CN110188497A - 加热保护方法、加热保护装置和洁面仪 - Google Patents
加热保护方法、加热保护装置和洁面仪 Download PDFInfo
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Abstract
本申请提供的加热保护方法、加热保护装置和洁面仪，涉及洁面仪加热保护技术领域。其中，加热保护方法应用于洁面仪的控制设备，该洁面仪还包括加热结构和NTC热敏电阻，该加热保护方法包括：获得通过NTC热敏电阻检测加热结构得到的温度参数；根据温度参数和预先确定的与加热时间相关的温度变化模型判断是否需要进行加热保护，其中，温度变化模型基于NTC热敏电阻在未处于异常状态下的温度特性确定；若需要进行加热保护，则执行预设的加热保护操作。通过上述方法，可以改善现有技术中由于NTC热敏电阻异常而导致容易出现安全事故的问题。
Description
技术领域
本申请涉及洁面仪加热保护技术领域，具体而言，涉及一种加热保护方法、加热保护装置和洁面仪。
背景技术
现有的洁面仪一般都需要通过加热来完成一些护理功能(如深层导出、滋养倒入或温感按摩等)，因而，需要根据实际需求对加热结构进行控制，如通过NTC热敏电阻进行温度检测，并根据检测结果对加热结构进行控制。
但是，经发明人研究发现，NTC热敏电阻可能会出现异常而使得检测得到的结果不准确，进而导致对加热结构失去有效地控制。如因加热结构失控，导致加热到较高的温度，可能引发极为严重的安全事故(如脸部烫伤等)。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种加热保护方法、加热保护装置和洁面仪，以改善现有技术中由于NTC热敏电阻异常而导致容易出现安全事故的问题。
为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：
一种加热保护方法，应用于洁面仪的控制设备，该洁面仪还包括加热结构和NTC热敏电阻，所述方法包括：
获得通过所述NTC热敏电阻检测所述加热结构得到的温度参数；
根据所述温度参数和预先确定的与加热时间相关的温度变化模型判断是否需要进行加热保护，其中，所述温度变化模型基于所述NTC热敏电阻在未处于异常状态下的温度特性确定；
若需要进行加热保护，则执行预设的加热保护操作。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述加热保护方法中，所述温度变化模型包括第一温度变化模型和第二温度变化模型，所述第一温度变化模型与第二变化模型分别在各加热时间点对应的温度值不同；
所述根据所述温度参数和预先确定的温度变化关系判断是否需要进行加热保护的步骤，包括：
基于当前时刻获得的所述温度参数对应的加热时间在所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型中分别确定第一温度值和第二温度值；
判断当前时刻获得的所述温度参数是否属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，其中，若该温度参数不属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，则判定需要进行加热保护。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述加热保护方法中，所述温度变化模型包括第一温度变化模型和第二温度变化模型，所述第一温度变化模型与第二变化模型分别在各加热时间点对应的温度值不同；
所述根据所述温度参数和预先确定的温度变化关系判断是否需要进行加热保护的步骤，包括：
基于当前时刻获得的所述温度参数对应的加热时间在所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型中分别确定第一斜率值和第二斜率值；
判断所述温度参数在当前时刻的变化率是否属于所述第一斜率值和所述第二斜率值之间，其中，若该变化率不属于所述第一斜率值和所述第二斜率值之间，则判定需要进行加热保护。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述加热保护方法中，所述温度变化模型包括第一温度变化模型和第二温度变化模型，所述第一温度变化模型与第二变化模型分别在各加热时间点对应的温度值不同；
所述根据所述温度参数和预先确定的温度变化关系判断是否需要进行加热保护的步骤，包括：
