CN110161786A - 光投射模块、三维影像感测装置及其感测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光投射模块，包括基板、多个点光源、透镜单元以及制动单元，所述多个点光源设置于所述基板上，用以发射多个光束，所述透镜单元与所述多个点光源间隔设置，所述透镜单元包括多个透镜，用以接收所述多个光束，所述制动单元用以分别调节所述多个透镜之间的距离至第一距离与第二距离，以分别投射出具有第一光点图案的光束与具有第二光点图案的光束至目标区域，所述第二光点图案的密度大于所述第一光点图案的密度。本发明还提供一种具有该光投射模块的三维影像感测装置、系统及其感测方法，以有效节省所述三维影像感测装置的功耗，较为实用及方便。

Description

光投射模块、三维影像感测装置及其感测方法
技术领域
本发明涉及一种光投射模块、三维影像感测装置及其感测方法。
背景技术
激光投影已被广泛应用于多种场合。例如，使用激光投影产生具有图案的结构光并将其投射在目标物体上，通过获取在目标物体上投影的图案，并据此获取目标物体的深度信息。然而现有的获取深度信息的方式中，每次均需要投射固定数量的结构光，以寻找脸部等用户特征，显然该种方式较为耗时且功耗较大。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种光投射模块、三维影像感测装置及其感测方法。
一种光投射模块，包括基板、多个点光源、透镜单元以及制动单元，所述多个点光源设置于所述基板上，用以发射多个光束，所述透镜单元与所述多个点光源间隔设置，所述透镜单元包括多个透镜，用以接收所述多个光束，所述制动单元用以分别调节所述多个透镜之间的距离至第一距离与第二距离，以分别投射出具有第一光点图案的光束与具有第二光点图案的光束至目标区域，所述第二光点图案的密度大于所述第一光点图案的密度。
一种三维影像感测装置，包括影像采集模块、运算单元以及上述的光投射模块，所述影像采集模块采集所述目标区域上的第一光点图案，所述运算单元根据采集到的第一光点图案判断所述目标区域内是否存在目标物体，当判断所述目标区域内存在目标物体时，所述运算单元控制所述光投射模块投射所述具有第二光点图案的光束至所述目标物体上。
一种三维影像感测方法，应用于一三维影像感测装置，所述三维影像感测装置至少包括上述的光投射模块，所述方法包括：
投射具有第一光点图案的光束至目标区域；
采集所述目标区域上的第一光点图案；
根据采集到的第一光点图案判断所述目标区域内是否存在目标物体；以及
当判断所述目标区域存在目标物体时，控制所述光投射模块旋转，使得所述光投射模块精确朝向所述目标物体，并投射具有第二光点图案的光束至所述目标物体上。
上述光投射模块、三维影像感测装置及其感测方法可先通过第一次投射寻找到相应的目标物体。当寻找到相应的目标物体时，再进行第二次投射，并调节第二次投射的光点的密度，进而使得第二次投射可精确定位至目标物体。本案中第一次投射时以一定的光点密度进行粗扫，而在找到目标物体后改变第二次投射的光点密度，进而对目标物体进行细扫。如此可有效节省所述三维影像感测装置的功耗，较为实用及方便。
附图说明
图1为本发明较佳实施例中三维影像感测系统的功能模块图。
图2为图1所示三维影像感测装置中光投射模块的示意图。
图3为图2所示三维影像感测装置中透镜单元的示意图。
图4及图5为调节图3所示透镜单元中透镜之间的距离时产生的光点示意图。
图6及图7为当开启不同数量的光源，所述光源输出的光束在目标区域形成不同的光点阵列的示意图。
图8为图1所示三维影像感测装置的整体示意图。
图9及图10为本发明较佳实施例中三维影像感测方法的方法流程图。
图11为图2所示光投射模块第一次投射于目标区域时的示意图。
