CN110176417A - 一种半导体元器件封装机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种半导体元器件封装机，用于料片和芯片贴合组装，包括安装平台，所述安装平台上设置有料片取放区，将料片分发放置至工作台上；刷胶区，对工作台上的料片进行刷涂锡膏；固晶区，将芯片取放在料片中对应的固晶点上；石墨盘发料区，分发石墨盘，并将完成了固晶的料片取放在石墨盘上；收料区，将放置了料片的石墨盘回收整理，通过自动化装置在各个工序之间进行自动转场输送，大大降低了操作人员的劳动强度，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体元器件封装机。
背景技术
在半导体的封装过程中，将芯片贴合到料片上是一非常重要的工序。传统中对于这一工序的实现大多是通过人工或者半人工的方法实现，现有的点胶操作的效率较低，点完胶后需要人工转入下道工序，无法做到工序间的自动衔接，操作人员的劳动强度较大。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：现有的半导体封装人工劳动强度较大，效率较低，本发明提供了一种半导体元器件封装机来解决上述问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体元器件封装机，用于料片和芯片贴合组装，包括安装平台，所述安装平台上设置有料片取放区，将料片分发放置至工作台上；刷胶区，对工作台上的料片进行刷涂锡膏；固晶区，将芯片取放在料片中对应的固晶点上；石墨盘发料区，分发石墨盘，并将完成了固晶的料片取放在石墨盘上；收料区，将放置了料片的石墨盘回收整理。
进一步地：所述料片取放区设置有取料爪；所述刷胶区设置有刷胶网和设置在所述刷胶网上方的刷板；所述固晶区为设置有蘸针式固晶头。
本发明的有益效果是，现有的一种半导体元器件封装机通过将各个封装工序组合在一起，并通过自动化装置在各个工序之间进行自动转场输送，大大降低了操作人员的劳动强度，提高了生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明一种半导体元器件封装机的结构示意图。
图中1、料片取放区，2、刷胶区，3、固晶区，4、石墨盘发料区，5、收料区，6、取料爪，7、刷胶网，8、刷板，9、蘸针式固晶头，10、安装平台。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
如图1所示，本发明提供了一种半导体元器件封装机，用于料片和芯片贴合组装，包括安装平台10，所述安装平台10上设置有料片取放区1，将料片分发放置至工作台上；刷胶区2，对工作台上的料片进行刷涂锡膏；固晶区3，将芯片取放在料片中对应的固晶点上；石墨盘发料区4，分发石墨盘，并将完成了固晶的料片取放在石墨盘上，收料区5，将放置了料片的石墨盘回收整理。
料片经过料片取放区1进行逐个分发，放置到工作平台上，刷胶区2进行刷胶操作，将完成了刷胶的料片转移到固晶区3，固晶区3将芯片取放到固晶点上，因为在固晶点上有锡膏，芯片能够粘合到对应的固晶点上，石墨盘发料区4逐个发放石墨盘，料片放置在相应石墨盘上并经过收料区5进行收纳归集，即完成了该半导体元器件的封装工作，全程自动化操作，方便快捷。
所述料片取放区1设置有取料爪6；所述刷胶区2设置有刷胶网7和设置在所述刷胶网7上方的刷板8；所述固晶区3为设置有蘸针式固晶头9。取料爪6能够轻松抓取料片，刷胶网7贴合料片，刷板8在刷胶网7上来回移动即可将锡膏涂刷到料片上，再通过蘸针式固晶头9即可实现固晶操作，操作精度较高，且不需要操作人员操作，效率较高。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (2)
1.一种半导体元器件封装机，用于料片和芯片贴合组装，其特征在于：包括安装平台（10），所述安装平台（10）上设置有
料片取放区（1），将料片分发放置至工作台上；
刷胶区（2），对工作台上的料片进行刷涂锡膏；
固晶区（3），将芯片取放在料片中对应的固晶点上；
石墨盘发料区（4），分发石墨盘，并将完成了固晶的料片取放在石墨盘上；
收料区（5），将放置了料片的石墨盘回收整理。
2.如权利要求1所述的一种半导体元器件封装机，其特征在于：所述料片取放区（1）设置有取料爪（6）；所述刷胶区（2）设置有刷胶网（7）和设置在所述刷胶网（7）上方的刷板（8）；所述固晶区（3）为设置有蘸针式固晶头（9）。
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