创造的名称为冲击电流波形调整用调波电阻的中国专利，其公开了一种“包括上电极、下电极以及固定在上、下电极之间的绝缘板和电阻片，在上、下电极上还设有接线柱，绝缘板的一侧开设有一凹槽，且相邻的绝缘板的凹槽交替排列，电阻片以S对折的方式缠绕在绝缘板上”的调波电阻组成结构，该结构设计复杂，制造成本较高，推广困难，市面基本无该产品销售。
目前市面最常见的调波电阻的制造方法包括以下操作步骤：1.制造基件，即在环氧板的两头螺栓固接上导电片，根据阻值要求在环氧板上缠绕电阻丝，利用该螺栓将电阻丝的两端头分别固定压接在导电板上，使电阻丝与导电片形成良好的电气连接；2.在缠好的电阻丝表面缠绕环氧布，环氧布的两端头用胶水固接；3.调制腻子，将通用原子灰与通用原子灰固化剂以50:1的比例进行调和；4.调制好后，将调好后的腻子在步骤2中的环氧布表层一遍遍来回刮涂，直至基件表面光滑平整；5.静置3-4h后，对步骤4的产物进行打磨；6.打磨后对步骤5的产物进行喷漆(喷漆的主要目的是为了美观，使的腻子表面看起来光滑、有光泽)，漆干后产品制成。传统调波电阻的制造过程存在以下不足：一.需要喷漆，不环保，作业环境危害大，员工身心健康难以保证，同时也污染环境；二.腻子刮的厚薄直接影响产品外观，打磨的深浅也影响产品厚度，产品一致性很差，对人工操作依赖性太大，对员工经验要求比较高；此外，刮腻子、打磨等工序非常耗时间，员工劳动强度大，生产效率低；三.操作工序多，进一步降低生产效率，劳动力消耗大，生产成本高。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供了一种设计合理、结构稳固、产品可靠性高、制造过程健康环保无污染、生产工序大幅度简化、制造工序步骤少、生产效率大幅度提升、制造成本低、能广泛应用的调波电阻及其制造工艺。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种调波电阻，包括基件以及封装所述基件的封装壳体；
所述基件包括环氧板骨架，固接于所述环氧板骨架两头的导电板，缠绕于所述环氧板骨架、并与所述导电板形成良好电气连接的电阻丝；
所述封装壳体包括中空主体、以及封盖住所述中空主体的端盖，所述基件隐藏在所述封装壳体内、且其两所述导电板伸出两所述端盖，在所述封装壳体内灌封将基件、中空主体、封盖固接一体的电子灌封胶，所述电子灌封胶为固化后呈硬质状态的电子灌封胶。
优选地，所述中空主体内设有起限制所述环氧板骨架位置作用的限位结构。
优选地，所述环氧板骨架的宽度大于所述导电板的宽度，所述中空主体的两端头分别为密闭端头和封盖端头，封盖所述密闭端头和所述封盖端头的端盖分别为密闭端盖和封盖端盖；
在所述密闭端头的内壁上设有限制所述环氧板骨架位置的限位凸起，所述密闭端头的端面设有预定位凹槽；所述密闭端盖周边设有与所述预定位凹槽相匹配的预定位凸起，所述密闭端盖上设有安插所述导电板的插槽，所述插槽与所述导电板之间的缝隙由密封胶进行密闭填充；
所述封盖端头的端面同样设有预定位凹槽，所述封盖端盖周边设有与所述预定位凹槽相匹配的预定位凸起，所述封盖端盖上也设有安插所述导电板的插槽。
优选地，所述密闭端盖、所述封盖端盖内侧设有便于端盖与所述电子灌封胶接触的接触凸起。
优选地，所述电子灌封胶为常温环氧树脂硬胶。
优选地，所述中空主体内壁上设有便于所述电子灌封胶流动的凹槽。