图12为图2所示光投射模块第二次投射于目标区域时的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当一个组件被称为“电连接”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“电连接”另一个组件，它可以是接触连接，例如，可以是导线连接的方式，也可以是非接触式连接，例如，可以是非接触式耦合的方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1，本发明较佳实施方式提供一种三维影像感测装置100。所述三维影像感测装置100至少包括光投射模块11、麦克风模块12、声音编码模块13、转动模块14、影像采集模块15、影像处理单元16、运算单元17以及内存单元18。
请一并参阅图2，所述光投射模块11包括基板111、至少一光源112、光学元件113、光点生成单元114、透镜单元115以及制动单元116。所述光源112设置于所述基板111上，用以发射多个光束。可以理解，所述光源112可以是可见光、不可见光如红外、紫外等激光光源。在本实施例中，所述光源112为垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)。
所述光学元件113可以为透镜，例如凸透镜。所述光学元件113与所述光源112相对设置，用以接收由所述光源112发射的光束，并对所述光束进行汇聚，例如将发散的VCSEL光束准直成平行光束，以确保所述光源112发射的光束能量更加集中。
在本实施例中，所述光点生成单元114可以为衍射光学元件(DiffractiveOptical Elements，DOE)。所述光点生成单元114与所述光学元件113间隔设置，用以对来自所述光学元件113的光束进行扩束或分束。例如当所述光源112射出的光束数量为70，即经由所述光学元件113传输到所述光点生成单元114的光束数量为70时，所述光点生成单元114可以将所述光学元件113输出的光束以某一倍率(例如50)进行扩束或分束，以产生3500个光束B，接着透过所述透镜单元115将所述3500个光束B投射于目标区域上，以于目标区域上产生3500个光点(当然，在一些情况下会有一些光点重叠的情形，导致光点数量减少)。
可以理解，在其他实施例中，所述光点生成单元114不局限于上述所述的DOE，其还可以为其他可以进行扩束或分束的光学元件，例如光栅或者多种光学元件的组合。
请一并参阅图3，所述透镜单元115与所述光点生成单元114间隔设置，用以接收所述光点生成单元114所扩束或分束的光束B。所述透镜单元115包括多个透镜，且该多个透镜之间彼此间隔设置。在本实施例中，所述透镜单元115包括三个透镜，例如包括第一凸透镜L1、第二凸透镜L2以及凹透镜L3。所述第一凸透镜L1邻近所述光点生成单元114设置，用以接收所述光点生成单元114所扩束或分束的光束B。所述第二凸透镜L2设置于所述第一凸透镜L1远离所述光点生成单元114的一侧。所述凹透镜L3设置于所述第一凸透镜L1与所述第二凸透镜L2之间。可以理解，在其他实施例，所述透镜单元115中透镜的数量以及透镜的类型还可根据具体需求进行调整。
可以理解，请再次参阅图1，所述制动单元116可以为步进马达或其他制动元件。所述制动单元116连接至所述透镜单元115，用以调节所述透镜单元115中多个透镜之间的距离，使得所述光点生成单元114输出的光束B通过所述透镜单元115后形成不同的聚光效果，即改变投射在目标区域上的光点密度。在本实施例中，所述制动单元116是通过调节所述第一凸透镜L1与所述凹透镜L3之间的距离，以使得所述光点生成单元114输出的光束B通过所述透镜单元115后具有不同的聚光效果，进而改变投射在目标区域上的光点密度。
例如，请一并参阅图3及图4，所述制动单元116调节所述凹透镜L3，以带动所述凹透镜L3朝远离所述第一凸透镜L1且靠近所述第二凸透镜L2的方向运动一段距离。此时所述第一凸透镜L1与所述凹透镜L3之间的距离为D1。所述光点生成单元114输出的光束B由所述透镜单元115所接收，并依次通过所述第一凸透镜L1、所述凹透镜L3以及所述第二凸透镜L2后，进而形成具有第一光点图案T1的光束由所述透镜单元115投射出至目标区域。
