CN110171179A - 电子产品组件隧道式层压生产线 - Google Patents

Abstract

一种电子产品组件隧道式层压生产线，包括进料箱体、层压箱体、第一过渡箱体和冷却箱体，在进料箱体的进料侧设有进料门，在冷却箱体的外侧设有出料门，在相邻两箱体之间第一可控制阀门、第二可控制阀门和第三可控制阀门；气囊式层压夹具包括上模板和下模板，在上模板的内底面上设有第一气囊，或/和在下模板的内底面上设有第二气囊；在第一气囊的下底面上设有第一电加热板，在上模板上设有与第一电加热板连接的第一电极，在层压箱体的内壁上设有与第一电极连接的第一触点。本发明具有加热速度快，生产效率高，能连续生产的优点。

Description

电子产品组件隧道式层压生产线

技术领域

本发明涉及一种电子产品组件加工设备，尤其是一种如光伏组件、软性线路板、电池极片与电池隔膜之间的层压等电子产品组件隧道式层压生产线。

背景技术

电子产品组件，例如光伏产品组件的层压是将敷设好的电池放入层压机内，通过抽真空将组件内的空气抽出，并加热使EVA熔化将电池、玻璃和背板粘接在一起；最后冷却取出模组。再如，软性电路板的层压是通过上气囊组件与真空板配合，将软性电路板放在由上气囊组件与真空板构成的型腔内，通过对上气囊组件的气囊施以足够的压力，在抽真空的环境下对软性电路板进行压合。层压是电子产品组件生产的关键一步，层压质量的好坏会直接影响到电子产品组件的最终质量；层加的加热方式会直接影响到层压的生产效率。

现有的电子产品组件的层压方法是利用热风对被层压的电子产品进行间接加热，存在升温速度慢的、热风热利用率低，能源损耗大的问题；二是现有抽真空的方式设计不合理，存在电子产品组件间的气体排出慢，且存在部分残气而影响产品质量的问题，而且还存在生产效率低，不能连续生产的问题。

发明内容

为了克服上述问题，本发明提供一种加热速度快，生产效率高，能连续生产的电子产品组件隧道式层压生产线。

本发明的一种技术方案是：一种电子产品组件隧道式层压生产线，至少包括依次连接的进料箱体、层压箱体、第一过渡箱体和冷却箱体，在进料箱体的进料侧设有进料门，在冷却箱体的外侧设有出料门，在相邻两箱体之间设有当气囊式层压夹具需要从上一箱体进入下一箱体时可以打开的、当气囊式层压夹具从上一箱体进入下一箱体后可以关闭的第一可控制阀门、第二可控制阀门和第三可控制阀门；所述气囊式层压夹具包括上模板和下模板，所述上模板和下模板相隔预定距离通过支撑柱连接为一体，在所述上模板的内底面上设有第一气囊，或/和在所述下模板的内底面上设有第二气囊；在所述第一气囊的下底面上设有第一电加热板，或/和在所述第二气囊的上底面上设有第二电加热板；在所述上模板上设有与第一电加热板连接的第一电极，在所述下模板上设有与第二电加热板连接的第二电极；在所述层压箱体的内壁上设有与所述第一电极连接的第一触点，或 /和与所述第二电极连接的第二触点。

作为对本发明的改进，在所述进料箱体和层压箱体之间还设有至少一个预热箱体和一个第二过渡箱体，在所述进料箱体与预热箱体设有第四可控制阀门，在所述预热箱体与第二过渡箱体之间设有第五可控制阀门，所述第一可控制阀门设在第二过渡箱体与层压箱体之间。

作为对本发明的改进，在所述第一气囊的下底面与第一电加热板之间设有第一隔热软性胶垫。

作为对本发明的改进，在所述第一电加热板的下底面上设有第一导热软性胶垫。

作为对本发明的改进，在所述第一导热软性胶垫的下底面上设有第一高温防粘布。

作为对本发明的改进，在高温防粘布的下底面上设有防止粘胶向四周溢流的网格。

作为对本发明的改进，在所述第一加热板上至少设有一个第一温控探头，所述温控探头与设在上模板的第一信号连接头连接。

作为对本发明的改进，在所述第二气囊的上底面上与第二电加热板之间设有第二隔热软性胶垫。

作为对本发明的改进，在所述第二电加热板的上底面上设有第二导热软性胶垫。

作为对本发明的改进，在所述第二导热软性胶垫的上底面上设有第二高温防粘布。

作为对本发明的改进，在所述第二加热板上至少设有一个第二温控探头，所述第二温控探头与设在下模板的第二信号连接头连接。

本发明由于采用了隧道式生产线，加上特制的气囊式层压夹具，且夹具中采用电加热的方式直接对电子产品组件加热，具有加热速度快、能源损耗小和生产可流水化作业，产量高的优点，采用将带电子产品组件的气囊式层压夹具送入层压箱体边加热边施力层压，具有电子产品组件间的气体排出效果好、基本无残留气体的优点。