根据预设时长内获得的温度参数建立温度-时间变化曲线；
判断所述温度-时间变化曲线是否属于所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型之间，其中，若该温度-时间变化曲线不属于所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型之间，则判定需要进行加热保护。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述加热保护方法中，还包括：
根据所述温度参数判断所述加热结构的当前温度是否达到预先确定的温度阈值；
若所述加热结构的当前温度达到预先确定的温度阈值，则执行预设的恒温操作。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述加热保护方法中，所述根据所述温度参数判断所述加热结构的当前温度是否达到预先确定的温度阈值的步骤，具体为：
根据所述温度参数和预先确定的热传递损失参数判断所述加热结构的当前温度是否达到预先确定的温度阈值。
本申请实施例还提供了一种加热保护装置，应用于洁面仪的控制设备，该洁面仪还包括加热结构和NTC热敏电阻，所述装置包括：
温度参数获得模块，用于获得通过所述NTC热敏电阻检测所述加热结构得到的温度参数；
加热保护判断模块，用于根据所述温度参数和预先确定的与加热时间相关的温度变化模型判断是否需要进行加热保护，其中，所述温度变化模型基于所述NTC热敏电阻在未处于异常状态下的温度特性确定；
加热保护执行模块，用于在需要进行加热保护时，执行预设的加热保护操作。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述加热保护装置中，所述温度变化模型包括第一温度变化模型和第二温度变化模型，所述第一温度变化模型与第二变化模型分别在各加热时间点对应的温度值不同；
所述加热保护判断模块具体用于：
基于当前时刻获得的所述温度参数对应的时间信息在所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型中分别确定第一温度值和第二温度值；判断当前时刻获得的所述温度参数是否属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，其中，若该温度参数不属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，则判定需要进行加热保护。
在上述基础上，本申请实施例还提供了一种洁面仪，包括：
用于制热的加热结构；
用于检测所述加热结构的NTC热敏电阻；以及
控制设备，该控制设备包括存储器、处理器和存储于该存储器并能够在该处理器上运行的计算机程序，该计算机程序在该处理器上运行时，实现上述的加热保护方法。
在本申请实施例较佳的选择中，在上述洁面仪中，还包括：
设置于所述加热结构一侧的支撑泡棉；
设置于所述加热结构远离所述支撑泡棉一侧的导热硅脂；
设置于所述导热硅脂远离所述加热结构一侧的金属壳；
其中，所述NTC热敏电阻设置于所述导热硅脂和所述金属壳之间。
本申请提供的加热保护方法、加热保护装置和洁面仪，通过基于NTC热敏电阻在未处于异常状态下的温度特性预先确定与加热时间相关的温度变化模型，然后，基于洁面仪在实际工作中获取的温度参数与该温度变化模型，判断NTC热敏电阻是否存在异常，并在异常时执行加热保护动作，从而避免温度失控的问题，能够有效地改善现有技术中由于NTC热敏电阻异常而导致出现安全事故的问题。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
图1为本申请实施例提供的洁面仪的方框示意图。
图2为本申请实施例提供的洁面仪的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的加热保护方法的流程示意图。
图4为本申请实施例提供的温度变化关系的示意图。
图5为本申请实施例提供的加热保护装置包括的功能模块的方框示意图。
图标：10-洁面仪；20-控制设备；21-存储器；23-处理器；30-加热结构；40-NTC热敏电阻；50-支撑泡棉；60-导热硅脂；70-金属壳；100-加热保护装置；110-温度参数获得模块；130-加热保护判断模块；150-加热保护执行模块。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1所示，本申请实施例提供了一种洁面仪10，可以包括控制设备20、加热结构30和NTC热敏电阻40。
