CN110176554A - 封装方法和封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种封装方法和封装结构，所述方法包括：利用混合胶封装发光器件形成封装发光器件，其中，所述混合胶中包含纳米球颗粒，所述纳米球颗粒包括壳体和所述壳体内的密封液体；通过光照或加热使所述纳米球颗粒的壳体破裂，以使所述密封液体流出并填充水氧入侵所述封装发光器件的缝隙；通过光照或者加热使所述密封液体在所述封装发光器件内固化。通过所述纳米球颗粒在破裂后使得密封液体填充所述封装发光器件中的缝隙，因而能够有效避免水氧入侵所述发光器件，能够提高所述发光器件的使用寿命。

Description

封装方法和封装结构

技术领域

本申请涉及显示领域，特别是涉及一种封装方法和封装结构。

背景技术

传统的被动矩阵有机电激发光二极管(PMOLED)显示屏因其重量轻薄、可视角大、发光效率和色彩饱和度高等诸多优点广泛应用于手环、智能手表等仪器中。其封装方式有固化胶、干燥片/剂、玻璃粉封装(Frit)、薄膜封装(TFE)几种方式。由于采用固化胶的封装形式低成本效率高而使用广泛，但是固化胶封装的阻水氧能力较差，这都影响了显示设备的寿命。

发明内容

基于此，有必要针对但是固化胶封装的阻水氧能力较差问题，提供一种封装方法和封装结构。

一种封装方法，包括:

利用混合胶封装发光器件形成封装发光器件，其中，所述混合胶中包含纳米球颗粒，所述纳米球颗粒包括壳体和位于所述壳体内的密封液体；

通过光照或加热使所述纳米球颗粒的壳体破裂，以使所述密封液体填充所述封装发光器件中的缝隙；

通过光照或者加热使所述密封液体在所述封装发光器件内固化。

在一个实施例中，所述利用混合胶封装发光器件形成封装发光器件，其中，所述混合胶中包含纳米球颗粒，所述纳米球颗粒包括壳体和所述壳体内的密封液体的步骤包括：

制备所述纳米球颗粒；

将所述纳米球颗粒和固化胶混合构成所述混合胶；

利用所述混合胶对所述发光器件封装形成所述封装发光器件。

在一个实施例中，所述制备所述纳米球颗粒的步骤包括：

将所述密封液体和构成所述壳体的聚合物材料混合成混合液；

使所述聚合物材料聚合成所述壳体，以将所述密封液体包裹于所述壳体内。

在一个实施例中，所述将所述密封液体和构成所述壳体的聚合物材料混合成混合液的步骤中，所述混合液中还包括交联剂、促进剂、分散剂中的一种或多种。

在一个实施例中，所述聚合物材料包括聚乙烯、环氧树脂。

在一个实施例中，所述通过光照或加热使所述纳米球颗粒(300)的壳体(310)破裂，以使所述密封液体(320)填充水氧入侵所述封装发光器件(20)的缝隙的步骤中，

通过紫外光照或70℃-90℃加热以使所述纳米球颗粒(300)的壳体(310)破裂。

在一个实施例中，所述密封液体包括感光树脂、增感剂的一种或多种。

在一个实施例中，所述密封液体包括聚丙烯酰胺。

在一个实施例中，在所述利用混合胶封装发光器件形成封装发光器件之前，还包括：

制备所述发光器件：

将干燥片贴附于所述发光器件。

在一个实施例中，所述制备所述发光器件的步骤包括：

在基板制备阳极层；

在所述阳极层远离所述基板的表面形成发光层；

在所述发光层远离是基板的表面形成阴极层。

一种封装结构，其特征在于，包括：

基板；

发光器件，设置于所述基板的表面；

封装胶，封装于所述发光器件的表面；

密封液体，填充于所述混合胶中的缝隙；以及，

所述混合胶与所述基板之间的缝隙。

本申请实施例提供的所述封装方法和所述封装结构，首先通过利用含有纳米球颗粒的混合胶封装所述发光器件；然后通过光照或加热使所述纳米球颗粒的壳体破裂，以使所述密封液体流出并填充所述封装发光器件；最后通过光照或者加热使所述密封液体在所述封装发光器件内固化。通过所述纳米球颗粒在破裂后使得密封液体填充所述封装发光器件中的缝隙，能够有效避免水氧通过所述缝隙入侵所述发光器件，能够提高所述发光器件的使用寿命。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。此外，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。