优选地，所述导电板与所述环氧板骨架采用螺栓的连接方式固接，且所述螺栓将所述电阻丝的端头压接在所述导电板上。
优选地，所述封装壳体的材质为环氧板。
一种调波电阻的制造工艺，包括如下操作步骤：
a.在环氧板骨架的两头固接导电板；
b.根据阻值要求在所述环氧板骨架上缠绕电阻丝，所述电阻丝的两头分别与两所述导电板固接、并形成良好的电气连接；
c.将步骤b中的半成品套在中空主体内，半成品从封盖端头一端进入，往密封端头方向移动，直至所述环氧板骨架抵碰到限位凸起时，基件装配到位；
d.当基件装配到位后，盖上密闭端盖，导电板从密闭端盖的插槽上穿过，密闭端盖与密闭端头配合连接，实现密闭端盖与中空主体的预定位；
e.将步骤d中的导电板与密闭端盖之间的缝隙处涂抹密封胶，利用密封胶使密闭端盖与导电板之间形成良好的密封性能；
f.调制电子灌封胶；
g.从封盖端头灌入步骤f步骤中的电子灌封胶，直至盖上封盖端盖后，封盖端盖的内侧能接触到电子灌封胶；
h.待电子灌封胶固化后，调波电阻制造完成。
优选地，步骤e中所述的密封胶为透明703硅橡胶，涂抹后常温环境下静置24h后再灌入所述电子灌封胶。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明结构结构设计巧妙，打破传统调波电阻设计理念，利用壳体封装基件、并利用固化后呈硬质状态的电子灌封胶将壳体与基件固接一体，结构机械强度非常强，结构非常稳定，产品可靠性很高，使用寿命长；
2.本发明健康环保，免去喷漆工序，在给工人创造了舒适、健康的工作环境的同时还大幅度降低工人劳动强度，工人生活幸福指数高，社会效益非常明显；
3.本发明品质高，产品一致性强，人为干扰因素很低，上岗容易，对员工经验要求低，生产成本低；
4.本发明生产工序少，生产加工速度快，制造成本低，可大规模运用，市场应用前景良好，经济效益可观。
附图说明
图1是本发明实施例1结构示意图；
图2是本发明实施例1的密闭端盖和封盖端盖结构示意图；
图3是本发明实施例1和实施例2封装壳体结构示意图；
图4是本发明实施例1和实施例2封装壳体的密闭端头结构示意图；
图5是本发明实施例1封装壳体的封盖端头结构示意图；
图6是本发明实施例2结构示意图；
图7是本发明实施例2的密闭端盖和封盖端盖结构示意图；
图8是本发明实施例2封装壳体的封盖端头结构示意图。
图中：1.环氧板骨架；2.导电板；3.电阻丝；4.中空主体；5.密闭端头；6.封盖端头；7.密闭端盖；8.封盖端盖；9.限位凸起；10.预定位凹槽；11.预定位凸起；12.插槽；13.凹槽；14.接触凸起。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明：
一种调波电阻，包括基件以及封装所述基件的封装壳体；
所述基件包括环氧板骨架1，固接于所述环氧板骨架1两头的导电板2，缠绕于所述环氧板骨架1、并与所述导电板2形成良好电气连接的电阻丝3；
所述封装壳体包括中空主体4、以及封盖住所述中空主体4的端盖，所述基件隐藏在所述封装壳体内、且其两所述导电板2伸出两所述端盖，在所述封装壳体内灌封将基件、中空主体4、封盖固接一体的电子灌封胶，所述电子灌封胶为固化后呈硬质状态的电子灌封胶。
优选地，所述中空主体4内设有起限制所述环氧板骨架1位置作用的限位结构。