请一并参阅图3及图5，所述制动单元116继续调节所述凹透镜L3，以带动所述凹透镜L3继续远离所述第一凸透镜L1且靠近所述第二凸透镜L2的方向运动一段距离。此时所述第一凸透镜L1与所述凹透镜L3之间的距离为D2(D2大于D1)。所述光点生成单元114输出的光束B由所述透镜单元115所接收，并依次通过所述第一凸透镜L1、所述凹透镜L3以及所述第二凸透镜L2后，进而形成具有第二光点图案T2的光束由所述透镜单元115投射出至目标区域。显然，由图4及图5可知，第二光点图案T2中的光点密度明显大于第一光点图案T1中的光点密度。即当逐渐增大所述第一凸透镜L1与所述凹透镜L3之间的距离时，所述透镜单元115输出的光束更为密集。也就是说，通过调节所述透镜单元115中多个透镜之间的距离，可有效控制及调整光束投射至目标区域的光点密度，使得该光点集中于目标物体上。当然，在其他实施例中，所述制动单元116也可调节任意两个透镜之间的距离以达到相同的目的。
请再次参阅图1，所述麦克风模块12可包括多个麦克风单元，用以接收声音信号。所述声音编码模块13电连接至所述麦克风模块12与所述运算单元17。所述声音编码模块13用以将所述麦克风模块12接收的模拟声音信号转换成数字声音信号，并将转换后的数字声音信号传送至所述运算单元17。
所述转动模块14设置于所述三维影像感测装置100内。所述转动模块14用以控制所述光投射模块11于一特定角度内转动。可以理解，所述转动模块14可为任何可控制所述光投射模块11转动的旋转机构，例如：由至少一马达与至少一个由所述马达驱动的齿轮组所组成的旋转机构，在此不再赘述。
所述影像采集模块15可以为单色相机。所述影像采集模块15与所述影像处理单元16电连接。所述影像采集模块15用以当所述光投射模块11输出的光束投射在目标区域上并形成相应的光点时，接收及采集所述目标区域上的光点影像，并将采集到的光点影像传输至所述影像处理单元16。
所述影像处理单元16与所述影像采集模块15电连接。所述影像处理单元16用以接收所述影像采集模块15采集到的光点影像，并对该光点影像进行影像分析处理，以判断所述目标区域内是否存在目标物体，再根据判断结果输出相应的信号至所述运算单元17。例如当判断所述目标区域内存在目标物体时，所述影像处理单元16输出第一信号至所述运算单元17。当判断所述目标区域内不存在目标物体时，所述影像处理单元16输出与所述第一信号相反的第二信号至所述运算单元17。
在本实施例中，当判断所述目标区域存在目标物体时，所述影像处理单元16还用以根据接收到的光点影像计算所述三维影像感测装置100与所述目标物体之间的距离、所述目标物体的面积、及所述目标物体在所述光点影像中的相对位置。另外，当判断所述目标区域存在目标物体时，所述影像处理单元16还用以对所述影像采集模块15再次采集到的光点影像进行分析处理，进而获得所述目标物体的深度信息。
在本实施例中，所述第一信号至少包含所述距离、所述面积、所述相对位置、及所述深度信息中之其中之一者或全部。
所述运算单元17可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)或是任何具有运算能力的运算电路。所述运算单元17与所述声音编码模块13、转动模块14、影像处理单元16、光源112以及所述制动单元116电连接。所述运算单元17用以接收由所述声音编码模块13传来的数字声音信号，并对该数字声音信号进行处理，以判断出声音信号的声源方向。所述运算单元17还根据判断出的声源方向输出第一转动信号，以控制所述转动模块14于一特定角度内旋转，使得所述光投射模块11转向所述声源方向。
可以理解，当所述运算单元17接收到所述影像处理单元16传来的第一信号时，表明目标区域内存在目标物体。所述第一信号至少包含所述距离、所述面积、所述相对位置、及所述深度信息中之其中之一者或全部。此时所述运算单元17将根据所述相对位置输出相应的第二转动信号至所述转动模块14，以控制所述转动模块14转动，进而微调所述光投射模块11的方向，使得所述光投射模块11精确朝向所述目标物体。同时，所述运算单元17还根据所述三维影像感测装置100与所述目标物体之间的所述距离输出相应的制动信号至所述制动单元116，进而控制所述制动单元116调节所述透镜单元115中透镜之间的距离，以调节投射至目标区域的光点密度，使得光点可集中于所述目标物体上，从而方便所述影像采集模块15精确抓取到第二次光点数据，进而撷取所述目标物体的深度信息。
