CN110166606A - 一种手机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机,包括壳体、显示屏和手机集成组件,在所述壳体上设有通信模块和屏蔽层,所述屏蔽层设置在所述手机集成组件背部和所述通信模块之间,所述屏蔽层的大小大于所述通信模块的大小。当手机在作为电子卡使用时,手机出现电量耗尽和或信号弱不能使用时,相对现有的手机,本发明的手机在壳体上设有通信模块,可以实现IC卡、ID卡、M1卡或射频卡的功能,不需手机本身一定保持电量充足或者信号较强。同时,采用通信模块内置的设置,一方面大大减少使用者携带卡片不方便的问题,另一方面也拓展了手机的使用范围,实现了手机、手机和芯片卡的有机结合,带来了预想不到的效果。
Description
技术领域
本发明涉及手机制造领域,尤其是一种手机。
背景技术
手机作为智能设备不断发展,手机已经取代很多设备。但是,现在还是有很多卡需要人们携带,尤其时IC(Integrated Circuit,集成电路)卡、ID(Identification Card,身份识别卡)卡,虽然有些手机具备NFC功能,可以实现电子支付和充值。但是,因为智能手机受限于电量和信号,即手机没电则不能使用,且当进入信号较弱的地方时,手机就不能使用相关功能。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种手机,解决现有手机在作为电子卡使用时,因受限于电量和信号不能使用的问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种手机,包括壳体、显示屏和手机集成组件,所述显示屏和所述手机集成组件连接,所述壳体包裹所述手机集成组件和所述显示屏的边缘,在所述壳体上设有通信模块和屏蔽层,所述屏蔽层设置在所述手机集成组件背部和所述通信模块之间,所述屏蔽层的大小大于所述通信模块的大小。
优选的,所述通信模块设置在所述壳体和所述手机集成组件背部接触的一侧的所述壳体的表面或内部,所述屏蔽层设置在和所述通信模块相应位置的所述壳体的表面或内部。
优选的,所述通信模块包括芯片和线圈,所述芯片和所述线圈连接。
优选的,所述线圈为圆形或矩形;所述芯片为IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片、ID(Identification Card,身份识别卡)芯片、M1芯片(NXP Mifare1系列,指菲利浦下属子公司恩智浦出品的芯片缩写)或射频芯片。
优选的,所述芯片和所述线圈匹配设置至少一组。
优选的,所述线圈并排设置或叠加套设组成。
优选的,所述屏蔽层为金属层,所述壳体为塑胶壳。
优选的,所述屏蔽层为锡箔层。
本发明实现的有益效果:当手机在作为电子卡使用时,手机出现电量耗尽和或信号弱不能使用时,相对现有的手机,本发明的手机在壳体上设有通信模块,可以实现IC卡、ID卡、M1卡或射频卡的功能,即解决了安全管理、身份识别、门禁、停车场系统、公交、轮渡、地铁的自动收费系统等需要携带刷卡的问题,因为可以直接使用本发明的手机作为电子卡使用,且不需手机本身一定保持电量充足或者信号较强。同时,采用通信模块内置的设置,一方面大大减少使用者携带卡片不方便的问题,另一方面也拓展了手机的使用范围,实现了手机、手机和芯片卡的有机结合,带来了预想不到的效果;同时,如果拆卸下手机壳,手机本身还可以和通信模块通信,实现手机和通信模块的信息传输。
附图说明
图1为本发明手机的立体。
图2为本发明手机的壳体截取通信模块和屏蔽层的爆炸图。
图3为本发明手机的通信模块的平面图一。
图4为本发明手机的通信模块的平面图二。
图5为本发明手机的通信模块的平面图三。
图6为本发明手机的壳体内设凹槽放置通信模块,并在壳体的表面上设有屏蔽层剖面图。