优选地，所述环氧板骨架1的宽度大于所述导电板2的宽度，所述中空主体4的两端头分别为密闭端头5和封盖端头6，封盖所述密闭端头5和所述封盖端头6的端盖分别为密闭端盖7和封盖端盖8；
在所述密闭端头5的内壁上设有限制所述环氧板骨架1位置的限位凸起9，所述密闭端头5的端面设有预定位凹槽10；所述密闭端盖7周边设有与所述预定位凹槽10相匹配的预定位凸起11，所述密闭端盖7上设有安插所述导电板2的插槽12，所述插槽12与所述导电板2之间的缝隙由密封胶进行密闭填充；
所述封盖端头6的端面同样设有预定位凹槽10，所述封盖端盖8周边设有与所述预定位凹槽10相匹配的预定位凸起11，所述封盖端盖8上也设有安插所述导电板2的插槽12。
优选地，所述密闭端盖7、所述封盖端盖8内侧设有便于端盖与所述电子灌封胶接触的接触凸起14。
优选地，所述电子灌封胶为常温环氧树脂硬胶。
优选地，所述中空主体4内壁上设有便于所述电子灌封胶流动的凹槽13。
优选地，所述导电板2与所述环氧板骨架1采用螺栓的连接方式固接，且所述螺栓将所述电阻丝3的端头压接在所述导电板2上。
优选地，所述封装壳体的材质为环氧板。
一种调波电阻的制造工艺，包括如下操作步骤：
a.在环氧板骨架1的两头固接导电板2；
b.根据阻值要求在所述环氧板骨架1上缠绕电阻丝3，所述电阻丝3的两头分别与两所述导电板2固接、并形成良好的电气连接；
c.将步骤b中的半成品套在中空主体4内，半成品从封盖端头6一端进入，往密封端头方向移动，直至所述环氧板骨架1抵碰到限位凸起9时，基件装配到位；
d.当基件装配到位后，盖上密闭端盖7，导电板2从密闭端盖7的插槽12上穿过，密闭端盖7与密闭端头5配合连接，实现密闭端盖7与中空主体4的预定位；
e.将步骤d中的导电板2与密闭端盖7之间的缝隙处涂抹密封胶，利用密封胶使密闭端盖7与导电板2之间形成良好的密封性能；
f.调制电子灌封胶；
g.从封盖端头6灌入步骤f步骤中的电子灌封胶，直至盖上封盖端盖8后，封盖端盖8的内侧能接触到电子灌封胶；
h.待电子灌封胶固化后，调波电阻制造完成。
10.根据权利要求9所述的一种调波电阻的制造工艺，其特征在于：步骤e中所述的密封胶为透明703硅橡胶，涂抹后常温环境下静置24h后再灌入所述电子灌封胶。
实施例1：
本实施例包括基件以及封装基件的封装壳体；基件包括环氧板骨架1，固接于环氧板骨架1两头的导电板2，缠绕于环氧板骨架1、并与导电板2形成良好电气连接的电阻丝3；封装壳体包括中空主体4、以及封盖住中空主体4的端盖，基件隐藏在封装壳体内、且其两导电板2伸出两端盖，在封装壳体内灌封将基件、中空主体4、封盖固接一体的电子灌封胶，电子灌封胶为固化后呈硬质状态的电子灌封胶。本实施例在中空主体4内设有起限制环氧板骨架1位置作用的限位结构，限位结构即为限位凸起9。导电板2与环氧板骨架1采用螺栓的连接方式固接，连接的螺栓同时将电阻丝3的端头压接在导电板2上，电阻丝3要与导电板2形成良好的电气连接；环氧板骨架1的宽度大于导电板2的宽度，在组装时，导电板2的横向中心线与环氧板骨架1的横向中间线在同一条直线上，此时，在宽度方向上环氧板骨架1上下会凸于导电板2，并且凸出的高度相等，确保环氧板骨架1能抵碰到限位凸起9上。中空主体4的两端头分别为密闭端头5和封盖端头6，封盖密闭端头5和封盖端头6的端盖分别为密闭端盖7和封盖端盖8；在密闭端头5的内壁上设有限制环氧板骨架1位置的限位凸起9，密闭端头5的端面设有预定位凹槽10；密闭端盖7周边设有与预定位凹槽10相匹配的预定位凸起11，密闭端盖7上设有安插导电板2的插槽12，插槽12与导电板2之间的缝隙由密封胶进行密闭填充；封盖端头6的端面同样设有预定位凹槽10，封盖端盖8周边设有与预定位凹槽10相匹配的预定位凸起11，封盖端盖8上也设有安插导电板2的插槽12。