详细地，所述控制设备20分别与所述加热结构30和所述NTC热敏电阻40连接，且该NTC热敏电阻40设置于所述加热结构30。所述控制设备20用于根据所述NTC热敏电阻40检测所述加热结构30得到的温度参数，对所述加热结构30进行控制，以使该加热结构30根据需求提供所述洁面仪10需要的温度。
其中，所述控制设备20可以包括存储器21、处理器23和加热保护装置100。所述存储器21和处理器23之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。所述加热保护装置100包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器21中的软件功能模块。所述处理器23用于执行所述存储器21中存储的可执行的计算机程序，例如，所述加热保护装置100所包括的软件功能模块及计算机程序等。
其中，所述存储器21可以是，但不限于，随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，只读存储器(Read Only Memory，ROM)，可编程只读存储器(Programmable Read-OnlyMemory，PROM)，可擦除只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)，电可擦除只读存储器(Electric Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)等。
所述处理器23可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器23可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)、片上系统(System on Chip,SoC)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
并且，所述加热结构30可以是加热膜，所述NTC热敏电阻40可以由尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷构成，具有负的温度系数。
进一步地，结合图2，在本申请实施例中，所述洁面仪10还可以包括支撑泡棉50、导热硅脂60和金属壳70。
详细地，所述支撑泡棉50设置于所述加热结构30一侧，用于对该加热结构30进行支撑。所述导热硅脂60设置于所述加热结构30远离所述支撑泡棉50一侧，用于将所述加热结构30产生的热量进行传递。所述金属壳70设置于所述导热硅脂60远离所述加热结构30一侧，用于将所述导热硅脂60传递的热量作为所述洁面仪10的热量输出。
也就是说，在所述加热结构30基于所述控制设备20的控制进行制热工作时，输出的热量会通过所述导热硅脂60传递至所述金属壳70，以向用户的脸部提供需要的热量，从而完成相应的护理工作(如深层导出、滋养倒入或温感按摩等)。
其中，所述NTC热敏电阻40设置于所述导热硅脂60和所述金属壳70之间，以保证检测到的温度参数能够有效地反映洁面仪10输出的热量(温度)。
结合图3，本申请实施例还提供一种可应用于上述洁面仪10的控制设备20的加热保护方法。其中，所述加热保护方法有关的流程所定义的方法步骤可以由所述控制设备20实现。下面将对图3所示的具体流程进行详细阐述。
步骤S110，获得通过所述NTC热敏电阻40检测所述加热结构30得到的温度参数。
在本实施例中，可以通过NTC热敏电阻40实时检测加热结构30的温度(或检测其它结构的温度以反映加热结构30的温度)以得到加热结构30当前的温度参数。
需要说明的是，检测所述加热结构30的温度，实际上是要得到所述金属壳70的温度，也就是作用于用户的脸部的温度。或者说，是通过控制所述加热结构30的温度来控制所述金属壳70的温度。
步骤S130，根据所述温度参数和预先确定的与加热时间相关的温度变化模型判断是否需要进行加热保护。
在本实施例中，在通过步骤S110获得加热结构30当前的温度参数之后，可以将该温度参数与预先确定的温度变化模型进行比较，以判断是否需要进行加热保护。
其中，在判断出需要进行加热保护时，可以执行步骤S150；在判断出不需要进行加热保护时，可以执行其它步骤，如继续加热以提高温度或维持当前的温度等。