图1为本申请实施例提供的封装方程流程图；

图2为本申请实施例提供的纳米球颗粒结构图；

图3为本申请另一个实施例提供的封装方程流程图；

图4为本申请另一个实施例提供的封装方程流程图；

图5为本申请另一个实施例提供的封装方程流程图；

图6为本申请另一个实施例提供的封装方程流程图；

图7为本申请实施例阳极层形成示意图；

图8为本申请实施例提供的发光层和阴极层形成示意图；

图9为本申请实施例提供的封装发光器件结构示意图；

图10为本申请实施例提供的封装结构示意图。

附图标记说明

发光器件 10

阳极层 110

发光层 120

阴极层 130

基板 140

干燥片 200

纳米球颗粒 300

壳体 310

密封液体 320

混合胶 400

封装发光器件 20

电子束蒸发源 500

封装结构 30

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本申请的封装方法进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

发明人研究发现对于采用固化胶的这种封装方式，由于固化胶与玻璃盖板/基板140是异质材料，二者粘接介面必然存在或大或小的间隙。此外，由于固化胶胶为局部线状或者点状点胶，通过压合使之流动到周边，再固化成型，因而很难保证屏体边缘各处固化胶的量和厚度完全一致。并且由于封装气泡、断胶等不良的影响，导致固化胶本身及其与玻璃基板140或盖板之间存在或大或小的间隙，这些缝隙都容易成为外界水氧进入发光器件10内部的管道。

请参见图1-2，基于上述问题，本申请实施例提供一种封装方法。所述方法包括：

S10,利用混合胶400封装发光器件10形成封装发光器件20，其中，所述混合胶400中包含纳米球颗粒300，所述纳米球颗粒300包括壳体310和位于所述壳体310内的密封液体320；

S20,通过光照或加热使所述纳米球颗粒300的壳体310破裂，以使所述密封液体320流出并填充水氧入侵所述封装发光器件20的缝隙；

S30,通过光照或者加热使所述密封液体320在所述封装发光器件20内固化。

步骤S10中，所述混合胶400可以覆涂于所述发光器件10的侧壁，以达到封装所述发光器件10的目的。所述纳米球颗粒300可以均匀混合于所述固化胶中构成所述混合胶400。所述固化胶可以为无影胶(uv胶)、光敏胶、紫外光固化胶等。其中，无影胶可以通过紫外线光照射达到固化的目的。在紫外光的照射下，所述无影胶可以在数秒内由液态转变为固态。所述纳米球颗粒300的大小可以不同。所述纳米球的壳体310可以为在光照、一定温度下或者在其它物理化学条件下破裂的材料。所述密封液体320可以具有良好的流动性，在光照、一定温度下或者在其它物理化学条件下迅速固化的性能。

所述步骤S20中，采用的光线在种类，光照的强度和加热的温度可以根据所述壳体310的材料性能确定。能快速使得所述壳体310破裂即可。所述壳体310破裂后，所述密封液体320流出，并浸入所述混合胶400之间的缝隙、或者所述混合胶400与所述玻璃基板之间的缝隙，并将所述缝隙填满。其中，所述玻璃基板140的表面可以设置所述发光器件10。所述混合胶400封装于所述发光器件10的侧面时，会与所述玻璃基板140接触。所述混合胶400与所述玻璃基板140之间也可以具有所述缝隙，所述密封液体320可以填充所述缝隙。

所述步骤S30中，当所述密封液体320自由流动至填充满所述缝隙后，通过光照或者加热可以使所述密封液体320固化。加热或者光照的强度、种类可以根据所述密封液体320的种类确定，能够达到快速使得所述密封液体320固化即可。所述密封液体320固化后，可以对所述缝隙具有良好的封堵作用，因而可以避免水氧侵入。

本申请实施例提供的所述封装方法，通过利用含有纳米球颗粒300的混合胶400封装所述发光器件10，然后通过光照或加热使所述纳米球颗粒300的壳体310破裂，以使所述密封液体320流出并填充所述封装发光器件20。最后通过光照或者加热使所述密封液体320在所述封装发光器件20内固化。通过所述纳米球颗粒300在破裂后使得密封液体320填充所述封装发光器件20中的缝隙，因而能够有效避免水氧通过所述缝隙入侵所述发光器件10，能够提高所述发光器件10的使用寿命。

请参见图3，在一个实施例中，所述步骤S10包括：

S110,制备所述纳米球颗粒300；

S120,将所述纳米球颗粒300和固化胶混合构成混合胶400；

S130,利用所述混合胶400对所述发光器件10封装形成所述封装发光器件20。

在所述步骤S110中，所述纳米球颗粒300的尺寸可以在纳米级别。可以理解，所述纳米球颗粒300的直径可以在一定范围内波动。所述纳米球颗粒300的直径可以在10纳米-1000纳米之间。在该范围，所述纳米球颗粒300具有较大的容积，可以容纳较多的密封液体320。同时，所述纳米球颗粒300在该尺寸也不会影响是混合胶400对所所述发光器件10的涂布。制备好的所述纳米球颗粒300可以为固态。