可以理解，当所述运算单元17接收到所述影像处理单元16传来的第二信号时，表明目标区域内不存在目标物体。此时所述运算单元17还用以输出相应的第三转动信号，进而控制所述光投射模块11转动预设的角度，并启动所述光投射模块11的光源112进行第二次光点投射，以于新的目标区域内继续寻找相应的目标物体。
请一并参阅图6，在本实施例中，所述光源112包含多个点光源D排列在基板111上，并发射多个光束。该多个点光源D可为圆形，但也可为菱形、方形或三角形。该多个点光源D形成光点阵列A。该光点阵列A可以包括多个子阵列，例如子阵列A1、A2、A3、A4。可以理解，当所述影像处理单元16判断所述目标区域内不存在目标物体时，所述运算单元17还用以分别控制所述光源112的开与关，以调节所述光投射模块11投射出的光点数量，进而继续寻找目标物体。例如，当所述光投射模块11第一次投射光点时，所述运算单元17仅控制部分光源112开启(例如仅控制子阵列A1的点光源D开启)，进而使得仅子阵列A1发射光束，而其他子阵列没有发射光束(参图6)。请一并参阅图7，当于目标区域未寻找到相应的目标物体时，所述运算单元17可控制一定数量的光源112开启(例如控制子阵列A1、A2的点光源D开启)，进而使得子阵列A1及其他子阵列(例如子阵列A2)发射光束。如此通过增加所述光源112的发射光束来增加所述光投射模块11投射光点的数量，可有效扩大光点投射范围，进而方便于新的目标区域继续寻找目标物体。
可以理解，在其他实施例中，当判断目标区域存在目标物体时，所述运算单元17还可根据所述目标物体的面积控制及调节所述光投射模块11投射出的光点数量。例如，当所述目标物体的面积小于一预设面积时，所述运算单元17可控制减少所述光投射模块11投射出的光点数量(例如仅控制子阵列A1的点光源D开启，如图6)。而当所述目标物体的面积大于所述预设面积时，所述运算单元17可适当增加所述光投射模块11投射出的光点数量(例如控制子阵列A1、A2的点光源D开启，如图7)。如此可确保所述光投射模块11投射出的光点较完整地覆盖至目标物体，进而确保目标物体影像采集的准确性及完整性。
可以理解，在其他实施例中，所述影像处理单元16可整合于所述运算单元17中，其亦可达到上述相同的目的，或者可通过软件方式实现并由所述运算单元17执行。
所述内存单元18电连接至所述运算单元17，用以存储所述三维影像感测装置100中的操作系统、运行于所述三维影像感测装置100中的相关功能模块、用户数据以及所述三维影像感测装置100的各种参数等。可以理解，所述内存单元18还用以存储相应的影像资料库，用以方便所述影像处理单元16或所述运算单元17将所述影像采集模块15采集到的光点影像与影像资料库预存的影像进行比对分析。
请再次参阅图1，在其他实施例中，所述三维影像感测装置100还包括无线通信模块19。所述无线通信模块19与所述运算单元17电性连接，用以收发无线通信信号。可以理解，所述三维影像感测装置100可通过所述无线通信模块19将相关的信息，例如将所述影像处理单元16从所述影像采集模块15撷取到的光点影像传送至一网络服务器300进行处理及分析，并从所述网络服务器300接收分析结果及传回所述运算单元17据以执行对应的功能。
可以理解，在本实施例中，所述三维影像感测装置100与所述网络服务器300共同构成三维影像感测系统500，用以实现三维影像深度信息的感测及分析。
请一并参阅图8，可以理解，所述三维影像感测装置100还包括壳体20。所述壳体20包括上壳体201与下壳体203。在本实施例中，所述转动模块14设置于所述壳体20内，且用以驱动所述上壳体201与所述下壳体203之间做相对旋转。所述光投射模块11设置于所述上壳体201中。当所述转动模块14驱动所述上壳体201与所述下壳体203之间做相对旋转时，将同步带动所述光投射模块11转动。
可以理解，在本实施例中，所述壳体20，例如所述上壳体201上开设有多个麦克风通孔205。所述麦克风模块12设置于所述壳体20内，且可通过所述麦克风通孔205接收声音信号。
可以理解，在本实施例中，所述三维影像感测装置100上还设置有出光口206及进光口207。其中所述出光口206对应所述光投射模块11设置，用以使得所述光投射模块11的光束通过所述出光口206射出到一物体O。所述进光口207对应所述影像采集模块15设置，用以使得所述影像采集模块15通过所述进光口207接收光点影像。