需要说明的是，上述的温度变化模型基于所述NTC热敏电阻40在未处于异常状态下的温度特性确定。也就是说，需要预先通过对正常的NTC热敏电阻40进行测试，以得到上述的温度变化模型。
并且，上述的温度变化模型，既可以是基于测试时的各加热时间和温度拟合得到的函数关系(如T＝atn+b，其中，T为加热时间，t为温度)，也可以基于测试时的加热时间和温度建立的对应关系(如下表所示)。
| 加热时间 | 温度 |
| t1 | T1 |
| t2 | T2 |
| ... | ... |
| tn | Tn |
其中，在上述的温度变化模型为加热时间和温度的对应关系时，在执行步骤S110时，可以按照上述的加热时间(t1、t2...tn)进行温度参数的检测或获得。
步骤S150，执行预设的加热保护操作。
在通过步骤S130判定需要进行加热保护时，可以执行步骤S150。也就是说，此时，所述NTC热敏电阻40可能已经出现异常(如老化或装配出错等状况)，会使得基于所述NTC热敏电阻40得到的温度参数不准确。因而，需要执行预设的加热保护操作，以避免所述加热结构30继续制热而导致出现高温的问题。
通过上述方法，由于上述的温度变化模型基于所述NTC热敏电阻40在未处于异常状态下的温度特性确定，因而，可以根据所述温度参数不仅在所述加热结构30出现异常时判断出需要进行加热保护，还可以在所述NTC热敏电阻40出现异常时判断出需要进行加热保护。因此，基于上述方法，可以有效避免现有技术中由于NTC电阻出现异常而导致容易出现安全事故的问题，有效地提高了洁面仪10的安全性能。
可选地，执行步骤S110获得温度参数的方式不受限制，可以根据实际应用需求进行选择。
例如，在一种可以替代的示例中，为了保证具有较高的控制精度，可以获得所述NTC热敏电阻40每一时刻检测得到的温度参数。又例如，在另一种可以替代的示例中，为了降低数据的处理量，可以每间隔一定的时间间隔(如1s、1.5s)获得当前时刻的温度参数。
需要说明的是，所述控制设备20可以是先通过数模转换电路采集所述NTC热敏电阻40两端的电压值，然后基于该电压值计算得到相应的电阻值，并基于该电阻值和热敏电阻的温度系数计算得到相应的温度参数。
可选地，执行步骤S130判断是否需要进行加热保护的方式也不受限制，可以根据实际应用需求进行选择。例如，既可以是将上述的温度参数与一阈值进行比较，也可以将上述的温度参数与一范围值进行比较。
在本实施例中，考虑到加热结构30、NTC热敏电阻40等存在一定的精度误差，因而，为了避免加热保护出现误判断，可以将上述的温度参数与一范围值进行比较。
详细地，所述温度变化模型可以包括第一温度变化模型(如图4中的L1)和第二温度变化模型(如图4中的L2)，且所述第一温度变化模型与第二变化模型分别在各加热时间点(初始时刻以外的其它时间点)对应的温度值不同。
对应地，步骤S130可以包括以下步骤：根据所述温度参数、所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型判断是否需要进行加热保护。也就是说，需要将所述温度参数与基于所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型确定的一范围值进行比较。
例如，在一种可以替代的示例中，根据第一温度变化模型和第二温度变化模型进行判断的步骤可以包括以下子步骤：
基于当前时刻获得的所述温度参数对应的加热时间(如图4中的t3)在所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型中分别确定第一温度值(如图4中的T31)和第二温度值(如图4中的T32)；判断当前时刻获得的所述温度参数是否属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，其中，若该温度参数不属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，则判定需要进行加热保护。
也就是说，若获得一温度参数，且当前时刻为加热结构30开始制热工作的第10s，可以获取在所述第一温度变化模型中t＝10s对应的第一温度值(如35℃)，并获取在所述第二温度变化模型中t＝10s对应的第二温度值(如33℃)。如此，若所述温度参数为34℃，属于[33，35]℃，判定不需要进行加热保护；若所述温度参数为36℃，不属于[33，35]℃，判定需要进行加热保护。
又例如，在另一种可以替代的示例中，根据第一温度变化模型和第二温度变化模型进行判断的步骤可以包括以下子步骤：