在所述步骤S120中，所述固化胶可以液态。将所述纳米球颗粒300混合到所述固化胶内后搅拌均匀构成所述混合胶400。可以理解，搅拌温度可以在50℃以下，以避免所述纳米球颗粒300破裂。

在所述步骤S130中，可以通过点胶机等设备利用所述混合胶400对所述发光器件10进行涂布。水氧容易从所述发光器件10的侧面入侵，因此所述混合胶400可以涂布于所述发光器件10的侧部。

请参见图4，在一个实施例中，所述步骤S110包括：

S111，将所述密封液体320和构成所述壳体310的聚合物材料混合成混合液；

S112，使所述聚合物材料聚合成所述壳体310，以将所述密封液体320包裹于所述壳体310内。

本实施例中，将所述密封液体320和所述聚合物材料混合。其中所述聚合物材料用以在特定条件下聚合形成所述壳体310。在所述聚合物材料形成所述壳体310的过程中，所述密封液体320会被包容在所述壳体310内构成所述纳米球颗粒300。

其中，使得所述聚合物材料聚合成所述壳体310、并将述密封液体320包裹于所述壳体310内的方法可以包括凝聚法、介面聚合法、原位聚合法制备方法。

其中，通过所述凝聚法可以将所述聚合物材料凝聚成不溶性的所述壳体310，从而制备所述混合胶400。通过将所述聚合物材料溶解于所述密封液体320中制成热饱和溶液，在急速搅拌下加入另一种冷却的不良溶剂中，使所述聚合物材料快速结晶得到所述纳米球颗粒300。

采用原位聚合法时，可以将可溶性的所述聚合物材料与催化剂加入分散相中，其中混合有所述密封液体320作为聚合芯，反应开始后，单体预聚，预聚体聚合，当预聚体聚合尺寸逐步增大后，所述聚合物材料沉积在所述密封液体320的表面构成所述纳米球颗粒300。

在一个实施例中，通过在搅拌加热等条件下进行化学反应，可使外壁聚合物材料聚集成球，形成包裹内部液体的不同尺寸的所述纳米球颗粒300。根据需要可以将所述纳米球颗粒300与所述固化胶按照不同比例混合，构成不同性能的所述混合胶400。在一个实施例中，所述加热温度可以为50℃-70℃，所述纳米球颗粒300与所述固化胶的质量比可以为1：20、1：151：30等。在该温度和质量范围内，制成的混合胶400流动性较好，便于涂覆在所述发光器件10的表面。

在一个实施例中，在所述步骤S111中，所述混合液中还包括交联剂、分散剂、促进剂中的一种或多种。所述交联促进剂能够使得使线型分子相互连在一起，形成网状结构，因而可以促进所述聚合物材料构成所述壳体310。所述交联促进剂可以为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯。所述分散剂能防止颗粒的沉降和凝聚，因而能够确保所述混合液的均匀性。通过所述促进剂可以提高反应速率。所述促进剂可以为醛胺类(如硫化促进剂H)、胍类(如硫化促进剂D)、秋兰姆类(如硫化促进剂TT)、噻唑类(如硫化促进剂M)、二硫代氨基甲酸盐类(如硫化促进剂ZDMC)、黄原酸盐类(如硫化促进剂ZBX)、硫脲类(如硫化促进剂NA-22)、次磺酰胺类(如硫化促进剂CZ)等。

在一个实施例中，所述聚合物材料包括聚乙烯、环氧树脂。聚乙烯和环氧树脂类材料对温度比较敏感。在温度为70℃-90℃时，或者在波长为360nm-370nm的紫外光照射下，由该类材料构成的所述壳体310容易破裂。因而便于所述密封液体320从所述壳体310内流出。

在一个实施例中，所述步骤20中，通过紫外光照或70℃-90℃加热以使所述纳米球颗粒300的壳体310破裂。进一步地，可以采用80℃对所述纳米球颗粒300加热可以加速所述壳体310破裂，且不影响所述密封液体320的流动性。

在一个实施例中，所述密封液体320包括感光树脂、增感剂的一种或多种。所述感光树脂可以具有光交联和光聚合。所述增感剂可以使感色范围扩大至整个可见光区域。

在一个实施例中，，所述密封液体320包括聚丙烯酰胺。所述聚丙烯酰胺可以在20℃-30℃的室温下，或者在80℃的加热条件下，或者在光照条件下固化成膜。且所述聚丙烯酰胺具有吸收水氧的性能，因而可以避免水氧入侵所述发光器件10。