请一并参阅图9及图10，为本发明较佳实施例中三维影像感测方法的流程图，其包括以下步骤：
步骤S100：启动所述麦克风模块12，以接收声音信号。
步骤S101：对所述声音信号进行处理，以判断出声音信号的声源方向，并根据所述声源方向控制所述光投射模块11旋转，以转向所述声源方向。
步骤S102：请一并参阅图11，开启所述光投射模块11，以使得所述光投射模块11投射具有特定密度的光点图案T1至目标区域。
步骤S103：采集所述目标区域上的光点图案T1。
步骤S104：对采集到的光点图案T1进行影像分析处理，进而判断所述目标区域内是否存在目标物体O。当判断所述目标区域内存在目标物体O时，执行步骤S105。当判断所述目标区域内不存在目标物体O时，执行步骤S111。
步骤S105：当判断所述目标区域内存在目标物体O时，根据所述目标物体O在所述光点图案T1中的相对位置控制所述光投射模块11旋转，以微调所述光投射模块11的方向，使得所述光投射模块11精确朝向所述目标物体O。
步骤S106：计算所述三维影像感测装置100与所述目标物体O之间的距离及所述目标物体O的面积。
步骤S107：根据所述三维影像感测装置100与所述目标物体O之间的距离，调节所述透镜单元115中透镜之间的距离。
步骤S108：开启所述光投射模块11，以使所述光投射模块11进行第二次投射。如此，请一并参阅图12，当通过调节所述透镜单元115中透镜之间的距离，并使得所述光投射模块11进行第二次投射时，可有效控制及调节所述目标区域中光点的密度，使得光点集中于所述目标物体O上，从而方便所述影像采集模块15精确抓取到第二次光点数据，进而撷取所述目标物体O的深度信息。
可以理解，在步骤S108中，还可根据所述目标物体O的面积控制所述光投射模块11投射出的光点数量。例如，当所述目标物体O的面积小于一预设面积时，可适当减少所述光投射模块11投射出的光点数量。而当所述目标物体O的面积大于所述预设面积时，可适当增加所述光投射模块11投射出的光点数量。如此可确保所述光投射模块11投射出的光点较完整地覆盖目标物体O，进而确保目标物体影像采集的准确性及完整性。
步骤S109：再次采集所述目标区域上的光点图案T2，并对再次采集的光点进行影像处理及分析，以获得所述目标物体O的深度信息。其中，所述光点图案T2中的光点密度大于所述光点图案T1中的光点密度。
步骤S110：根据所述目标物体O的深度信息执行相应的功能。例如，所述三维影像感测装置100可根据所述目标物体O的深度信息识别出指定的使用者，并对所述使用者进行授权。即允许所述使用者操作该三维影像感测装置100，例如允许所述使用者通过所述三维影像感测装置100操作其他电子装置。
步骤S111：当判断所述目标区域内不存在目标物体O时，控制所述光投射模块11旋转，以调整所述光投射模块11的方向，并返回步骤S102。即再次开启所述光投射模块11，以使所述光投射模块11投射具有特定密度的光点图案T1至新的目标区域，进而于新的目标区域内寻找目标物体O。显然，本发明的三维影像感测装置100中所述光投射模块11可先通过第一次投射寻找到相应的目标物体。当寻找到相应的目标物体时，控制所述光投射模块11进行第二次投射，并调节第二次投射的光点密度，进而使得第二次投射可精确定位至目标物体。本案中光投射模块11在第一次投射时以一定的光点密度进行粗扫，而在找到目标物体后改变第二次投射的光点密度，进而对目标物体进行细扫。如此可有效节省所述三维影像感测装置100的功耗，较为实用及方便。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (15)

1.一种光投射模块，其特征在于：所述光投射模块包括基板、多个点光源、透镜单元及制动单元，所述多个点光源设置于所述基板上，用以发射多个光束，所述透镜单元与所述多个点光源间隔设置，所述透镜单元包括多个透镜，用以接收所述多个光束，所述制动单元用以分别调节所述多个透镜之间的距离至第一距离与第二距离，以分别投射出具有第一光点图案的光束与具有第二光点图案的光束至目标区域，所述第二光点图案的密度大于所述第一光点图案的密度。