首先，可以基于当前时刻获得的所述温度参数对应的加热时间(如图4中的t3)在所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型中分别确定第一斜率值(k31)和第二斜率值(k32)。然后，判断所述温度参数在当前时刻的变化率是否属于所述第一斜率值和所述第二斜率值之间。其中，若该变化率不属于所述第一斜率值和所述第二斜率值之间，则判定需要进行加热保护。
也就是说，若获得一温度参数，且当前时刻为加热结构30开始制热工作的第10s，可以先根据前一时刻获得的温度参数，计算得到当前时刻温度的变化率，并获取在所述第一温度变化模型中t＝10s对应的第一斜率值(如1.2)，以及获取在所述第二温度变化模型中t＝10s对应的第二斜率值(如1)。如此，若所述变化率为1.1，属于[1，1.2]，判定不需要进行加热保护；若所述变化率为1.3，不属于[1，1.2]，判定需要进行加热保护。
再例如，在另一种可以替代的示例中，根据第一温度变化模型和第二温度变化模型进行判断的步骤可以包括以下子步骤：
首先，可以根据预设时长内获得的温度参数建立温度-时间变化曲线。然后，判断所述温度-时间变化曲线是否属于所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型之间。其中，若该温度-时间变化曲线不属于所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型之间，则判定需要进行加热保护。
也就是说，可以先根据预设时长(如10s)内获取的各个时刻的温度参数通过曲线拟合，得到对应的温度-时间变化曲线(如加热结构30开始制热工作的前10s)，然后，获取在所述第一温度变化模型中t＝0-10s对应的第一曲线段和在所述第二温度变化模型中t＝0-10s对应的第二曲线段。如此，若每一时刻，所述温度-时间变化曲线上的点都位于所述第一曲线段上的点与所述第二曲线段上的点之间，判定不需要进行加热保护；若存在任意一个时刻，所述温度-时间变化曲线上的点不位于所述第一曲线段上的点与所述第二曲线段上的点之间，判定需要进行加热保护。
可选地，执行步骤S150进行加热保护的方式也不受限制，可以根据实际应用需求进行选择。
例如，在一种可以替代的示例中，可以在需要进行加热保护时，控制所述加热结构30停止进行加热(如切断对所述加热结构30的供电)。又例如，在另一种可以替代的示例中，可以在需要进行加热保护时，控制所述加热结构30维持当前的温度(如降低对加热结构30的供电电流)。
进一步地，考虑到洁面仪10在工作时，一般需要将温度维持在一恒定值(如42℃)，因而，在本实施例中，所述加热保护方法还包括以下步骤：
根据所述温度参数判断所述加热结构30的当前温度是否达到预先确定的温度阈值；若所述加热结构30的当前温度达到预先确定的温度阈值，则执行预设的恒温操作。
也就是说，控制所述加热结构30制热的过程，需要判断所述加热结构30的当前温度是否达到了需要的温度，如42℃。并且，在没有达到需要的温度时，可以控制所述加热结构30继续进行制热以提高温度。在达到需要的温度时，可以控制所述加热结构30维持当前的温度。
可选地，执行上述步骤以判断是否达到温度阈值的方式也不受限制，可以根据实际应用需求进行选择。
例如，在一种可以替代的示例中，对精度要求不高时，可以直接基于获得的温度参数进行判断。又例如，在另一种可以替代的示例中，对精度要求较高时，可以结合热传递过程中的热损失进行判断。
详细地，可以通过以下步骤完成是否达到温度阈值的判断：根据所述温度参数和预先确定的热传递损失参数判断所述加热结构30的当前温度是否达到预先确定的温度阈值。
例如，若当前的所述温度参数为32℃，从所述加热结构30到所述NTC热敏电阻40的热传递损失参数为0.5℃(如上述的导热硅脂60两侧的温度差为0.5℃)，那么，可以将温度参数与热传递损失参数的和(32+0.5＝32.5℃)与温度阈值进行比较。也就是说，若温度参数与热传递损失参数的和达到温度阈值，则判定需要执行预设的恒温操作。若温度参数与热传递损失参数的和未达到温度阈值，则判定不需要执行预设的恒温操作。
结合图5，本申请实施例还提供一种可应用于上述洁面仪10的控制设备20的加热保护装置100。其中，所述加热保护装置100可以包括温度参数获得模块110、加热保护判断模块130和加热保护执行模块150。
所述温度参数获得模块110，用于获得通过所述NTC热敏电阻40检测所述加热结构30得到的温度参数。在本实施例中，所述温度参数获得模块110可用于执行图3所示的步骤S110，关于所述温度参数获得模块110的相关内容可以参照前文对步骤S110的描述。