请参见图5，在一个实施例中，在所述步骤S10之前，还包括：

S01，制备所述发光器件10：

S02,将干燥片200贴附于所述发光器件10。

本实施例中，对所述发光器件10可以先通过干燥片200对所述发光器件10的部分表面封装，以增强封装效果。

请参见图6-9，在一个实施例中，所述步骤S01包括：

S011，在基板140制备阳极层110；

S012，在所述阳极层110远离所述基板140的表面形成发光层120；

S013，在所述发光层120远离所述基板140的表面形成阴极层130。

所述步骤S011中，所述基板140可以为玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰亚胺(PI)等硬质或软质材料。所述阳极层110可以使用氧化铟锡(ITO)制成。通过在所述基板140上进行电流刻蚀，可以完成阳极的图案化制备，形成所述阳极层110。

所述步骤S012和步骤S013中，所述发光层120可以包括有机发光二极管。所述阴极可以由银、镁铝或氧化铟锡制成。所述发光层120可以通过在所述阳极层110的表面蒸镀有机材料获得。所述阴极层130可以利用电子束蒸发源500真空蒸镀阴极材料获得。

在一个实施例中，形成所述阴极层130后，所述干燥片200可以贴合于所述阴极层130的表面。所述混合胶400可以涂布于所述发光器件10的周边。

请参见图10，本申请实施例还提供一种封装结构30。所述封装结构包括：所述基板140、所述发光器件10、所述封装胶400和所述密封液体320。所述发光器件10设置于所述基板140的表面。所述封装胶400封装于所述发光器件10的表面。所述密封液体320填充于所述混合胶400中的缝隙。所述密封液体320还填充于所述混合胶400与所述基板140之间的缝隙。通过使所述密封液体320填充所述封装发光器件20中所述混合胶400之间、以及所述混合胶400与所述玻璃基板140之间的缝隙，因而能够有效避免水氧入侵所述发光器件10，能够提高所述发光器件10的使用寿命。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为本专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种封装方法，其特征在于，包括:

利用混合胶(400)封装发光器件(10)形成封装发光器件(20)，其中，所述混合胶(400)中包含纳米球颗粒(300)，所述纳米球颗粒(300)包括壳体(310)和位于所述壳体(310)内的密封液体(320)；

通过光照或加热使所述纳米球颗粒(300)的壳体(310)破裂，以使所述密封液体(320)填充所述封装发光器件(20)中的缝隙；

通过光照或者加热使所述密封液体(320)在所述封装发光器件(20)内固化。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述利用混合胶(400)封装发光器件(10)形成封装发光器件(20)，其中，所述混合胶(400)中包含纳米球颗粒(300)，所述纳米球颗粒(300)包括壳体(310)和所述壳体(310)内的密封液体(320)的步骤包括：

制备所述纳米球颗粒(300)；

将所述纳米球颗粒(300)和固化胶混合构成所述混合胶(400)；

利用所述混合胶(400)对所述发光器件(10)封装形成所述封装发光器件(20)。

3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述制备所述纳米球颗粒(300)的步骤包括：

将所述密封液体(320)和构成所述壳体(310)的聚合物材料混合成混合液；

使所述聚合物材料聚合成所述壳体(310)，以将所述密封液体(320)包裹于所述壳体(310)内。

4.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述将所述密封液体(320)和构成所述壳体(310)的聚合物材料混合成混合液的步骤中，所述混合液中还包括交联剂、促进剂、分散剂中的一种或多种。

5.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述聚合物材料包括聚乙烯、环氧树脂。

6.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述通过光照或加热使所述纳米球颗粒(300)的壳体(310)破裂，以使所述密封液体(320)填充水氧入侵所述封装发光器件(20)的缝隙的步骤中，

通过紫外光照或70℃-90℃加热以使所述纳米球颗粒(300)的壳体(310)破裂。

7.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述密封液体(320)包括感光树脂、增感剂的一种或多种。

8.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述密封液体(320)包括聚丙烯酰胺。

9.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述利用混合胶(400)封装发光器件(10)形成封装发光器件(20)之前，还包括：

制备所述发光器件(10)：

将干燥片(200)贴附于所述发光器件(10)。

10.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板(140)；

发光器件(10)，设置于所述基板(140)的表面；

封装胶(400)，封装于所述发光器件(10)的表面；

密封液体(320)，填充于所述混合胶(400)中的缝隙；以及，

所述混合胶(400)与所述基板(140)之间的缝隙。