2.如权利要求1所述的光投射模块，其特征在于：所述光投射模块还包括光学元件，所述光学元件与所述多个点光源间隔设置，用以接收所述多个点光源发射的多个光束，并对所述多个光束进行汇聚。
3.如权利要求2所述的光投射模块，其特征在于：所述光投射模块还包括光点生成单元，所述光点生成单元设置于所述光学元件与所述透镜单元之间，所述光点生成单元用以将来自所述光学元件的多个光束进行扩束。
4.如权利要求3所述的光投射模块，其特征在于：所述多个点光源为垂直腔面发射激光器，所述光点生成单元为衍射光学元件。
5.如权利要求1所述的光投射模块，其特征在于：所述多个点光源形成光点阵列，所述光点阵列包括多个子阵列，通过控制所述多个点光源的开启及关闭，进而开启及关闭相应的子阵列。
6.一种三维影像感测装置，其特征在于：所述三维影像感测装置包括影像采集模块、运算单元以及如权利要求1-5中任意一项所述的光投射模块，所述影像采集模块采集所述目标区域上的第一光点图案，所述运算单元根据采集到的第一光点图案判断所述目标区域内是否存在目标物体，当判断所述目标区域内存在目标物体时，所述运算单元控制所述光投射模块投射所述具有第二光点图案的光束至所述目标物体上。
7.如权利要求6所述的三维影像感测装置，其特征在于：所述三维影像感测装置还包括麦克风模块以及转动模块，所述运算单元与所述麦克风模块电连接，所述麦克风模块用以接收声音信号，所述运算单元用以根据所述声音信号判断出所述声音信号的声源方向，并通过所述转动模块控制所述光投射模块转动至所述声源方向。
8.如权利要求6所述的三维影像感测装置，其特征在于：所述三维影像感测装置还包括转动模块，当判断所述目标区域内存在目标物体时，所述运算单元还用以根据所述目标物体在所述第一光点图案中的相对位置来通过所述转动模块控制所述光投射模块旋转，使得所述光投射模块精确朝向所述目标物体，并投射所述具有第二光点图案的光束至所述目标物体上。
9.如权利要求8所述的三维影像感测装置，其特征在于：所述三维影像感测装置还包括壳体，所述壳体包括上壳体及下壳体，所述转动模块设置于所述壳体内，且控制所述上壳体与所述下壳体之间做相对旋转，所述光投射模块设置于所述上壳体或下壳体中，当所述转动模块驱动所述上壳体与所述下壳体之间做相对旋转时，将同步带动所述光投射模块转动。
10.如权利要求6所述的三维影像感测装置，其特征在于：所述三维影像感测装置还包括影像处理单元，所述影像处理单元与所述影像采集模块电连接，所述影像采集模块用以采集所述第二光点图案，并将所采集到的第二光点图案传送至所述影像处理单元或所述运算单元进行处理。
11.如权利要求10所述的三维影像感测装置，其特征在于：所述影像处理单元或所述运算单元对所述第二光点图案进行影像处理及分析，以获得所述目标物体的深度信息。
12.一种三维影像感测方法，应用于一三维影像感测装置，所述三维影像感测装置至少包括如权利要求1-5中任意一项所述的光投射模块，其特征在于，所述方法包括：
投射具有第一光点图案的光束至目标区域；
采集所述目标区域上的第一光点图案；
根据采集到的第一光点图案判断所述目标区域内是否存在目标物体；以及
当判断所述目标区域存在目标物体时，控制所述光投射模块旋转，使得所述光投射模块精确朝向所述目标物体，并投射具有第二光点图案的光束至所述目标物体上。
13.如权利要求12所述的三维影像感测方法，其特征在于所述方法还包括：
接收一声音信号；以及
根据所述声音信号判断出所述声音信号的声源方向，并控制所述光投射模块转动至所述声源方向。
14.如权利要求12所述的三维影像感测方法，其特征在于所述方法还包括：当判断所述目标区域不存在目标物体时，所述方法还包括以下步骤：
控制所述光投射模块旋转，以调整所述光投射模块的方向。
15.如权利要求12所述的三维影像感测方法，其特征在于所述方法还包括：
采集所述第二光点图案，并对所采集的第二光点图案进行影像处理及分析，以获得所述目标物体的深度信息；以及
根据所述目标物体的深度信息执行相应的功能。
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