附图说明

图1是本发明的生产线一种实施例的平面结构示意图。

图2是本发明的生产线第一种实施例的平面结构示意图。

图3是本发明的夹具的平面结构示意图。

图4是图3的另一视角的立体结构示意图。

图中标示:

100、气囊式层压夹具，

1、上模板，11、第一气囊，12、第一电加热板，13、第一隔热软性胶垫 ，14、第一导热软性胶垫，15、第一高温防粘布，16、网格；17、第一电极，18、第一信号连接头，30、电子产品组件；

2、下模板，21、第二气囊，22、第二电加热板，23、第二隔热软性胶垫 ，24、第二导热软性胶垫，25、第二高温防粘布；26、第二电极，27、第二信号连接头。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。

请参见图1，图1所揭示的是一种电子产品组件隧道式层压生产线的第一实施例，至少包括依次连接的进料箱体200、层压箱体210、第一过渡箱体220和冷却箱体230，在进料箱体200的进料侧设有进料门201，在冷却箱体230的外侧设有出料门231，在相邻两箱体之间设有当气囊式层压夹具100需要从上一箱体进入下一箱体时可以打开的、当气囊式层压夹具100从上一箱体进入下一箱体后可以关闭的第一可控制阀门202、第二可控制阀门211和第三可控制阀门221；所述气囊式层压夹具100包括上模板1和下模板2，所述上模板1和下模板2相隔预定距离通过支撑柱3连接为一体，在所述上模板1的内底面上设有第一气囊11，或/和在所述下模板2的内底面上设有第二气囊21；在所述第一气囊11的下底面上设有第一电加热板12，或/和在所述第二气囊21的上底面上设有第二电加热板22；在所述上模板1上设有与第一电加热板12连接的第一电极17，在所述下模板2上设有与第二电加热板22连接的第二电极26；在所述层压箱体210的内壁上设有与所述第一电极17连接的第一触点，或 /和与所述第二电极26连接的第二触点。

请参见图2，图2所揭示的是一种电子产品组件隧道式层压生产线的第二实施例，第二实施例与第一实施例大体结构相同，所不同的是在所述进料箱体200和层压箱体210之间还设有至少一个预热箱体240和一个第二过渡箱体250，在所述进料箱体200与预热箱体240设有第四可控制阀门241，在所述预热箱体240与第二过渡箱体250之间设有第五可控制阀门251，所述第一可控制阀门202设在第二过渡箱体250与层压箱体210之间。增加预热箱体240的目的是可以将光伏产品逐步升温，以达到升温快且升温均匀的目的。

本实施例中，设在各箱体之间的可控制阀门是现有技术，在这里不再赘述。

上述两个实施例中，气囊式层压夹具100在各箱体间的移动，是通过设在箱体下底上的传动装置实现的，由于该传动装置不涉及到保护范围，所以本发明中，没有做详细说明；本发明中气囊式层压夹具100可以若干个设在同一辆小车上，然后，传动装置驱动小车在各箱体间的移动，这样可以达到提高产量的目的。

使用时，先把欲被层压的电子产品组件放在气囊式层压夹具100，然后，将带有欲被层压的电子产品组件的气囊式层压夹具100直接移入进料箱体200，再依次流动，根据工艺要求进行层压和冷却，也可以将若干个带有欲被层压的电子产品组件的气囊式层压夹具100先放在小车上，再将小车移入进料箱体200，再依次流动，根据工艺要求进行层压和冷却。

