CN207910841U - 一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组，设置于通讯设备壳体(1)内部，其特征在于，所述的天线模组(2)包括指纹识别模块(21)，近场通讯天线(22)和连接器(23)；所述近场通讯天线(22)为中间镂空结构，指纹识别模块(21)与连接器(23)设于中间镂空结构中，且近场通讯天线(22)与指纹识别模块(21)的引线均与连接器(23)相连接。与现有技术相比，本实用新型具有大幅度缩减了指纹识别模块的FPC排线长度，减少了生产成本，为通讯设备节约结构空间等优点。

Description

一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组

技术领域

本实用新型涉及一种通讯设备，尤其是涉及一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组。

背景技术

NFC(Near Field Communication)即近场通讯技术，其由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备并进行识别和数据交换，其工作频率为13.56MHz。近年来NFC通讯技术广泛被应用于文件传输，移动支付，公共交通，医疗健康等领域，其中在公共交通领域，国内很多城市已经开通了NFC手机作为公交卡与地铁卡的业务，人们不再需要排队给公交卡充值，也不再需要使用公交卡乘坐公交车与地铁。

当前，电子产品特别是智能手机上指纹识别模块已经成为标配。为了更好的用户体验，大部分指纹识别模块和NFC天线模块都设置在手机后壳上，且指纹识别引线通常较长，这就造成结构空间设计问题，在空间布局上二者难以兼容。所以二者的兼容和共存问题对整个产品的性能设计以及试产定位等有着举足轻重的地位。

发明内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组，设置于通讯设备壳体内部，所述的通讯设备壳体为塑料、玻璃或陶瓷材质中的一种，其原因为壳体材料只能为非屏蔽磁场材质，否则近场通讯天线无法向外辐射磁场。所述的天线模组包括指纹识别模块，近场通讯天线和连接器；所述近场通讯天线为中间镂空结构，指纹识别模块与连接器设于中间镂空结构中，且近场通讯天线与指纹识别模块的引线均与连接器相连接。

进一步地，通讯设备还包括内部电路层，该内部电路层连接所述连接器。

进一步地，所述的连接器上设有指纹识别的匹配电路模块。

近场通讯天线包括线圈层和铁氧体层。所述的线圈层接收到内部电路层的交流电信号后形成闭合回路的环形电流，该环形电流与铁氧体层相互作用，以此产生方向为垂直线圈层并接近指纹识别层的磁场。

通讯设备内部电路层和近场通讯天线在工作时不断产生的热量，会在指纹识别层的作用下迅速地进行热传导，最终向外界散发出去，所述的指纹指纹识别模块的材料采用导热系数大于260W/m·K的合金材料，以此来强化热传导过程，保证设备的稳定性。

与现有技术相比，本实用新型大幅度缩减了指纹识别模块的FPC排线长度，减少了成本，且便于生产组装；在NFC天线内部设置指纹识别模组，为通讯设备节约结构空间。

附图说明

图1为本实用新型中天线模组的位置关系图；

图2为本实用新型中近场通讯天线结构示意图；

图3为本实用新型中指纹识别模块示结构意图。

图中1、通讯设备壳体，2、天线模组，3、内部电路层，21、指纹识别模块，22、近场通讯天线，23、连接器，221、线圈层，222、铁氧体层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

如图1-3所示，一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组，设置于通讯设备壳体1内部，所述的通讯设备壳体1为塑料、玻璃或陶瓷材质中的一种，其原因为壳体材料只能为非屏蔽磁场材质，否则近场通讯天线无法向外辐射磁场。所述的天线模组2包括指纹识别模块21，近场通讯天线22和连接器23；所述近场通讯天线22为中间镂空结构，指纹识别模块21与连接器23设于中间镂空结构中，且近场通讯天线22与指纹识别模块21的引线均与连接器23相连接。通讯设备还包括内部电路层3，该内部电路层3连接所述连接器23。所述的连接器23上设有指纹识别的匹配电路模块。

近场通讯天线22包括线圈层221和铁氧体层222。所述的线圈层221接收到内部电路层3的交流电信号后形成闭合回路的环形电流，该环形电流与铁氧体层222相互作用。同样地，产生的感应电流又会产生感应磁场，进而同外界设备进行磁感应，完成近场通讯。

通讯设备内部电路层3和近场通讯天线22在工作时不断产生的热量，会在指纹识别层21的作用下迅速地进行热传导，最终向外界散发出去，所述的指纹指纹识别模块21的材料采用导热系数大于260W/m·K的合金材料，以此来强化热传导过程，保证设备的稳定性。这样，使得通讯设备具有良好的近场通讯的同时也能够进行快速的指纹识别。

上述实施例中提到的内容并非是准对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的实用新型构思的前提下，任何本领域技术人员在说明书范围内所做的变形和改进，均属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组，设置于通讯设备壳体(1)内部，其特征在于，所述的天线模组(2)包括指纹识别模块(21)，近场通讯天线(22)和连接器(23)；所述近场通讯天线(22)为中间镂空结构，指纹识别模块(21)与连接器(23)设于中间镂空结构中，且近场通讯天线(22)与指纹识别模块(21)的引线均与连接器(23)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组，其特征在于，通讯设备还包括内部电路层(3)，该内部电路层(3)连接所述连接器(23)。

3.根据权利要求1或2所述的一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组，其特征在于，所述的连接器(23)上设有指纹识别的匹配电路模块。

4.根据权利要求1或2所述的一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组，其特征在于，所述的近场通讯天线(22)包括线圈层(221)和铁氧体层(222)。

5.根据权利要求4所述的一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组，其特征在于，所述的线圈层(221)接收到内部电路层(3)的交流电信号后形成闭合回路的环形电流，该环形电流与铁氧体层(222)相互作用，以此产生方向为垂直线圈层(221)的磁场。

6.根据权利要求4所述的一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组，其特征在于，所述的指纹识别模块(21)的材料采用导热系数大于260K/mK的合金材料。

7.根据权利要求1所述的一种指纹识别和近场通讯二合一的天线模组，其特征在于，所述的通讯设备壳体(1)为塑料、玻璃或陶瓷材质中的一种。