图7为本发明手机的壳体内部置通信模块,在壳体的表面上设有屏蔽层的剖面图。
图8为本发明手机的壳体壳体内部置通信模块和屏蔽层的剖面图。
图中的数字或字母代表的相应部件的名称或流程名称:1.壳体;2.通信模块;3.屏蔽层;4.芯片;5.线圈;6.显示屏;7.手机集成组件。
附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件;附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。具体如下:
一种手机,包括壳体1、显示屏6和手机集成组件7,本实施例中手机集成组件包括电路板、摄像头、芯片等普通智能手机都具有的组件,显示屏6和手机集成组件7连接,壳体1包裹手机集成组件6和显示屏6的边缘,在壳体1上设有通信模块2和屏蔽层3,屏蔽层3设置在手机集成组件7背部和通信模块2之间,屏蔽层3的大小大于通信模块2的大小。通信模块2设置在壳体1和手机集成组件7背部接触的一侧的壳体1的表面或内部,屏蔽层3设置在和通信模块2相应位置的壳体1的表面或内部。本实施例中通信模块设置在壳体和手机集成组件7背部接触的一侧的壳体的表面,屏蔽层设置在和通信模块相应位置的壳体的表面,并覆盖通信模块,如图1所示。当然,也可以在手机的壳体内设凹槽放置通信模块,并在壳体的表面上设有屏蔽层如图6;或者在手机的壳体内部置通信模块,在壳体的表面上设有屏蔽层如图7;亦或者在手机的壳体内部置通信模块和屏蔽层如图8。
具体的,通信模块2包括芯片4和线圈5,芯片4和线圈5连接,线圈5为圆形或矩形;芯片4为IC芯片、ID芯片、M1芯片或射频芯片。本实施例中芯片设有四个,分别为IC公交卡芯片、ID门禁芯片、M1地铁芯片和射频RFID电子标签芯片,线圈也设有四个与芯片匹配,如图2,线圈为矩形并排设置而成。当然,线圈也可以圆形是叠加套设组成如图3,或者是矩形叠加套设组成如图5,亦或者是矩形和圆形叠加套设组成如图4。本实施例,把手机取下,翻过来时,即屏蔽层不遮挡通信模块时,通信模块的IC公交卡芯片、M1地铁芯片可以和手机或者其他终端机通信,实现充值。
具体的,屏蔽层3为金属层,壳体1为塑胶壳或硅胶壳。本实施例中屏蔽层为锡箔层,壳体为塑胶壳。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种手机,包括壳体(1)、显示屏(6)和手机集成组件(7),所述显示屏(6)和所述手机集成组件(7)连接,所述壳体(1)包裹所述手机集成组件(6)和所述显示屏(6)的边缘,其特征在于:在所述壳体(1)上设有通信模块(2)和屏蔽层(3),所述屏蔽层(3)设置在所述手机集成组件(7)背部和所述通信模块(2)之间,所述屏蔽层(3)的大小大于所述通信模块(2)的大小。
2.根据权利要求1所述的手机,其特征在于:所述通信模块(2)设置在所述壳体(1)和所述手机集成组件(7)背部接触的一侧的所述壳体(1)的表面或内部,所述屏蔽层(3)设置在和所述通信模块(2)相应位置的所述壳体(1)的表面或内部。
3.根据权利要求1或2所述的手机,其特征在于:所述通信模块(2)包括芯片(4)和线圈(5),所述芯片(4)和所述线圈(5)连接。
4.根据权利要求3所述的手机,其特征在于:所述线圈(5)为圆形或矩形;所述芯片(4)为IC芯片、ID芯片、M1芯片或射频芯片。
5.根据权利要求3所述的手机,其特征在于:所述芯片(4)和所述线圈(5)匹配设置至少一组。
6.根据权利要求5所述的手机,其特征在于:所述线圈(5)并排设置或叠加套设组成。
7.根据权利要求1所述的手机,其特征在于:所述屏蔽层(3)为金属层,所述壳体(1)为塑胶壳或硅胶壳。
8.根据权利要求7所述的手机,其特征在于:所述屏蔽层(3)为锡箔层。
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