所述加热保护判断模块130，用于根据所述温度参数和预先确定的与加热时间相关的温度变化模型判断是否需要进行加热保护，其中，所述温度变化模型基于所述NTC热敏电阻40在未处于异常状态下的温度特性确定。在本实施例中，所述加热保护判断模块130可用于执行图3所示的步骤S130，关于所述加热保护判断模块130的相关内容可以参照前文对步骤S130的描述。
所述加热保护执行模块150，用于在需要进行加热保护时，执行预设的加热保护操作。在本实施例中，所述加热保护执行模块150可用于执行图3所示的步骤S150，关于所述加热保护执行模块150的相关内容可以参照前文对步骤S150的描述。
其中，所述温度变化模型可以包括第一温度变化模型和第二温度变化模型，且所述第一温度变化模型与第二变化模型分别在各加热时间点对应的温度值不同。并且，基于判断方式的不同，所述加热保护判断模块130的具体作用不同。
例如，在一种可以替代的示例中，所述加热保护判断模块130具体用于：
基于当前时刻获得的所述温度参数对应的时间信息在所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型中分别确定第一温度值和第二温度值；判断当前时刻获得的所述温度参数是否属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，其中，若该温度参数不属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，则判定需要进行加热保护。
又例如，在另一种可以替代的示例中，所述加热保护判断模块130具体用于：
基于当前时刻获得的所述温度参数对应的时间信息在所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型中分别确定第一斜率值和第二斜率值；判断所述温度参数在当前时刻的变化率是否属于所述第一斜率值和所述第二斜率值之间，其中，若该变化率不属于所述第一斜率值和所述第二斜率值之间，则判定需要进行加热保护。
再例如，在另一种可以替代的示例中，所述加热保护判断模块130具体用于：
根据预设时长内获得的温度参数建立温度-时间变化曲线；判断所述温度-时间变化曲线是否属于所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型之间，其中，若该温度-时间变化曲线不属于所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型之间，则判定需要进行加热保护。
进一步地，在本实施例中，所述加热保护装置100还可以包括温度阈值判断模块和恒温操作执行模块。
其中，所述温度阈值判断模块，用于根据所述温度参数判断所述加热结构30的当前温度是否达到预先确定的温度阈值。所述恒温操作执行模块，用于在所述加热结构30的当前温度达到预先确定的温度阈值时，执行预设的恒温操作。关于所述温度阈值判断模块和恒温操作执行模块的详细内容，可以参照上述的加热保护方法的相关描述，在此不再一一赘述。
综上所述，本申请提供的加热保护方法、加热保护装置100和洁面仪10，通过基于NTC热敏电阻40在未处于异常状态下的温度特性预先确定的与加热时间相关的温度变化模型，然后，基于洁面仪10在实际工作中获取的温度参数与该温度变化模型，判断NTC热敏电阻40是否存在异常，并在异常时执行加热保护动作，从而避免温度失控的问题，能够有效地改善现有技术中由于NTC热敏电阻40异常而导致出现安全事故的问题。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种加热保护方法，其特征在于，应用于洁面仪的控制设备，该洁面仪还包括加热结构和NTC热敏电阻，所述方法包括：
获得通过所述NTC热敏电阻检测所述加热结构得到的温度参数；
根据所述温度参数和预先确定的与加热时间相关的温度变化模型判断是否需要进行加热保护，其中，所述温度变化模型基于所述NTC热敏电阻在未处于异常状态下的温度特性确定；
若需要进行加热保护，则执行预设的加热保护操作。
2.根据权利要求1所述的加热保护方法，其特征在于，所述温度变化模型包括第一温度变化模型和第二温度变化模型，所述第一温度变化模型与第二变化模型分别在各加热时间点对应的温度值不同；
所述根据所述温度参数和预先确定的温度变化关系判断是否需要进行加热保护的步骤，包括：