下面结合附图对本发明的中气囊式层压夹具100作进一步说明：

请参见图3和图4，图3和图4所揭示的是一种电子产品组件气囊式层压夹具100，包括上模板1和下模板2，所述上模板1和下模板2相隔预定距离通过支撑柱3连接为一体，气囊式层压夹具100从下往上依次为：下模板2，第二气囊21、第二隔热软性胶垫22、第二加热板23、第二导热软性胶垫24、第二高温防粘布25、电子产品组件30、网格16、第一高温防粘布15、第一导热软性胶垫14、第一加热板12、第一隔热软性胶垫13、第一气囊11和上模1。本实施例是以双加热板为例加以说明的，但是，本发明不排除只使用其中的一个加热板的情况，即只使用第一加热板12或只使用第二加热板22。

本实施例中，通过对电子产品组件30双面加热，使电子产品组件30中的未粘连的各层物料熔融为一体，成为合格产品。

本实施例中的下模板2，第二气囊21，上模板1和第一气囊11的仿形均是依据电子产品组件30的形状获取的，当下模板2和上模板1为相对位时，其第一电加热板和第二电加热板应为柔性电加热板，柔性电加热板最好是用加热电阻如电阻片、电阻丝等发热材质通过硫化工艺加工到柔性材质胶垫上，使之成为一种可弯曲的柔性加热体，以达到和产品表面贴合的目的；显然，本发明也适合于对平面状的电子产品组件30进行层压，只不过其下模板2的上底面和上模板1的下底面应为平面，其第一电加热板和第二电加热板不一定为柔性电加热板，可以为第一高温防粘布、第一硅胶层、第一发热元件和铝板构成的硬质电加热板，还可以为，第一高温防粘布、第一硅胶层、第一发热元件、铝板、第二发热元件、第二硅胶层和第二高温防粘布构成的硬质电加热板。

本实施例中，第一隔热软性胶垫13作用是减少第一加热板12发热传导至上模板1，以减少能量损失；同样的，第二隔热软性胶垫23的作用相同。第一隔热软性胶垫13和第二隔热软性胶垫23即要是柔软的具有一定抗拉性的，又要具有良好的隔热性能，它可以是但不限于用硅铝酸棉制作。

第一导热软性胶垫14和第二导热软性胶垫24作用是：传导热量和均匀热量，并具有在外部压力下胶垫内部有微小位移，以提高外力传递到产品表面的均匀性；第一导热软性胶垫14和第二导热软性胶垫24可以用液态硅胶制成。

第一高温防粘布15和第二高温防粘布的作用：防止电子产品组件30与第一导热软性胶垫14和第二导热软性胶垫24胶垫有一定粘性粘连，增加胶垫内部微小位移的流动性；第一高温防粘布15和第二高温防粘布可以用铁氟龙布制成。

网格16作用：防止电子产品组件30熔融时，防止电子产品组件30内的热熔胶向电子产品组件30的四周溢出，并提高防止电子产品组件30密封效果。网格材料即要具有柔软性，又要具有抗拉伸性，可以用各种软性塑胶或铁氟龙制成。

本实施例中，在所述上模板1上设有与第一电加热板12连接的第一电极17，在所述下模板2上设有与第二电加热板22连接的第二电极26；本实施例中，所述第一电极17和第二电极26是用于与层压箱体210的内壁上的相应触点连接，分别为第一电加热板12和第二电加热板22提供外接电源参见下述对层压装置的描述。在层压箱体210内一方面通过第一电加热板12或/和第二电加热板22对

优选的，在所述第一加热板12上至少设有一个第一温控探头，所述温控探头与设在上模板1的第一信号连接头18连接；第一温控探头的多少可以根据需要设定，当第一电加热板12的面积大时，可以采用分布式多点设置第一温控探头，在获取更多点的温度。

优选的，在所述第二加热板22上至少设有一个第二温控探头，所述第二温控探头与设在下模板2的第二信号连接头27连接；同样的，第二温控探头的多少可以根据需要设定，当第二电加热板22的面积大时，可以采用分布式多点设置第二温控探头，在获取更多点的温度。

本实施例中，所述第一气囊11或/和第二气囊21是密闭式气囊，所谓密闭式气囊是与外界大气不相通的，但在使用时可以预先充一部分空气进去，保持气囊不漏气24小时的漏气要小于50pa。

上述各实施例中，为了使用方便，对于上模部分可以将上模板1和第一气囊11用第一压条280连接在一起，而将第一隔热软性胶垫13、第一电加热板12、第一导热软性胶垫14、第一高温防粘布15和网格16通过硫化方式复合为一体；对于下模部分也可以将下模板2和第二气囊21通过第二压条连接在一起，而将第二隔热软性胶垫23、第二电加热板22、第二导热软性胶垫24和第二高温防粘布25通过硫化方式复合为一体。