本实施例包括以下操作步骤：
a.在环氧板骨架1的两头固接导电板2；
b.根据阻值要求在环氧板骨架1上缠绕电阻丝3，电阻丝3的两头分别与两导电板2固接、并形成良好的电气连接；
c.将步骤b中的半成品套在中空主体4内，半成品从封盖端头6一端进入，往密封端头方向移动，直至所述环氧板骨架1抵碰到限位凸起9时，基件装配到位；
d.当基件装配到位后，盖上密闭端盖7，导电板2从密闭端盖7的插槽12上穿过，密闭端盖7与密闭端头5配合连接，实现密闭端盖7与中空主体4的预定位；
e.将步骤d中的导电板2与密闭端盖7之间的缝隙处涂抹密封胶，利用密封胶使密闭端盖7与导电板2之间形成良好的密封性能；本实施例密封胶为透明703硅橡胶，涂抹后常温环境下静置24h后再灌入电子灌封胶；
f.调制电子灌封胶；
g.从封盖端头6灌入步骤f步骤中的电子灌封胶，直至盖上封盖端盖8后，封盖端盖8的内侧能接触到电子灌封胶；灌入的电子灌封胶要确保封盖端盖8的内壁能接触到电子灌封胶；
h.待电子灌封胶固化后，基件、中空主体、两端盖固接一体，调波电阻制造完成。
本实施例结构结构设计巧妙，打破传统调波电阻设计理念，利用壳体封装基件、并利用固化后呈硬质状态的电子灌封胶将壳体与基件固接一体，结构机械强度非常强，结构非常稳定，产品可靠性很高，使用寿命长；本实施例健康环保，免去喷漆工序，在给工人创造了舒适、健康的工作环境的同时还大幅度降低工人劳动强度，工人生活幸福指数高，社会效益非常明显；本实施例品质高，产品一致性强，人为干扰因素很低，上岗容易，对员工经验要求低，生产成本低；本实施例生产工序少，生产加工速度快，制造成本低，能大规模应用、替换传统调波电阻，市场应用前景良好，经济效益可观。
实施例2：
本实施例在实施例1的基础上，在密闭端盖7、封盖端盖8内侧设计便于端盖与电子灌封胶接触的接触凸起14，也就是接触凸起能够完全浸没在电子灌封胶内。本实施例电子灌封胶为常温环氧树脂硬胶，固化后的常温环氧树脂硬胶机械强度非常高，能够有效确保产品的结构强度、产品耐用性很强。
此外，中空主体4内壁上设有便于电子灌封胶流动的凹槽13。当调波电阻阻值要求比较高时，缠绕的漆包线的厚度会增加，厚度增加势必会影响中空主体4内的空间，凹槽13的设计就是为了便于增加中空主体4的空间，保证常温环氧树脂硬胶能够填充整个中空主体4。
本实施例的封装壳体的材质为环氧板，表面光滑，颜色多样，外观美观。
本实施例结构结构设计巧妙，打破传统调波电阻设计理念，利用壳体封装基件、并利用固化后呈硬质状态的电子灌封胶将壳体与基件固接一体，结构机械强度非常强，结构非常稳定，产品可靠性很高，使用寿命长；本实施例健康环保，免去喷漆工序，在给工人创造了舒适、健康的工作环境的同时还大幅度降低工人劳动强度，工人生活幸福指数高，社会效益非常明显；本实施例品质高，产品一致性强，人为干扰因素很低，上岗容易，对员工经验要求低，生产成本低；本实施例生产工序少，生产加工速度快，制造成本低，能大规模应用、替换传统调波电阻，市场应用前景良好，经济效益可观。