基于当前时刻获得的所述温度参数对应的加热时间在所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型中分别确定第一温度值和第二温度值；
判断当前时刻获得的所述温度参数是否属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，其中，若该温度参数不属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，则判定需要进行加热保护。
3.根据权利要求1所述的加热保护方法，其特征在于，所述温度变化模型包括第一温度变化模型和第二温度变化模型，所述第一温度变化模型与第二变化模型分别在各加热时间点对应的温度值不同；
所述根据所述温度参数和预先确定的温度变化关系判断是否需要进行加热保护的步骤，包括：
基于当前时刻获得的所述温度参数对应的加热时间在所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型中分别确定第一斜率值和第二斜率值；
判断所述温度参数在当前时刻的变化率是否属于所述第一斜率值和所述第二斜率值之间，其中，若该变化率不属于所述第一斜率值和所述第二斜率值之间，则判定需要进行加热保护。
4.根据权利要求1所述的加热保护方法，其特征在于，所述温度变化模型包括第一温度变化模型和第二温度变化模型，所述第一温度变化模型与第二变化模型分别在各加热时间点对应的温度值不同；
所述根据所述温度参数和预先确定的温度变化关系判断是否需要进行加热保护的步骤，包括：
根据预设时长内获得的温度参数建立温度-时间变化曲线；
判断所述温度-时间变化曲线是否属于所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型之间，其中，若该温度-时间变化曲线不属于所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型之间，则判定需要进行加热保护。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的加热保护方法，其特征在于，还包括：
根据所述温度参数判断所述加热结构的当前温度是否达到预先确定的温度阈值；
若所述加热结构的当前温度达到预先确定的温度阈值，则执行预设的恒温操作。
6.根据权利要求5所述的加热保护方法，其特征在于，所述根据所述温度参数判断所述加热结构的当前温度是否达到预先确定的温度阈值的步骤，具体为：
根据所述温度参数和预先确定的热传递损失参数判断所述加热结构的当前温度是否达到预先确定的温度阈值。
7.一种加热保护装置，其特征在于，应用于洁面仪的控制设备，该洁面仪还包括加热结构和NTC热敏电阻，所述装置包括：
温度参数获得模块，用于获得通过所述NTC热敏电阻检测所述加热结构得到的温度参数；
加热保护判断模块，用于根据所述温度参数和预先确定的与加热时间相关的温度变化模型判断是否需要进行加热保护，其中，所述温度变化模型基于所述NTC热敏电阻在未处于异常状态下的温度特性确定；
加热保护执行模块，用于在需要进行加热保护时，执行预设的加热保护操作。
8.根据权利要求7所述的加热保护装置，其特征在于，所述温度变化模型包括第一温度变化模型和第二温度变化模型，所述第一温度变化模型与第二变化模型分别在各加热时间点对应的温度值不同；
所述加热保护判断模块具体用于：
基于当前时刻获得的所述温度参数对应的时间信息在所述第一温度变化模型和所述第二温度变化模型中分别确定第一温度值和第二温度值；判断当前时刻获得的所述温度参数是否属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，其中，若该温度参数不属于所述第一温度值和所述第二温度值之间，则判定需要进行加热保护。
9.一种洁面仪，其特征在于，包括：
用于制热的加热结构；
用于检测所述加热结构的NTC热敏电阻；以及
控制设备，该控制设备包括存储器、处理器和存储于该存储器并能够在该处理器上运行的计算机程序，该计算机程序在该处理器上运行时，实现权利要求1-6任意一项所述的加热保护方法。
10.根据权利要求9所述的洁面仪，其特征在于，还包括：
设置于所述加热结构一侧的支撑泡棉；
设置于所述加热结构远离所述支撑泡棉一侧的导热硅脂；
设置于所述导热硅脂远离所述加热结构一侧的金属壳；
其中，所述NTC热敏电阻设置于所述导热硅脂和所述金属壳之间。
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