本实施例中的下模板2，第二气囊21，上模板1和第一气囊11的仿形均是依据电子产品组件30的形状获取的，当下模板2和上模板1的相对为时，其第一电加热板和第二电加热板应为柔性电加热板，柔性电加热板最好是用加热电阻（如电阻片、电阻丝等发热材质）通过硫化工艺加工到柔性材质胶垫上，使之成为一种可弯曲的柔性加热体，以达到和产品表面贴合的目的。

需要说明的是，针对上述各实施方式的详细解释，其目的仅在于对本发明进行解释，以便于能够更好地解释本发明，但是，这些描述不能以任何理由解释成是对本发明的限制，特别是，在不同的实施方式中描述的各个特征也可以相互任意组合，从而组成其他实施方式，除了有明确相反的描述，这些特征应被理解为能够应用于任何一个实施方式中，而并不仅局限于所描述的实施方式。

Claims (11)

1.一种电子产品组件隧道式层压生产线，其特征在于：至少包括依次连接的进料箱体（200）、层压箱体（210）、第一过渡箱体（220）和冷却箱体（230），在进料箱体（200）的进料侧设有进料门（201），在冷却箱体（230）的外侧设有出料门（231），在相邻两箱体之间设有当气囊式层压夹具（100）需要从上一箱体进入下一箱体时可以打开的、当气囊式层压夹具（100）从上一箱体进入下一箱体后可以关闭的第一可控制阀门（202）、第二可控制阀门（211）和第三可控制阀门（221）；所述气囊式层压夹具（100）包括上模板（1）和下模板（2），所述上模板（1）和下模板（2）相隔预定距离通过支撑柱（3）连接为一体，在所述上模板（1）的内底面上设有第一气囊（11），或/和在所述下模板（2）的内底面上设有第二气囊（21）；在所述第一气囊（11）的下底面上设有第一电加热板（12），或/和在所述第二气囊（21）的上底面上设有第二电加热板（22）；在所述上模板（1）上设有与第一电加热板（12）连接的第一电极（17），在所述下模板（2）上设有与第二电加热板（22）连接的第二电极（26）；在所述层压箱体（210）的内壁上设有与所述第一电极（17）连接的第一触点，或 /和与所述第二电极（26）连接的第二触点。

2.根据权利要求1所述的电子产品组件隧道式层压生产线，其特征在于：在所述进料箱体（200）和层压箱体（210）之间还设有至少一个预热箱体（240）和一个第二过渡箱体（250），在所述进料箱体（200）与预热箱体（240）设有第四可控制阀门（241），在所述预热箱体（240）与第二过渡箱体（250）之间设有第五可控制阀门（251），所述第一可控制阀门（202）设在第二过渡箱体（250）与层压箱体（210）之间。

3.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线，其特征在于：在所述第一气囊（11）的下底面与第一电加热板（12）之间设有第一隔热软性胶垫（13）。

4.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线，其特征在于：在所述第一电加热板（12）的下底面上设有第一导热软性胶垫（14）。

5.根据权利要求4所述的电子产品组件隧道式层压生产线，其特征在于：在所述第一导热软性胶垫（14）的下底面上设有第一高温防粘布（15）。

6.根据权利要求4所述的电子产品组件隧道式层压生产线，其特征在于：在高温防粘布（15）的下底面上设有防止粘胶向四周溢流的网格（16）。

7.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线，其特征在于：在所述第一加热板（12）上至少设有一个第一温控探头，所述温控探头与设在上模板（1）的第一信号连接头（18）连接。

8.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线，其特征在于：在所述第二气囊（21）的上底面上与第二电加热板（22）之间设有第二隔热软性胶垫（23）。

9.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线，其特征在于：在所述第二电加热板（22）的上底面上设有第二导热软性胶垫（24）。

10.根据权利要求8所述的电子产品组件隧道式层压生产线，其特征在于：在所述第二导热软性胶垫（24）的上底面上设有第二高温防粘布（25）。

11.根据权利要求1或2所述的电子产品组件隧道式层压生产线，其特征在于：在所述第二加热板（22）上至少设有一个第二温控探头，所述第二温控探头与设在下模板（2）的第二信号连接头（27）连接。