综上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。

Claims (7)

1.一种调波电阻，其特征在于：包括基件以及封装所述基件的封装壳体；
所述基件包括环氧板骨架，固接于所述环氧板骨架两头的导电板，缠绕于所述环氧板骨架、并与所述导电板形成良好电气连接的电阻丝；
所述封装壳体包括中空主体、以及封盖住所述中空主体的端盖，所述基件隐藏在所述封装壳体内、且其两所述导电板伸出两所述端盖，在所述封装壳体内灌封将基件、中空主体、封盖固接一体的电子灌封胶，所述电子灌封胶为固化后呈硬质状态的电子灌封胶，所述中空主体内壁上设有便于所述电子灌封胶流动的凹槽；
所述环氧板骨架的宽度大于所述导电板的宽度，所述中空主体的两端头分别为密闭端头和封盖端头，封盖所述密闭端头和所述封盖端头的端盖分别为密闭端盖和封盖端盖；
在所述密闭端头的内壁上设有限制所述环氧板骨架位置的限位凸起，所述密闭端头的端面设有预定位凹槽；所述密闭端盖周边设有与所述预定位凹槽相匹配的预定位凸起，所述密闭端盖上设有安插所述导电板的插槽，所述插槽与所述导电板之间的缝隙由密封胶进行密闭填充；
所述封盖端头的端面同样设有预定位凹槽，所述封盖端盖周边设有与所述预定位凹槽相匹配的预定位凸起，所述封盖端盖上也设有安插所述导电板的插槽；
所述密闭端盖、所述封盖端盖内侧设有便于端盖与所述电子灌封胶接触的接触凸起。
2.根据权利要求1所述的一种调波电阻，其特征在于：所述中空主体内设有起限制所述环氧板骨架位置作用的限位结构。
3.根据权利要求1所述的调波电阻，其特征在于：所述电子灌封胶为常温环氧树脂硬胶。
4.根据权利要求1所述的调波电阻，其特征在于：所述导电板2与所述环氧板骨架采用螺栓的连接方式固接，且所述螺栓将所述电阻丝的端头压接在所述导电板上。
5.根据权利要求1所述的调波电阻，其特征在于：所述封装壳体的材质为环氧板。
6.一种权利要求1至5任一项权利要求所述的调波电阻的制造工艺，其特征在于，包括如下操作步骤：
a.在环氧板骨架1的两头固接导电板；
b.根据阻值要求在所述环氧板骨架上缠绕电阻丝，所述电阻丝的两头分别与两所述导电板固接、并形成良好的电气连接；
c.将步骤b中的半成品套在中空主体内，半成品从封盖端头一端进入，往密封端头方向移动，直至所述环氧板骨架抵碰到限位凸起时，基件装配到位；
d.当基件装配到位后，盖上密闭端盖，导电板从密闭端盖的插槽上穿过，密闭端盖与密闭端头配合连接，实现密闭端盖与中空主体的预定位；
e.将步骤d中的导电板与密闭端盖之间的缝隙处涂抹密封胶，利用密封胶使密闭端盖与导电板之间形成良好的密封性能；
f.调制电子灌封胶；
g.从封盖端头灌入步骤f步骤中的电子灌封胶，直至盖上封盖端盖后，封盖端盖的内侧能接触到电子灌封胶；
h.待电子灌封胶固化后，调波电阻制造完成。
7.根据权利要求6所述的调波电阻的制造工艺，其特征在于：步骤e中所述的密封胶为透明703硅橡胶，涂抹后常温环境下静置24h后再灌入所述电子灌封胶。
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Citations (6)

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